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什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
2.矩形片式塑料封装二极管
（1）塑料封装二极管。
一般做成矩形片状，额定电流150 mA～1 A，耐压50～400 V，单管封装......
常见的二极管组件（整流桥、高压硅堆、二极管排）(2024-12-07)
的高压硅堆，其正向电阻值大于200KΩ，反向电阻值为无穷大。03
【二极管排】
二极管排是将两只或两只以上的二极管封装在一起组成的，其内电路有共阴（将各只二极管的负极接在一起）型、共阳（将各只二极管......
如何选择符合应用散热要求的半导体封装(2023-09-08)
如何选择符合应用散热要求的半导体封装;为了满足应用的散热要求，设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中， Nexperia（）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装......
三极管知识讲解，补课(2024-11-09 18:33:37)
。
三极管封装与引脚
三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装......
Littelfuse采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管(2023-08-15)
师而言正变得越来越重要。 汽车级SZSMF4L瞬态抑制二极管在提供更大灵活性的同时节省了空间，提供了理想的400瓦解决方案，所采用的小型 (SOD-123FL) 瞬态抑制二极管封装......
SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管介绍(2024-05-27)
设计师而言正变得越来越重要。汽车级SZSMF4L瞬态抑制二极管在提供更大灵活性的同时节省了空间，提供了理想的400瓦解决方案，所采用的小型 (SOD-123FL) 瞬态抑制二极管封装......
Littelfuse推出采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管(2023-08-08)
小型化对于汽车电子工程师和PCB设计师而言正变得越来越重要。 汽车级SZSMF4L瞬态抑制二极管在提供更大灵活性的同时节省了空间，提供了理想的400瓦解决方案，所采用的小型 (SOD-123FL) 瞬态抑制二极管封装......
初学者，这样认识电阻，电容，二极管，三极管？(2024-12-05 18:40:15)
初学者，这样认识电阻，电容，二极管，三极管？;
对于初学者来说，刚开始都对电路板比较好奇，想知道它们是如何工作的，想学习它们的原理，看到那么多的电子元件，又不......
Littelfuse采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极(2023-08-15)
师而言正变得越来越重要。 汽车级SZSMF4L瞬态抑制二极管在提供更大灵活性的同时节省了空间，提供了理想的400瓦解决方案，所采用的小型 (SOD-123FL) 瞬态抑制二极管封装......
科学家找到缓解 OLED 烧屏问题新思路，但推进商用仍存诸多挑战(2024-03-27)
的缺陷。本文引用地址：研究人员表示将蓝色发光二极管封装在亚烷基带（alkylene straps）中，不仅能显著降低烧屏风险，而且在制造过程中提高效率。
研究......
舌簧继电器在一个封装内提供一个或两个开关，且提供 1 Form A、2 Form A 和 1 Form B 三种配置选择。另外，还提供5V、12V 或 24V 三种线圈电压选择，且可以选配内部二极管......
Littelfuse推出采用表面安装式封装的SZSMF4L汽车级400瓦瞬态抑制二极管(2023-08-14)
用的小型 (SOD-123FL) 瞬态抑制二极管封装同时具有单向和双向保护功能。”SZSMF4L系列SMD瞬态抑制二极管具有以下主要特性和优点：· 紧凑型SOD-123FL封装与自动化PCB组装......
新款高压、长寿命干簧继电器具有惊人的最高200W额定功率(2022-04-29)
定功率，采用单列直插（SIL）的引线框架，且线圈采用无骨架绕线结构， 因此该系列继电器的封装比其他同类器件更小。
Pickering Electronics的技术专家 Kevin Mallett......
梅雨天来袭，你的雨刷器够智能吗？(2024-06-27)
)。
SA88010RS-J00
红外光传感器
矽力杰SA88010RS22-J00采用透明光学SMD2015封装，具有高速度和高感光度的硅PIN光电二极管. 芯片的光敏测试区域面积为1mm2，封装尺寸仅为2*1.5......
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET，提高功率密度和效率(2019-12-11)
球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型......
SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性(2023-02-16)
方面，从封装类型、芯片贴装到引线键合。
SiC二极管可以组装成分立封装，在混合模块中作为与硅基晶体管的反并联二极管使用，或者在与SiC晶体管的全SiC模块中作为反并联二极管......
二极管选型指南(2024-04-08)
禁止选用轴向插装的二极管封装、禁止选用Open-junction二极管。
O/J是OPEN JUNCTION的晶圆扩散工艺，在晶圆扩散后切片成晶粒，晶粒的边缘是粗糙的，电性能不稳定，需要......
英飞凌推出面向高能效电源应用的分立式650V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7新品(2023-11-21)
中，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3......
将借此机会展出一系列微型高压舌簧继电器，包括119系列、104系列和新的131系列继电器。131系列舌簧继电器采用微型单列直插（mini-SIL/SIP）封装，提供最低1500V的截止电压，是市场现有同类器件中体积最小的产品。131系列......
下一代电动汽车充电的热管理技术(2024-08-22)
Devices的铝散热器和铜散热器与TO-218、TO-220、TO-252和TO-263晶体管封装以及BGA封装类型兼容，可在四种条件下方便地测量热阻，使您......
大程度地避免由于紧密排布产生磁相互作用而导致的问题。并且提供5V、12V 或 24V 三种线圈电压选择以及可选配内部二极管，还可以选择单个封装内一个或两个开关。
新款高功率 SIL/SIP 单列直插......
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品(2023-10-10)
，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP......
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGB(2023-10-11)
产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有......
STC8A—核心板(2024-08-14)
CH340G都是SOP16封装，但是CH340C不需要外部晶振，当然也要贵几毛钱，也可以将晶振和匹配电容也加上，因为两个芯片的引脚是兼容的，同时将DB9用USB口替换，如下：
这里TXD端的二极管......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
1、DIP直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-02-29)
发布的半桥器件使用节能效果优于市场上其他器件的Trench IGBT，与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt®反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局，与34 mm工业标准封装100%兼容，可采......
设计高效电动车快速直流充电桩方案，您需要这样一份文档！(2023-03-08)
层面涉及主逆变器和发电机、升压转换器、DC-DC转换器、车载充电器；器件封装类型包括分立式、电源模块；功率器件种类有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT（双极晶体管）、碳化硅（SiC）MOSFET和氮化镓（GaN）HEMT等......
设计高效电动车快速直流充电桩方案，您需要这样一份文档！(2023-03-08)
转换器、DC-DC转换器、车载充电器；器件封装类型包括分立式、电源模块；功率器件种类有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT（双极晶体管）、碳化硅（SiC）MOSFET和氮化镓（GaN）HEMT等。
前不......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和(2024-02-29)
，与具有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt®反并联二极管封装在一起。模块小型封装采用新型栅极引脚布局，与34 mm工业标准封装100%兼容，可采用机械插接方式更换。
这款......
超详细！LED数码管的识别及检测方法(2024-01-17)
超详细！LED数码管的识别及检测方法;数码管也称半导体数码管，它是将若干发光二极管按一定图形排列并封装在一起的最常用的数码显示器件之一。数码管种类很多，品种五花八门，这里......
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品(2023-10-10)
步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP IGBT7 H7采用......
Pickering 为高压微型舌簧继电器添加了静电屏蔽功能以最大程度地减少噪音(2022-11-15)
Form A 和 1 Form B 配置，提供 5 V、12 V 或 24 V 三种线圈选择，以及可选配内部二极管。
Pickering Electronics 公司的继电器产品经理 Kevin......
安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块(2022-09-29)
更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。”凭借安森美的端到端SiC供应链能力和经验证的SiC MOSFET和二极管，APM32模块具有高可靠性，且每个模块都序列化，完全可追溯。这些模块可在高达175......
安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块(2022-09-29)
更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。”凭借安森美的端到端SiC供应链能力和经验证的SiC MOSFET和二极管，APM32模块具有高可靠性，且每个模块都序列化，完全可追溯。这些模块可在高达175......
安森美推出3款基于碳化硅、用于车载充电器的汽车功率模块(2022-09-29)
更快地配置他们的设计，大大缩短上市时间和降低设计风险。”凭借安森美的端到端SiC供应链能力和经验证的SiC MOSFET和二极管，APM32模块具有高可靠性，且每个模块都序列化，完全可追溯。这些模块可在高达175......
8051微控制器的基础知识(2023-10-20)
器的数量等，不是通用的，它们因制造商而异。
8051微控制器封装
8051微控制器有多种IC封装类型可供选择，最流行和最常用的8051微控制器封装是双列直插式或DIP。它通常以40针PDIP或塑料DIP......
使用STM32单片机点亮LED(2024-03-07)
点灯的核心就是：如何用STM32控制一个二极管电路。
市场上各类LED（直插式/贴片式以及各种颜色的LED，都有点区别）在导通时的压降一般在1.8~3.3V。所以点灯需要先查看电路图，确定驱动LED的方......
IGBT在电磁炉中的应用及解决方案(2024-02-26)
频率受到控制，软启动在较高频率下运行，最大功率向范围的较低部分输送。一般来说，感应烹饪应用的需求比电机驱动更简单，因为不需要硬开关能力、高短路额定值或特殊封装类型。
软开关拓扑通过使用零电压开关 (ZVS......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-03-01)
Pt®反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局，与34mm工业标准封装100%兼容，可采用机械插接方式更换。
这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器，包括......
Pickering Electronics 提升了热卖的104 系列高压舌簧继电器的截止电压规范(2022-01-19)
由于在开关和线圈引脚之间增加了间隙，可适应更高的电压。也可应要求提供更高的额定电压。
104 系列在一个封装中具有一个或两个开关，提供1 Form A、2 Form A 和 1 Form B 三种类型以及5......
Vishay推出采用改良设计的INT－A－PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-02-29 15:02)
有超软反向恢复特性的第四代FRED Pt®反并联二极管封装在一起。模块小型INT-A-PAK封装采用新型栅极引脚布局，与34 mm工业标准封装100%兼容，可采用机械插接方式更换。这款......
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品(2023-10-10 16:09)
IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满......
Pickering 推出首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器(2024-02-07)
单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
的原理图符号直接画在丝印线路板上。
表贴发光二极管的极性表示方法非常混乱。有时一个厂家内不同封装类型间的表示都五花八门。但是常见的是在发光二极管......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项;
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）作为一种先进的电子组装技术，已被......
关于T3Ster热阻测试仪的优势分析(2023-03-08)
以及研发实验室的应用而设计。系统包括强大的软件部分和硬件部分，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和IC的一些部件。因其......
电驱系统三大核心之IGBT模块如何工作(2024-06-18)
以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上，然后是灌胶、封壳、激光打码等工序；
出厂前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？
Econodual......
MLCC产业重镇突发地震，村田、三星回应(2023-02-17)
家封测厂，每个封测厂负责的项目基本上都是不同的。卡莫纳的封测厂，主要工作是表面贴装类型的ic的封装和逻辑/模拟器件测试、ASIC / ASSP测试；位于打拉城的工厂负责SSOP，TSSOP，HSOP......
实测案例：1200V GaN HEMT功率器件动态特性测试(2023-07-19)
减小功率回路和驱动回路电感
b. 针对不同封装类型的器件，提供焊接和压接两种形式，既可以避免传统Socket引入过量的寄生电压，又能够确保器件牢固可靠。
c. 光隔离探头TIVP1、高压......
实测案例：1200V GaN HEMT功率器件动态特性测试(2023-07-18)
电路靠近器件，尽量减小功率回路和驱动回路电感
b. 针对不同封装类型的器件，提供焊接和压接两种形式，既可以避免传统Socket引入过量的寄生电压，又能够确保器件牢固可靠。
c. 光隔......
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;温州海涛电子科技有限公司;;温州海涛电子科技有限公司位于中国全国地区，温州海涛电子科技有限公司是一家贴片全系列、贴片电阻、贴片电容、贴片三极管、贴片二极管、贴片集成块、直插二极管、直插三极管、IC
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;阿平科技;;稳压二极管新用途发明专利：转让 为稳压二极管成品（即装有连接导线、保护套等，可直接连接使用的稳压二极管封装品）的新用途发明。预计可带来市场规模（国内）在3亿元/年以上，利润
范围广，封装类型全。全力为客户提供一流的解决方案，不断地提高产品的性能和可靠性，是我们不懈追求的目标。公司通过了ISO9001:2000质量体系认证,产品均具有UL(E313678)、SGS产品
;深圳市福田区赛格电子市场希进电子经营部;;希进电子经营部是LED发光二极管、SMD贴片发光、灯条、直插二极管、指示灯等产品专业生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。希进