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Cadence Tensilica HIFI 5被物奇微电子选用打造TWS芯片平台(2021-02-23)
部产品营销群总监刘逸芃表示,“面向音频、语音和AI处理高度优化的HiFi 5 DSP可提供高性能运算,是声学回声消除、多麦克风环境降噪、关键词检测等前端处理以及音频/语音编码和后端处理应用的理想选择,进一......
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深入解析主动降噪ANC蓝牙芯片技术(2024-01-03)
线蓝牙耳机。
中科蓝讯BT8892B是一颗高度集成的降噪蓝牙SoC,该芯片采用32bit RISC-V处理器,DSP工作最高频率可达125MHz。支持蓝牙5.0协议及前馈、后馈、混合降噪三种降噪......
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TWS降噪耳机成为大厂必争之地,vivo高端耳机采用ADI主动降噪芯片(2023-01-18)
%功耗,优化语音唤醒设计,更强的DSP算力,提供丰富ANC选项和功能,诸如Hybrid ANC、自适应ANC降噪等。在服务方面,ADI不仅提供芯片,还有参考解决方案,可帮助客户测试、进行算法指导(例如自适应降噪......
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高性能数字ANC主动降噪方案(2024-02-03)
数字麦克风输入可作为选通输入。基于以上性能,ADAU1777已在国内外各大耳机ODM厂商都有成熟产品的应用和量产。
Jack还向我们介绍了ADI发布了新一代DSP产品 ADAU1787。这款产品针对主动降噪......
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欧胜微电子推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品(2012-05-03)
欧胜微电子推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品;欧胜微电子有限公司日前宣布:推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品(Audio Hub),它可......
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基于Airoha AB1568的可降噪头戴式耳机方案(2024-03-19)
@ Cortex-M4F应用处理器,可以实现高性能和超功耗效率。AB1568的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能嵌入了Tensilica HiFi Mini处理器。它集成了混合主动降噪(ANC),新一代回声消除和降噪......
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主动降噪系统的原理及设计要点有哪些(2024-04-22)
主动降噪系统的原理及设计要点有哪些;快节奏已经是每个人生活的常态,开放式的办公环境、上下班通勤路上、出差旅途中……我们无时无刻不被噪音污染影响着。于是乎随着科技的发展,耳机这个看着很普通的设备,已经......
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这颗“老”芯片,又被盯上了(2024-02-27)
们放在手机和各种设备内的SoC芯片非常复杂,包含了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列的核心,外置的DSP芯片也被放在这颗SoC之内。厂商们追求的目标是,在单颗实现主动降噪、通话降噪、通透模式及调音等功能。
无论......
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天惠微2.4G蓝牙双模昆腾KT1200定制蓝牙DSP耳机收发模块PCBA(2024-06-17)
两路高品质DSP可以支持多种时钟频率,可以实现音频均衡器(EQ)、风声消除,回声消除、单双麦降噪、静噪、音频动态范围压缩等功能。并且可以通过FLASH程序实现更多的算法拓展和客户程序的定制化。K1200丰富......
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基于JIN AUDIO(菁音)专业音频芯片的无线衣领麦克风解决方案(2024-03-25)
的功能支持多场景应用
2、专业的DSP芯片,智能一键降噪,有效过滤背景嘈杂噪音
3、宽频语音降噪,保障通话清晰
4、360度全指向收音,声音更清晰,还原更纯净
5、支持多种效果,高品质混响效果,拓展......
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现在的智能语音芯片已经开始集成AI专核了(2020-03-23)
消除和关键词识别算法,效果更优,具有更高的识别率。”
所以全志也告诉我们,在R329用上DSP+NPU+2MBSRAM时,让大模型双麦降噪算法跑在DSP上,大模型深度学习唤醒词跑在NPU上,能够......
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ADAU1772数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:16)
ADAU1772数据手册和产品信息;ADAU1772是一款具有四个输入和两个输出的编解码器,内置数字处理引擎,可执行滤波、电平控制、信号电平监控和混合。从模拟输入至DSP内核......
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炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X,引领低延迟无线音频新未来(2024-12-13 10:40)
,助力终端品牌产品迈进AI新时代。• 突破性AI架构,引领音频技术革新作为炬芯科技首款采用AI-NPU架构的无线音频芯片,ATS323X采用先进的MMSCIM和HiFi5 DSP融合设计的架构,其中......
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高通LE Audio蓝牙芯片模块方案(2024-03-29)
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案;高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能
新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-13)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案;2023年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-13)
大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案;
【导读】2023年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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创新突破,加码汽车市场!思瑞浦发布汽车传感器网络ASN收发器(2024-12-25 15:10)
载应用领域,ASN不仅实现了车内主机与外置功放之间的双向数据传输,同时还实现了数字信号处理器(DSP)与麦克风、加速度计等传感器网络的互联互通,为车内麦克风拾音、主动降噪和路噪降噪......
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更专业的无线节拍器方案(2024-03-21)
适配,入耳,头戴,挂脖多种款式定制。
专业级计时精准·
高性能处理器带来微妙级计时精度,拍拍准确分秒不差。
专业降噪监听
内置专业DSP算法,降噪监听功能全部具备。密闭环境过滤回音不干扰,开放......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案(2023-12-14)
采样频率,具有I²S输入/输出接口,以及支持Qualcomm CVC通话降噪算法,这些特点使得QCC3083特别合适应用在音频产品中。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案(2023-12-14)
码音频和Auracast广播音频;
● 主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP;
● 高性能24位96kHz的立体声音频接口;
● 支持最多6个数字和模拟麦克风;
● 支持3麦克风通话降噪......
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协谷GNR1数字音频噪声滤波器测评(2022-12-26)
能够理解。
当有什么特别吸引我的耳朵时,我会尽量减少噪音。
这就是协谷GNR1数字音频噪声滤波器的由来。根据Radioddity网站“协谷GNR1数字音频噪声滤波器是一种集数字降噪......
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山景BP1064A2 32位蓝牙音频处理器适用于USB降噪麦克风模块(2024-06-14)
频率 288MHz,支持DSP 指令,集成 FPU 支持浮点运算,适用于USB降噪麦克风模块。
编辑搜图
内核和存储
➢高性能32位RISC内核,最高频率288MHz,支持DSP指令,集成FPU支持......
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历时24个月,超300人研发,vivo发布首款自研芯片(2021-09-08)
甲指出,在特定图像处理任务时,V1拥有高算力、低时延、低功耗等优势。它既可以像CPU一样高速处理复杂运算,也可以像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理。面对大量复杂运算,V1在能效比上相比DSP和CPU有指......
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Tensilica推出随时倾听的语音触发和语音识别DSP IP核(2013-01-05)
Sensory和其他软件合作伙伴携手为这款HiFi Mini DSP开发语音激活、指令识别、语音预处理以及降噪等软件功能。
ABI研究公司移动设备高级分析师Michael Morgan表示:“语音......
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暴力拆解华为“口红”TWS耳机(2022-03-29)
件上,比较特别的是耳机里面一共有三颗麦克风,两颗用于降噪,一颗用于收音。并且在主板主控芯片采用了集成度非常高海思Hi1132麒麟A1处理器。另外ADI公司的DSP芯片也值得关注,这是......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案(2022-11-11)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm......
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vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造(2021-09-07)
甲指出,在特定图像处理任务时,V1拥有高算力、低时延、低功耗等优势。它既可像CPU一样高速处理复杂运算,也可像GPU和DSP一样,完成数据的并行处理。面对大量复杂运算,V1在能效比上相比DSP和CPU有指......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-14)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案;2023年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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基于新思+高通BT方案的智能语音头盔方案设计(2024-06-03)
基于新思+高通BT方案的智能语音头盔方案设计;这里我要介绍的智能头盔方案,主要挑在这在市场上应用范围最广,开发难度最大的半盔上。
方案要介绍的“智能”,主要体现在通话降噪(包括......
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CEVA发布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的蓝牙解决方案(2014-05-22)
CEVA发布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的蓝牙解决方案;CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后,现在还可处理蓝牙工作负载,从而......
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采用GAP9 AI算力处理器的智能可听耳机设备(2024-09-25)
项突破性的创新,解决了在充满噪音的环境中实现精确高效对话的挑战。它将麦克风波束成形与低延迟 AI 降噪算法相结合,为面对面对话提供卓越的音质和清晰度;
3、集大成,低延时,功耗小:得益于 GAP9 的超低延迟 DSP......
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全球首款真Hi-Fi无线耳机即将发布,为音乐发烧友带来全链路无线Hi-Fi体验(2022-11-25)
闲聊站”透露,这款耳机就是即将推出的vivo TWS 3。新款耳机将会国内首发高通S5 QCC5171蓝牙芯片,内置12.2mm动圈单元,并且搭载独立DAC芯片以及DSP模块,支持自适应EQ、超宽频降噪......
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安森美半导体的音频方案:实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用(2024-07-17)
数字信号处理(DSP)用作语音前端处理,SRAM提供1656k字节内存,无需配备辅助内存芯片,含两个数字麦克风I/F接口、两个数模转换器,包括回音消除、降噪等先进功能,具备极高扩展性、小占位,功耗超低,若结......
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TWS辅听器与TWS耳机的发展关系(2024-06-20)
TWS辅听器与TWS耳机的发展关系;在降噪、连接技术逐渐成熟之后,辅听器以TWS耳机的形态进入大众视野。根据世界卫生组织统计,到 2050 年,全球四分之一的人会有听力问题,全球......
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高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型(2023-09-19)
5.1
5.1
5.1
5.2
5.2
5.3
5.3
5.3
DSP
1*120Mhz
1*120Mhz
1*120Mhz
1*120Mhz
1*120Mhz
1*120Mhz
1*120Mhz
2......
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ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(2017-05-24)
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器;ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP®处理......
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ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(2017-05-24)
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器;ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP®处理......
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平台的强大的双DSP处理能力,并结合先进算法,使其舒适降噪能力较上一代提升40%。用户可在大多数生活场景,享受较为沉浸式的音频体验。
在游戏体验方面,音频时延和连接稳定性是影响玩家体验的核心因素。基于......
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平台的强大的双DSP处理能力,并结合先进算法,使其舒适降噪能力较上一代提升40%。用户可在大多数生活场景,享受较为沉浸式的音频体验。
在游戏体验方面,音频时延和连接稳定性是影响玩家体验的核心因素。基于......
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Xiaomi Buds 5采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造全链路真无损音频体验(2024-08-02 09:10)
将影响他们下次选购真无线耳机的决定,部分受访者更是将此技术列为购买游戏耳机时的重点考量。这对耳机在不同场景中的降噪适应能力提出了更高要求。Xiaomi Buds 5采用半入耳式设计,依托第二代高通S3音频平台的强大的双DSP处理......
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聚焦CEE2023|这家公司的麦克风降噪技术,实听效果惊人(2023-08-08)
公司是一家专注于智能商用音视频产品及行业解决方案的公司。据易恩思科技CEO田奕鑫介绍,该公司的技术团队在DSP音频算法、通讯硬件开发领域有着20多年的专业积累,取得了23项核心专利,并获得了CTTL的降噪认证。目前,易恩......
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聚焦CEE2023 这家公司的麦克风降噪技术,实听效果惊人(2023-08-08 09:27)
公司是一家专注于智能商用音视频产品及行业解决方案的公司。据易恩思科技CEO田奕鑫介绍,该公司的技术团队在DSP音频算法、通讯硬件开发领域有着20多年的专业积累,取得了23项核心专利,并获得了CTTL的降噪认证。目前,易恩......
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CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位(2021-01-21)
CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位;· 与相同工艺节点的第一代SensPro相比, SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍,AI推理......
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CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位(2021-01-21)
CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP扩展在该领域中的领导地位;· 与相同工艺节点的第一代SensPro相比, SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍,AI推理......
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莱斯能特推出TDM/I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130(2024-01-25)
度传感器RS2130。RS2130具有低延时、大带宽、超低噪声的特点,非常适用于汽车主动降噪及骨传导拾音。
近日,专注于高性能MEMS传感技术的厂商“莱斯能特”推出基于TDM......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案(2023-12-14)
码音频和Auracast广播音频;
主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP;
高性能24位96kHz的立体声音频接口;
支持最多6个数字和模拟麦克风;
支持3麦克风通话降噪;
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超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式(2023-11-15)
开始量产。
作为业内首创,Cypress实现了>140dB的低频声压级(SPL),可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。
中国,北京-2023年11月15日-固态......
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超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式(2023-11-15)
年底开始量产。
作为业内首创,Cypress实现了>140dB的低频声压级(SPL),可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。
中国,北京-2023年11月15日......
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dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别(2024-04-29)
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莱斯能特推出TDM/I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130(2024-01-25 09:45)
。RS2130具有低延时、大带宽、超低噪声的特点,非常适用于汽车主动降噪及骨传导拾音。
RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及MEMS均采......
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收发模块、 蓝牙立体声模块、无线降噪模块、降噪模块、降噪耳机、无线网卡等与相关产品的软硬件开发。 应用范围: 专业配套遥控车库门、卷门、开门机厂、 GPS/GSM 厂、安防厂、道闸、伸缩门、工业控制、遥控
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材料、隔音降噪系统,保温材料、保冷材料、隔热材料、绝热材料、保温节能系统等。 北京赛洛普环境工程技术有限公司下设静音宝隔音降噪系统事业部和众旺盛达保温节能系统事业部,前者负责静音宝隔音降噪
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;三诚电子;;主营产品 单片机、 DSP仿真器 DSP开发板 数字电源 FlexRay总线 ARM开发板 DSP开发板 FPGA开发板 PowerPC开发板 单片机开发板
;赛伦电子;;供应IGBT(英飞凌仙童)电源IC和LED驱动IC.(降压恒流.升压.稳压)富迪语音芯片(消回音.降噪.除啸叫)全系列!仙童ST.有需要的朋友联系我0755-81256710
Aditec, Inc.;;Aditec, since established in 1989, has made seamless efforts in DSP development tools