资讯
我们的目标是做新一代的EDA产品 ——专访芯行纪资深技术副总裁邵振(2023-11-22)
芯片的产业链其实是一个非常全面且复杂的产业链，希望未来产业链里面所有的元素，不管是前端还是后端，还是foundry，包括所有的实现验证，以及云化、机器学习等技术，都希望能够实现百花齐放的稳步提高。
......
芯片公司上云的最大顾虑——数据安全?(2023-01-27)
设计两大部分。无论是前端还是后端设计，为了保证设计出的芯片符合设计的目标性能和功能，仿真验证必不可少。有数据显示，部分芯片设计验证所耗费的时间通常高达整个芯片设计周期的
70%。
这就意味着，想要......
概伦电子NanoSpice 通过三星代工厂3／4nm工艺技术认证(2024-06-26 10:24)
/4nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。三星3/4nm工艺旨在提高良率、降低功耗并改善性能，这就需要更高精度的电路仿真和验证工具来实现更先进的IC设计......
持续突破，概伦电子NanoSpice通过三星代工厂5nm工艺技术认证(2022-10-09)
技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。三星5nm工艺可以提高良率、降低功耗并改善性能，这就需要更高精度的电路仿真和验证工具来实现更优化的先进IC设计。NanoSpice™的认证属于......
年薪高达100w！2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启，共赴“芯”未来！(2022-06-21)
测试）
薪酬待遇：30w~100w/年
08. 成都极海科技公司
招聘岗位：模拟工程师、IC验证工程师、IC前端设计工程师、IC后端设计工程师
薪酬待遇：40w~100w/年
09. 成都......
数字IC揭秘！DE/DV/DFT/PD都是啥？需要什么技能？(2024-04-24)
电路是按照传输信号类型而进行区分的，例如数字IC、模拟IC、射频IC。
数字IC是用于处理0和1数字信号的芯片，这与计算机科学的基础是二进制有关。有过数电基础的同学到这里应该是可以理解的，但肯定还是有一部分同学还是......
半导体专业留学海外指南(1)： 专业方向选择(2017-05-09)
，每三个月负责一个模块，这样在工作几年后就能把整套系统里所有模块都摸清了，即使公司要裁员也不怕找不到下一份工作。数字电路也是这样，前端RTL，后端布局布线，验证等等的流程在十几年间并未发生巨大变化。但是......
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？(2023-03-27 09:42)
已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？笔者跟业内人士交流后有如下结论：1、EDA工具分为前端和后端，根据华为的表述这应该是后端工具的国产化完成，也是一种重大突破！可喜可贺！2、目前我国EDA工具......
如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？(2023-03-27)
实现战略突围。”那如何看待“华为已完成芯片14nm以上EDA工具国产化”？笔者跟业内人士交流后有如下结论：1、EDA工具分为前端和后端，根据华为的表述这应该是后端工具的国产化完成，也是一种重大突破！可喜......
半导体专业留学海外指南(2017-06-02)
个月负责一个模块，这样在工作几年后就能把整套系统里所有模块都摸清了，即使公司要裁员也不怕找不到下一份工作。数字电路也是这样，前端RTL，后端布局布线，验证等等的流程在十几年间并未发生巨大变化。但是......
应对汽车ADAS电源管理设计挑战，谁是你心仪的“芯”方案？(2023-09-13)
一个理想的解决方案。
图2是一个典型的ADAS远程摄像头的电源管理系统电路图。电能从汽车电池输出后，先经过前端的初级降压-升压转换器，再通过保护IC、交流阻断线圈，由同轴电缆为后端......
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具(2023-09-19)
一站式满足用户主要需求，无论是系统级还是前端或者后端，从而避免碎片化、兼容性带来的验证效率瓶颈和成本。
未来，我们将继续与业界伙伴保持深度合作，通过在数字验证全流程领域的持续创新，不断推出更符合用户定制化需求的敏捷验证......
40%环节仍是空白，但国产EDA局面已打开，朝着全流程进发(2022-11-18)
还差距太大。
如果使用国产EDA，对于中国IC产业到底是进步还是倒退呢？想要知道答案，还是要从国产EDA的境况说起。
国产EDA现状......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆(2023-01-11)
年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业，消费市场的影响来得比前端产业来得晚，前端产业直接向客户销售产品，受影响更直接。
IT之家了解到，去年第三季度，当芯片制造商首次报告利润下降时，晶圆......
芯片利润下滑，三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶圆(2023-01-11)
制造商供不应求。
这种情况在 2022 年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业，消费市场的影响来得比前端产业来得晚，前端产业直接向客户销售产品，受影响更直接。
IT之家了解到，去年第三季度，当芯......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
使用玻璃载体，实现了用于先进封装的超薄芯粒堆叠，以及用于前端处理的超薄3D层堆叠，包括先进逻辑、存储器和功率器件形成，以支持未来的3D集成路线图。
（EVG®850 NanoCleave™......
智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(2022-10-25 14:18)
立以来，已广泛地在各个应用领域累积丰富的设计与量产经验，熟悉IC芯片设计流程的每个环节与量产的各项预备工作。这项新推出的设计服务项目包含专属的研发团队与项目管理人，可协助客户完成系统整合、系统验证、电路验证......
物联网想普及，先要跨过这道难关(2017-01-05)
物联网想普及，先要跨过这道难关;
大量低成本的传感节点用于感知和收集外界信息，系统的后端可以基于前端传感系统收集到的信息来决策，使得整个系统智能化。传感器技术虽已经过多年发展，但在......
三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购量(2023-01-28)
Siltron。
在疫情最严重的两年里，这些晶圆供应紧张，芯片制造商供不应求。
这种情况在2022年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端......
海外规模已超160人！国内又一自研芯片团队曝光(2023-11-28)
一些部门已经开始执行大小周单双休机制。
在组织架构上，理想芯片团队属于“系统与计算群组”，该群组负责人为理想CTO谢炎。芯片团队下设NPU架构、SoC、后端设计、验证等部门，芯片研发负责人为罗旻，职级为高级总监，向谢......
浅谈闪存控制器架构(2024-08-13)
控制器的主要的工作任务包括三大方面：一是后端访问Flash，管理后端Flash颗粒，包括各种参数控制和数据IO; 二是前端提供访问接口和协议：实现对应的SAS/SATA target协议端或者NVMe......
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具(2023-09-19)
一站式满足用户主要需求，无论是系统级还是前端或者后端，从而避免碎片化、兼容性带来的验证效率瓶颈和成本。未来，我们将继续与业界伙伴保持深度合作，通过在数字验证全流程领域的持续创新，不断推出更符合用户定制化需求的敏捷验证......
01专项传喜报！国微芯一口气发布“芯天成”五大系列14款EDA新品！(2023-01-11)
系列十四款EDA新品！
“芯天成”系列五大平台覆盖数字芯片设计后端及制造端，包括物理验证平台EssePV、光学邻近矫正平台EsseOPC、形式验证平台EsseFormal、仿真验证......
华芯巨数携新一代数字后端EDA产品，亮相ICCAD2023！(2023-11-20 16:21)
设计以及制造端工具的协同优化流程，为芯片后端设计与验证提供良率驱动的国产化全流程解决方案。
在后端设计流程的功能支持之外，华芯巨数也开展了与前端......
IC设计风云变幻，EDA工具的“定数”和“变数”(2023-01-15)
与仿真，以及硬件辅助开发的需求。格外值得关注的是，硬件仿真和原型验证需要在前端一致的前提下，提供足够的灵活性，充分使用定制化处理器及基于FPGA的架构。这也是Cadence将这一功能强大的硬件仿真和原型验证......
国内首颗12nm PCIe 5.0 SSD主控芯片流片背后的故事(2021-12-01)
经验的专家。“一群有经验的老师傅，知道该怎么按部就班做事情，能避免走弯路。产品开发前期，从整体架构，到各IP架构，再到设计相关的事，并不是靠人多就能取胜，而是靠是否走对方向以及后续验证、时间的积累等。做IC没有......
助力轨交“国产化”，国产铁路电源有妙招！(2022-12-01)
化进程加速
随着贸易摩擦升级，轨交行业对国内自主品牌电源需求尤为迫切，6-400W采用自主控制IC，且具备长期市场验证，国产器件自主可控，提供精准选型，协助加速轨交行业“国产化”！
二、产品......
思尔芯国微芯强强联手，打造本土EDA数字全流程(2024-01-19)
自主可控需求日益迫切，国内涌现出了一批优秀的EDA企业，这些企业在数字全流程方面取得了一定的突破。
数字电路设计方面，国内EDA企业已经具备了较为完整的工具链，能够支持从前端到后端的设计流程。在物理验证、布局与布线、时序......
概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证(2022-10-10)
量和高性能的高端电路仿真需求。
据介绍，NanoSpice™的认证属于三星代工厂的EDA认证项目，该仿真器可支持最新版的OMI接口（开放模型接口），在模拟IP的大......
3个字让你记住单片机的大小端模式(2023-03-27)
模式与小端模式怎么转换？
5、STM32是大端还是小端模式？
一、什么是大小端？
我们常常提到的大小端，其英文名字为“endianness”，直译过来就是“字节序”的意思，是内存中存储数据的字节顺序（注意......
海思高管怒怼芯华章，国产EDA差距在哪里？(2023-09-25)
扩充中的实力。神仙打架，也有兵法，事实上，三家打法和侧重点也有所不同。
无论从规模上，还是IP规模上，新思科技都是佼佼者，而它的秘诀是狂堆工程师和不断并购公司，通过密集的智力人才和高研发投入建立优势；楷登电子则在仿真验证......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
时间，算力的支撑又是关键。
芯片设计的前端和后端对算力的需求不同，前端是单线程、高并发、原数据密集式的小文件为主，后端的设计仿真是多线程、大文件。并且，设计的芯片制程越先进对算力的需求越高，成熟......
基于F4/F7/H7 MCU的无人机飞行控制系统(2024-01-17)
处理
HDMI接口
培训内容包括： SoC前端：您将学会高速接口、算法、协议的Verilog实现、Lint、CDC检查以及UVM验证；仅前端一门课程内容就抵得上其他培训机构的5-6门课程。 SoC中端：您将......
迈矽科发布第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202(2023-05-24)
迈矽科发布第二代45GHz WiFi前端芯片MSTR202;
【导读】5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇......
R＆S验证恩智浦的下一代汽车雷达传感器设计(2024-01-10)
;S AREG8-81S作为前端。该测试解决方案适用于汽车雷达生命全周期，包括开发实验室、硬件在环（HIL）、整车在环（VIL）、验证和生产应用等环节的要求。该解决方案还是完全可扩展的，可以......
R&S验证恩智浦的下一代汽车雷达传感器设计(2024-01-09)
&S AREG8-81S作为前端。该测试解决方案适用于汽车雷达生命全周期，包括开发实验室、硬件在环（HIL）、整车在环（VIL）、验证和生产应用等环节的要求。该解决方案还是完全可扩展的，可以......
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
带来新的挑战。
“制程越小，设计越难。因为后端的制程工艺升级了，前端的设计方法、设计工具都需要升级，模块库、后端库都不充实。到了设计阶段，不仅是设计一个主处理器，还需要AD(模拟-数字信号转换)/DA(数字......
东京电子2023财年SPE业务净销售额同比增长10.2%，FPD业务同比下滑10.3%(2023-05-12)
nm/2 nm节点(纳米片Nanosheet))
* WFE(晶圆制造设备):半导体生产过程分为前端生产和后端生产，前端生产是在晶圆上形成电路并进行检验，后端生产是将晶圆切割成芯片，组装......
力旺电子与联华电子合作22纳米RRAM可靠度验证(2023-03-29)
数据保留，并可承受高达105度的高温。这款RRAM IP设计具备友善的接口、完整的用户模式和测试模式，并可在0.8V/2.5V标称双电压接口下进行编程。RRAM不需对前端制程做额外调整，并采用低温后端......
2022年半导体设备市场可望达1085亿美元，创下5.9%增长新纪录(2022-12-16)
，“到 2022 年底，半导体设备市场将达到 1085 亿美元，创下增长 5.9% 的新纪录，超过 2021 年 1025 亿美元的历史新高。到 2023 年，半导体制造设备销售额预计将在前端和后端......
盘点汽车的几种驱动方式和优点和不足(2023-06-13)
更容易驾驭，后驱则比前驱有更大的危险性。
尤其是后驱车中的中置发动机后驱和后置发动机后驱这两类。前者被认为是最有运动潜质的驱动格局，F1赛车和许多超级跑车都属于此类。中置后驱汽车拥有理想的重量分布，他们......
FPGA的Cadence Protium X2 原型验证平台让使用我们Virtex UltraScale+ VU19P设备的用户在十亿门设计上实现数MHz的性能。Cadence与Xilinx前端到后端......
硅基光子进展还面临哪些设计和工艺挑战(2017-05-16)
其缺点也非常多，譬如，面积利用率不高，SOI衬底光/电不兼容，高昂的工艺开发费用，灵活性低和波导掩埋等缺点，都在一定程度上制约者前端集成的发展。
后端集成在实现Wafer Level集成和波导在顶部的同时具有相对于前端......
集成式光学接收器如何满足床旁检测仪器的未来需求(2023-04-07)
的PoC检测系统。
集成式解决方案的第一个明显优势是有助于简化系统设计。集成式解决方案可以在光学前端内部实现荧光检测和LED激励的同步。采用集成式光学前端还能减少外围器件，实现......
黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市！(2024-08-08)
芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带领的公司核心创始团队一起，共同见证属于智能汽车计算芯片的历史性时刻。
上市仪式
在上市典礼现场，黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合......
SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能(2024-07-23)
工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。
后端工艺
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。
半导......
从封测现状对中国半导体投资的一些思考(2017-03-04)
大陆的封测行业率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。
资料来源：Wind，天风证券研究所
相较于前端设备的BB值，封测行业设备BB值显......
中国半导体上游产业链八面观(2019-12-10)
计带来的提高。对于前端设计，Cadence有一个团队从7、8年前就开始研究AI对前端设计，包括仿真上的帮助。
Mentor, a Siemens Business将AI应用到其自身产品，并整合到西门子的完整虚拟验证......
高通罕见公布骁龙X GPU架构细节：性能超67％、功耗低62％(2024-06-17)
)的前端模块，与渲染同步运行。
6个SP对应6个渲染后端，每时钟周期最多48个像素、96个fragment(用于MSAA抗锯齿)。
另外还有GMU，也就是GPU管理单元，完整支持虚拟化(最多8个虚......
洞悉2024雷达趋势，合久必分？侃侃NXP新一代 RFCOMS雷达SAF86xx(2024-02-05)
局的判断就会不完整。在这个“分活”架构下，雷达的前端感知和后端处理进行了物理解构，前端的雷达传感器会变得更加地简单，进一步提升射频性能，后端数据处理的部分更方便集中管理，更加趋向于集中在中间的ADAS域控......
相关企业
装配，还是后期的维护服务都属于同行业的先进水平。公司地处经济发达的长三角地区，位于沪宁高速之间，交通十分便利。目前主要产品有两大类：一是激光雕刻切割设备，广泛应用于广告、服装、电子、印刷、装潢、机械
负责当地区域的市场推广和客户服务。 我们专注于通讯及工业嵌入式系统、手机及消费类电子、音箱行业、无线通讯模块等专业领域， 无论是代理芯片、还是后端的完整参考设计方案，都是以这个专业方向为目标， 力求达到专心、专注、专业的目标，而获
;JHP 数码;;专业IC质量验证
;上海微波设备研究所;;微波设备及后端处理
;深圳万和兴电子;;深圳万和兴电子有限公司是一家以PCB设计，快速制造为手段，以服务为核心，致力于为高新技术企业；为了帮助客户拥有低成本、可制造性强的产品，公司以技术为主线，设计了贯穿从前端设计到后端
;CECC实验室;;提供IC验证测试、电性测试、理化分析、失效分析、电子工程师培训、IC测试座定制、IC测试板定制、Probe Card 制作、Load Board 制作、IC测试工程师培训、IC
;上海睿射电子科技有限公司;;上海睿射电子科技有限公司是一家依托中国科学院上海高等研究院 ，专注于移动无线通信射频前端芯片、模块的设计和制造。我们的技术源于美国硅谷，并经过属于
;深圳万和兴电子有限公司;;深圳市万和兴电子有限公司是一家以PCB设计，快速制造为手段，以服务为核心，致力于为高新技术企业；为了帮助客户拥有低成本、可制造性强的产品，公司以技术为主线，设计了贯穿从前端设计到后端
电子行业工作多年的优秀人才组成，高素质的管理层带来与国际一流代理商的优质合作，为实现企业的优质产品、优质服务战略提供保证。同时公司与世界各地知名的现货供应商合作，为客户提供军工、停产、偏冷门器件。无论是在前端市场对无铅环保产品的支持还是
电子行业工作多年的优秀人才组成，高素质的管理层带来与国际一流代理商的优质合作，为实现企业的优质产品、优质服务战略提供保证。同时公司与世界各地知名的现货供应商合作，为客户提供军工、停产、偏冷门器件。无论是在前端市场对无铅环保产品的支持还是