资讯

这颗“老”芯片,又被盯上了(2024-02-27)
规模在2022年达166亿元,预计2025年可达219亿元。年DSP芯片需求量2020年为34亿颗,而国内DSP芯片产量,到2020年为0.91亿颗,国产化率仅2.6%,与庞大市场规模和需求形成巨大反差,有强......

国产厂商,死磕这颗芯片(2024-01-04)
治力所带来的可观收入,加上市场带来的机会,全球芯片厂商都盯上了其所瞄准的市场,中国市场的参与者也不例外。
前赴后继,本土厂商死磕
关于谁最先投入到国产DSP的研发中去,笔者尚未考究到。但据......

国产多核DSP实现零的突破,雷达高端处理有了“中国芯”(2017-07-10)
国产多核DSP实现零的突破,雷达高端处理有了“中国芯”;
来源:内容来自中国电科十四所 ,谢谢。
“华睿1号”是中国电科14所牵头研制的国内首款具有国际先进水平的高端四核DSP芯片,填补......

“进芯电子”为DSP电机控制带来国风新势力(2024-04-17)
应用都是市场的颗粒,进芯从中提炼出共性化的技术,成为DSP平台化的基础。
首先,进芯首先选择一些增长较快、体量较大的市场。例如新能源汽车领域,进芯是首个批量应用到汽车主驱的国产芯片品牌。实际上,DSP在此......

力合微推出首款物联网MCU芯片(2021-09-06)
化的物联网智能设备市场,对MCU提出了巨大需求,也给国产MCU发展创造了绝佳的机会。
力合微作为物联网通信芯片领先企业,利用其多年来大规模出货的电力线通信SoC芯片已经内含MCU所具有的成熟技术基础,设计......

力合微推出首款物联网MCU芯片 LME3280S1(2021-09-03)
化的物联网智能设备市场,对MCU提出了巨大需求,也给国产MCU发展创造了绝佳的机会。
力合微作为物联网通信芯片领先企业,利用其多年来大规模出货的电力线通信SoC芯片已经内含MCU所具有的成熟技术基础,设计......

国芯科技:正在开发应用于智能座舱的DSP芯片,计划于年内投片(2023-08-03)
和模组,公司正在积极助力我国工业自动化的芯片国产化。公司将机器人应用作为公司工控芯片未来发展的重点内容,已和相关机器人公司进行战略合作;公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片,首款芯片为CCD5001,可以......

SDI方向发布PRB0400桥接芯片,井芯微引领高端芯片国产替代(2022-10-12)
SDI方向发布PRB0400桥接芯片,井芯微引领高端芯片国产替代;纵观全球半导体市场,在地缘政治和创新浪潮的驱动下,中国本土半导体产业发展蓬勃有力,其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产......

农尚环境子公司拟与华夏芯签订战略合作协议 共同支持中国IC设计领域自主创新(2021-12-21)
互惠互利、友好公平的原则,就以下战略合作内容达成一致,签署本协议,以共同支持中国集成电路设计领域的自主创新和推进国产替代,在以下芯片和解决方案领域进行战略合作,建立健全国产IP和高端芯片设计的供应链、产业......

SDI方向发布PRB0400桥接芯片,井芯微引领高端芯片国产替代(2022-10-12)
SDI方向发布PRB0400桥接芯片,井芯微引领高端芯片国产替代;纵观全球半导体市场,在地缘政治和创新浪潮的驱动下,中国本土半导体产业发展蓬勃有力,其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产......

国产28纳米FPGA流片(2024-05-31)
国产28纳米FPGA流片;珠海錾芯半导体有限公司(以下简称“珠海錾芯”)近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构,实现管脚兼容,比特流兼容。配合......

绿色能源新动力,翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布(2024-06-20 10:37)
双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。
翌创荣耀发布首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP
公司CEO罗翔鲲:以“芯”力量......

极海半导体首款基于Cortex-M52处理器的G32R5实时控制双核MCU,即将亮相7月慕尼黑上海电子展(2024-07-01 09:30)
®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。基于新一代先进内核、DSP+AI增强的实时主控芯片Arm® Cortex®-M52将基于Arm® v8.1-M架构的Cortex......

7折购!米尔基于全志T113系列开发板(2024-06-21)
7折购!米尔基于全志T113系列开发板;全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家,目前是唯一一家提供和两种芯片......

俄罗斯公布全新国产PC电脑:自研4核ARM处理器+魔改Linux系统加持(2023-06-08)
俄罗斯公布全新国产PC电脑:自研4核ARM处理器+魔改Linux系统加持;因为一些客观情况,俄罗斯加快了研制国产PC的步伐,以满足需求和替代进口。日前,名为MIG Akinak的新款PC产品......

国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产(2024-06-06)
国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产;
6月5日消息,近日,黑芝麻智能和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。
该芯片......

芯旺微启动IPO辅导 车规芯片商融资热潮持续(2022-12-08)
机构为招商证券。
国产供应商迎来机遇
芯旺微成立于2012年,其基于自主IPKungFu内核处理器实现了从8位到32位,从DSP到多核产品的全方位布局。产品线涵盖DSP、和数模混合SOC等,面向......

极海半导体首款G32R5实时控制双核MCU,即将亮相7月慕尼黑上海电子展(2024-07-02)
-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。基于新一代先进内核、DSP+AI增强的实时主控芯片Arm® Cortex®-M52将基于Arm® v8.1-M架构的Cortex-M系列......

金升阳推出40-60A高可靠性非隔离POL数字电源(2023-07-04)
应用
KD12T-40A/60A模块可广泛应用于通信、计算机网络、电力分布式架构、工作站、服务器、局域网/广域网等领域,为FPGA、DSP、ASIC等高速芯片......

纵行科技推出新升级版ZT1826芯片:引领窄带通信新场景,加速国产替代进程(2024-12-30 09:41)
纵行科技推出新升级版ZT1826芯片:引领窄带通信新场景,加速国产替代进程;纵行科技正式推出了新升级版ZT1826芯片,这一里程碑式的创新成果不仅标志着窄带通信技术迈向了新的发展阶段,更以......

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「双待机」超低功耗设计(2021-03-11)
瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「双待机」超低功耗设计;近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,采用28nm工艺设计,双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对......

米尔携国产全志系列核心板,亮相2023硬件开发者大会(2023-12-18)
具体技术,会议聚集了处理器、单片机、电源、国产EDA等各个领域的国产化先锋,全志科技作为国产芯片商先锋出席了此次活动,米尔电子作为全志科技的特邀合作商参加了此次大会,并展示了米尔基于全志T系列的国产......

米尔携国产全志系列核心板,亮相2023硬件开发者大会(2023-12-18 09:51)
深圳南方科技大学召开。会议以“国产化”为主题,聚焦具体技术,会议聚集了处理器、单片机、电源、国产EDA等各个领域的国产化先锋,全志科技作为国产芯片商先锋出席了此次活动,米尔......

米尔携国产全志系列核心板,亮相2023硬件开发者大会(2023-12-15)
深圳南方科技大学召开。会议以“国产化”为主题,聚焦具体技术,会议聚集了处理器、单片机、电源、国产EDA等各个领域的国产化先锋,全志科技作为国产芯片商先锋出席了此次活动,米尔......

暴力拆解华为“口红”TWS耳机(2022-03-29)
:AnalogDevices-ADAU1787-音频DSP芯片
3:CellWise-CW6305B -500mA线性充电芯片
4:CellWise-CW2218B -锂电池电量计芯片
耳机......

智能进化,汽车芯片-SoC篇(2022-08-01)
)。
据预测,AI芯片单车价值正从2019年100USD提升至2025年1000+USD,同时,国产汽车AI芯片市场规模也将从2019年9亿USD上升至2025年91亿USD。
当前国产汽车SoC芯片......

一颗芯片的失误,让联发科市值蒸发近3000亿(2017-06-22)
有进行设计最佳化。」
联发科为求快速推出4G产品,于2012年以10.3亿台币并购瑞典公司Coresonic,并将该公司设计的4G LTE DSP,用于数据芯片。一开......

炬芯科技周正宇博士:存内计算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的关键(2023-11-24)
内计算创造更大算力和更低功耗
周正宇博士表示,过去以来,炬芯的芯片架构一般都是“CPU+DSP”的双核架构,未来,AI时代,炬芯会在CPU和DSP的基础上,从高端音频芯片入手,整合低功耗 AI 加速引擎,逐步......

无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世:功耗低至1毫安(2022-12-29)
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世:功耗低至1毫安;明年就要宣布量产工艺,这是当前最先进的半导体工艺,然而这样的工艺不仅成本极高,同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战,国产半导体芯片......

艾派克极海微电子郑州研发中心将成立,研发方向围绕CPU、MCU/MPU等芯片领域(2022-08-24)
州市高新区政府签署战略合作协议。双方协商一致,达成合作协议,将成立艾派克极海微电子郑州研发中心。
消息显示,郑州研发中心研发方向主要包括基于国产嵌入式CPU安全可信芯片、高端车规级通用MCU/MPU芯片、高端工业控制通用MCU......

澜起科技推出国产PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer(2025-02-03)
澜起科技推出国产PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer;近期,澜起科技宣布推出其最新研发的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片,并已向客户成功送样,目前......

亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功,预计明年投产(2021-11-11)
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功,预计明年投产;近日,中国汽车智能化科技公司亿咖通表示,由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。
芯擎......

中国芯的躁与静(2023-01-15)
集应用在了工业控制的DSP芯片上。中科昊芯副总经理吴军宁表示,用RISC-V实现DSP的挑战在于如何将RISC-V指令集与DSP应用做结合,工业控制和新能源等专业市场对于应用定制化需求较多,所以......

基于AC8025 SoC打造高性能完整智能座舱解决方案(2022-12-12)
DSP推出一套完整的解决方案。AC8025符合车规品质的芯片,算力相比上一代提升了4倍能力,采用了高速的接口,能够加快读写速度、优化开机速度,提升程序启动的性能。
图片来源:杰发科技
AC8025......

中国首款7纳米车规级座舱芯片正式量产(2023-03-31)
中国首款7纳米车规级座舱芯片正式量产;
3月30日在武汉,湖北芯擎科技宣布,中国首款7纳米车规级SoC“龍鷹一号”量产供货。
同时,搭载“龍鷹一号”的多款国产......

全球80+分类芯片厂商汇总(2024-01-24 22:33:33)
四个季度,每个季度里世界上增长最快的20家芯片行业公司里,有19家来自中国。而上年同期,这一数据为8家,增速可以说是相当明显了。在最好的时间窗口,及非常有利的产业背景下,国产芯片......

ADI ADAU1701DSP数字音频处理方案(2024-02-23)
ADI ADAU1701DSP数字音频处理方案;ADIADAU1701DSP数字音频处理方案
ADAU1701是一款完整的单芯片音频系统,包含28/56 bit音频DSP、ADC、DAC以及......

TWS降噪耳机成为大厂必争之地,vivo高端耳机采用ADI主动降噪芯片(2023-01-18)
装置和扬声器。
当年,ADI等DSP公司就是把ANC用于汽车的先驱者。如今ADI中国产品事业部根据中国市场的需求,独立定义并设计、开发了芯片——ADAU1860,把原有的ANC芯片及其算法软件进行了优化,并整......

国产通用MCU再添新力量--先楫半导体重磅推出HPM6300系列(2022-05-09)
性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化,对于电源管理域进行了更加精细的划分,实现了低至1.5uA的待机功耗,及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark,外设时钟关闭),皆低......

国产通用MCU再添新力量--先楫半导体重磅推出HPM6300系列(2022-05-09)
性能已优于市面主流DSP专用芯片。另外HPM6300系列在功耗上进行了深度优化,对于电源管理域进行了更加精细的划分,实现了低至1.5uA的待机功耗,及低至40mA的运行功耗(全速运行coremark,外设时钟关闭),皆低......

芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮!明年将大规模量产(2024-10-28 11:29)
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮!明年将大规模量产;
国产高端智能座舱芯片销量第一的芯擎科技,近日在自动驾驶领域也取得了重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功......

芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮!明年将大规模量产(2024-10-28 11:29)
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮!明年将大规模量产;
国产高端智能座舱芯片销量第一的芯擎科技,近日在自动驾驶领域也取得了重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)成功......

对比ZF和特斯拉的4D毫米波雷达设计,国产4D毫米波雷达迅速崛起(2023-07-07)
对比ZF和特斯拉的4D毫米波雷达设计,国产4D毫米波雷达迅速崛起;博世和大陆汽车在3D毫米波雷达时代垄断了中国前向毫米波雷达市场,但在4D时代风光不在,国产品牌强势崛起,其中......

价格坚挺的汽车MCU,TI凭啥能卖近30年?(2023-05-16)
最早研发DSP芯片企业之一,TI的C2000系列在汽车中有着广泛的应用。
20世纪60年代,计算机信息技术发展迅猛,在此期间,数字信号只能依靠MCU处理,但很快发觉MCU性能无法满足现代技术的发展,所以......

极致双核A7国产处理器,米尔T113-S3核心板零售价低至79元!(2023-05-10)
核心板发布
米尔新品低至79元!国产低成本处理器-全志T113-S3
关键词:核心板、开发板、国产处理器、T113-S3、全志T113-S3
近年来,中国的芯片产业发展势头迅猛,国产芯片......

类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地(2024-06-24 15:13)
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地;联合实验室揭牌,开启中国芯研发新篇章致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比......

类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地(2024-06-24)
类比半导体与中石化物探院携手共筑国产化创新高地;联合实验室揭牌,开启中国芯研发新篇章
致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比......

国芯科技与英创汇智结缔战略合作,携手推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和芯片国产化(2024-01-31 15:55)
国芯科技与英创汇智结缔战略合作,携手推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和芯片国产化;近日,苏州国芯科技股份有限公司(简称“国芯科技”)与北京英创汇智科技有限公司(简称“英创汇智”)宣布......

国芯科技与英创汇智结缔战略合作,携手推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和芯片国产化(2024-01-31)
国芯科技与英创汇智结缔战略合作,携手推进新能源汽车线控底盘产品技术提升和芯片国产化;近日,苏州国芯科技股份有限公司(简称“国芯科技”)与北京英创汇智科技有限公司(简称“英创汇智”)宣布......

智达诚远科技-“第六代”智能座舱软件系统FusionEX6.0(2023-09-07)
高通、瑞萨、芯驰等主流车规级芯片平台
AMCore:支持最新Android S,2000+核心Patches
AMCore(Linux版):提供全功能Linux IVI系统,满足国产化需求
四大......
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/CPLD实验学习板、开发板、下载编程器;提供各种单片机(MCU)仿真器、编程器、烧写器; 代理销售TI公司全系列DSP芯片及周边芯片 、 代理销售SILICON公司全系列(C8051FXXX)芯片、 代理
;wint;;致力于嵌入式和DSP应用系统的技术开发、产品推广和技术服务,提供各种开发板、仿真器、实验平台和TI DSP芯片
;路神;;原始设备研发\生产,常用到dsp及视频芯片等
;北京瑞泰创新科技有限责任公司;;公司主营各种DSP芯片
;赢童(香港)科技有限公司;;赢童(香港)科技有限公司专业的DSP音频方案供应商,我公司研发的系列DSP芯片在业界受到很大好评,热忱广大客户商谈合作,携手进步。
;北京鑫科威尔科技有限公司;;本公司主要经营FPGA,DSP,CPLD,逻辑芯片以及micron的存储芯片,长期备有大量库存,欢迎来电采购13661008809,绝对全新原装。
;深圳市福田区誉晨阳电子;;本公司以信誉,品德为立足点,以技术,品质为依托,以市场为导向,积累了丰富的IC销售经验,同时也***了丰沛的人脉,与清华同方,北京君正,无锡硅动力,苏州矽湖等一大批国产芯片
;深圳市相对论科技有限公司;;公司主要研发,生产和销售各类开发板。及协助客户开发产品。提供视频编解码,ARM/FPGA/DSP相关的芯片。
dspg;纳斯达克;;DSPG®公司(DSP Group,纳斯达克股票代码:DSPG)是一家领先的在家庭和办公室的无线芯片组解决方案的融合通信全球供应商。DSP集团
KYOPAL公司芯片:X7023、X7043、X7083 日本NPM公司功能强大的专用DSP四轴运动控制芯片PCL-6045B,可内部直线插补,圆弧插补和多段曲线运动,另外