资讯
离线 PFC-PWM 组合控制器(2023-09-06)
可以极大地帮助缓解功率转换器内电流线路中高谐波含量的困境。此外,还评估了该设计架构,以了解其对系统整体效率的影响。本文引用地址:本应用说明解决了电力公司广泛使用的变压器和其他电源效率质量低下的原因。接下来是建议的离线 - 架构,该架构......
安霸半导体刘清涛:安霸 ADAS/自动驾驶全系解决方案,拥抱智驾新时代(2023-02-26)
。
同时,由于 CV 系列芯片是基于算法优先的策略来设计的,它对所有的 AI 算法兼容性非常好,性能也非常均衡。
安霸的 CVflow® 之所以有如此优异的性能,源于它特别设计的芯片架构,它使......
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代(2023-12-27)
/BF16),满足生成式人工智能的特殊内存需求。
对于FinFET工艺常见的复杂绕线问题或耗电问题,智原依据先前加密货币的设计架构及经验,在布局规划阶段即开始考虑最佳电路架构设计,利用EDA工具进行分析,并配......
智原推出14纳米ASIC整合设计服务 加速迈向人工智能新时代(2023-12-27 09:37)
),满足生成式人工智能的特殊内存需求。对于FinFET工艺常见的复杂绕线问题或耗电问题,智原依据先前加密货币的设计架构及经验,在布局规划阶段即开始考虑最佳电路架构设计,利用EDA工具进行分析,并配......
OPPO发布6G白皮书,展望未来“移动世界”(2023-02-27)
,为下一代移动通信系统的发展提供了更具参考性的解决方案。
这种系统设计架构将6G能力进行“模块化”,根据特定使用场景的特定能力需求,可以智能地把不同的能力模块“拼接”,让6G能更灵活、更高......
OPPO发布6G白皮书,展望未来“移动世界”(2023-02-27 09:36)
,为下一代移动通信系统的发展提供了更具参考性的解决方案。
这种系统设计架构将6G能力进行“模块化”,根据特定使用场景的特定能力需求,可以智能地把不同的能力模块“拼接”,让6G能更灵活、更高......
华为“盘古Chat”即将问世:有望成为ChatGPT最强对手!(2023-06-05)
界算力最强的AI处理器,基于自研华为达芬奇架构3D Cube技术,实现了业界最佳AI性能与能效,不仅架构灵活伸缩,还支持云边端全栈全场景应用。在算力方面,昇腾910完全达到了设计规格,半精度(FP16......
一文看懂黄仁勋描绘的AI未来:AI迎来“iPhone时刻”(2023-03-22)
合 NVIDIA 医疗保健和边缘技术,以加速#AI的发展,并将基于 AI 的新解决方案引入患者护理。
四、黄仁勋在现场宣布,推出NVIDIA cuLitho是计算光刻领域的一项突破,使半导体领导者能够加速下一代芯片的设计......
以不变应万变,重新定义边缘服务器标准(2022-10-25 11:13)
以"抱团"成为桌面级甚至机柜级微中心,最大化满足客户的需求。
为了"瘦身"从头开始 改变以CPU为核心的设计架构不过,模块化"搭积木"的思路要想实现还有重重难关,边缘服务器的"身材管理"成为......
国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件,精准定义设计目标(2021-05-26)
匠除了透过图形界面快速建模以外,同时可搭配 Prodigy 原型验证系统,直接将既有的设计变成模型,彻底解决设计师难以建模的挑战,并且获得更佳的效率和精准度,实现 1+1>2 的结果。
“在着手进行设计之前,运用架构设计......
半导体数字测试使用虹科多位点数字测试系统要求(2023-04-13)
讨论了使用GtDio6x产品线和ATEasy进行多位点测试的系统硬件和软件需求,以提供一个成本有效的解决方案。
数字设备设计注意事项
在设计多位点测试程序时,设计者可能无法完全明确成本和性能之间的取舍。在评......
宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组(2021-01-28)
工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。
嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时,FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构,对于......
宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组(2021-01-28)
工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。
嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时,FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构,对于......
AI需求大增!传英伟达 B100 提前至明年Q2发布(2023-10-18)
动其最新芯片。
市场人士指出,H100是英伟达目前最高规格的GPU,而B100比H100更具影响力,将採台积电3~4奈米制程与Chiplet设计架构。消息指出,SK海力......
基于跨界硬件的物联网解决方案(2018-04-02)
门锁、AFC读卡器等等领域。
图 5 Mifare卡核心板
二、内置AWorks IoT实时操作系统M1052跨界核心板内置Aworks IoT实时操作系统,AWorks IoT实时操作系统是采用面向框架的设计架构......
国内首个“舱泊一体”平台量产上车,这家芯片公司抢跑「跨域」新市场(2024-08-22)
式进入了规模化量产阶段。“舱泊一体”这样的专业名词,也开始作为车型亮点渗透到消费者的一端。
01
智能汽车下半场:跨域解决方案是刚需当前,汽车智能化竞争愈发激烈,如何降低汽车智能化普及的成本,并且......
异构专用AI芯片的黄金时代(2022-08-11)
思想和技术由于更适合海量连续数据的处理、缓解内存墙问题的优势,在当前的人工智能领域更加受到关注。融合了数据流架构的深度学习处理器也不断地被设计和研发出来,用来解决不同场景下海量数据的算力“不足”问题。这些变化都是由于软硬件融合的设计......
英伟达H200/B100芯片订单强劲,台积电产能满载!(2024-03-06)
将分别采4nm及3nm制程,H200将于第二季上市,传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。
法人指出,英伟达订单强劲,台积电3nm、4nm产能几近满载,首季运营淡季不淡。针对......
开放式音频系统引入AI大模型,蓝牙音频SOC迈向高端化(2024-08-02)
的蓝牙芯片在提升续航方面带来创新和突破。率先采用RISC-V + DSP的设计架构,以及多模块化处理的软件SDK。以OWS的应用为例,物奇可以在芯片级功耗只有3.xmA的情况下,增加了针对OWS形态......
Helium 技术讲堂 | 数独、寄存器和相信的力量(2024-06-25)
是不同的, 因此可以在拥有两组交织 64 位内存的系统上并行发送。
研究团队从这些指令中积累了两条重要的经验。 首先,要想在 gate 数量和效率方面取得突破式进展,就必须在设计架构的同时对微架构的细节同步思考设计......
芯原股份戴伟民:Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地(2023-11-27)
产业界和学术界的广泛重视。它是一种把传统单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计,并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet一词既指一种特定技术,芯片设计方法、芯片设计架构,也可指组成最终芯片的“芯粒......
芯原股份戴伟民:Chiplet会在AIGC和智慧驾驶领域率先落地(2023-11-27 15:24)
产业界和学术界的广泛重视。它是一种把传统单芯片设计方案改为基于多个芯粒进行设计,并利用先进封装工艺进行集成的芯片设计方法。Chiplet一词既指一种特定技术,芯片设计方法、芯片设计架构,也可......
安森美CEO亮相慕尼黑Electronica展,推出Treo平台(2024-11-14 10:30)
作温度。Treo平台将帮助客户简化设计流程,降低系统成本,并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度。安森美现可提供基于Treo平台构建的多个产品系列样品,包括电压转换器、超低......
国微思尔芯重磅发布Logic Matrix ,改写原型验证大容量高性能新标准(2020-12-13)
思尔芯自主研发的原型验证技术一直处于业内先进水平。此次推出的FPGA高密原型验证解决方案适用于超大规模芯片设计,集硬件仿真的“大容量”和原型验证的“高性能”于一体。随着5G、AI/ML、数据......
炬芯科技周正宇:Actions Intelligence 端侧AI音频芯未来(2024-11-08)
,称为“功耗墙”。
基于SRAM的存内计算是目前低功耗端侧AI的*佳解决方案
周正宇博士表示:弱化或消除”存储墙”及”功耗墙”问题的方法是采用存内计算Computing......
紫光展锐发布全新6G白皮书,展望泛在融合发展蓝图(2023-10-19)
半导体技术的演进趋势。
1nm乃至更低制程节点的数字逻辑工艺将应用于6G数字基带芯片设计;
化合物半导体和特色硅基工艺将应用于6G高频段射频器件研发;
SoC、SiP、射频前端一体化以及光电协同的设计架构......
紫光展锐发布全新6G白皮书,展望泛在融合发展蓝图(2023-10-20 09:51)
半导体技术的演进趋势。• 1nm乃至更低制程节点的数字逻辑工艺将应用于6G数字基带芯片设计;• 化合物半导体和特色硅基工艺将应用于6G高频段射频器件研发;• SoC、SiP、射频前端一体化以及光电协同的设计架构......
BIRTV2023拉开帷幕 富士胶片广播级箱式镜头新品打造电影般质感(2023-08-28 09:21)
胶片(中国)投资有限公司(以下简称"富士胶片(中国)")在沉浸式的展台中呈现了丰富的广播电视领域解决方案。
富士胶片(中国)展台位于8B号馆,"还原"了一个演出现场的拍摄场景。展台......
ISSCC 2023:14篇清华、北大入选论文详解(2023-03-10)
-In-Memory For Cost Volume Construction」为题发表在 ISSCC2023。集成电路学院博士研究生岳志恒为论文第一作者,尹首一教授为通讯作者。
CV-CIM 架构设计......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU(2024-02-21)
电子执行副总裁兼Foundry负责人Jongwook Kye表示:“随着我们继续进入Gen AI时代,我们很高兴能够扩大与Arm的合作伙伴关系,提供下一代Cortex-X CPU,使我们共同的客户能够创造创新产品。”他强调了三星电子的设计......
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产(2023-04-14 09:50)
常姿态行人、遮挡行人、栅栏、路障、特殊线型车道线等场景进行了优化训练。在安霸CVflow® AI 架构平台的CV工具和本地技术团队大力支持下,东软睿驰的AI 模型通过实现平均50%的非结构化稀疏,达到......
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产(2023-04-14)
常姿态行人、遮挡行人、栅栏、路障、特殊线型车道线等场景进行了优化训练。在安霸CVflow® AI 架构平台的CV工具和本地技术团队大力支持下,东软睿驰的AI 模型通过实现平均50%的非结构化稀疏,达到30%以上......
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产(2023-04-14)
常姿态行人、遮挡行人、栅栏、路障、特殊线型车道线等场景进行了优化训练。在安霸CVflow® AI 架构平台的CV工具和本地技术团队大力支持下,东软睿驰的AI 模型通过实现平均50%的非结构化稀疏,达到30%以上......
能效之战新答案 长城商用车动力域解决方案正式发布(2024-06-14)
能效之战新答案 长城商用车动力域解决方案正式发布;6月13日,长城智卡智能动力域暨超级混动系统(Hi4-G)技术发布,在媒体沟通会上,长城商用车揭开了其在新能源时代商用车动力解决方案。
全栈......
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计(2023-12-21)
有系统和器件级的成本优势。我们很高兴能够基于客户持续的设计要求推出相应参考设计,帮助内置或外置充电器制造商加速推出基于氮化镓的系统,提升新一代车辆的性能和可用性。”
什么是 CC/CV?
恒流/恒压......
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计(2023-12-22)
的方案除了具备上述优点之外,还拥有系统和器件级的成本优势。我们很高兴能够基于客户持续的设计要求推出相应参考设计,帮助内置或外置充电器制造商加速推出基于氮化镓的系统,提升新一代车辆的性能和可用性。”
什么......
端到端大模型催化智驾革命,智驾芯片如何演进?(2024-07-17)
是ADAS4.0阶段,大型域控的端到端趋势已经非常明显,整个自动驾驶技术范式也在快速迭代升级。不管是类似UniAD的模块式算法方案,还是集成了生成式AI的、带有快慢系统概念的。eVLM方案,都会对芯片的设计,带来......
万字长文详解商用车电控转向系统的发展现状与趋势(2024-07-17)
研究对CV-EPS进行了尝试探索,以期解决前述两个问题。
基于48 V车载电源系统设计的CV-EPS系统可以有效解决功率不足方面的问题。如采埃孚公司研发了一款基于48 V 系统的CV-EPS 样机......
机器学习将在EDA领域大显身手(2017-08-17)
,我们与客户的协作如此深入,持续这样的合作尤为重要。“
Ku表示认同,“像ANSYS或Synopsys这样的EDA公司,拥有多项针对不同领域解决工程难题的工具。但在现实中,跨领域的解决问题......
2024年度盛会Embedded World: Cincoze 德承全面展示Edge AI运算解决方案;
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承,将于4月9-11日于......
2024年度盛会Embedded World: Cincoze 德承全面展示Edge AI运算解决方案;
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承,将于4月9-11日于......
Cincoze德承强势登场Embedded World 2023(2023-03-03)
-100/P系列)及显示器(CV-100/M系列)、户外高亮度应用的阳光下可视平板电脑(CS-100/P系列)及显示器(CS-100/M系列)以及甫上市、能与先进设备机台整合的开放式架构平板电脑(CO......
Cincoze 德承强势登场Embedded World 2023(2023-03-02)
在屏幕尺寸、显示比例、触控方式、分辨率、亮度等拥有众多选择,充分展现齐全完整的产品布局。
嵌入式 GPU 电脑专区
因应 AI 技术的高度发展,工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重......
TUV莱茵亮相深圳国际传感器与应用技术展览会,解读传感器质量评价维度(2024-04-25 09:10)
标准,从传感器设计架构、性能参数、可靠性、环境适应性等多个方面对传感器产品进行全面评估,确保其满足各种应用场景下的安全和功能要求。"
TÜV莱茵亮相深圳国际传感器与应用技术展览会
在传感器检测检验领域......
安霸“造芯”方法论(2024-01-26)
中必须导入支持计算机视觉和AI算法的设计。
从安防到运动相机、无人机,结合AI发展的必要,安霸找到了新的发力点——自动驾驶汽车。视觉感知对于自动驾驶汽车的重要性不言而喻,同时......
Transphorm发布两款应用于两轮和三轮电动车电池充电器的参考设计(2023-12-26)
电后期当电池达到设定的充电量时切换到恒压充电,以防止电池过充。
开放架构 CC/CV AC-DC 电池充电器
新发布的300 W 和 600 W 参考设计......
SK海力士CEO郭鲁正:“就如今年,将于明年生产的HBM产品也基本售罄”(2024-05-02)
Memory Solution:将多个CXL内存捆绑在一起构成池(Pool),让多个CPU、GPU等主机分享并使用其容量的解决方案
* PIM:在半导体存储器中添加运算功能,在人工智能(AI)和大数据处理领域解决数据传输停滞问题的......
Synopsys展现如何利用AI进行下一代芯片开发(2024-03-28)
据分析平台中添加了人工智能,以实现更好的 PPA 和更高的制造良率。
Synopsys 还构建了 Synopsys.ai,这是一种生成式 AI 解决方案,可帮助芯片设计团队的更多初级成员获得有关无数 AI 工具和云服务产品的问题的......
美光全系列车规级解决方案已通过高通汽车平台验证, 助力 AI 智能汽车(2024-04-23)
Chassis 多款解决方案认证,支持一系列 AI 相关功能:
Snapdragon Cockpit 平台专为软件密集型、个性化的数字座舱而设计,支持沉浸式音频、智能......
“Arm 全面设计”借助生态系统之力,拥抱 Arm 定制芯片时代(2023-10-18)
方案,以帮助其开发基于 Arm Neoverse 平台的设计。借助 Arm 的计算子系统设计和 Cadence AI
驱动型解决方案,我们双方共同的客户将能加速开发其基于 Arm 架构的 SoC 设计......
相关企业
;飞创宏兴科技;;城堡系列C6K(S)~3C20KS采用双转换纯在线式架构,是最能有效解决所有电源问题的架构设计,对电网出现:断电、市电电压过高或过低、电压瞬间跌落或是减幅震荡、高压脉冲、电压
结构屏蔽性能; 产品 PCB 的EMC 设计服务; 产品电磁兼容问题的定位与分析,整改服务; 产品电磁兼容的设计优化,提高系统的抗干扰性能; 产品市场应用,工程应用干扰与抗干扰问题解决; 提供
司可对设备提供免费的保修及完善的售后服务。本公司拥有一批专业的技术工程人员,本着为客户解决问题让客户满意的宗旨,我们不断努力做到最好! 业务范围主要介绍:1 AI (Panasonic/Universal)中古
总能通过提供节约成本,创新实用的解决方案满足客户的要求。我们倾听设计人员,工程师和维护人员的意见和建议,力求迅速,经济,准确的解决问题,我们的现场工程师接受过全面专业的产品培训,不仅能提供解决问题的
工艺熟悉,可为客户的生产问题提供解决方案。同时我们的配件价格优惠,品质优良.及有较好的售后服务。我们将不断努力;创新;提升,务实。以求在市场的趋向中立足。业务范围:1:SMT/AI配件销售及配件的开发.2
;长沙光能科技有限责任公司;;当您发现问题的时候,让您满意的解决方案已经摆在您面前。
我们一次简单的讨论,一次默契的合作,将会为您节省大量人力、物力、财力和时间。因为我们积累了大量解决此类问题的方法和经验,可以为您提供解决问题的节约之道。
;深圳市宝安区龙华金利精自动化设备厂;;本公司以生产工业非标设备为主,及涉及到各行各业的设备,主要是根据客户的需求来生产,目前市场竞争激烈,品质要求高,光靠工人是很难解决问题的,我们
读取头生产线的工装治具,SMT流水线的工装治具,高温过锡炉合成石治具。 多年的行业积累,让我们的事业经验更加丰富,让我们由专业化向多元化不断迈进。更多的专业化制作人员,让我们为您提供多方位多层次的选择和解决实际问题的
分析,一切以服务客户为出发点。公司在产品硬件、软件设计进行了更多的优化。解决了: 1、高速时机器性能不定,不良品的数量明显增多的问题 2、机械设计不合理,样灯问题严重,造成卡死皮带问题 3、机械