资讯
深入解析主动降噪ANC蓝牙芯片技术(2024-01-03)
深入解析主动降噪ANC蓝牙芯片技术;上下班通勤路上戴上耳机听听音乐缓解一天工作的疲惫已成为一种常态。可是道路上汽车的引擎声，地铁轨道里列车呼啸而过的轰鸣声影响着用户的体验。为此，现在很多无线耳机厂商在耳机里加入降噪芯片......
主动降噪系统的原理及设计要点有哪些(2024-04-22)
，以及减少漏音。所以被动降噪一般只能减少15-25分贝的中高频噪音，而低频噪音依然会通过缝隙进入耳朵，产生声音共振。
而主动降噪的过程大致是这样的，首先环境噪声被降噪麦克风采集到，再通过主动降噪芯片......
TWS降噪耳机成为大厂必争之地，vivo高端耳机采用ADI主动降噪芯片(2023-01-18)
TWS降噪耳机成为大厂必争之地，vivo高端耳机采用ADI主动降噪芯片;是可穿戴电子设备中数量最多的产品。接下来的几年，高强度ANC（主动降噪）、自适应通透模式等成为的卖点之一。据IT市场......
主动降噪芯片厂商：AirPods Pro怎么才来，我们都等好久了(2023-01-01)
主动降噪芯片厂商：AirPods Pro怎么才来，我们都等好久了;
在100 Hz 至10 kHz 的范围内骨导传声的极限基本在50 dB 至70 dB 之间，这些......
主动降噪和被动降噪耳机的区别(2024-09-04)
耳机的区别
被动降噪（隔声降噪）
从降噪原理上说，被动降噪是在耳杯里面填充海绵，通过耳杯和海绵来隔离噪音，对耳杯的夹力有一定的要求，夹力小耳杯和耳朵之间有缝隙的话，降噪效果就会差好多。主动降噪是在耳杯中设置智能降噪芯片......
音乐治愈生活，降噪远离烦恼(2023-03-31)
有丝毫憋闷的感受。耳机搭载的ANC芯片是索尼3872降噪芯片，达到了40db深度的降噪功能，这几乎是市面上可以达到的最强降噪效果。这个芯片能让噪声效果呈现得非常丝滑自然，耳机......
戴森空气净化耳机 马达控制方案全解析(2023-10-30)
减少声音失真，尽可能还原音乐家创作的原始音乐素质。总谐波失真率低至0.08%(@1kHz)并采用了高端的电子元件和片组，其主动降噪技术使用了11个麦克风和一个降噪芯片，实现了高精度的声音处理。
Dyson......
产品拆解 | 戴森Zone空气净化耳机，马达控制方案全解析(2024-09-04)
扬声器驱动器，能够减少声音失真，尽可能还原音乐家创作的原始音乐素质。总谐波失真率低至0.08%(@1kHz)并采用了高端的电子元件和片组，其主动降噪技术使用了11个麦克风和一个降噪芯片，实现......
Cadence Tensilica HIFI 5被物奇微电子选用打造TWS芯片平台(2021-02-23)
部产品营销群总监刘逸芃表示，“面向音频、语音和AI处理高度优化的HiFi 5 DSP可提供高性能运算，是声学回声消除、多麦克风环境降噪、关键词检测等前端处理以及音频/语音编码和后端处理应用的理想选择，进一......
ADI：如何定义真正出色的TWS耳机(2023-01-05)
的任务是在参数达标的情况下，思考如何为这个产品增添“佐料”，提升用户喜爱程度。
以ADI为例，音频工程师与调音师可以在ADI解决方案的基础上自由发挥。例如ADAU1787降噪芯片，它可......
如何设计一款主动降噪（ANC）耳机？(2024-07-29)
回路本身。本文将叙述以AS3415主动降噪芯片为基础设计一款主动降噪前馈耳机的必要步骤。
在正式开始制作一款主动降噪耳机之前，我们需要特殊的音频设备。首先......
基于AS3415的主动降噪前馈耳机的必要步骤设计(2024-09-11)
将叙述以AS3415主动降噪芯片为基础设计一款主动降噪前馈耳机的必要步骤。
在正式开始制作一款主动降噪耳机之前，我们需要特殊的音频设备。首先是用于测量频率响应和相位响应的音频测量系统。可选......
这颗“老”芯片，又被盯上了(2024-02-27)
们放在手机和各种设备内的SoC芯片非常复杂，包含了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列的核心，外置的DSP芯片也被放在这颗SoC之内。厂商们追求的目标是，在单颗实现主动降噪、通话降噪、通透模式及调音等功能。
无论......
高性能数字ANC主动降噪方案(2024-02-03)
数字麦克风输入可作为选通输入。基于以上性能，ADAU1777已在国内外各大耳机ODM厂商都有成熟产品的应用和量产。
Jack还向我们介绍了ADI发布了新一代DSP产品 ADAU1787。这款产品针对主动降噪......
使用AS3415设计主动降噪耳机(2023-10-20)
使用AS3415设计主动降噪耳机;本文将介绍设计基于以下目标的前馈主动降噪耳机所需的开发步骤 AS3415 艾迈斯半导体的主动降噪芯片组。
设备概述
在我们真正开始任何类型的 ANC 耳机......
基于JIN AUDIO（菁音）专业音频芯片的无线衣领麦克风解决方案(2024-03-25)
的功能支持多场景应用
2、专业的DSP芯片，智能一键降噪，有效过滤背景嘈杂噪音
3、宽频语音降噪，保障通话清晰
4、360度全指向收音，声音更清晰，还原更纯净
5、支持多种效果，高品质混响效果，拓展......
基于Airoha AB1568的可降噪头戴式耳机方案(2024-03-19)
@ Cortex-M4F应用处理器，可以实现高性能和超功耗效率。AB1568的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能嵌入了Tensilica HiFi Mini处理器。它集成了混合主动降噪(ANC)，新一代回声消除和降噪......
天惠微2.4G蓝牙双模昆腾KT1200定制蓝牙DSP耳机收发模块PCBA(2024-06-17)
天惠微2.4G蓝牙双模昆腾KT1200定制蓝牙DSP耳机收发模块PCBA;KT1200芯片是高度集成的低功耗2.4G加蓝牙的无线收发器，可实现无线麦克风、无线耳机和无线音箱的多种应用。随着......
炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X，引领低延迟无线音频新未来(2024-12-13 10:40)
，助力终端品牌产品迈进AI新时代。• 突破性AI架构，引领音频技术革新作为炬芯科技首款采用AI-NPU架构的无线音频芯片，ATS323X采用先进的MMSCIM和HiFi5 DSP融合设计的架构，其中......
现在的智能语音芯片已经开始集成AI专核了(2020-03-23)
就有算力越来越高的趋势。不过通用处理器在面向智能音频设备时，效率并不高，所以我们看到有厂商开始为芯片加DSP与AI专核（NPU）。
这其中相对典型的全志科技近期推出的R329芯片及其智能语音解决方案，藉由这颗芯片......
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案(2024-03-29)
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案;高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能
新出高通LE Audio蓝牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071为单核、QCC5171为双......
历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片(2021-09-08)
写速度可达35.84Gbps，拥有1080P 60PFS的实时降噪插帧能力。
拍摄夜景时，在V1的加持下，主芯片在低光录像时，可以低功耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧，提高夜景影像效果，配合主芯片ISP原有的降噪......
创新突破，加码汽车市场！思瑞浦发布汽车传感器网络ASN收发器(2024-12-25 15:10)
载应用领域，ASN不仅实现了车内主机与外置功放之间的双向数据传输，同时还实现了数字信号处理器（DSP）与麦克风、加速度计等传感器网络的互联互通，为车内麦克风拾音、主动降噪和路噪降噪......
更专业的无线节拍器方案(2024-03-21)
适配，入耳，头戴，挂脖多种款式定制。
专业级计时精准·
高性能处理器带来微妙级计时精度，拍拍准确分秒不差。
专业降噪监听
内置专业DSP算法，降噪监听功能全部具备。密闭环境过滤回音不干扰，开放......
vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造(2021-09-07)
写速度可达35.84Gbps，拥有1080P 60PFS的实时降噪插帧能力。
拍摄夜景时，在V1的加持下，主芯片在低光录像时，可以低功耗运行4K 30FPS的MEMC去噪和插帧，提高夜景影像效果，配合主芯片ISP原有的降噪......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案(2023-12-14)
下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图
2023年1月31蓝牙......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案(2023-12-14)
码音频和Auracast广播音频；
● 主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP；
● 高性能24位96kHz的立体声音频接口；
● 支持最多6个数字和模拟麦克风；
● 支持3麦克风通话降噪......
暴力拆解华为“口红”TWS耳机(2022-03-29)
件上，比较特别的是耳机里面一共有三颗麦克风，两颗用于降噪，一颗用于收音。并且在主板主控芯片采用了集成度非常高海思Hi1132麒麟A1处理器。另外ADI公司的DSP芯片也值得关注，这是......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-13)
下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图
蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着......
大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-13)
下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪......
欧胜微电子推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品(2012-05-03)
欧胜微电子推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品;欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其下一代带有语音处理器DSP的音频中枢产品（Audio Hub），它可......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案(2022-11-11)
）QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。
2022年11月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗......
ADI:更加专注契合产业发展需求的半导体技术及产品(2023-01-13)
产品事业部已相继推出多款由本地团队自主定义设计的产品，覆盖到上述新能源汽车、储能、健康医疗与光通信多个热点市场，如适用于可穿戴健康监测设备的ADPD6000、主动降噪芯片ADAU1860 和ADAU1850、面向工业储能应用的18 通道电池管理芯片......
山景BP1064A2 32位蓝牙音频处理器适用于USB降噪麦克风模块(2024-06-14)
山景BP1064A2 32位蓝牙音频处理器适用于USB降噪麦克风模块;主芯片是山景BP1064A2是山景公司集成蓝牙功能的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器高性能32 位 RISC 内核，最高......
基于新思+高通BT方案的智能语音头盔方案设计(2024-06-03)
基于新思+高通BT方案的智能语音头盔方案设计;这里我要介绍的智能头盔方案，主要挑在这在市场上应用范围最广，开发难度最大的半盔上。
方案要介绍的“智能”，主要体现在通话降噪（包括......
全球首款真Hi-Fi无线耳机即将发布，为音乐发烧友带来全链路无线Hi-Fi体验(2022-11-25)
闲聊站”透露，这款耳机就是即将推出的vivo TWS 3。新款耳机将会国内首发高通S5 QCC5171蓝牙芯片，内置12.2mm动圈单元，并且搭载独立DAC芯片以及DSP模块，支持自适应EQ、超宽频降噪......
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型(2023-09-19)
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型;
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型
模块型号
H321QCC3021
H331QCC3031
H320QCC3020
H324......
CEVA发布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的蓝牙解决方案(2014-05-22)
这些功能都可在DSP上同时运行，而无需主机CPU，从而缩小芯片尺寸并降低总体设备功耗。举一个实例来说，在CEVA-TeakLite-4 DSP 上实施蓝牙低功耗 (Bluetooth Low Energy)、永远......
TWS辅听器与TWS耳机的发展关系(2024-06-20)
数字助听器平台最大的特点一是支持定制化耳机，二是支持手工焊接，操作更加简单。
在安森美的产品中，也可以看出助听器需要芯片具备哪些性能才能满足市场的需求。从近两年的迭代来看，带音乐检测的环境自动识别、降噪、低延时等特点被关注。另外，充电技术方面也成为芯片......
安森美半导体的音频方案：实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用(2024-07-17)
数字信号处理（DSP）用作语音前端处理，SRAM提供1656k字节内存，无需配备辅助内存芯片，含两个数字麦克风I/F接口、两个数模转换器，包括回音消除、降噪等先进功能，具备极高扩展性、小占位，功耗超低，若结......
dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别(2024-04-29)
dsp收音机用什么芯片最好 pll与dsp收音机区别;dsp收音机用什么芯片最好
对于DSP（数字信号处理）收音机，选择最好的芯片取决于您的具体需求和预算。以下是一些常见的高性能DSP芯片品牌，供您......
南方轴承：子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功，或于2022年量产(2021-12-09)
圳呈此次研发的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片，采用22nm先进制程，在国内处于领先水平，具有更高的集成度，该芯片内部集成Cadence HiFi系列高性能DSP处理器、高性能语音降噪处理模块、低功......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案(2023-12-14)
码音频和Auracast广播音频；
主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP；
高性能24位96kHz的立体声音频接口；
支持最多6个数字和模拟麦克风；
支持3麦克风通话降噪；
支持高通的aptX......
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案(2023-04-14)
下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图
蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着......
专访旭化成微电子：车载音频领域的隐形冠军(2023-06-16)
专访旭化成微电子：车载音频领域的隐形冠军;旭化成微电子（AKM）也许大家听着耳生，但当我们提到它过往的成就，比如小灵通的射频芯片基本都是旭化成微电子的；VCD的解码芯片......
莱斯能特推出TDM/I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130(2024-01-25)
，芯片可直接对接A2B收发器，支持多种TDM模式，可配置性强，14位ADC输出。
RS2130 MEMS加速度传感器助力RNC降噪......
ADAU1772数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:16)
ADAU1772数据手册和产品信息;ADAU1772是一款具有四个输入和两个输出的编解码器，内置数字处理引擎，可执行滤波、电平控制、信号电平监控和混合。从模拟输入至DSP内核......
莱斯能特推出TDM／I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130(2024-01-25 09:45)
。RS2130具有低延时、大带宽、超低噪声的特点，非常适用于汽车主动降噪及骨传导拾音。
RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及MEMS均采......
莱斯能特推出TDM／I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130(2024-01-25 09:45)
。RS2130具有低延时、大带宽、超低噪声的特点，非常适用于汽车主动降噪及骨传导拾音。
RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC及MEMS均采......
炬芯科技赵新中：无线音频SoC的AI算法未来和应用(2024-04-18)
电路实现上进行创新，将SoC芯片逐步升级为CPU+DSP+NPU的三核异构AI计算算法的核心架构，打造低功耗端侧AI算力。其中，作为 NPU 架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP......
相关企业
LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前
/CPLD实验学习板、开发板、下载编程器;提供各种单片机(MCU)仿真器、编程器、烧写器; 代理销售TI公司全系列DSP芯片及周边芯片 、 代理销售SILICON公司全系列(C8051FXXX)芯片、 代理
;赛伦电子;;供应IGBT（英飞凌仙童）电源IC和LED驱动IC.（降压恒流.升压.稳压）富迪语音芯片（消回音.降噪.除啸叫）全系列!仙童ST.有需要的朋友联系我0755-81256710
;wint;;致力于嵌入式和DSP应用系统的技术开发、产品推广和技术服务，提供各种开发板、仿真器、实验平台和TI DSP芯片
;路神;;原始设备研发\生产,常用到dsp及视频芯片等
;北京瑞泰创新科技有限责任公司;;公司主营各种DSP芯片
;赢童（香港）科技有限公司;;赢童（香港）科技有限公司专业的DSP音频方案供应商，我公司研发的系列DSP芯片在业界受到很大好评，热忱广大客户商谈合作，携手进步。
;青岛康尼隔声降噪工程有限公司;;青岛康尼隔声降噪工程有限公司是以生产降噪隔音为主的科技实业型企业，公司势力雄厚，产品畅销全国各地，地址位于青岛市李沧区，交通非常便利。公司开发生产了静音室、静音
;北京鑫科威尔科技有限公司;;本公司主要经营FPGA,DSP,CPLD,逻辑芯片以及micron的存储芯片，长期备有大量库存，欢迎来电采购13661008809，绝对全新原装。
;月月星汽车隔音;;汽车隔音降噪材料批发 汽车隔音降噪连锁加盟 汽车隔音降噪工程施工 汽车装饰美容相关产品 汽车装饰美容产品施工