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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子......
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汽车多域计算研究:跨域融合元年到来,各大厂商新方案加速推出(2023-08-22)
商主要依靠自身优势领域,布局车身域与底盘域、车身域与座舱域、底盘域与智驾域等多域融合。
部分Tier1供应商多域计算布局
来源:佐思汽研《2023年智能汽车多域计算行业研究报告》
联合汽车电子
联合汽车电子......
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子......
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
股份有限公司总工程师曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子......
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
股份有限公司总工程师曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子......
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罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05 16:02)
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议;
全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子......
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罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05)
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议;全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United......
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智能网联车实现安全还有多远?(2023-01-01)
机制,并且提供一套完整的安全解决方案,包括TEE安全架构以及多种防止旁路攻击的手段。
数据服务赋能汽车价值
联合汽车电子......
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罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05)
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议;全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United......
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2020年芯片出货6.7亿颗,又一家芯片厂商科创板过会(2021-11-02)
时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。
封面图片来源:拍信网......
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共赢智能车联新纪元!汇顶科技与联合电子签署战略合作协议(2024-11-12)
汇顶领先的无线和安全技术,将持续为汽车客户带来更多样化的创新方案,共同打造更智能、便捷、安全的出行体验。”
关于联合电子
联合汽车电子有限公司(简称UAES)成立于1995年......
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芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项!(2024-01-03)
芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”汽车芯片优秀案例成果。
作为国家级汽车芯片优秀应用案例评审活动,超过50个智能网联汽车芯片产品案例参与了首届评选。
凭借PIL处理器在环仿真解决方案在汽车电子领域的应用实例,芯华......
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芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项!(2024-01-04 09:28)
芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”汽车芯片优秀案例成果。作为国家级汽车芯片优秀应用案例评审活动,超过50个智能网联汽车芯片产品案例参与了首届评选。凭借PIL处理器在环仿真解决方案在汽车电子领域的应用实例,芯华......
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《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!(2023-07-07)
以“融合创新,重构汽车电子产业链”为主题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济大学等科研院所,以及......
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最高涨幅逾19%,超额募资近51亿的纳芯微科创板挂牌上市(2022-04-22)
领域的芯片产品,已成功进入国内主流汽车供应链。该公司车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子......
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推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!(2023-07-07)
产业链”为主题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济大学等科研院所,以及博世、吉利、上海汇众汽车、黑芝麻、上海......
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推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!(2023-07-07)
题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济大学等科研院所,以及博世、吉利、上海汇众汽车、黑芝麻、上海海思、瑞萨电子......
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推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布!(2023-07-07)
议程↑
AEIF 2023以“融合创新,重构汽车电子产业链”为主题,目前完整议程已正式发布,来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、上海汽车芯片工程中心、同济......
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国创中心与中国电科芯片集团签订战略合作协议(2024-11-20)
庆签订战略合作协议。
近年来,国创中心致力于车规芯片领域在标准研究、测试评价、产品认证、数据分析的能力建设,以向行业提供优质的车规芯片测评认证服务为目标,链接国内新能源整车企业与汽车芯片企业。中国电科芯片集团近年来重点布局实施汽车电子......
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科思创与高合汽车建立联合实验室,共创未来出行的先进材料解决方案(2023-11-08 10:38)
科思创与高合汽车建立联合实验室,共创未来出行的先进材料解决方案;· 建立联合实验室以应对未来出行的关键挑战· 推动低碳解决方案的商业化并建立相关标准· 开发智能表面技术和电池解决方案汽车......
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东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间(2024-09-03)
能检测到发生异常之前的情况,并将数据发送至指挥节点,从而可提升汽车应用中的故障检测性能。
工作温度范围为–40至125 °C,适合汽车应用,该IC将符合汽车电子产品的AEC-Q100认证......
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积塔/天岳/长电等参与,国内再添半导体产业基地(2024-04-01)
新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车—宽禁......
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IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-07)
宣布,IAREmbedded Workbench for Arm已全面支持小华半导体系列芯片,涵盖通用控制、电机控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,用户可通过IAR嵌入......
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IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-07)
帮助我们的客户在一个平台上高效开发全系列芯片:从超低功耗到工业控制再到汽车电子……继静、动、智、车四大系列之后也会有更加丰富的产品持续加入IAR大家庭,联合IAR强大的生态链乘风破浪,同风而起。此次合作也必将使小华MCU......
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纳芯微登陆科创板,超募50亿,市值超260亿(2022-04-22)
威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆企业。同时车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,并进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨......
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Baksht 博士表示:"我们很高兴推出 V22TG D3GAN 电源封装,其标志着汽车电力电子领域的重大突破。这种先进的电源封装不仅具有卓越的性能和可靠性,还具有新兴汽车......
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12月28日!小米汽车技术发布会官宣定档!(2023-12-26)
动力系统股份有限公司;型号为BJ7000MBEVR2的产品储能装置种类为磷酸铁锂电池,单体生产企业为比亚迪旗下的襄阳弗迪电池有限公司,发动机供应商为联合汽车电子有限公司。
外观方面,小米首款推出的汽车......
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揭秘!4个车规级晶振的特点及常见频点(2024-08-02)
揭秘!4个车规级晶振的特点及常见频点;车规级晶振是一种专门设计用于汽车电子系统的晶体振荡器。需要满足两个主要条件:一是要通过AEC-Q200认证,以确保其产品质量和可靠性符合汽车行业的要求;二是......
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车载有刷直流电机驱动如何选择?(2024-07-23)
适合用来替代继电器驱动有刷直流电机,而且更容易缩小电路占用空间。由于MOS管的开关速度相对于继电器来说非常高,所以可以通过PWM的方式来进行调速。
汽车电子设计的要求越来越高,功能安全与故障检查机制是必不可少的一部分,设计符合汽车......
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IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-07)
球领先的嵌入式开发解决方案供应商,能够帮助我们的客户在一个平台上高效开发全系列芯片:从超低功耗到工业控制再到汽车电子……继静、动、智、车四大系列之后也会有更加丰富的产品持续加入IAR大家庭,联合IAR强大的生态链乘风破浪,同风......
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阿维塔辟谣接盘高合汽车(2024-04-09)
阿维塔辟谣接盘高合汽车;国际电子商情9日讯 作为2024年首个“暴雷”的造车新势力,高合汽车的去留存疑已久()。早前2月底就有小道消息称,长安汽车洽谈收购高合汽车,对此长安汽车发文否认“接盘”高合汽车......
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东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间(2024-09-04 09:46)
东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC,缩短汽车电子系统开发时间;
已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品-东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,率先在业内推出符合汽车......
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车规晶圆制造工艺平台,并严格符合汽车电子零缺陷设计要求,通过AEC-Q100标准测试,功能安全满足ASIL-B等级,确保了产品的高可靠性。2024年5月,CCFC2012BC系列产品经过上海汽车芯片工程中心与上海市汽车工程学会联合......
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国芯科技-安全气囊控制器解决方案(2023-11-02)
优势:
CCFC2012BC采用高可靠性设计技术,符合汽车电子零缺陷设计要求,采用汽车电子40nm专用工艺,通过AEC-Q100标准测试,功能安全满足ASIL-B等级,满足汽车电子高可靠性、高安全性要求。大部......
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ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET(2024-08-07 10:15)
ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET;非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用!符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101,有助......
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VisIC Technologies 以采用先进的顶部冷却隔离封装的 V22TG D3GAN(2023-11-16)
Technologies Ltd 首席执行官兼联合创始人Tamara Baksht 博士表示:"我们很高兴推出 V22TG D3GAN 电源封装,其标志着汽车电力电子领域的重大突破。这种......
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中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立(2023-04-07)
不断普及,汽车芯片应用规模快速提升,但我国汽车芯片自主设计研发能力仍不足,迫切需要实现自主安全可控。
联盟跨界融合汽车和芯片两大产业,联合产业链上下游共同组建,主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子......
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ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET(2024-08-09)
号的新产品已经开始销售,未来会继续扩大产品阵容。
非常适用于汽车车门、座椅等所用的各种电机以及LED前照灯等应用!
符合汽车电子产品可靠性标准AEC......
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中微半导车规级BAT32A2系列再添新将 BAT32A233闪亮登场(2023-10-30)
小,传输强,满足汽车电子严苛应用环境要求。BAT32A233延续不错的低功耗值表现,休眠模式下电流低至1.50uA,同时支持低功耗运行模式、Sleep模式、deep sleep模式......
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恩智浦推出汽车电子系统功能安全系统基础芯片(2016-10-20)
恩智浦推出汽车电子系统功能安全系统基础芯片;
恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)9月27日在FTF科技峰会上推出最新一代FS45和FS65系统基础芯片(SBCs),用于......
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闻泰科技安世半导体马来西亚封测厂大幅扩产,产能提升85%(2021-12-20)
批量生产,Newport晶圆厂也拥有SiC生产能力并已安装了化合物半导体联盟的SiC设备正在试产。
同时,安世半导体也通过投资、合作等方式深化第三代半导体产业布局,包括如投资基本半导体,与联合汽车电子......
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模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成携手推动全球SiC产业(2021-09-07)
符合汽车品质的生产环境可以帮助客户生产制造出高品质、高性能,并且能快速上市的器件。
作为X-FAB亚洲区重要的合作伙伴,据了解,过去三年派恩杰累计出货1千万,未来三年预计将超过8千万。
2021年9月6......
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IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-07)
控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片,降低项目成本,加速产品上市。
小华半导体是中国电子......
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IAR全面支持小华全系芯片,强化工控及汽车MCU生态圈(2024-03-08 09:30)
控制、汽车电子、超低功耗四大产品线,用户可通过IAR嵌入式工具安全且高效地开发小华半导体全系列芯片,降低项目成本,加速产品上市。小华半导体是中国电子......
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东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC(2024-09-05)
应用中的故障检测性能。
工作温度范围为–40至125 °C,适合汽车应用,该IC将符合汽车电子产品的AEC-Q100认证......
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联合电子800V电桥迎来量产(2023-10-18)
车辆的充电适用性、提供快速的充电体验。
● 联合电子不同功率电桥产品,满足不同需求
多年来,联合电子致力于为整车企业提供先进和多样性的电桥产品,从2020年第一台电桥批产至今,联合汽车电子......
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罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议(2024-09-05)
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议;
全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.,以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合有限公司(United......
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系列的SENSE引脚具有-30V至45V的超宽电压输入范围。
S-191L/N系列符合汽车IC的AEC(*)-Q100(*汽车电子委员会)标准,并符合生产件批准程序(PPAP)。
*1.根据......
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促进芯片整机联动,ICDIA 7月与您相约无锡!(2023-07-07)
创新大会(AEIF 2023)”上,来自国家新能源创新中心、联合汽车电子、华大半导体、琪埔维、ADI、芯驰、是德科技、博世、上海汽车芯片工程中心、芯率智能、西门子EDA、小华半导体、锐成芯微、中科......
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一代,开发一代,预研一代”的方针指导下,不断开拓民品市场,先后被评为上海联合汽车电子有限公司优秀供应商、德国博世AB级供应商、中国汽车传感器生产十强企业。 新跃联汇将以“多快好省”为行为准则,不断
;厦门富合汽车服务有限公司;;
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