资讯
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
人工智能在芯片制造中的应用;算法、训练神经网络所需要的数据、芯片制造技术，以及和芯片制造之间所存在一些共同之处，芯片制造过程本身就是一个不断学习和创新的过程，在这个过程中，发挥了巨大作用。所以，我们......
汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
气体包括电子大宗气体和电子特种气体两大类，其中电子大宗气体是生产制造过程中的环境气、保护气和载体，而电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等芯片制造工艺之中。与此同时，在半导体生产制造过程中，还可......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
生产也将成为可能。
英伟达透露，借助cuLitho，台积电可以缩短原型周期时间，提高晶圆产量，减少芯片制造过程中的能耗，并为2纳米芯片生产做好准备。据悉台积电将于今年6月开始对cuLitho进行生产资格认证，并会......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
cuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA
Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
，增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比，可显著改进半导体制造工艺。
英伟达指出，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中芯片......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线(2021-07-09)
企业提供一站式解决方案。
作为集成电路制造前道工序中的关键设备，离子注入机的研发难度仅次于光刻机。由于离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中，通常有70多道离子注入工序，因此，这种......
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？(2024-04-16)
中定义、控制、自动化、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合来实现上述功能，这些产品通过一个共同的消息总线 （message bus）实现 CIM 系统......
华特气体与红华实业签合作协议 研发高纯三氟化氯(2021-03-26)
特气体官网中描述，高纯三氟化氯是一种新型蚀刻材料，主要用于芯片制程中的蚀刻、硅片和腔体清洗过程。且由于其氟碳比较高，氟离子自由基较强，这一气体在先进制程中的应用愈加广泛，特别在14nm以下......
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？(2024-04-15)
、、监测和记录整个半导体的制造过程。该解决方案通过一系列集成软件组合来实现上述功能，这些产品通过一个共同的消息总线 （message bus）实现 CIM 系统......
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？(2024-04-16)
您准备好在您的工厂实现自动化程度更高的实时的智能决策吗？;SmartFactory计算机集成制造（）解决方案可以帮助制造商实现从前道晶圆制造到后道封装、测试和包装的过程中定义、控制、、监测和记录整个半导体的制造过程......
PCB制作流程图解-93页(2024-11-03 22:28:23)
PCB制作流程图解-93页......
鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技，扩大芯片封测布局(2024-03-14)
月产量预计可达3万片。
据官网信息，青岛新核芯科技依托鸿海的丰厚资源，能够提供全方位的封装服务，包括前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测以及芯片制造过程中的各项服务和解决方案。
封面图片来源：拍信网......
大基金二期投资后，这家SiC设备厂获2亿大订单！(2023-01-11)
于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产线的一个重要标准。
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程......
ASML被禁止向中国运送其部分关键的芯片制造工具(2024-01-03)
位于荷兰费尔德霍芬的ASML在周一发布的一份声明中表示，荷兰政府最近部分撤销了其NXT：2050i和NXT：2100i光刻系统在2023年装运的许可证。
周二，ASML股价下跌2.6%。
ASML销售光刻机，这是芯片制造过程......
俄罗斯回击：限制又一半导体原材料出口！(2022-06-06)
、氪气、氙气等惰性气体是芯片制造过程中不可或缺的原材料。而据相关估计，俄罗斯惰性气体供应量占全球供应总量的30%。在俄乌冲突爆发后，全球氖气、氙气价格曾一度出现跳涨。
分析认为，俄罗斯的惰性气体出口限制措施可能会加剧全球芯片......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
封装的玻璃基板在高性能计算中，使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。肖特玻璃平板将在推动下一代半导体的玻璃基板中发挥关键作用。
● 玻璃载体晶圆：玻璃载体晶圆在制造过程可以作为超薄半导体晶片的基板，提升......
异构集成时代的测试策略(2023-09-06)
左移或右移的选择，优化测试策略是一个动态且持续的过程，其中分析可以在为这些决策提供信息方面发挥关键作用。 泰瑞达的阿基米德分析解决方案可以帮助提供有价值的数据，以便在整个芯片制造过程中调整测试策略。
泰瑞......
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片(2024-05-08)
安卓阵营开启3nm时代！三星宣布3nm芯片成功流片;
5月8日消息，宣布，3nm顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。
据悉，三星与Synopsys公司合作，双方对整个芯片制造过程......
俄罗斯自主芯片受挫：50％以上都是废片！(2024-04-08)
易导致缺陷率过高。
有消息人士透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器了，但达到一定规模之后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。要知道，封装是芯片制造过程中至关重要的环节之一，良率......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用;
9月3日消息，据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心(南京)，成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET制造......
尼康推出新一代步进式光刻机“NSR-2205iL1”，2024 年夏季上市(2023-09-06)
了尼康 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。
尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
使用万用表电阻挡检测交流接触器过程图解(2023-02-06)
使用万用表电阻挡检测交流接触器过程图解;万用表的检测使用的电阻挡，检测过程如下：
①常态下检测常开触点和常闭触点的电阻。下图为在常态下检测常开触点的电阻，因为常开触点在常态下处于开路，故正......
半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？(2024-06-27)
（15亿美元）、微芯科技（1.62亿美元）等。
从上述厂商来看，前期美国在半导体领域的补助主要集中在半导体芯片制造业。
不过，由于资金有限且申请数量巨大，CHIPS项目......
尼康推出新一代步进式光刻机“NSR-2205iL1”，2024 年夏季上市(2023-09-06)
了 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。
尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
引用地址：据悉，与已将cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成，希望加快芯片制造速度，并帮助制造最新一代Blackwell架构GPU。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，此次围绕 cuLitho 展开......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品......
四川富乐德泛半导体用波纹管生产项目竣工投产(2024-11-07)
等高科技科研领域。
安徽富乐德科技发展股份有限公司总经理王哲表示，波纹管项目技术源自日本入江工研株式会社，作为重要的工业部件，它具有良好的柔韧性、密封性和耐腐蚀性。在半导体领域，提供了稳定的真空环境，保障了芯片制造过程......
NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学(2023-03-24)
原本需要数周才能完成的工作大幅缩短到数天。”
实际上，尽管OPC是个非常小众的市场，但是正如光刻机一样，可以影响到未来摩尔定律的演进。同时，计算光刻也是芯片设计和制造过程中的最大计算工作负载。黄仁勋表示，计算......
英飞凌详细分享其芯片生产的全部碳足迹数据(2024-06-25)
和设计供应链贸易组织 SEMI 的报告，半导体行业 80%以上的碳排放源于电力的使用，这些电力通常由第三方生产，主要用于制造。
芯片制造是制造业中最复杂、最昂贵的过程之一。在制造芯片......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-14)
封装的玻璃基板在高性能计算中，使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。肖特玻璃平板将在推动下一代半导体的玻璃基板中发挥关键作用。
玻璃载体晶圆：玻璃载体晶圆在制造过程可以作为超薄半导体晶片的基板，提升......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-29 10:41)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
美国拟出资2.85亿美元支持 “数字孪生”技术研发(2024-05-07)
实际原型的需要，从而缩短产品开发周期并降低成本。
同时，通过数字孪生技术，可以对芯片制造过程进行模拟和预测，帮助企业优化产能规划、生产优化、设施升级和实时流程调整。这不仅提高了生产效率，还增强了生产过程......
对话东方晶源：打造中国芯片制造的GoldenFlow(2024-04-03)
晶源已经初步实现了高精度检测/量测装备与EDA软件工具的联动，打通芯片设计与制造过程中的信息差...使芯片制造过程从艺术到科学再到智能，在降低芯片制造门槛、实现芯片制造......
台积电、三星、AMD，谁才是人工智能霸主？(2023-12-21)
亿美元，是缩小晶体管尺寸的关键，也是唯一能够制造5纳米以下芯片的设备。
然而，ASML EUV光刻设备的产能力有限，该公司正面临着提升产能的挑战。
EUV光刻设备的设计和制造过程错综复杂，需要......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
图）
众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果......
中国电科旗下电科装备已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖(2023-07-11)
行业在成熟制程领域的产业安全。
研发人员正在调试离子注入机(图片来自中国电科官网)
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要......
应用材料起诉中资公司窃密(2023-06-16)
泄露的信息包括用于沉积的新型Chamber或反应器的 3D 渲染、详细尺寸和材料成分，这是芯片制造过程中重复多次的重要步骤，在该过程中，化学薄膜沉积在晶圆上以形成多层绝缘和导电材料。
作为沉积领域的领导者，应用......
带来超过2000亿私人投资，美芯片法案初显成效(2022-12-19)
生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域(比如先进计算、内存、模拟和传统芯片)新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。
在芯片......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣;
寒冬漫漫or黄金时代?It’s a question.
受地缘政治及疫情等影响，全球经济放缓。2022年全......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
个重要的选择题
在摩尔定律发展势缓的大背景下，以Chiplet和异构集成为代表的先进封装技术成为继续满足系统微型化、多功能化的方法之一。但与单芯片制造相比，Chiplet或3D先进封装技术在设计、制造、封装......
亚洲半导体供应链开始出现分化(2024-07-23)
亚洲半导体供应链开始出现分化;虽然亚洲仍然是全球供应链的主要生产中心，但我们现在看到各国之间出现了分化。
例如，越南正在成为半导体领域更重要的贸易伙伴。这可能是中美技术贸易紧张局势升级的结果；随着芯片制造......
阿联酋计划建设芯片工厂？(2024-10-05 10:18:03)
美元。
业界认为，建造芯片工厂是一个漫长又复杂的过程，尽管有雄厚的资金实力，但阿联酋芯片工厂仍然面临较多困难。中东地区水资源短缺是制约芯片产业发展的一个重要因素。芯片制造过程......
汽车制造商如何适应新常态？(2023-11-01)
汽车制造商如何适应新常态？;在经历了两年的半导体短缺和最近的劳工罢工之后，可以公平地说，汽车行业也面临着同样的干扰。该行业已经迅速与芯片制造商合作，但还有其他策略可以最大限度地减少浪费，并最大限度地提高整个制造过程......
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资(2022-12-15)
或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。
在芯片法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于 2024 年底开始生产。其他项目将在 2023 年开始建设。
而一些受到芯片......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-06-30)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？(2016-11-16)
米管存在的问题是其尺寸。碳纳米管尺寸很小，操作相当困难，不适合采用传统芯片制造技术。IBM研究院材料科学家乔治·图利夫斯基(GeorgeTulevski)及其团队，利用化学过程“诱骗”纳米......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-06)
制程技术是当前行业研发的重点，掌握研发最新制程技术的大厂主要是台积电、三星、英特尔，从三大厂的动态来看，先进制程研发之争已开启。而光刻设备是芯片制造过程中的核心步骤，目前ASML是全球唯一掌握High-NA......
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工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;东莞广源通电子有限公司;;本公司主要经营LCD LCM制造过程所需各种材料及配套仪器
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
;成都红外激光镜片制造厂;;成都红外激光镜片制造厂是红外镜片、激光镜片、激光聚焦镜、激光反射镜、激光振镜、激光扩束镜、激光场镜、硅窗口、蓝宝石窗口、锗窗口透镜、棱镜、平面
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用全新的理念来设计客户交给我们的每一个订单，使中国制造的自动化设备缩小和欧美制造的自动化设备的差距，让客户真正的认识我们的公司。 ??? 我们的产品有科学的制造工艺，细致制造过程严格的出厂管理，在生
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片（GPP）、瞬态电压抑制二 极管（TVS
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
档次定位高的优势。产品制造过程全部采用