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展温度范围内工作。两种版本都符合MIL-STD-883 B类标准。 AD9696的封装选项有：10引脚TO-100金属帽壳封装、8引脚陶瓷DIP封装、8引脚塑料DIP封装和8引脚小型塑料封装。AD9698的封装......
Vishay推出静态dV／dt为1000 V／μs的新型光耦;器件采用DIP-6和SMD-6封装，断态电压达800 V，适用于家用电器和工业设备，节省电路板空间日前，Vishay......
开关成对使用可实现多刀多掷。 图 4：DPDT电路图（图片来源：CUI Devices） 封装中的开关数量取决于应用，通常有 1 至 16 个位置不等。常见 DIP 开关封装有 8 个位置，因为......
混合微电路结构。由收发器、光耦和变压器构成的完备的隔离接口被集成到标准的DIP封装内。逻辑侧的+5V单电源同时为接口两侧的电路供电。 MAX1480B/MAX1480C/MAX1490B的限......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管; 【导读】伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引......
一种混合微电路结构。RS-485/RS-422侧的I/O引脚上配备了±15kV静电放电(ESD)冲击保护，不会发生锁定。由收发器、光耦和变压器构成的完整的隔离接口被整合到了一片标准的DIP封装内。逻辑侧的单一+5V电源......
。 DIP封装......
耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引脚的光电耦合器光敏电阻现可提供。这种设计在一个元件内包含两个电路，分别由两个输入LED和两个输出光敏电阻构成，因此只用一个元件即可控制两个独立电路。WL-OCPT......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管;节约空间的电路隔离解决方案伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引......
伍尔特电子推出 WL－OCPT 双通道光电耦合器光电晶体管;节约空间的电路隔离解决方案伍尔特电子进一步扩充其 WL-OCPT 光电耦合器产品系列，新增了DIP-8封装。双通道-八引......
的连续电压。此外，所有引脚均提供2 kV以上的ESD保护。 ADM202提供16引脚DIP、窄体和宽体SOIC封装。ADM203提供20引脚DIP封装。......
通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点，适用于大规模、批量化的。 插件加工：，即双列直插式封装，是一种将电子元器件插入到电路板上的插孔中，然后进行焊接的组装方式。DIP插件......
位阈值通过外部电阻分压器来设置。MAX793/MAX794采用16引脚DIP和窄体SO封装，MAX795采用8引脚DIP和SO封装。 应用......
用来关断电荷泵和发射器输出，将静态电流降至1 µA以下。在关断期间，接收器仍保持使能状态，除非利用EN予以禁用。 ADM3202提供16引脚DIP、窄体和宽体SO以及节省空间的TSSOP封装。ADM3222提供18......
器件还可进入低功耗关断模式，将电源电流降至4µA。上电复位可确保初次上电时DAC输出为0V。 MAX520采用16引脚DIP和宽SO封装，以及节省空间的20引脚SSOP封装。MAX521采用20引脚DIP和24引脚SO封装，以及......
/MAX539的电流消耗仅为140µA，MAX531（内置基准电压源）的电流消耗仅为260µA。MAX538/MAX539采用8引脚DIP和SO封装，而MAX531采用14引脚DIP和SO封装。所有......
窄型(0.3") DIP、宽型SO或PLCC封装。MX7535采用28引脚、600 mil宽体DIP、宽体SO或PLCC封装。 应用......
TE Connectivity / Alcoswitch ADE和ADF下一代DIP开关; 【导读】TE Connectivity（TE）/Alcoswitch ADE和ADF下一代DIP......
SO封装。MAX519采用16引脚DIP和SO封装。 应用......
程检测信号源的地电位 。 如果信号必须传播一定距离才能到达A/D转换器 ， 此器件会非常有用 。 此外还提供独立的模拟地和数字地。 AD677采用16引脚窄体塑封DIP封装、16引脚窄体侧面钎焊陶瓷封装......
器和接收器输出处于高阻抗状态，从而实现了线路共享。 LT1181A 采用 16 引脚 DIP 和 SO 封装。LT1180A 可提供 18 引脚 DIP 和 SO 封装，适合需要停机功能的应用。 应用......
狗定时器、CMOS RAM写保护和电源故障警告。该完整系列器件提供各种配置，可满足大多数微处理器系统的要求。 ADM8690、ADM8692和ADM8694均采用8引脚DIP封装，并提供以下功能： 启动......
工业温度范围。单通道放大器OP191和双通道放大器OP291提供8引脚塑封DIP和SO表贴两种封装。四通道放大器OP491提供14引脚DIP和14引脚窄体SO两种封装。关于OP491 TSSOP封装产品，请咨......
)。 DAC8412/DAC8413采用28引脚塑料DIP封装、28引脚陶瓷DIP封装、28引脚PLCC封装，以及28引脚LCC封装。 这些器件可以采用各种电源和基准电压工作，电源电压范围为+5 V至±15......
/DIP封装。MAX4507采用20引脚SSOP和18引脚SO/DIP封装。 应用......
/ LT1785A 采用 8 引脚 DIP 和 SO 封装，而 LT1791 / LT1791A 则采用 14 引脚 DIP 和 SO 封装。 应用......
塑封DIP和SO表贴两种封装。四通道OP484提供14引脚塑封DIP和14引脚窄体SO两种封装。......
SOIC封装，AD8073则提供14引脚塑料DIP和SOIC封装。两款器件的工作温度范围为0°C至+70°C商用温度范围。......
电源时的待机功耗降至15 µW（典型值）。A级的最低工作电压为3 V，Y级则为2.7 V。A级提供三种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料双列直插式封装（DIP）；24引脚小形集成封装（SOIC）；以及......
， 后缀中的第二个参数×用于表示封装。它的意义如下： ×＝D，Cerdip。 ×＝J，塑料J引线芯片载体。 ×＝L，无引线芯片载体。 ×＝P，表示塑料双列直插DIP封装。 ×＝S，表示SOIC封装......
立以来，气派科技一直在封装上深耕研发，锐意创新。成立前几年，气派通过在DIP8、DIP14和DIP16等DIP产品上在国内率先引入IDF（Inter Digit Frame）引线框架结构和铜线工艺，为客......
引脚DIP封装，可提供迅速启动、低静态电流、防静电保护和噪声免疫能力。规格 器件编号 拓扑 封装 IRS29831 返驰式或升降压 8......
%/0.05°。该器件提供14引脚小型塑封DIP和SOIC两种封装。这些特性均非常适合对尺寸和功耗有严格要求的便携式和电池供电应用。 AD813具有出众的带宽(125 MHz)和压摆率(500 V/µs)性能......
8W单双输出转换器套装软件安全;该TWB8系列DC / DC转换器，满足所有EN50155标准铁路安全，并提供88％的电源效率。这些8-W单，双输出DC / DC转换器，进来一个24引脚DIP封装......
为4.40V。MAX817/MAX818/MAX819采用节省空间的µMAX®封装，以及8引脚DIP/SO封装。 应用......
的DIP8或者SOP8，以及软封装COB直插8个引脚的语音芯片。 我们平常所看到和接触到的语音集成电路，其封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引......
）CoolSET™ 产品组合，旨在提供合适的关键器件，以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级（IPS）产品均采用DIP-7封装，可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池......
产品与以往的控制方法相比，效率提升达10％以上，非常有助于设备实现更低功耗。不仅如此，采用DIP封装，更容易解决同一基板集成设计时的散热问题。通过这些优势，使该产品可适用于从小到大的各种面板尺寸，还可......
MCU连接DIP 开关 掌握这几个知识点是关键！;问： 开关与单片机 MCU接口的基本原理本文引用地址：将单片机 (微控制器) 连接到双列直插式封装( ) 开关是一种常见的应用。俗称 “” 的开......
，SIP-8 封裝的高功率密度 DC/DC 轉換器系列。它將 P-DUKE 成功的 SIP-8 封装 DC/DC 轉換器範圍從 2W 擴展到 9W，並提供 12W 版本。提供三種 4:1 輸入......
种模式下工作时，该器件能提供200 kSPS吞吐量。 AD7819提供三种封装：16引脚、0.3英寸宽、小型塑料双列直插式封装（DIP）；16引脚、0.15英寸宽、窄体小形集成封装（SOIC）；以及......
制器引脚图 众所周知，8051微控制器有多种封装形式，如40引脚DIP或44引脚PLCC和TQFP。8051 微控制器的引脚方向可能会随封装而变化，但引脚配置是相同的。 下图显示了40引脚双列直插式封装......
。 MAX1489E与MC1489、MC14C89、SN75189、SN75C189、DS1489和DS14C89引脚兼容，采用14引脚塑料DIP和SO封装。 应用......
®封装，尺寸仅为8引脚塑料DIP封装的20%。 应用......
供 8 引脚 DIP 封装和 8 引脚 SOIC 封装。 ......
校准功能支持在微处理器(µP)控制下进行失调和增益误差校正。两款器件均采用节省空间的16引脚DIP和SO封装，以及更小的20引脚SSOP封装。 应用......
换。 MAX1108和MAX1109采用10引脚µMAX封装，尺寸仅为8引脚塑料DIP封装的20%。 应用......
内部时钟可执行高达100ksps的转换。 MAX1117/MAX1118/MAX1119采用8引脚SOT23封装，尺寸仅为8引脚塑料DIP封装的11%。 应用......
DIP或同是SMD的封装时,陶瓷晶振比石英晶振低的多。......
（CPOL = CPHA = 0或CPOL = CPHA = 1）和MICROWIRE™兼容。缓冲数据输出用于串行器件的菊花链连接。 除了16引脚DIP和CERDIP封装外，MAX534还采......

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