汽车芯片冲刺IPO此起彼伏,这次是来自上海的。
本文引用地址:12月1日上海电子技术股份有限公司(简称"")上市辅导在证监局备案,辅导机构为招商证券。
国产供应商迎来机遇
芯旺微车规级32位产品已于今年实现了大规模量产,已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1(整车厂一级供应商)达成战略合作,同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系,应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。
据了解,车用主要有8位、16位和32位等各类型产品,位数越多越复杂,处理能力越强;其中8位MCU主要用在汽车风扇、雨刷、天窗、车窗、座椅等低端阶功能控制,32位MCU则主要用于整车控制、智能仪表、多媒体信息系统、动力系统、辅助驾驶等高端功能控制。随着汽车正在朝着电气化、智能化方向发展,尤其是电动汽车的车身车载模块,对宽电源域MCU的需求越来越大,这将驱动汽车未来对32位MCU的需求大幅增长。
从全球市场观察,车用MCU呈巨头垄断态势,Gartner统计截至2020年的数据显示,全球六大原厂—瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体合计市占率高达94.2%;中国半导体自给率为15%,其中汽车芯片自给率不足5%(我国各类芯片中MCU控制芯片也是最为紧缺的)。
全球缺芯以及中美贸易战、新冠疫情等形势,加速了中国汽车市场车用MCU应用的国产替代,以芯旺微为代表的国产供应商也迎来了时间和机会窗口。客户群方面,目前芯旺微已与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等品牌开展深度合作。
融资热未减
企查查显示,芯旺微至今完成共计四轮融资,最新于今年9月获得产业投资方中国一汽,以及上海科创、张江科投、新国联集团、力合资本、华赛基金、水木梧桐创投、启迪之星创投、万向集团等资方的C2轮投资。
今年9月实施的融资中,芯旺微表示本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品,以及围绕汽车生态布局多元化产品线,完善自有KungFu内核生态体系。
当前,中国新能源汽车市场在2022年有望达到600万辆规模,汽车智能化推动ECU数量增加和通信速率提升,芯片和系统在汽车中占的比重越来越高,汽车车内网络芯片市场空间巨大:从2021年到2025年,全球市场空间预计将从170亿元增长到400多亿元人民币。但部分类别芯片存在较大结构性短缺风险,当前背景下,高可靠性汽车芯片国产化迎来巨大的机会。
国内一级市场对汽车芯片项目投资热度和关注度不减。据公开报道,今年下半年以来,已有十多家车规级芯片,总披露融资金额超过30亿元人民币。