资讯
总投资13亿元！13GW光伏组件项目落户山东单县(2024-06-06 09:43)
德宸新能源科技有限公司年产12GW高效双面光伏组件工业智能制造项目，建设地点位于单县君子路北段路东，项目投资13亿元，占地面积146663平方米(约220亩)，建筑面积219536.64平方米，其中生产车间及辅助设施建筑面积......
陕西氢能自用撬装加氢站项目获备案(2024-06-07 10:02)
约6.386亩，建设1座1000kg/12h自用撬装加氢站，总建筑面积204.31平米。项目建设内容包括用地红线范围内的工艺生产装置、水泵房、公用工程以及室外工程等。
全文如下：
......
总投资5100余万元，芯盟高等级功率半导体厂房开建(2024-03-14)
龙游经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，由新发集团为芯盟公司代建，施工单位为浙江千叶环境建设集团有限公司。其结构形式为框架结构，建筑面积约25000多平方米。主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外......
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付(2023-04-21)
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付;据合肥高新发布消息，集成电路总部基地位于长宁大道与柏堰湾路交口，占地170亩，总建筑面积33.4万平方米。目前，主体部分已完工，道路......
百亿比亚迪刀片电池项目最新进展来了！(2024-02-02 15:24)
实现通线，预计到4月份能有成品电芯产出。
作为徐州市近年来重点招引的百亿级重大产业项目之一，比亚迪刀片动力电池项目总投资100亿元，总建筑面积32.99万平方米，其中一期主要建设厂房、能源中心、宿舍......
西电杭州研究院主体已封顶，预计明年9月交付(2023-11-13)
，总建筑面积约99.2万方，分二期建设。目前已先行启动位于钱农东路8号的过渡园区，有在校研究生学生2000余人。新园区启用后学生培养规模不少于3000人。落地近两年来，研究院构围绕工业物联网、智能......
西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶，计划于2022年6月竣工(2021-12-16)
体国家工程研究中心实验大楼项目按宽禁带半导体国家重点实验室设计，总建筑面积约2.2万m2，地上4层，地下1层。该项目为我国宽禁带半导体领域唯一一个国家工程研究中心，建成后将致力于第三代半导体技术研究开发与科技成果转化、高层次创新型人才培养。
封面......
田中控股株式会社总公司搬迁 迁至创业之地茅场町的新总公司大楼(2024-03-20)
会社大林组
占地面积：
1,307.88 m²
建筑面积：
1,040.98 m²
总建筑面积：
8,809.27 m²
开工......
TUV莱茵联合BRE为南京万象天地颁发国内首张智慧建筑认证证书(2023-07-07)
低碳卓越级（Outstanding）"。
TUV莱茵联合BRE为南京万象天地颁发国内首张智慧建筑认证证书
TUV莱茵联合BRE为南京万象天地颁发国内首张智慧建筑认证证书
南京万象天地位于南京市秦淮区中山南路，建筑面积13.6万平......
华实半导体项目一期进入收尾阶段(2024-08-15)
四季度可实现投产。
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目将填补国内半导体新材料及半导体器件专用设备的产业空白。该项目一期建筑面积6.5万平方米，新建2栋生产厂房、1栋测试楼、1栋食堂，建设......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
，建设6英寸5G通信射频滤波器中试线项目。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，总投资9.55亿元,总建筑面积约14万平方米，建设产业研发办公大楼、厂房，用于半导体相关产业研发生产。
中芯......
南通一季度计划开工182个重大项目(2022-02-08)
租赁现有生产厂房，并进行配套用房改造。
威科半导体元器件项目
项目由威科科技(江苏)有限公司投资建设，总投资10亿元。项目位于南通经济技术开发区，占地面积40亩，规划总建筑面积5万平......
一座只有楼梯的建筑：看起来酷炫十足(2016-09-30)
一座只有楼梯的建筑：看起来酷炫十足;纽约的哈德逊园区不久后将会迎来一座造型独特的建筑艺术品。该建筑命名为Vessel，建筑主体全部由按几何点阵排列的楼梯组成，看上去就像永远没有尽头的楼梯，游客可以进入该建筑......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
，总建筑面积20.1万平方米，建设生产厂房、综合楼、化学品库、仓库、废水处理站生产线，形成年产150纳米LCD驱动IC3.5万片、90纳米小尺寸驱动IC0.5万片的生产能力，目前3万片产能，2021......
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了(2021-01-15)
建设迎来的又一个重要时刻。
据介绍，溅镀厂房位于该项目的东南角，占地面积5500平方米，总建筑面积约6000平方米，该厂房主要作用是通过溅镀技术对芯片的各个表面进行溅镀薄膜以保护芯片。该栋单体于10月5日开......
30亿元绍芯实验室开工在即，聚焦化合物半导体、MEMS技术等(2023-11-10)
亿元，总用地面积103560平方米，划分为南片、北片及周边区域环境提升改造三期来实施。
根据规划，一期南片项目用地面积约71亩，拟新建地上建筑面积约7万平方米、地下建筑面积约3万平方米，主要......
格普光能2GW异质结组件300MWh储能系统项目落户浙江杭州(2024-04-18 11:12)
性质为一类工业用地(M1)。规划用地面积23137㎡,总建筑面积85837.75 ㎡，其中地上建筑面积 57791.63 ㎡，地下建筑面积 28046.12 ㎡。建设内容主要包括生产用房、配套用房、地下室(含夹层、地下......
徐州公布2022年重大产业项目清单：晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
投资主体为强茂半导体（徐州）有限公司，项目占地100亩，建筑面积4.5万平方米，年产集成电路封装、测试系列产品240亿颗。
晶凯封装芯片
项目投资主体为江苏晶凯半导体技术有限公司，入驻凤凰湾电子信息产业园，使用标房面积......
可容纳6W员工，阿里巴巴全球总部年底将建成投用(2023-01-28)
杭州西溪的阿里巴巴全球总部建设总投资为67亿元，用地面积约398.5亩，总建筑面积978607.64㎡，地块容积率2.2，建筑密度35%，绿地覆盖率20.1%，于2019年Q2季度开工建设。
据悉，阿里巴巴西溪园区一期建筑面积......
上交大与无锡滨湖联手共建光子芯谷创新中心(2022-08-03)
量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，全面推进变革性技术在滨湖落地产业化，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。
消息介绍称，光子芯谷创新中心项目占地面积约127亩，总建筑面积约70万平......
4个功率半导体项目落地湖南株洲(2024-06-28)
14053.85平方米，总建筑面积11211.89平方米，主要建设内容包括新建1栋3F厂房1#（总建筑面积7780.69平方米）、1栋5F厂房2#（总建筑面积3391.60平方米），1栋1F门卫3......
总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工(2021-10-09)
240亩，总建筑面积约24万平方米。
项目分两期建设，其中一期占地为70亩，总建筑面积约6万平方米，以“立国芯微电子芯片封装”项目为基础，建设一座面积约4000平米，集科技研发、产品展示、商务......
总投资13.8亿元 半导体包装材料生产线等项目签约河南信阳(2021-08-27)
浉河
今日浉河消息显示，手机整机及PCBA主板项目和显示模组核心配件制造项目总建筑面积10万平方米，主要建设电子信息产业园及生产配套设施。建成后预计年产300万部手机整机，年产1000万片PCBA主板......
重庆两江半导体产业园加快建设，年内建成交付(2024-01-16)
重庆两江半导体产业园加快建设，年内建成交付;据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付。
消息称，预计在“十四五”期间，该园......
浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目(2021-11-24)
基础施工。
平阳正威长三角电子信息产业中心
项目用地2000亩，总建筑面积187.03万平方米。建成后可年产4000万轴半导体封装单晶纳米铜及贵金属键合丝、25万吨低氧光亮铜杆，15万吨......
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成(2023-05-15)
制造新一代半导体集成电路芯片产业项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要......
先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶(2022-06-23)
超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层、地下一层工业厂房和接待中心各一栋。项目建成后，ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米，进一步提高公司货物周转及进出口效率，提升......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。
锡山工业芯谷一期项目主体封顶
锡山工业芯谷一期项目主体封顶，计划2024年初交付使用。消息称，一期启动区规划用地92.2亩，总建筑面积约24万平方米，总投资18亿元，共计7栋主楼，包含......
三安半导体，碳化硅衬底项目B1栋封顶(2024-02-09)
服务设施区）总建筑面积：2.08万㎡，建筑最高高度：26.20米，B1、B2栋6层框架结构，B3栋为7层框架结构，B4栋6层框剪结构；安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）总建筑面积......
ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产(2021-11-04)
年设立，一期于2010年8月正式投产，二期（智能制造大楼、精密加工大楼）于2012年10月竣工投产。三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设......
嘉兴长三角氢能创新中心三期项目主体结构全面封顶！(2024-08-29 09:46)
路以北，清华长三角研究院氢能科技园内。项目由嘉兴港区滨海集团公司负责建设，占地面积约58.4亩，总建筑面积6.46万平方米，其中地上建筑面积4.87万平方米，地下建筑面积1.58万平方米，总投资3.58......
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工(2023-03-21 15:25)
东天域半导体股份有限公司投资80亿元，总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，用于生产6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，预计2023年内完成第一期17万片......
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶(2023-09-15)
成主体封顶并启动设备进场安装。
该项目位于浏阳经开区，总用地面积约155亩，总建筑面积约16万平方米。项目一期投资15亿，用地76.6亩，建筑面积约8万平米，新建2栋生产厂房、1栋测试楼、1栋食......
上海集成电路设计产业园又一新项目正式启动，预计2026年建成(2022-08-12)
基地四至范围为北临2B-5公共绿地、西临盛夏路、南临银冬路、东临张东路。项目占地面积43505平方米，总建筑面积近36万平方米，预计于2026年建成。
据悉，上海集成电路设计产业园自2018年开......
上海：推进新建建筑可再生能源应用(2023-08-28 14:22)
=安装在立面的太阳能光伏安装面积×0.6。
四、建设要求
（一）新建公共建筑
新建公共建筑应同时满足可再生能源综合利用量和光伏安装的要求。
1.公共建筑的可再生能源综合利用量应根据建设用地内地上计入容积率的总建筑面积......
民翔半导体存储项目一期全面封顶(2024-01-25)
9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，分两期建设，其中一期项目建筑面积约2.2万平方米。整个......
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片(2022-12-14)
全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。
按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑面积约70万平方米，总投资约81.5亿元。该项目计划分两期实施：
一期项目占地约45亩，建筑面积约25万平方米，建设......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
规模年产2500万片半导体芯片。总建筑面积8.4万平方米，其中新增地上建筑面积8.2万平方米，新增地下建筑面积0.3万平方米。
山东烟台部分签约项目介绍
近日，2021中国（山东）自贸......
长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产(2022-08-01)
分二期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。目前，该项目租用内江高新区现有标准厂房和员工宿舍，用于集成电路测试机、分选机生产制造和项目前期筹备工作。
一期用地约90亩，规划建筑面积约10万平......
聚焦功率半导体封测等 中铁建集成电路产业园项目开工(2021-05-18)
建重庆投资集团有限公司拟在梁平区建设全竹绿色循环利用产业园和集成电路产业园项目，两个产业园总占地面积约700亩，规划建筑面积50万平方米，总投资20亿元。其中，中铁建集成电路产业园项目总投资8亿元，占地......
华润微电子、联智半导体项目刷新“进度条”(2023-06-14)
房正在进行消防管道和机电安装施工。玻璃幕墙安装已完成了70%，将于6月下旬全部完成。
华润微电子MEMS传感器产业园（二期）项目是省市县三级重大项目，总建筑面积约5.4万平方米。该项......
建设世界级产业集聚区，合肥经开区印发集成电路“芯”政(2022-12-19)
%给予一次性落户奖励，奖励额最高分别不超过500万元、100万元。
对软件和集成电路设计企业租赁办公用房的，根据租赁建筑面积，给予300元/平方米的装修补贴，补贴最高不超过30万元。对集......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
29002.015平方米，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。
项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。瀚天......
六类屋顶禁止安装分布式光伏！广东平远县发文！(2024-10-24 14:16)
保护单位、历史文化街区和历史建筑、风景名胜区、客家特色民居风貌管控区等特定区域的建筑物，以及法律法规明确规定严禁建设光伏的其他场所；（四）主体已年久失修存在安全隐患的建筑物，以及自建房排查整治鉴定等级为D......
基建投资超50亿元！vivo研发总部落户东莞(2020-10-27)
基建投资超50亿元！vivo研发总部落户东莞;此次动工的vivo研发总部坐落于东莞市长安镇莲湖路，基建部分投资超50亿元，总占地面积180亩，建筑面积65万平方米，分为办公区与公寓区，其中办公区共9......
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设(2023-08-30)
月底完工。
消息显示，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）由北京顺义科创集团有限公司投资建设，总投资63000万元，位于顺义新城3401街区，总面积40217.37平方米，建筑面积......
苏州集成电路高端材料基地开工(2024-03-19)
泾港路以西，总占地面积约192亩，预计总投资约100亿元，全部达产后预计每月生产50万片产品。
本次先行开工的北地块占地面积约73.5亩，总建筑面积约6万平方米，容积率为2.02，包含厂房、仓库、特气站等建筑......
康源电子南通封装载板项目开工，计划总投资50亿元(2023-02-13)
电路项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目计划总投资50亿元，规划用地197亩，建筑面积23.6万平方米，全面建成后，预计年产封装载板86万平方米。公司董事、总经理周卫斌表示，项目......
总投资42.45亿元 中贸源丰半导体器件专用设备制造等项目开工(2022-01-07)
亿元的中贸源丰半导体器件专用设备制造项目、2.5亿元的鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目。
鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目
该项目总建筑面积1万平方米，建设......
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付(2024-01-03)
竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程隶属独墅湖科教区，南临启慧路，西接广贤街，总占地面积约2.6万平方米，总建筑面积约9.2万平米，总投资约4.2亿元，共规划建设3栋研......
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改造建设健康街住宅小区，新建住宅楼13幢，面积47000平方米，新建营业房5700平方米。总投资1400万元，建筑面积为11000平方米的东方大厦，现为山东证券交易市场；总投资450万元，总建筑面积
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