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人工智能在芯片制造中的应用;算法、训练神经网络所需要的数据、芯片制造技术，以及和芯片制造之间所存在一些共同之处，芯片制造过程本身就是一个不断学习和创新的过程，在这个过程中，发挥了巨大作用。所以，我们......
生产也将成为可能。 英伟达透露，借助cuLitho，台积电可以缩短原型周期时间，提高晶圆产量，减少芯片制造过程中的能耗，并为2纳米芯片生产做好准备。据悉台积电将于今年6月开始对cuLitho进行生产资格认证，并会......
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。 在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造......
cuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。 在现代芯片制造过程中，计算......
，增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比，可显著改进半导体制造工艺。 英伟达指出，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中芯片......
、、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合来实现上述功能，这些产品通过一个共同的消息总线 （message bus）实现 CIM 系统......
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？;SmartFactory计算机集成制造（）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、、监测和记录整个半导体的制造过程......
中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合来实现上述功能，这些产品通过一个共同的消息总线 （message bus）实现 CIM 系统......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。 其中，高昂......
企业提供一站式解决方案。 作为集成电路制造前道工序中的关键设备，离子注入机的研发难度仅次于光刻机。由于离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中，通常有70多道离子注入工序，因此，这种......
特气体官网中描述，高纯三氟化氯是一种新型蚀刻材料，主要用于芯片制程中的蚀刻、硅片和腔体清洗过程。且由于其氟碳比较高，氟离子自由基较强，这一气体在先进制程中的应用愈加广泛，特别在14nm以下......
月产量预计可达3万片。 据官网信息，青岛新核芯科技依托鸿海的丰厚资源，能够提供全方位的封装服务，包括前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测以及芯片制造过程中的各项服务和解决方案。 封面图片来源：拍信网......
于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产线的一个重要标准。 离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程......
、氪气、氙气等惰性气体是芯片制造过程中不可或缺的原材料。而据相关估计，俄罗斯惰性气体供应量占全球供应总量的30%。在俄乌冲突爆发后，全球氖气、氙气价格曾一度出现跳涨。 分析认为，俄罗斯的惰性气体出口限制措施可能会加剧全球芯片......
位于荷兰费尔德霍芬的ASML在周一发布的一份声明中表示，荷兰政府最近部分撤销了其NXT：2050i和NXT：2100i光刻系统在2023年装运的许可证。 周二，ASML股价下跌2.6%。 ASML销售光刻机，这是芯片制造过程......
左移或右移的选择，优化测试策略是一个动态且持续的过程，其中分析可以在为这些决策提供信息方面发挥关键作用。 泰瑞达的阿基米德分析解决方案可以帮助提供有价值的数据，以便在整个芯片制造过程中调整测试策略。 泰瑞......
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片; 5月8日消息，宣布，3nm顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。 据悉，三星与Synopsys公司合作，双方对整个芯片制造过程......
使用万用表电阻挡检测交流接触器过程图解;万用表的检测使用的电阻挡，检测过程如下： ①常态下检测常开触点和常闭触点的电阻。下图为在常态下检测常开触点的电阻，因为常开触点在常态下处于开路，故正......
易导致缺陷率过高。 有消息人士透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器了，但达到一定规模之后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。要知道，封装是芯片制造过程中至关重要的环节之一，良率......
了尼康 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。 尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
了 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。 尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
引用地址：据悉，与已将cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代Blackwell架构GPU。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次围绕 cuLitho 展开......
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品......
原本需要数周才能完成的工作大幅缩短到数天。” 实际上，尽管OPC是个非常小众的市场，但是正如光刻机一样，可以影响到未来摩尔定律的演进。同时，计算光刻也是芯片设计和制造过程中的最大计算工作负载。黄仁勋表示，计算......
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
实际原型的需要，从而缩短产品开发周期并降低成本。 同时，通过数字孪生技术，可以对芯片制造过程进行模拟和预测，帮助企业优化产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整。这不仅提高了生产效率，还增强了生产过程......
晶源已经初步实现了高精度检测/量测装备与EDA软件工具的联动，打通芯片设计与制造过程中的信息差...使芯片制造过程从艺术到科学再到智能，在降低芯片制造门槛、实现芯片制造......
亿美元，是缩小晶体管尺寸的关键，也是唯一能够制造5纳米以下芯片的设备。 然而，ASML EUV光刻设备的产能力有限，该公司正面临着提升产能的挑战。 EUV光刻设备的设计和制造过程错综复杂，需要......
泄露的信息包括用于沉积的新型Chamber或反应器的 3D 渲染、详细尺寸和材料成分，这是芯片制造过程中重复多次的重要步骤，在该过程中，化学薄膜沉积在晶圆上以形成多层绝缘和导电材料。 作为沉积领域的领导者，应用......
行业在成熟制程领域的产业安全。 研发人员正在调试离子注入机(图片来自中国电科官网) 　　离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要......
生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域(比如先进计算、内存、模拟和传统芯片)新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。 在芯片......
PLC梯形图编程的顺序和方法;　　PLC梯形图编程是一种用于计算机控制系统中的图解语言，它采用梯形图的形式描述程序的逻辑关系，以实现实时控制和自动化控制。PLC梯形图编程的核心概念是梯形图。梯形......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣; 寒冬漫漫or黄金时代?It’s a question. 受地缘政治及疫情等影响，全球经济放缓。2022年全......
个重要的选择题 在摩尔定律发展势缓的大背景下，以Chiplet和异构集成为代表的先进封装技术成为继续满足系统微型化、多功能化的方法之一。但与单芯片制造相比，Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装......
汽车制造商如何适应新常态？;在经历了两年的半导体短缺和最近的劳工罢工之后，可以公平地说，汽车行业也面临着同样的干扰。该行业已经迅速与芯片制造商合作，但还有其他策略可以最大限度地减少浪费，并最大限度地提高整个制造过程......
PLC编程的方式 PLC编程的电脑配置要求;　　PLC是控制和自动化工业和制造过程。它主要用于监控、控制和优化实现各种功能的机器设备和过程，例如控制生产线上的机器和设备、监测产品及材料的流动、监测......
或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。 在芯片法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于 2024 年底开始生产。其他项目将在 2023 年开始建设。 而一些受到芯片......
米管存在的问题是其尺寸。碳纳米管尺寸很小，操作相当困难，不适合采用传统芯片制造技术。IBM研究院材料科学家乔治·图利夫斯基(GeorgeTulevski)及其团队，利用化学过程“诱骗”纳米......
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
芯片制造如何实现净零排放？;联合国政府间气候变化专门委员会(IPCC)是联合国负责评估气候变化相关科学的机构，它在2023年3月发布了第六次评估报告(AR6)综合报告(SYR)《气候变化2023......
如此大手笔地进口表明，即使拥有所有这些设备，中国在半导体制造过程的关键部分仍然依赖于西方国家。 然而，这并不意味着中国的努力是徒劳的，因为自主生产芯片具有切实的好处。从经济上来说，中国可能支付较少的芯片费用，而这......
个重要的选择题在摩尔定律发展势缓的大背景下，以Chiplet和异构集成为代表的先进封装技术成为继续满足系统微型化、多功能化的方法之一。但与单芯片制造相比，Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装测试等环节都面临着多重挑战，其中......
尔定律发展势缓的大背景下，以Chiplet和异构集成为代表的先进封装技术成为继续满足系统微型化、多功能化的方法之一。但与单芯片制造相比，Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装测试等环节都面临着多重挑战，其中......
实现迄今为止最大的单量子点和双量子点演示。与早期自旋量子运算设备相比，提高芯片产量和均匀一致性，使芯片制造商能控制技术确定优化制造过程。这代......
圆良率使英特尔能够在单电子状态下自动收集晶圆上的数据，从而实现迄今为止最大的单量子点和双量子点演示。与早期自旋量子运算设备相比，提高芯片产量和均匀一致性，使芯片制造商能控制技术确定优化制造过程。这代......
的测试已经和之前不同，目前的测试已经不仅仅是查错，也是一个提升的过程，从而确保整个芯片制造过程的流畅及准确，并最终减少测试成本，加快产品的上市时间。” 泰瑞达自1960年成立至今已经走过了59年，一路......
事工厂发现问题之时，气体污染影响的范围较大，因此台积电除了暂时将18厂5nm全厂停产，还立即通知已回家的员工返回工厂控制事态，并将一些供应商挡在厂区之外。 国际电子商情了解到，气体污染对芯片制造会带来一定影响。联华......
无限的并行计算资源，是国微芯多种核心工具（物理验证、OPC、特征化等）并行运算潜力最好的验证和应用平台。 他认为EDA公司发展可以分为四个阶段，第一阶段，实现基本功能，从无到有的突破；第二阶段，能够支持芯片的实际设计和制造过程......
的计算光刻发展到什么水平了,能否自主可控? 什么是计算光刻?为何如此重要? 计算光刻虽然不被大家所熟知,但和它密切相关的光刻机可谓家喻户晓。光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠,而光刻是芯片制造过程......

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