资讯
PCB设计时如何选择合适的叠层方案(2024-05-09)
PCB设计时如何选择合适的叠层方案;大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置，其中层数越多的板子层叠方案也越多，很多人对多层PCB的层叠不够了解，通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰，我们的层叠结构......
高速ADC PCB布局布线技巧分享(2024-12-26 17:13:41)
层和接地层紧密叠置会有帮助。
应当设计一个支持较大层电容的PCB层叠结构。例如，六层堆叠可能包含顶部信号层、第一接地层、第一电源层、第二电源层、第二接地层和底部信号层。规定第一接地层和第一电源层在层叠结构......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
包括所有电路层、阻焊层、锡膏层、丝印(字符)层、板框、分孔图、制造要求(如多层板叠层结构示意图、层间介质厚度、阻抗管控要求、塞孔要求等)。同时Gerber文件还要能方便PCB板厂......
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！(2024-03-25)
想用PCB多层板？先来看看它的优缺点再说吧！;多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板，广泛应用于各种复杂电子设备中。本文引用地址：
下面我们将从多个方面对多层......
想做好汽车软件开发，先练好这个内功(2024-08-01)
。每个系统研发周期可以视作独立的“大V”模型，它又由多个“小V”模型串联而成。
整车开发中的V模型分解示意图，图源｜《智能汽车：电子电气架构详解》
V模型开发结构明确划分了设计开发与分析活动（位于......
PCB叠层顺序规划方案(2024-05-09)
PCB叠层顺序规划方案;前言：本文引用地址：时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。下面为你详解......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
7大步骤教你简单设计完美PCB！;从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得......
Atmel公司推出了下一代maXTouch U系列产品(2015-01-09)
在选用诸如on-cell、混合in-cell、完全in-cell触摸屏等更薄的层叠结构时，再也无需担心触控和显示性能。
智能设备数量的激增结合显示技术的创新，向触摸屏技术提出了众多全新的挑战。触摸......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
元件或机械元件仍可以放置在背面层上。· 详细了解双面PCB的最佳4层叠层选项
可支持高速布线的4层PCB叠层示例如果需要将低速信号放入内层等更高的信号数，则下一步是将选项1扩展到更高的层数。这将从一个6层叠......
东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏(2020-12-25)
高最尖端半导体的成品率。通过增加使用“超临界流体”(基本没有表面张力)的干燥工序，防止半导体上的微细结构被破坏。这款清洗机将用于“微细化”和“多层化”的最尖端半导体制造，“微细化”是缩小电路线宽，“多层化”是在高度方向上层叠......
怎么确定PCB层数？PCB层数多好还是少好？一文教你选择PCB层数(2024-10-11 21:57:36)
加，功能也会增加。
二、怎么确定PCB层数？
当你考虑怎么选择PCB的层数时，你就需要考虑，
多层相比于单层/双层......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
浅谈多层PCB的主要制作难点;
多层......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线，将PCB设计......
PCB设计之重点：PCB推荐叠层及阻抗设计(2024-01-26)
源尽可能与其对应地相邻；
5）原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。
PCB的层定义推荐方案：具体的PCB层设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据......
详解PCB抄板过程，太牛了！(2024-12-06 19:34:01)
详解PCB抄板过程，太牛了！;
PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后......
"BBCube 3D”技术来袭，带宽比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍(2023-07-07)
的三维而非二维连接。该团队使用创新的堆叠结构，其中处理器管芯位于多层DRAM之上，所有组件通过硅通孔互连。
团队评估了新体系结构的速度，并将其与两种最先进的存储器技术(DDR5和HBM2E)进行了比较。研究......
一起来学：PCB设计经验(2024-10-31 22:28:32)
仍然要满足每层都大面积辅地的要求。
RF
单板的层叠结构
布线约束：基本要求
（1）走线......
PCB设计经验之谈(2024-11-28 21:40:13)
部分可以存在电源平面，但RF区域仍然要满足每层都大面积辅地的要求。
RF
单板的层叠结构......
线控转向系统结构详解(2024-01-04)
线控转向系统结构详解;线控转向系统是一种关乎安全的汽车电子技术，通过取消前轮与方向盘之间的硬性连接，实现方向盘转动时产生电信号，信号传递给转向驱动电机，由电机驱动转向机构进行转向。线控......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”， 为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线，将PCB......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线......
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1．6兆字节(2023-07-05 09:50)
术可以让处理单元和动态随机存取存储器（DRAM）之间更好地集成。BBCube 3D最显著的方面是实现了处理单元和DRAM之间的三维而非二维连接。该团队使用创新的堆叠结构，其中处理器管芯位于多层DRAM之上，所有组件通过硅通孔互连。团队评估了新体系结构......
3D集成技术达到迄今最高性能，数据带宽高达每秒1.6兆字节(2023-07-03)
术可以让处理单元和动态随机存取存储器（DRAM）之间更好地集成。BBCube 3D最显著的方面是实现了处理单元和DRAM之间的三维而非二维连接。该团队使用创新的堆叠结构，其中处理器管芯位于多层DRAM之上，所有......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
5、
PCB不良点汇总分类-136页 ppt
6、
PCB多层印制板知识-100......
英特尔Meteor Lake处理器集成NPU，PC进入AI时代(2023-09-20)
大的 x86 生态系统将提供广泛的软件模型和工具。
英特尔 NPU 架构详解：
主机接口和设备管理 —— 设备管理区支持微软的新驱动程序模型，称为微软计算驱动程序模型 (MCDM）。这使 Meteor......
锐思华创推出全球首创全新显示技术 ——多层光波导3D PGU(2023-04-19)
锐思华创推出全球首创全新显示技术 ——多层光波导3D PGU;4月19日，盖世汽车获悉，锐思华创发布了全球首个以LBS为光源的AR-HUD，并推出全球首创全新显示技术 – 应用于AR-HUD等多种显示方案的多层......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？;
（点击图片链接进入，了解......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
了丰富的先进工艺。
集成化与微型化技术工艺
半导体存储器以其三维堆叠结构的显著特征天然适合于系统级封装方向。佰维存储率先突破了多器件、多维度封测的技术难题，推出了一系列基于SiP封测......
闪存大厂铠侠即将发布三大创新研究成果(2024-10-24)
解，此次发布包括三大创新技术，分别是氧化物半导体通道晶体管DRAM（OCTRAM）、高容量交叉点MRAM（磁阻随机存取存储器）技术、具有水平单元堆叠结构的下一代3D存储技术。
氧化......
Abracon推出射频多层陶瓷电感(2023-08-21)
Abracon推出射频多层陶瓷电感;
【导读】Abracon 射频多层陶瓷电感中的“多层”参考了电感生产过程中将陶瓷材料各层叠压在一起的生产工艺。多层陶瓷电感可以通过改变叠层工艺、端子......
多层PCB内部长啥样？(2024-10-14 12:29:43)
多层PCB内部长啥样？;
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
画了几张多层PCB电路板内部结构......
5G毫米波天线设计需要权衡取舍(2023-06-14)
天线单元需要有一个连接到两个极化馈电器的发射/接收通道。公司网络也包括在内，整个设计必须在小面积区域内提供高热流。即便对于经验丰富的工程师来说，创建满足所有要求的层叠式PCB也是一个挑战。
运行参数的微小变化可能导致天线无法按预期工作，需要......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
会降低性能。在集成nMOS和pMOS垂直堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在2024VLSI研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS......
Power Integrations旗下PI Expert电源设计工具首次支持平面变压器设计(2022-10-26 13:11)
还没有其他设计工具能够做到这一点。” PI Expert中的变压器构造功能可提供完整的平面变压器信息，包括堆叠规格、垂直和水平方向的PCB结构、走线参数、电流密度信息和绕组层阻抗。该工......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
创至今已拥有多项自主研发的PCB制造核心技术，具备生产高多层PCB产品的技术能力。目前，嘉立创生产的高多层最高层数可达32层，最小孔径可达0.15mm，最小线宽线距可达0.0762mm，并支持数百种层压结构。可以说，嘉立......
极小型全频高精度定位车载天线丨华信天线确认申报2024金辑奖(2024-09-19)
品打破了传统需要采用微带贴片天线方案形式的技术规则，创新研发并采用了交叉耦合层叠谐振技术、双重耦合馈电激励技术，以及空气介质加载技术，让本产品具有了极大的天线降频作用，最终实现全频高精度定位天线更小尺寸。 （1）交叉耦合层叠......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
层和孔。
1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧树脂和聚酰亚胺则用于生产高密度多层......
高速PCB信号走线的九条规则(2024-12-18 17:35:22)
PCB板的密度越来越高，许多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，较容易出现一种失误，即时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果，这样......
PCB龙头-员工薪酬与人员效率：东山精密、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技，6家龙头公司汇总(2024-12-03 19:55:45)
行业或已进入补库阶段。
3、按产品结构划分，多层板占主流
从产品结构来看，2022年全球PCB市场Top3产品分别为多层......
AI服务器催生创新变革，电子行业迎来新一轮产品质量挑战(2024-04-22)
、电子、电力与能源、压铸五个行业主题日依次开启。进入蔡司官网或蔡司工业质量解决方案微信公众号即可参与，期待您一同加入质量届盛会。
AI驱动下高多层PCB板的检测挑战
随着GPU......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
信号的色散和损耗。设计人员在选择PCB材料时，应特别关注介电常数的频率依赖性，以确保在高频应用中获得准确的信号传输。
2. 结构特性
PCB的结构......
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
子根本布局放不下去！”
总体
：“我自己放过了，可以的。”
PCB
：“你考虑过走线吗？这么布线需要多层板，要埋......
泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目通产(2022-01-24)
起开始各产品线的中试通产，对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试。通产后，MEMS探针微加工工艺、生瓷......
收藏！PCB上的孔分类及其作用(2024-11-01 22:29:06)
不插装元件引线或其他增强材料的镀覆孔称为导通孔。
在PCB上钻通孔的目的主要有两个：一是产生一个穿过板子的开口，允许随后的工序在板子的顶层、底层和内层线路间形成电气连接；二是使板上元件的安装保持结构......
从无到有—如何开发汽车电子电气架构(2023-09-03)
质可以被视为系统工程理论在汽车电子电气系统开发中的应用。
电子电气架构专家侯旭光先生在《智能汽车：电子电气架构详解》一书中，将汽车电子电气系统开发方法进行了详细阐述和简化总结（如下7项）；本文......
新能源动力电池包铝箔软连接 软铝巴(2023-10-19)
~0.3mm厚单片铝箔经多层叠加焊，表面可加镍带一起焊。
表面可按要求进行加护套或浸塑绝缘处理.
铝箔软连接
技术参数客户可提供产品宽度、长度厚度及焊接长度和钻孔，接触面贴镍带，外观......
芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000(2021-07-28)
”需求：主观和客观的高图像质量
多层叠加与合成：最高16层叠加，支持广泛的应用场景
“移动用户需要高质量和高分辨率的显示，”芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进表示，“我们......
佰维推出 LPDDR5 + UFS3.1 集成产品 uMCP，可节约 55％ 手(2023-10-11)
）功能，LPDDR5 的 VDD2H 由 1.1V 降至 1.05V，VDDQ 由 0.6V 降至 0.5V，功耗降低 30%。
此外，依托多层叠 Die、超薄 Die 等封装工艺，佰维 uMCP......
相关企业
电子产品研发工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆
电子组件、微型马达、SMT、LDI、PCB、液晶产品、计算机周边材料、感光材料的包装，并可为客户设计开发此类相关产品的周转箱和刀卡。本公司生产的骨架周转箱可多层叠放，搬运灵活，节省空间。
余名，其学历80%在大学本科以上，平均5年的专业PCB设计经验，尤其擅长各种高速、高频、高密多层PCB设计，能够根据客户提供的电原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计出他们所需要的PCB来
图及BOM单制作、PCB生产、成品加工IC解密等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构
布线工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆
设计、RF设计、项目软硬件开发设计、单片机开发设计等电子产品的技术服务工作. 聚龙公司设计能力：双面，4-30层高精密PCB抄板反推原理图、原理图＝》PCB设计数钻盲孔、埋孔多层板一阶激光盲孔、埋孔多层
、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工IC解密等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师，对多层PCB板有极其详尽透彻的了解，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构
;向文全;;诚信PCB电子有限公司位于中国龙岗坪地，诚信PCB电子有限公司是一家PCB、单面板、双面板、多层板、PCB快速打样、小批量生产等产品的经销批发的个体经营。诚信PCB电子
;SZYD;;英达科技专业提供PCB低价抄板业务 0755-86100206 ◆ PCB设计 PCB设计开发：根据电气原理图和结构图运用专业PCB设计软件进行布线设计，我们拥有专业的、有经
;深圳市顺易捷科技有限公司销售部;;深圳顺易捷科技有限公司，是一家专注于印制PCB打样/线路板打样/电路板打样/单、双、多层样板的生产厂家。公司一贯秉承“客户至上”的服务宗旨，坚持“质量第一、速度