资讯
这位大牛记录下了电路设计的全过程(2024-04-24)
接地规则：
a. 输出小信号地与相连后，与输出电容的的负极相连；
b. 输出采样电阻的地要与基准源（TL431）的地相连。
5. PCB layout—实例
6、总结
本文详细介绍了反激变换器的设计步骤......
一文读懂硬件设计的工作流程(2024-05-07)
设计
· 制作BOM表
设计步骤
现在再谈一下具体的设计步骤。
a. 原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上，我们必须得建立该元件的库。
库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性，并且......
ROHM开发出内置步行检测及计步功能的加速度传感器“KX126”(2017-06-29)
速度传感器“KX126”。
本产品在传感器中内置了步行检测及计步算法，无需再为了计步器功能而单独设计电路，有助于减轻客户的设计负担。另外，利用优化的ROHM独有低功耗算法，新增计步器功能仅需100nA......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
加工的基本流程。
一般来说，BGA贴片加工包括以下几个步骤：首先是准备工作，包括PCB的设计、制造和测试；然后是BGA芯片的准备，包括芯片的选择、购买和检验；接下......
MAX17605数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:17)
kit)提供经过验证的设计，用于评估MAX17600–MAX17605双通道、高速、低边MOSFET驱动器，可源出/吸入4A峰值电流。每个评估板提供四种独立设计，分别评估四种不同封装的芯片。评估板采用4V......
全新GBJA及KBJB本体矮化型桥式整流器系列(2024-07-23)
整体高度，KBJB与KBJ相比则是减少了36%，这些新封装为空间上有限制的设计提供轻薄短小的解决方案。
提供设计的兼容性：
GBJA/ KBJB封装引脚间距及本体兼容GBJ/ KBJ，可在不需要变更PCB设计的情况下轻松将新包装引进现有设计......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
宽度必须适合流经走线的电流，以确保稳定可靠的电气连接。
走线宽度通常是使用考虑电压和电流水平以及走线长度和温度的设计规则来确定的。
显示了
正确 PCB 封装的......
ST发布一体式“运动+骨传导”传感器，可节省耳戴式设备空间和功耗(2023-03-13)
传感器：LSM6DSV16BX，在紧凑型封装（2.5 x 3.0 x 0.71 mm）中集成了UI传感器、骨传导音频加速度计，以及Qvar传感器。UI在高性能模式下的工作电流仅为0.6 mA，并且......
PLC时序图的设计步骤(2024-04-15)
PLC时序图的设计步骤;时序图（Timing Diagram）是信号随时间变化的图形。横坐标为时间轴，纵坐标为信号值，其值为 0 或 1。以这种图形为基础进行 plc 程序设计......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。本文引用地址：那么是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了：
1、前期准备
包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装......
空间进行快速高效的探索，锁定理想设计。
2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。
微观......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。
● 微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到......
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
布完了线。”
采购
：“商家说原来封装的器件没了，我就买回来另一个封装同型号的。”
PCB
：“大哥，换封装，你就......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
。• 2.5D 和 3D-IC 封装的设计同步分析：具有前所未有的强大性能，轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装，不进行任何简化，精确度不打折扣。• 微观和宏观建模：小至芯片及其电源分配网络，大到......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
: TPSM64406 的超模压 QFN 封装图
开放式框架 QFN 模块将开关元件和无源器件集成到 PCB 基板上，无需通过超模压技术将它们压入到塑料外壳中。跳过此步骤可让设计......
莱迪思半导体推出新一代iCE40 UltraLite FPGA(2015-02-06)
UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。”
“我们......
QFN封装(2022-12-01)
原则。
QFN的焊盘设计主要有三个方面:①周边引脚的焊盘设计;②中间热焊盘及过孔的设计;③对PCB阻焊层结构的考虑。
焊盘设计
尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计......
MAX4372F数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:27)
与评估板并不兼容。
MAX9928评估板的PCB上装有MAX9928FABT+，是5µA/mV增益的器件。MAX9928评估板还可用于评估MAX9929F (50V/V)。该评估板还可评估引脚兼容的UCSP封装的......
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
【2023年01月13日，德国慕尼黑讯】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司 推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN 封装的......
英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率M(2023-01-13)
技术，将系统性能提升至新的水平。在（SD）封装内部，MOSFET晶圆的源极触点被翻转、并朝向封装的足底一侧，然后焊接到PCB上。此外，该封装内部在芯片顶部还有一个改进的漏极铜夹片设计，实现......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
2、使用焊盘中带帽通孔简化 BGA 和 LGA 封装的布线
焊盘中的带帽通孔可以简化复杂 BGA 和 LGA 封装的布线，信号可以直接进入 PCB......
盘点优秀PCB工程师的好习惯(2024-10-28 16:33:55)
还要注意板子布局的合理整齐。
作为一名优秀的PCB layout工程师，好的工作习惯会使你的设计更合理、性能更好、生产更容易。
下面......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-02)
PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
知识
在PCB 设计时，通过器件的 PCB 封装来体现实际器件的大小及位置（平面图）。那么，作为一名设计师，需要掌握哪些封装知识呢。
① 器件封装的常用代码（器件......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
是否是Chiplet封装的问题？AMD 和英特尔面临的设计挑战不同于小公司。设计和集成的元素更容易，因为它们设计和构建封装的大部分部件。另一方面，较小的公司需要购买现成的部件并设计中介层和封装，因此......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
以集成Chiplet 时，IP 是否是Chiplet封装的问题？
AMD 和英特尔面临的设计挑战不同于小公司。设计和集成的元素更容易，因为它们设计和构建封装的大部分部件。另一方面，较小的公司需要购买现成的部件并设计中介层和封装......
探访英特尔CPU封装工厂内部(2023-10-07)
中涉及的技术魔法也令人费解，特别是考虑到芯片封装的庞大规模。英特尔的运营。该公司每天总共销售近 100 万台处理器，并利用全球包装设施网络（包括位于美国、马来西亚、中国（成都）和越南的设施）来实现这一壮举。
上面......
轻量级”的电源系统，该如何设计？(2023-04-07)
面的介绍我们不能看出，有了ChiP™封装的加持，电源模块的设计在高性能和小型化两个方面都可以更上一层楼，这对于高效率、轻量级的PDN设计当然是一个有力的支撑。
DCM™系列隔离DC-DC转换器
有了ChiP™封装......
AC-DC及DC-DC转换器和稳压器等电源管理器件的PDN设计(2024-06-21)
其实现优异的性能和可靠性。
从上面的介绍我们不能看出，有了ChiP™封装的加持，电源模块的设计在高性能和小型化两个方面都可以更上一层楼，这对于高效率、轻量级的PDN设计当然是一个有力的支撑。
DCM™系列......
常见问题解答：如何设计采用Sallen-Key滤波器的抗混叠架构(2023-08-21)
截止频率。在多通道解决方案中，元件容差还会影响通道之间的匹配。
设计步骤
1.设置滤波器的截止频率：
开始设计Sallen-Key滤波器之前，必须考虑传感器规格。对于此设计，加速度计的相关带宽为3kHz......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
. PCB Fabrication：PCB 制造，制作 PCB 的过程，包括设计、钻孔、蚀刻等步骤。
27. Component Lead Forming：元件引脚成型，将元件的引脚弯曲成适合焊接或安装的......
常见问题解答：如何设计采用Sallen-Key滤波器的抗混叠架构(2023-08-21)
截止频率。在多通道解决方案中，元件容差还会影响通道之间的匹配。
设计步骤
1. 设置滤波器的截止频率：
开始设计Sallen-Key滤波器之前，必须考虑传感器规格。对于此设计，加速......
如何设计采用Sallen-Key滤波器的抗混叠架构(2023-08-23)
无源元件值（电阻和电容）时，应考虑容差。
例如，当选择R1、R2、C1和C2的值时，这些元件的容差可能会改变滤波器特征，例如截止频率。在多通道解决方案中，元件容差还会影响通道之间的匹配。
设计步骤
1......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
之间的排列距离最远。
BGA 封装的优点
BGA 封装尺寸紧凑，引脚密度高。BGA 封装电感量较低，允许使用较低的电压。球栅阵列的排列间隔合理，使 BGA 芯片更容易与 PCB 对齐。
BGA 封装的......
英飞凌推出PQFN封装的源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
英飞凌推出PQFN封装的源极底置功率MOSFET;
【导读】未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞凌科技有限公司（FSE代码：IFX......
英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置(2020-11-04)
英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置;【2020年11月3日，德国慕尼黑讯】当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸，以期......
英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置(2020-11-04)
英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置;【2020年11月3日，德国慕尼黑讯】当代的电源系统设计需要高功率密度等级和精巧的外型尺寸，以期......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
）的效率略低，最高为97.5%。一个非常有趣的观察结果是，在更高密度设计中，LLC级需要增大开关频率，这证实了在支持这种高密度设计时对于封装的要求。
图2：Pareto优化......
EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET，实现高效灵活设计(2023-02-07)
中提供高达五倍的功率密度、出色的散热性能和更低的系统成本。此外，振铃和过冲都显着减少以改善 EMI。
EPC的联合创始人兼首席执行官Alex Lidow说：“该系列产品的封装尺寸兼容、易于组装的器件不断推陈而出，以支持工程师的设计......
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25－150V OptiMOS源极底置功率MOSFET;
未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，英飞......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D－3封装的热门功率BJT(2024-09-02 14:36)
器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关低VCEsat技术的更多技术信息，请参......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D－3封装的热门功率BJT(2024-09-02 14:36)
器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计。有关低VCEsat技术的更多技术信息，请参......
低功率马达控制板STEVAL-IHM036V1的性能特性及应用电路分析(2024-07-11)
ARM ®皮质基芯™-M3介质密度STM32™MCU系列。
本用户手册中介绍的主要设备是通用的，经过全面评估和填充的设计，包括一个基于NDIP-26L封装的600 V IGBT电源......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
使用电机驱动器IC实施的PCB设计;直流电机驱动电路的设计目标
在直流电机驱动电路的设计中，主要考虑以下几点：
功能：电机是单向还是双向转动?需不需要调速?对于单向的电机驱动，只要......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
功率电机驱动器，具体应用如下：
图1 具体应用
封装设计
新 TOLT 封装的概念不同于标准的底部散热功率 MOSFET。在 TOLT 中，封装内的引线框架倒置，漏极焊盘（芯片底部 = 漏极连接）暴露在封装......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
在一些特定的产品应用。
对引线数少于200的BGA器件
进行封装的初始成本就很有可能超过引线框封装，
造成成本上升的部分原因在于其独特的单体基板应用设计以及额外的封装组装工艺步骤......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
上，以2000年为节点，我们可以将封装产业分为传统封装阶段和先进封装阶段。从技术上来看，先进封装与传统封装的最大区别在于连接芯片的方式，先进封装可以在更小的空间内实现更高的设备密度，并使......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-05)
，例如PBS5350PAS-Q。这些器件结合了超低饱和电压和高电流增益，有助于提高许多电源应用的能效。低VCEsat晶体管性能卓越，可以取代采用更大封装的标准晶体管，从而可以在更小的PCB上实现更紧凑的设计......
小尺寸高Q值片式射频电感新成员——顺络HQ0201Q系列上线(2023-06-02)
随着数码及无线通讯产品逐渐往小型化及轻薄化的方向发展，更小封装的射频器件更有利于节省PCB布板面积和降低高度。
顺络电子凭借多年射频电感的设计开发经验、业界......
新型-30 V p沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET可降低便携式电子设备功耗(2020-02-17)
随其后的竞争器件低15 %。这些业内最佳值降低了导通和开关损耗，从而节省能源并延长便携式电子设备的电池使用寿命，同时最大限度降低整个电源路径的压降，以防误触发。器件紧凑的外形便于安装在PCB面积有限的设计......
相关企业
为客户提供插件、贴片（DIP、SMD/SMT）焊接服务，目前工厂可焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封装的元器件。 专业PCB抄板 采用先进技术专业设计抄板PCB的生产厂家，公司
焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装
;无锡市裕龙电子科技有限责任公司;;本公司主要从事PCB的加工、元器件采购、SMT（表面贴装）、插件、测试、高温老化到成品包装的全套加工服务，对无铅焊、BGA、CSP有着先进的设备和独特的技术.另外
;江阴市东泰管业有限公司;;公司主要是从事半导体封装的生产销售企业，主要产品为TO-251、TO-252封装的三极管、78系列79系列稳压管、高低压MOS管、肖特基快恢复二极管。
Layout、EMC 设计和PCB制造、PCB组装等服务。我们的设计专业、规范、高质量、高效率， 同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。旗下总部设在北京，为客户提供最方便的设计服务。目前
;深圳王创电子科技有限公司;;深圳王创电子科技有限公司是一家致力于专业PCB设计,抄板,改板的企业，为广大客户提供PCB Design Layout和PCB制造、PCB组装一条龙服务。
我们的设计
的业务范围已拓展至从电路/电路板PCB的设计，到元器件的选型，快速样板制作、样机的制作。真正实现了电子产品设计到生产的一站式服务。所服务的领域涉及消费性电子，半导体芯片、封装、测试，再到通讯设备，其中
的介绍:COB：ChiponBoad的简称，使用晶元在PCB板上直接封装的新型锂离子保护模块。现存保护板：使用IC直接在PCB板上贴装的一般保护板。在不改变锂离子电池保护基本原理和功能的情况下，对保
设计和PCB制造、PCB组装等服务。我们的设计专业、规范、高质量、高效率， 同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。远苏总部设在北京，为客户提供最方便的设计服务。目前总共有员工3000余人
：仅需6大步骤60分，就可以做双面PCB. 步骤：曝光(2分)→显影(3分)→蚀刻(5分)→加防镀层(20分)→钻孔(因孔数及设备的不同时间不定)→化学贯孔(30分) 优点：有原稿可直接制作。没有