资讯
台积电已启动2nm芯片试产，英伟达助力下能否拿下这场“争战”首胜？(2023-06-08)
成。
虽然目前没有什么确实的消息，但日本本身就有芯片核心材料优势，美国又有科技优势，真的要合作，也是能和台积电、三星他们拼一拼的。
2nm的技......
总投资约15亿元，这个年产3.9万吨半导体核心材料项目迎新进展(2022-03-01)
总投资约15亿元，这个年产3.9万吨半导体核心材料项目迎新进展;2月28日雅克科技发布公告称，同意全资子公司华飞电子与湖州南太湖新区管理委员会签署“年产3.9万吨半导体核心材料项目”合作......
山东产研院高端集成电路产业集群落户济南(2020-12-29)
集成电路关键技术创新和产业发展统筹布局。在EDA（电子设计自动化）领域，努力打造EDA全流程工具链的最小化可行产品；在关键设备、核心材料领域，联合清华大学、山东大学等国内一流高校、科研院所的前沿创新资源，针对产业核心技术、关键......
氢辉能源在北京氢能双展上“大秀肌肉”(2024-04-07 09:25)
高稳定性、低能耗、秒级响应速度等优势，可在风光电波动下稳定、安全地运行，适用于大规模PEM电解水制氢。
▲ 图为氢辉能源展位现场
作为国内PEM电解水制氢核心材料及设备的领先企业，氢辉......
三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产(2021-08-20)
三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产;据德庆发布消息，落户德庆的广东三求光固材料股份有限公司（以下简称“广东三求光固材料”）三求光刻胶核心材料项目一期项目已投产，二期项目将在10月竣......
未来氢能荣获昌平区资金支持(2024-10-30 10:00)
）的规定，经过企业申报、初审、复审等环节后获得的荣誉。
作为北京市首批氢能重点项目单位之一，未来氢能科技有限公司在AEM电解水制氢领域的核心材料与设备研发上取得了显著成就。公司......
北京经开区：要确立在全国集成电路全产业链的领导地位(2021-07-09)
业集群总规模突破2000亿元。
其中，引领集成电路自主可控发展。以自主可控为导向，率先组织开展集成电路产学研用一体化突破，推动芯片设计、先进制造、关键设备、零部件、核心材料、先进......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等(2021-09-16)
，抛光液制备用纳米研磨粒子等前段晶圆制造材料；高端界面导热胶（Tim胶）、底部填充胶（Under fill胶）、临时键合胶等后段晶圆先进封装材料；集成电路芯片设计及服务；打印复印产业核心材料；黄色......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片(2016-10-25)
中也进一步表示，就在 IBM 发布 Power9 芯片的同时，另一家芯片大厂AMD，也在同一场合讨论了名为 Zen 芯片核心架构的内部工作机制。未来，AMD 计划把这一技术用于针对服务器和其他硬件的芯片......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片(2016-10-22)
中也进一步表示，就在 IBM 发布 Power9 芯片的同时，另一家芯片大厂AMD，也在同一场合讨论了名为 Zen 芯片核心架构的内部工作机制。未来，AMD 计划把这一技术用于针对服务器和其他硬件的芯片......
挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片(2016-10-18)
中也进一步表示，就在 IBM 发布 Power9 芯片的同时，另一家芯片大厂AMD，也在同一场合讨论了名为 Zen 芯片核心架构的内部工作机制。未来，AMD 计划把这一技术用于针对服务器和其他硬件的芯片......
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破(2024-10-22)
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破;10月21日，广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）的通知。其中指出，为加快培育发展光芯片......
AI浪潮席卷 存储再进化(2024-03-04)
要求。以云端数据中心服务器来说，HPC与AI计算需求下，需要搭配升级的晶片包含作为芯片核心的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）、服务器基板管理芯片（BMC）、电源管理芯片（PMIC......
宁波两支产业基金设立，投向半导体、AI等领域(2022-05-13)
出资人包括新区政府产业基金出资平台、商创基金、新区国有企业、机构投资人等。基金主要投资在先进半导体核心材料、设备、工艺、制造、应用等领域的企业。
消息指出，两支基金签约后将充分发挥产业基金的引导和撬动作用，通过......
硕特扩展FMAB NEO系列单相滤波器(2024-01-30)
器系列非常适合此类要求苛刻的应用。得益于高质量的核心材料，它们在紧凑的设计中实现了非常高的衰减。
高性能版本
新版本提供非常高的对称衰减（Design N）。在中低频范围内，通过采用新型优质核心材料，不对......
最高资助5000万元！深圳大力发展半导体等领域关键材料(2023-09-14)
生态发展等方面予以支持。
其中，在突破重点材料领域发展瓶颈方面，《若干措施》指出，要支持围绕电子信息材料开展定向攻关。优化材料攻关机制，定期向半导体和集成电路、超高清视频显示、网络与通信等下游应用领域龙头企业征集关键核心材料......
大基金二期、TCL、雅克科技等17家企业瞄准半导体核心材料(2022-08-31)
大基金二期、TCL、雅克科技等17家企业瞄准半导体核心材料;8月29日，雅克科技发布公告称，公司拟放弃全资子公司江苏先科半导体新材料有限公司（以下简称“江苏先科”）优先......
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室通过验收(2022-11-14)
期建设国家级重点实验室打造强劲引擎。
据介绍，浙江省第三代半导体材料与器件重点实验室成立于2019年，为义乌市首家省级重点实验室。围绕国家新基建的关键核心材料方向，实验室致力于第三代半导体材料与器件核心......
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126(2021-12-01)
的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战。AIoTel RV1109及AIoTel RV1126两款芯片的推出，为各类视频物联网终端提供智能通信、视频监控、AI识别、IoT连接管理等核心......
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126(2021-12-01)
的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战。AIoTel RV1109及AIoTel RV1126两款芯片的推出，为各类视频物联网终端提供智能通信、视频监控、AI识别、IoT连接管理等核心......
半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划，国内厂商发展现状如何？(2022-09-23)
与市场双重壁垒下，国内光刻胶厂商发展处境如何？
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光刻胶：半导体光刻工艺核心材料
光刻胶是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。在半导体制造环节，光刻胶是光刻工艺的核心材料......
日本与韩国开始加强全球供应链合作(2023-05-10)
年受到日本对核心芯片材料出口管制的重创后，开始发展本国生产芯片材料、零件和设备的能力。从那以后的最后四年里，韩国成功地生产了一些芯片材料和零件，但技术鸿沟和对日本的依赖仍然存在。一些核心材料......
硕特扩展了成功的 FMAB NEO 系列单相滤波器，推出适用于要求严苛应用的全新高性能版本(2024-01-31 09:52)
强大的半导体以高时钟速率进行切换。新型 FMAB NEO HP 滤波器系列非常适合此类要求苛刻的应用。得益于高质量的核心材料，它们在紧凑的设计中实现了非常高的衰减。高性能版本新版本提供非常高的对称衰减（Design N）。在中......
杭州：到2025年集成电路产业规模实现800亿元(2022-07-18)
国家集成电路设计杭州产业化基地和杭州国家“芯火”双创基地作用，打造高端芯片产业优质生态。“一廊”即城西科创大走廊，充分发挥大走廊体制优势，会同拱墅、临平等地，在高端芯片、核心材料、关键设备、支撑......
江丰同芯生产基地启动建设(2022-09-13)
着江丰电子精心布局的第三代半导体产业正式启航。
公开资料显示，2022年4月15日江丰同芯成立，注册资本3000万人民币，江丰电子持有江丰同芯55%股权。
据了解，江丰同芯专业从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料......
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元(2023-09-18)
产业园揭牌成立。
根据《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，南浔将积极导入长三角核心城市关键资源，重点布局半导体涉化材料、封测产业、新型显示、面向上海的芯片设计服务及检验检测，差异化发展半导体、光电显示、光伏面板及动力电池四大领域高端材料......
合肥产投强势入局，酷芯微电子获得过亿融资(2022-12-22)
海酷芯微电子有限公司）成立于2011年7月，致力于成为全球智能芯片领导者。公司依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构、核心IP，提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片（AR......
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料(2023-09-14)
向半导体和集成电路、超高清视频显示、网络与通信等下游应用领域龙头企业征集关键核心材料攻关需求，形成重点电子信息材料技术攻关清单，支持上游材料企业、高校、科研院所围绕清单内重点材料开展定向攻关，单个......
米尔携国产全志系列核心板，亮相2023硬件开发者大会(2023-12-18)
是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，是目前唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。此外，T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一个硬件设计，有多种更适合的选择。2种芯片......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案(2023-06-13)
，降低BOM成本。
方案规格：
芯片核心Arm Cortex A53双核；
内存2GB 32-bit bus width DDR3/DDR4；
H.264/H.265 Encoder......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案(2023-06-13)
。
方案规格：
● 芯片核心Arm Cortex A53双核；
● 内存2GB 32-bit bus width DDR3/DDR4......
上汽集团与中兴通讯成立联合创新中心 推动车规级芯片等技术领域自主创新(2021-10-27)
、Hypervisor以及Safety Linux产品领域的研发合作，并共同打造面向国产MCU芯片的嵌入式操作系统。
上汽集团表示，双方将基于车规级芯片核心技术开展深入合作，共同......
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区(2022-01-29)
亿元，主要建设月产1万张研磨垫及500吨研磨液项目。项目建设落地后，将加速打破国外对高端半导体材料领域的长期垄断局面，实现核心材料国产化配套。
封面图片来源：拍信网......
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的超小型IPCAM模组板方案(2023-11-09)
板；
保留多种功能界面，能够灵活开发；
搭配Sensor SC2310的最佳图像调校方案；
支持多种图像分辨率最高达5M@30fps；
支持USB UVC串流功能。
方案规格：
芯片核心是Arm®......
正帆科技拟募资11.02亿元，投建电子材料及特种气体等项目(2024-07-08)
混合气、锗烷/氢气混合气、四氟化锗/氢气混合气、三氟化硼/氢气混合气等各类产品。
资料显示，正帆科技是一家致力于为泛半导体、光纤制造和生物医药等高科技产业客户提供关键系统、核心材料......
半导体“粮草”先行，国产光刻胶走到哪一步了？(2023-04-11)
制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-50%，是半导体制造中最核心的工艺。而光刻胶是光刻工艺中不可或缺的核心材料，在半导体制造环节有着重要作用，并被誉为“半导体材料......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
，具有耐高压、高频、大功率等优良的物理特性，是卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通信基站等重要领域的核心材料，尤其是在航天、军工、核能......
大联大诠鼎推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
/Ethernet；
● 支持4路4M 影像拼接缝补。
方案规格：
● 芯片核心是Qual Cortex-A53......
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
4M 影像拼接缝补。
方案规格：
● 芯片核心是Qual Cortex-A53；
● AI运算力是2T；
● 电源输入是12V/1A；
● 系统OS是Linux；
● 结合Video......
米尔携国产全志系列核心板，亮相2023硬件开发者大会(2023-12-18 09:51)
。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，是目前唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。此外，T113-i的核心板兼容T113-S的核心......
米尔携国产全志系列核心板，亮相2023硬件开发者大会(2023-12-15)
。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，是目前唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。此外，T113-i的核心板兼容T113......
机构称2023年韩国半导体核心原材料对华依赖程度不降反升(2024-09-29)
报告》显示，2023年韩国在芯片核心原材料上对最大进口来源国中国的依赖程度上升。
目前，韩国芯片原材料最大的进口依存国家为中国。根据报告内容，2023年韩国六种半导体关键原材料......
大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK和思特威产品的安防监控方案(2023-03-22)
拼接缝补。
方案规格：
芯片核心是Qual Cortex-A53；
AI运算力是2T；
电源输入是12V/1A；
系统OS是Linux；
结合Video Codec and Audio......
基于NOVATEK NT98332 的AI智能监控录影DVR方案(2023-08-25)
) 芯片核心ARM Cortex A53 Dual Cores
(2) 记忆体2GB 32-bit bus width DDR3/DDR4
(3) H.264/H.265 Encoder......
联仕新材料项目一期主体工程基本完工，预计明年12月建成投产(2022-12-15)
高纯湿电子化学品；今年8月，总投资7亿元的二期项目已开工建设，将建成高纯电子化学品生产、混配、分装生产线等多条生产线。
据悉，湿电子化学品是集成电路关键核心材料。荆州经开区透露，联仕新材料项目由联仕（湖北）新材料......
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元(2023-07-05)
一期项目的建设起步于2020年9月，坐落在张家港保税区泛半导体产业园。经过3年的发展，已成长为具有独立研发和生产组织能力的半导体核心材料高科技企业，与国内龙头企业形成了广泛的业务合作，并在业内获得了一定的知名度，目前......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程(2022-11-28)
射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。
......
无畏 RISC-V 来势汹汹，Arm 高管称竞争是好事(2022-12-14)
师 Dylan Patel 表示，苹果正将其芯片核心指令集从 架构的转向 RISC-V 架构，谷歌也将在 TPU 上应用来自 SiFive X280 核心的部分设计。......
相关企业
;深圳市华禹净水设备有限公司;;深圳市华禹净水设备有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的水处理的高科技企业，主要生产21世纪六大高新技术之一的超滤膜为核心材料的家用、商用净水器。 公司
;众邦立体光栅材料有限公司;;众邦立体科技从事立体成像研究经过十年的发展，花费巨资于 2010 年生产出裸眼3D立体显示器的最核心材料――水晶光栅（高透光栅），此材料
;鹤壁市众邦立体光栅材料厂;;众邦立体科技从事立体成像研究经过十年的发展，花费巨资于 2010 年生产出裸眼3D立体显示器的最核心材料――水晶光栅（高透光栅），此材料
品垄断国内市场的格局，被深圳市政府认定为民营高新科技企业。 经过十多年的发展，科蓬达电子有限公司不但具备了NTC芯片核心技术的研发能力，而且获得了具有自主知识产权的先进自动化生产工艺，2008年又投资3000万元
;深圳市托普科实业有限公司;;东莞市长普电子有限公司（深圳市托普科实业有限公司），专注于为电子制造业服务。以优良的品质、贴心的服务、合理的价格为客户提供SMT/AI设备、零件、材料及服务。能为
、 SMT/AI配件制造与销售 3、 SMT/AI设备控制卡、驱动箱、马达维修与销售 4、 SMT/AI设备大修、维护、年保养签约服务 5、 SMT/AI设备辅助材料供应 本公
了一条国产化的道路，打破了日、美产品垄断国内市场的格局，被深圳市政府认定为民营高新科技企业。 经过十多年的发展，科蓬达电子有限公司不但具备了NTC芯片核心技术的研发能力，而且
、 SMT/AI配件制造与销售(刀具、吸嘴、供料器等) 3、 SMT/AI设备控制卡、驱动箱、马达维修与销售 4、 SMT/AI设备大修、维护、年保养签约与服务 5、 SMT/AI设备辅助材料
等LCD公司供应TFT、OLED、CSTN、FSTN、半透等多种多样的偏光片。东莞艾斯光电科技有限公司的母公司（韩国）水星集团主要生产和销售用于LCD的核心材料偏光片及生产偏光片的设备、太阳能电池材料
;深圳市鑫亚特电子产品经营部;;深圳市鑫亚特实业有限公司是集化工、焊接材料、邦定材料和SMT/AI二手设备专业买卖、以及SMT/AI设备配件和其周边设备的设计、开发、生产、销售