来源：内容来自天下杂志 ，谢谢。

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？

今年的联发科股东会眾所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「復苏计划」。

当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主动说明，「决不裁员」。并在接下来的问答，意有所指地表示，联发科的復苏计划，是要靠「更有成本竞争力的Modem（数据芯片）架构」，靠科技来节省成本，而不是靠裁员。

「过去执行上有些小缺失，我们把它补起来，」联发科董事长蔡明介也轻描淡写地补充。

从几个财务数字，可看出这个「小缺失」的影响。

股价跌四成、毛利大衰退 过去两年间，全球科技股连创新高的同时，联发科股价跌掉40％，从每股420元，跌到股东会当天的251元，市值蒸发了2720亿。 若单看营收，2016年联发科可说吓吓叫。去年联发科两个主力客户Oppo（欧珀）、Vivo，演出「惊异大奇航」，全年销量大爆发，最后分别夺下中国市场第一、第三名的宝座。联发科全年营收也因此大幅成长29％，中国市场4G市佔率也一举超过高通。

但这却是一个「笑不出来的第一名」，因为出货大爆发的同时，竟伴随著毛利大衰退，公司毛利率竟然从2015年的43％，跌到今年第一季创历史新低的33.5％。 也因此，联发科2016年全年的税后净利还下滑7％。 这个手机产业史罕见的「毛利崩坏」，并不是来自外界过去刻板印象的「高通、展讯杀价竞争」，而是因为联发科自身错误。

失误1：生产成本比高通还高

一位资深IC设计公司主管指出，因为联发科4G中端芯片的生产成本比高通还高。当高通杀价，逼得联发科降价追赶时，就变成几乎以成本价在卖产品。「如果高通（中端芯片）的毛利率四成，联发科就是两成，」这位主管指出。

台厂向来以成本竞争力傲人，联发科竟然出现制造成本高过美国对手的离谱失误，连美商联博证券都在研究报告中以「惊讶」（surprising）形容。

联博认为，原因可回溯到中国移动决定于2013年提前导入4G，逼得联发科急忙推出产品，「而没有进行设计最佳化。」

联发科为求快速推出4G产品，于2012年以10.3亿台币并购瑞典公司Coresonic，并将该公司设计的4G LTE DSP，用于数据芯片。一开始也的确达到快速进入市场的目的，在中国4G的起飞期，得以与高通分庭抗礼。

但随著通讯协定日益复杂，联发科这颗急就章的数据芯片，后遗症也日益凸显。

以去年推出的中端手机芯片P20为例，数据芯片有多颗DSP（数字讯号处理器，包括Coresonic LTE DSP、2G/3G采用智原的FD216 DSP，还有一颗是当年向威盛取得CDMA2000技术授权之后，整块一起加进来的的CEVA DSP），结果采用同等级的16/14奈米制程，联发科P20的晶粒面积（die size），竟然是同等级的高通驍龙625的1.8倍大，制造成本自然贵上不少。高通不愿回应为何同等级数据芯片较联发科小。

卖愈多、赚的不会愈多，「没有获利的成长」因此成为去年联发科业绩的基调。然而，连这股成长力道却在去年底嘎然而止。到了今年，1到到4月的营收合计，竟比去年同期衰退6.5％，导致联发科在第二季面临每股获利一元的保卫战。

原因出在联发科在数据芯片的另一个严重失误。

失误2：误判风向，产品规格落后

去年4月，中国移动出人意表地宣布，10月1日以后采购入库的两千人民币以上手机，均需要支持LTE Cat7或以上的技术。这消息登时震撼整个中国手机业与供应链，而最吃惊的莫过于联发科主管，因为这代表当时联发科所有产品，都不符合中国移动的要求。

当时联发科最新的的helio X20、MT6755等芯片，只支持到LTE CAT-6技术。因为联发科判断，4G的技术规格不会演进得这麼快，不用这麼早推出Cat7规格的数据芯片。华为也这样判断，但高通与展讯却都已有支援Cat7的产品。

LTE Cat6与LTE Cat7的不同在于资料上传速度，两者下载速度均可达每秒300Mb，但后者上传速度可达每秒100Mb，是前一代的两倍速度。

眼见要在半年内赶出新一代规格芯片不大可能，联发科主管当时想出的办法，跟中国移动谈判，将LTE Cat6的性能提升到上传速度达每秒100Mb，称为「LTE Cat6.5 」的折衷方案，并说服中国移动同意。

结果却是Oppo等中国品牌客户望之却步，因为规格上写的还是LTE Cat6，帐面上是落后对手一代，挑剔的消费者不会买单。

「我们整个都傻眼了，」一位前联发科主管说。

现在联发科处于产品真空期、任人宰割的窘境，得等到随着今年第三季，搭配全新数据芯片的Helio P23上市，才得已改善。

由美国团队赶工两年完成的全新的数据芯片，不但支援最新的LTE Cat7/13等通讯规格，解决产品线的燃眉之急，更将多颗不同通讯规格的DSP整合成一颗，体积大幅缩小，改善成本竞争力不如人的窘境。联博证券估计，成本可下降10％～50％。估计Oppo、Vivo以及金立等中国品牌可望采用。

接下来，由格罗方德代工的第二代产品，成本还可望再降10％～15％。

因此，联博证券认为，今年第一季，联发科创下历史新低的33.5％毛利率已经是谷底，将随着新产品的推出及导入而逐季改善。随着新数据芯片在2018年逐步导入全产品线，预计第四季毛利率可望回升到38％的水准。

「要看到V字反转，不是那么容易，」蔡明介坦白说。他指出，新产品导入、量放大，都要时间，「需要一、两年时间来复苏。」

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1314期内容，欢迎关注。

关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容

回复 雄心 ，看《苹果的芯片帝国雄心》

回复 张汝京 ，看《中国半导体教父张汝京的“三落三起”》

回复 国产 ，看《国产手机崛起背后的最大受益者》

回复 ASR ，看《ASR收购Marvell MBU背后：一段有关RDA的爱恨情仇》

回复 IC ，看《一文看懂 IC 产业结构及竞争关系》

回复 展会 ，看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！

【关于征稿】：欢迎半导体精英投稿（包括翻译、整理），一经录用将署名刊登，红包重谢！签约成为专栏专家更有千元稿费！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren