资讯
半导体和功率半导体有什么区别？(2023-11-03)
半导体和功率半导体有什么区别？;尽管半导体和都是电子元件并且有相似之处，但它们在几个方面存在一些差异。以下是两者的区别。本文引用地址：首先，半导体和之间的主要区别......
车企竞相入局造芯，但成为“第二个特斯拉”很难(2023-04-04)
件能与自家的软件算法更加契合，获得更好的兼容性和匹配度，这也奠定了特斯拉在自动驾驶领域的领先地位。
除了技术方面的考量，车企造芯还有稳定供应链的目的，所以不少车企在功率半导体和MCU芯片上都有布局。
功率半导体......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
创新中心、涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目、南岸第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地、重庆高新区化合物半导体项目等。
其中，江北莱芯第三代化合物半导体创新中心项目将建设月产10万片......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
下面就说一下具体有哪些区别：
1、芯片辐射功率等级的区别......
半导体厂商，如何搭乘SiC东风？(2023-06-21)
近年来，车用芯片的短缺危机突显出车企对半导体的依赖程度，使得车企和芯半导体厂商联系变得更加紧密。车企与半导体厂商不再只是简单的供需，而是共担成本和风险的合作关系。
理想汽车X三安半导体......
碳化硅大规模上车：道阻且长，行则将至(2023-04-11)
国际竞竞争力的重要环节。当前，碳化硅功率半导体模块国产化的导入率已经达到8%~10%，已经打下良好基础。要保持我国自主功率半导体企业持续健康发展，需要从多方面同步推进：整车、总成和芯片企业需要瞄准提升功率......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
斯达半导体表示，本项目的实施，有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破，实现......
浅析BLDC和PMSM的特点和区别(2023-03-31)
有刷直流电机及其控制
有刷电机的电刷是一个易损件，因此有刷电机的 使用寿命有限 ，并且碳刷换向过程中释放出电火花无法应用在类似煤矿、油田这类具有易燃易爆物质的场景中。无刷直流电机（BLDC）的出现得益于开关半导体和电机控制芯片的......
半导体行业再现多起并购案！(2022-06-07)
测试解决方案类别。
功率半导体领域，成都高新发展股份有限公司加码半导体赛道，拟以现金方式收购两家功率半导体公司（森未科技和芯未半导体）的控制权。森未科技长期专注于功率半导体......
意法半导体为博格华纳提供SiC，“上车”沃尔沃？(2023-09-14)
模块用于沃尔沃和未来多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台。
为了充分发挥意法半导体SiC MOSFET 芯片的优势，意法半导体和博格华纳技术团队密切合作，力争让意法半导体的芯片与博格华纳的Viper功率开关匹配，最大......
意法半导体为博格华纳提供SiC，“上车”沃尔沃？(2023-09-13)
模块用于沃尔沃和未来多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台。
为了充分发挥意法半导体SiC MOSFET 芯片的优势，意法半导体和博格华纳技术团队密切合作，力争让意法半导体的芯片与博格华纳的Viper功率开关匹配，最大......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07 12:24)
长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体......
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议(2023-11-07)
长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体......
芯片不缺了，汽车供应链要变天？(2024-03-15)
，采购人员自然会下达比所需数量更多的订单。在全球竞争激烈的情况下，绝不可能“输掉抢芯片的竞争”。即使对于一直受到强劲实际需求支撑的车载半导体和功率半导体，也存在着临时需求。随着车载半导体......
估值超百亿 比亚迪半导体正式叩响A股大门！(2021-07-01)
招股书，比亚迪半导体本次拟公开发行股数不超过5000万股，不低于发行后总股本的10%，拟募集资金金额26.86亿元，扣除发行费用后将用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和......
一起来聊聊赛米控丹佛斯的DCM系列(2024-04-22)
在机械冲击和潮湿的环境下也能够提供可靠的性能。
DBB技术
DCM系列采用了丹佛斯专利的DBB技术，以达到优异的功率（PC）循环能力。DBB概念是基于铜绑定和芯片烧结，取代了传统的铝绑定和芯片焊接。如下图，
在半导体......
浙江重点名单公布：中芯国际/长电科技/比亚迪等多个半导体项目上榜(2023-05-18)
器件和传感控制器件研发及产业化项目等。
以下为部分项目介绍：
士兰集昕年产36万片12英寸生产线项目
项目投资额：39亿元
计划建设内容与规模：建设年产36万片的12英寸功率半导体芯片生产线
项目......
联手国资投资49亿成立新公司！比亚迪半导体在济南有大动作？(2021-08-26)
项目是山东省及济南市重点扶持项目，规划总占地面积630亩，共分三期建设。根据此前资料，富能功率半导体项目是项目规划建设月产10万片的两座8英寸厂及一座月产5万片的12英寸厂，第一期投入60亿元......
车企，在造什么芯？(2023-09-22)
就与英飞凌合资成立上汽英飞凌，聚焦于车用IGBT功率半导体领域。2022年和多方联合成立“国产汽车芯片专项基金”，和芯旺微电子联合研发芯片。
上述都是传统车企，接下来聊聊智能电动汽车厂商。
蔚来从2020......
中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立(2023-04-07)
中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立;4月7日上午，中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立。董扬担任理事长，副理事长单位包括湖南三安半导体有限责任公司、比亚迪半导体有限公司、华润......
建筑龙头要跨界芯片，高新发展拟现金并购两家半导体公司(2022-06-20)
将通过内生发展和上市公司并购等多种手段不断做大做强，选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业，争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司，更好回报广大中小股东。在此背景下，公司拟并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体......
碳化硅受车企青睐，小鹏汽车独家投资这家厂商(2022-02-16)
碳化硅受车企青睐，小鹏汽车独家投资这家厂商;今（2月16日），国内碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布，公司......
热烈庆祝瑞森半导体成立10周年(2023-11-16)
学院客座教授。2023年联合共建功率半导体和集成技术全国重点实验室、长沙半导体技术与应用创新研究院。
以技术创新为驱动，以新产品开发与应用为核心，瑞森将联合半导体和......
供应链多方喊话，汽车芯片短缺持续至2023年(2023-01-06)
汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现。汉贝克还表明了将启动大规模投资的想法，他表示车载半导体和用于电气控制的功率半导体......
供应链多方喊话，汽车芯片短缺持续至2023年(2023-01-09)
克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现。汉贝克还表明了将启动大规模投资的想法，他表示车载半导体和用于电气控制的功率半导体......
高新发展拟发行不超过7.3亿元可转债 加码功率半导体赛道(2022-08-16)
森未科技经营模式从Fabless转变为Fab-lite，兼具IGBT芯片设计，封装、生产能力。
在并购森未科技和芯未半导体后，高新发展将同时具备功率半导体IGBT的研发和设计能力。据官网显示，高新......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
生成了可用于量子计算项目纯度的金刚石晶圆；再到今年年初，日本校企合作，研发了一个金刚石制成的功率半导体；到今年 8 月，日本千叶大学科研团队提出关于「毫不费力地切割」金刚石的方法。从种种动向来看，日本对于金刚石芯片的......
“芯能源、芯算力、新智驾” ！2023中国临港国际汽车半导体峰会成功举办(2023-11-24)
“芯能源、芯算力、新智驾” ！2023中国临港国际汽车半导体峰会成功举办;同期举办的汽车半导体峰会 ，则以“芯能源、芯算力、新智驾”为主题，现场8位嘉宾就汽车功率半导体及智能驾驶芯片......
三安/比亚迪等项目上榜，2023湖南电子信息制造业重点项目名单公布(2023-03-16)
南电子信息制造业重点项目名单。
根据项目名单显示，2023年，湖南省将重点铺排42个电子信息制造业项目，总投资达1385亿元，主要涵盖先进计算、新型显示、能源电子、半导体等领域。其中，湖南三安半导体产业园（二期）项目、比亚迪功率半导体和......
高新发展看好半导体赛道，拟收购这两个功率半导体公司(2022-06-01)
赛道正式加码的表现。
据悉，森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化近10年，累计取得相关技术专利40多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片......
基础知识之激光二极管(2024-03-20)
端面足够远的地方的光的强度分布称为远场图。
半导体激光器发出的光并不都是直线光，因衍射导致扩散发射。 由于芯片内的共振器（有源层和条形电极）的垂直方向是以数10nm级，水平方向是以数μm级制......
又一百亿美元合同签订，车企与半导体厂商的抱团之路(2023-07-19)
，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。
Stellantis表示，此次与半导体制造商新签订的供应协议将涵盖各种重要的芯片类型，包括：以延长电动汽车续航里程而闻名的碳化硅芯片以及有效运行电动汽车所需的计算芯片......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
硅产业链爆发的拐点将至
2021年9月，华为发布了《数字能源2030》白皮书，表示未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升。而碳化硅产业链爆发的拐点临近，市场......
车规级芯片距完全自主还有多远(2023-03-17)
稳定性、安全性、可靠性要求更高。
按使用功能划分，车规级芯片包括计算与控制芯片、传感器芯片、功率半导体、模拟和通信芯片、存储芯片等种类。
其中，计算与控制类芯片主要用于计算分析和决策，如单......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键;
【导读】据证券时报报导，在新能源汽车渗透率稳步抬升的同时，头部车企对于碳化硅功率半导体试水的速度、广度和深度不断推进。多家车企及芯片......
功率半导体热度不减，多家企业传出动态(2022-09-15)
据外媒消息，日本瑞萨电子将为中国纯电动汽车企业提供新一代车用芯片及服务，包括功率半导体和MCU相关软件。
8月30日，该公司启动了将电力损耗比此前产品降低1成的逆变器用功率半导体......
谁给了比亚迪半导体卷土重来的勇气(2023-08-11)
、模拟芯片等为主，主要包括电源管理芯片、MCU 芯片、 MEMS 芯片、功率分立器件、射频芯片等产品。这与比亚迪半导体的产品相契合。
现阶段，大部分车规级功率半导体仍主要在 8 英寸晶圆上生产，主要是因为功率芯片的......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
制造企业，包括大型综合晶圆代工厂及专注于功率芯片制造、CMOS传感器制造等领域的芯片制造企业。由于硅片广泛用于制成半导体和各类电子产品，通信、汽车、计算机等众多行业的发展，受到硅片的......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
补充流动资。
其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片......
斯达半导揭晓募资35亿元定增结果！(2021-11-16)
光刻机、涂胶显影机、铝刻蚀机、高温注入机等设备，开展SiC芯片的研发和产业化。项目达产后，预计将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力。该项目实施主体为公司全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司。
功率半导体......
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约(2022-03-18)
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约;3月17日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）发布关于接待机构投资者调研活动的公告。
立昂......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配影响投产动力(2022-11-30)
种类繁多，《红周刊》按照受益于电动化和智能化两大类，分别梳理其中的芯片厂商的布局和投产情况（见表1）。
天风证券在研报指出，中国车规级芯片在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器为4%，功率半导体......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配，影响投产动力(2022-12-05)
厂商的布局和投产情况（见表1）。
天风证券在研报指出，中国车规级芯片在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器为4%，功率半导体为8%，存储器为8%，车规级MCU国产化率约为5%。
从国产芯片......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
电子拥有3条4英寸高品质芯片生产线，可达到年产470万片FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD等芯片的专业产能规模；在建1条5英寸自动化先进生产线，设计产能为360万片/年。
招股书指出，安芯电子主营业务总体涉及功率半导体产业链中的芯片......
分析师：芯片过剩将持续至秋季 但汽车芯片依旧短缺(2023-01-05)
数量不断增加，这也提振了汽车行业对芯片的需求。但分析师认为，到2023年，用于控制电流的功率半导体和用于电源管理的模拟半导体的供应仍将处于紧张状态。一些主要的汽车制造商也表示，零部......
车用芯片大厂罗姆涨价10%，恩智浦也将加入提价阵营(2022-09-06)
产品线报价涨幅有所不同。另一国际芯片大厂恩智浦（NXP）也传出调涨车用芯片报价的消息。
罗姆是日本头部功率半导体IDM大厂，其碳化硅功率半导体业务尤为领先，近年......
汽车芯片，有两大好赛道(2023-07-18)
汽车芯片，有两大好赛道;汽车的智能化和电动化趋势，势必带动车用半导体的价值量提升，其中功率半导体和模拟芯片便迎来了发展良机。
先看功率半导体，车规功率半导体是新能源汽车的重要组件，无论整车企业还是功率半导体......
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线(2021-01-28)
总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线;据济南日报报道，1月27日，富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线，标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段，补齐......
相关企业
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;无锡新洁能功率半导体;;无锡新洁能功率半导体有限公司（NCE Power Semiconductor）是中国现代大功率半导体器件的领航设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率
;无锡新洁能功率半导体有限公司;;无锡新洁能功率半导体有限公司（NCE Power Semiconductor）是一家专业从事大功率半导体器件与功率集成电路芯片设计的高新技术企业。坐落于无锡（滨湖
;株洲市坤湘高中频电子有限公司;;株洲市坤湘高中频电子有限公司是湖北台基半导体股份有限公司株洲总代理 主要经营高中频配件、电子元器件、大功率晶闸管、大功率半导体模块、功率半导体组件；电力半导体用散热器等。
;新洁能;;无锡新洁能功率半导体有限公司多年来，采用德国功率半导体技术和理念，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售，是中国大功率半导体器件的领航设计与销售企业。目前（20V
英寸最先进芯片制程工艺；精通器件电参数的稳定性控制；精通产品应用中的可靠性控制。 主要团队是由一批国内、外功底深厚的顶级功率半导体实战专家以及年青功率半导体工艺和器件工程师组成。曾在2008年，首创
式模块的制造技术以及IGBT的封装技术，技术水平位于国内同行前列。 武整公司是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道（扩散）技术、中道（芯片制成）技术、后道（封装测试）技术并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。
;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业！
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体的制冷功率
;深圳市飞思卡尔电子有限公司;;飞思卡尔功率半导体（中国）有限公司是一家从事各种大功率半导体器与功率集成器件，设计、研发、生产和销售运营遍布全球。我们致力于（20V-250V）大功率Trench