模拟电路和数字电路是电子电路的两种主要类型。模拟电路和数字电路的关键区别在于，模拟电路只能处理模拟信号，而数字电路可以处理数字信号。模拟集成电路工作于连续变化（相对于时间）的信号。对于模拟集成电路，需要外部组件。它们用于构造电子设备，如放大器、滤波器和电源。数字集成电路将电路刺激视为一系列随时间变化的离散逻辑“1”和逻辑“0”。数字电路中的器件必须在逻辑“1”或逻辑“0”上花费大部分时间。只要处理这些信号的电路对这些逻辑电平的响应是一致的，数字设计就是成功的。混合信号IC在同一芯片上包含数字和模拟电路。混合信号IC同时处理模拟和数字信号。例如，模数转换器（ADC）是典型的混合信号电路。混合信号IC通常用于将模拟信号转换为数字信号，以便数字设备能够处理它们。
延伸阅读
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资讯
总裁离职！半导体巨头官宣重组(2024-01-12)
也将离开公司。
的原三个产品部门分别是汽车产品和分立器件产品部（ADG）、微控制器和数字IC产品部（MDG）和模拟器件、MEMS和传感器产品部（AMS）。
APMS产品......
意法半导体官宣重组！(2024-01-11)
)和模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)。
而重组后，公司两个产品组分别是模拟、电源和分立器件、MEMS和传感器(APMS)和微控制器、数字IC和RF产品(MDRF)。
APMS产品......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
-signal IC）：混合集成电路结合了数字和模拟电路的特性。它们在同一个芯片上同时集成了数字电路和模拟电路，以实现数字与模拟信号之间的转换和交互，混合集成电路常见于通信设备、嵌入......
【建议收藏】模拟器件市场简析及国内外供应商盘点(2021-06-09)
近年来国内厂商奋起急追，在市场上涌现了一批新生力量。
模拟芯片的定义与分类
半导体器件包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器，而集成电路又可细分为微处理器、模拟器件、逻辑器件、存储器，这些器件又可分为数字集成电路和模拟......
2021年全球IC市场预计首次突破5000亿美元！(2021-06-17)
2021年全球IC市场预计首次突破5000亿美元！;IC Insights指出，DRAM和NAND 闪存市场的价格持续走强，以及许多逻辑和模拟IC产品的前景好于预期。由此......
为满足IC封装高速测试，史密斯英特康推出DaVinci 56高速同轴测试插座(2020-08-20)
其获得专利的DaVinci高速同轴测试插座系列。
进入智能化时代，物联网、5G、人工智能、自动驾驶等先进技术正在快速驱动高速数据和模拟集成电路的增长需求， DaVinci56高速......
与国巨合作小IC后，鸿海有意布局车用CIS元件(2021-11-23)
与国巨合作小IC后，鸿海有意布局车用CIS元件;鸿海与国巨先前合资成立国创半导体（XSemi Corporation），在功率和模拟半导体等小IC产品共同合作，除此之外，国巨......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新(2024-05-11)
摘要：
由Synopsys.ai™ EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。
新思......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02)
Microdevices (AKM) 签订全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商，通过将主要用于磁性传感器的化合物半导体技术与基于硅半导体的/技术相结合，为客......
Q3成立！鸿海、国巨宣布将共同创建国瀚半导体(2021-05-06)
业务扩展到半导体行业，包括相关产品的开发和销售。
据介绍，国瀚半导体预计今年第三季成立，生产基地将设在新竹市，结合双方集团的优势与资源，产品范围初期锁定平均单价低于2美元的功率、模拟IC等产......
罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能(2024-05-16)
罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能;随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术（节能的关键）提出了更高要求。而功率元器件和模拟......
Trinamic强大的伺服驱动器TMCM-1636是三相BLDC电机和DC电机的理想平台(2020-07-09)
大伺服驱动器提供高动态解决方案，进一步缩短了开发时间和成本。
借助主板上所配备的专用的FOC伺服控制器IC TMC4671，TMCM-1636可支持多种反馈系统，包括两倍ABN增量编码器，模拟编码器，数字HALL传感......
惠海推出H6338A 降压恒流IC，5－60V降压9V 12V 24V 36V PWM调光 模拟调光 无频闪;灯具是我们日常生活和工作中不可或缺的照明设备，而其......
一文看懂MEMS麦克风技术(2017-06-26)
空气流通而不引起偏离。膜片的设计是为了适应声波引起的气压变化。弯曲会造成膜片相对背板移动，产生一定比例的电容变化。与MEMS换能器共同封装的一个配套IC将此电容变化转换成一个模拟或数字......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02)
全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商，通过将主要用于磁性传感器的化合物半导体技术与基于硅半导体的ASIC/模拟电路技术相结合，为客户提供高品质的产品。签约后，设计......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02)
电子 (Mouser Electronics) 宣布与Asahi Kasei Microdevices (AKM) 签订全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商，通过......
数字控制回路的模拟组件（模拟控制器转向易于编程的数字控制环路）(2023-01-06)
数字控制回路的模拟组件（模拟控制器转向易于编程的数字控制环路）;移动、汽车和物联网 （IoT） 电气和电子系统的加速部署，加上上市时间窗口的缩短，导致需要对支持它们的 IC 进行更快速、更低......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思科技经认证的数字和模拟......
MPS解读MPSafeTM：汽车功能安全有多重要？(2023-08-16)
的参考电压（Reference Voltage）对于芯片的重要性不言而喻，它是芯片中多个电路和模块正常工作的基础。在芯片中，多个模块需要使用参考电压作为精确电压控制的基准，例如模拟数字转换器（ADC）等......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;
摘要：
• 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
Cadence与TSMC深化合作(2024-05-01)
Cadence与TSMC深化合作;2024年4月30日，楷登电子（Cadence ）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从3D-IC和先......
Microtechnology是一家为工业、测试和测量等众多应用领域提供大功率模拟模块的制造商，很高兴能与APEX Microtechnology开展合作。ROHM作为SiC功率元器件的先进企业，能够提供与栅极驱动器IC相结......
Trinamic强大的伺服驱动器TMCM－1636是三相BLDC 电机和DC电机的理想平台(2023-08-24 16:11)
步缩短了开发时间和成本。
借助主板上所配备的专用的 FOC 伺服控制器 IC TMC4671，TMCM-1636 可支持多种反馈系统，包括两倍ABN增量编码器，模拟编码器，数字HALL传感器以及基于SPI或基于RS422的绝......
Trinamic强大的伺服驱动器TMCM－1636是三相BLDC 电机和DC电机的理想平台(2023-08-24 16:11)
步缩短了开发时间和成本。
借助主板上所配备的专用的 FOC 伺服控制器 IC TMC4671，TMCM-1636 可支持多种反馈系统，包括两倍ABN增量编码器，模拟编码器，数字HALL传感器以及基于SPI或基于RS422的绝......
Dialog为最新纳安级GreenPAK器件添加多通道输入功能(2021-03-16)
们GreenPAK产品系列的重要新成员。目前的竞争解决方案，如分立逻辑和模拟IC、混合信号MCU或小型FPGA等，都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。SLG46811将这......
Dialog为最新纳安级GreenPAK器件添加多通道输入功能(2021-03-16)
们GreenPAK产品系列的重要新成员。目前的竞争解决方案，如分立逻辑和模拟IC、混合信号MCU或小型FPGA等，都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。SLG46811将这......
Dialog为最新纳安级GreenPAK™器件添加多通道输入功能(2021-03-16)
系列的重要新成员。目前的竞争解决方案，如分立逻辑和模拟IC、混合信号MCU或小型FPGA等，都相对比较昂贵、尺寸较大、复杂度较高、功耗较高、延迟也较长。SLG46811将这......
力芯微预计Q1净利同比最高增长182.07% 模拟IC或将继续高速发展(2022-03-29)
力芯微预计Q1净利同比最高增长182.07% 模拟IC或将继续高速发展;3月28日，力芯微披露2022年一季度业绩预增公告。经财务部门初步核算，力芯微预计2022年一......
ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microte(2023-03-23)
元器件的先进企业，能够提供与栅极驱动器IC相结合的功率系统解决方案，并且已经在该领域取得了巨大的技术领先优势。我们将与APEX Microtechnology协力，通过更大程度地发挥ROHM在功率电子技术和模拟......
ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列(2023-03-23 14:09)
更大程度地发挥ROHM在功率电子技术和模拟技术方面的潜力，为提高大功率应用的效率做出贡献。”据悉，电源和电机占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何提高它们的效率已成为全球性的社会问题。而功......
更大程度地发挥ROHM在功率电子技术和模拟技术方面的潜力，为提高大功率应用的效率做出贡献。”
据悉，电源和电机占全世界用电量的一大半，为实现无碳社会，如何......
罗姆推出集成驱动和功率管的650V氮化镓功率级IC(2023-09-04 09:38)
硅 MOSFET 相比，栅极驱动的难度较大，需要使用专用的栅极驱动器。 为此，ROHM 开发了功率级 IC，利用核心功率和模拟技术，将 GaN HEMT 和栅极驱动器集成到单个封装中，从而......
罗姆推出集成驱动和功率管的650V氮化镓功率级IC(2023-09-01)
硅 MOSFET 相比，栅极驱动的难度较大，需要使用专用的栅极驱动器。 为此，ROHM 开发了功率级 IC，利用核心功率和模拟技术，将 GaN HEMT 和栅极驱动器集成到单个封装中，从而......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02 14:40)
) 签订全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商，通过将主要用于磁性传感器的化合物半导体技术与基于硅半导体的ASIC/模拟电路技术相结合，为客户提供高品质的产品。签约后，设计......
为你的汽车应用挑选一款温度感测解决方案(2023-05-04)
一个优势就是IC温度传感器是高度线性的，这就最大限度地减少了对软件补偿的需要。图1是一个模拟IC温度传感器与一个热敏电阻之间的线性比较。
图1：IC温度传感器与一个典型正温度系数 (PTC) 热敏......
MAX19793数据手册和产品信息(2024-11-11 09:17:57)
6000MHz的50Ω系统。
MAX19793是一款单体式VVA IC，设计用于宽带系统应用，包括无线基础设施数字和扩频通信系统WCDMA/LTE、TD-SCDMA/TD-LTE、WiMAX®......
敲定！芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权(2024-09-05)
格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价。
芯联集成收购芯联越州主要用于推动碳化硅和模拟IC这两大产品线的高速发展。据芯联集成上半年财报数据显示，SiC MOSFET业务和模拟IC已成......
2月电子元器件销售情绪超预期(2023-03-15)
器的增长预期非常强劲。只有无源器件仍然处于水深火热之中，有较大比例的人预计第二季度的销售额将下降。
连接器和模拟/线性IC部门在第一季度报告了最大的乐观情绪，而内存IC和电阻显示了最大的悲观情绪。
展望......
罗姆GaN器件带来颠覆性革命,体积减少99%,损耗降低55%(2023-10-19)
极处理很难，必须与驱动栅极用的驱动器结合使用。
在这种市场背景下，ROHM 结合所擅长的功率和模拟两种核心技术优势，开发出集功率半导体——GaN HEMT 和模拟半导体——栅极驱动器于一体的Power......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02)
) 签订全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商，通过将主要用于磁性传感器的化合物半导体技术与基于硅半导体的ASIC/模拟电路技术相结合，为客户提供高品质的产品。签约后，设计......
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议(2023-03-02)
Kasei Microdevices (AKM) 签订全球分销协议。该公司是业界知名的先进传感器和模拟/数字混合信号IC供应商，通过将主要用于磁性传感器的化合物半导体技术与基于硅半导体的ASIC/模拟......
基于Infineon IMC101T可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器方案(2023-09-11)
温度传感器
9.交钥匙解决方案采用IMC101T-T038，具有+/- 0.6%的高速度精度和带扭矩补偿的振动抑制
►方案规格
1.适用于变频驱动的高集成度解决方案
2.所有数字和模拟元件均已集成
3.无需......
ROHM确立可以更大程度激发GaN器件性能的“超高速驱动控制”IC 技术(2023-03-07)
技术到ROHM正在研究的元器件、控制IC和模块，需要整个国家通力合作，为实现无碳社会贡献力量。”
＜背景＞
在追求小型化时，需要......
瑞萨推出全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列(2024-11-13)
全新 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平，其集成丰富的数字和模拟功能，包括带可编程增益放大器（PGA）的可编程多通道14位SAR ADC。SLG47011还为......
罗姆推出集成驱动和功率管的650V氮化镓功率级IC(2023-09-04)
现可持续发展的社会。 虽然 GaN HEMT 有望显着促进小型化和提高功率转换效率，但与硅 MOSFET 相比，栅极驱动的难度较大，需要使用专用的栅极驱动器。 为此，ROHM 开发了功率级 IC，利用核心功率和模拟......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断......
飞兆半导体新型低功率LED驱动器集成MOSFET(2012-07-24)
系统的可靠性。
FLS0116利用“采纳数字式” (adopted digital) 技术，自动检测交流和直流输入电压条件，以启用和禁用PFC功能，同时提供可编程的振荡频率和模拟调光及软启动功能。FLS3217和......
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列(2024-11-13 10:32)
人员可以在几分钟内创建定制电路并对其进行编程。全新AnalogPAK SLG47011——配备14位SAR ADC的低功耗产品瑞萨全新SLG47011 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平，其集成丰富的数字和模拟......
开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”(2022-01-04)
亿元增长20.1%！
可以说，本土IC在数量和销售上依旧在保持快速增长，但在产品布局上，很多公司的产品扎堆在数字IC领域，本土IC更需要在模拟、射频、混合信号领域实现更多差异化的布局，避免......
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;哈工大（威海）国际微电子中心;;本公司主营数字IC模拟ＩＣ产品设计。
;中电科技24所;;集成IC，模拟器件和数字器件
（美国德洲仪器TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎）, NS（美国
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;深圳市天王芯科技有限公司;;深圳市天王芯科技主要专注于客制IC开发，ASIC等工作，我司从数字化的FPGA验证设计板至需高度经验的模拟(analog)电路设计，模数整合，及须有高抗干扰，高工
;深圳市诚达微电子有限公司;;深圳市诚达微电子有限公司：致力推广分销德州TI恩智浦NXP安森美ON意法半导体ST系列产品，主要包括：电源和电源管理,视频监控,模拟-数字转换器，放大器和比较器，数字
;讯浩电子;;专业经营：电源电路，数字电路，模拟电路，线性电路，光电耦合器及各种偏冷门IC
司备有大量现货和价格优势的产品: TI（美国德洲仪器TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字
Inc.,简称TI），和模拟器件公司（Analog Devices Inc.,简称ADI）等。主营进口牌子，光电耦合 数字逻辑 偏冷门ＩＣ,军品ＩＣ工业级ＩＣ元件 各名牌厂家等 ANALOG