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MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-16)
部副总裁Mike与深圳5家行业媒体进行了圆桌会议对话，参会媒体包括新浪网、集微网、国际电子商情、充电头网、我爱音频网。
此次圆桌会议的讨论主题聚焦于xMEMS在音频和主动散热芯片......
MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体(2024-10-15 16:13)
媒体包括新浪网、集微网、国际电子商情、充电头网、我爱音频网。此次圆桌会议的讨论主题聚焦于xMEMS在音频和主动散热芯片领域所取得的新突破，部分新技术或将对整个行业带来巨大的影响，以下是沟通实录。话题1：成为......
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖(2024-12-10 10:26)
xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖;近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”(2024-08-29)
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”;
中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”(2024-08-21)
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”;
【导读】 xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-04)
）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满......
汉高推出符合汽车级可靠性标准的超高导热无压烧结芯片粘接剂(2023-05-05 09:30)
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满......
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”(2024-08-21)
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”;全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其......
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶(2023-03-14)
汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶;随着电力半导体的应用场景和终端需求的日益增加，特别是在功率器件领域，采用更好的方法来实现的温度控制和电气性能就成为了当务之急。今天宣布推出一款芯片......
基于STM32的智能饮水机系统设计(2024-09-03)
以通过智能化的技术满足人们对于水质、水温、出水量等方面的需求。因此，当前设计了一种基于STM32的智能饮水机系统，以满足人们对智能化饮水机的需求。
智能饮水机系统其主要功能包括：
【1】控制加热芯片：通过继电器模块控制加热芯片......
对话xMEMS市场部副总裁：MEMS创新领域的“X”因素(2024-10-12)
在音频和主动散热芯片领域所取得的新突破，以及MEMS技术在消费电子、工业和汽车电子等多个领域的广泛应用。
音频技术的未来
当谈及“xMEMS如何定位自己”时，Mike自信地回答道：“我们......
国芯思辰 |基于可控硅LTH16-08的调功电加热器的应用方案(2024-09-06)
别在于可控硅调功器有自带的控制模块，而固态继电器需配同步触发驱动。
固态继电器只能控制输出为通态或断态，控温精度差，大功率固态继电器散热效果不是很好，容易受主电压不平衡波动影响造成内部元件损坏，过载能力较差，发生......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
所示，和TO220相比，DDPAK在高度，厚度，面积，热阻以及寄生电感等方面，都具有明显优势。
“最主要的阻力来自于产线以前缺乏配套顶部散热的加工能力，需要解决的问题是在同样一个PCB上加装顶部散热芯片......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
可以通过将金刚石以原子方式粘合到以埃级精度减薄的集成电路 (IC) 晶圆上，实现了最终的热芯片封装。
从热导性上看，没有其他材料能像单晶金刚石那样有效地导热，从而使芯片运行得更快、使用寿命更长。这就让金刚石晶圆在工作芯片......
xMEMS推出Sycamore：一款开创性1毫米超薄近场全频MEMS微型扬声器(2024-11-28 10:12)
他个人音频产品，并利用IP进一步开发出全球首款µCooling气冷式全硅主动散热芯片，适用于智能型手机和其他轻薄、重视性能的电子设备。xMEMS在全球拥有超过190多项授权专利。欲了解更多资讯，请浏览。......
LM331参考电压源的特性(2024-12-14)
温度变化对参考电压的影响。这是在测量 2分钟之内，LM331温度变化所引起的输出电压变化曲线。在开始，使用热缩管热风枪加热芯，温度升高较低，芯片输出电压上升了大约 0.5mV。在一分钟的时候，使用350度的热风枪加热芯片......
万用表怎么测量电路通断(2023-01-11)
用表调至电阻档200ω档的位置，分别测量用电饼铛的电源线、电源开关、温控开关及加热芯等，这个阶段的测量除电饼铛的加热芯之外，测量的结果应该是1ω左右否则那就是该部分的问题应给于处理。
......
xMEMS Labs和美律将在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳机参考设计，2-way扬声器设计可提高30%游戏空间音频定位精度(2024-12-17 10:15)
保真扬声器，适用于TWS和其他个人音频产品，并利用IP进一步开发出全球开创性的µCooling气冷式全硅主动散热芯片，适用于智能型手机和其他轻薄、重视性能的电子设备。xMEMS在全球拥有超过200多项授权专利。欲了......
浅谈车规级功率模块测试(2023-10-17)
循环是什么？
功率循环测试原理非常简单（power cycling）：引入电流加热芯片，再关闭电流时冷却芯片，以此类推，在持续引起器件内温度分布不均与器件封装材料物理特性（例如热膨胀系数CTE）不同......
华为发布下一代ICT能源解决方案，助力运营商建设低碳网络(2023-02-28 14:18)
刀片电源，挂杆即可安装，占地面积从柜站的1平方米降至0平方米；工程部署周期从柜站的1周降至2小时；采用自然散热，无温控能耗损失，站点能效可高达97%。智绿：通过多能源一体化接入和智能调度，降低......
什么是热泵空调？电动车制热和燃油车制热有什么区别？(2023-12-28)
可以从电池组、驱动单元和其他散热部件吸取多余热量，吸收热量的多少也可以很好的控制，让哪个部件工作，哪个部件闲置，它都可以灵活控制。
以特斯拉Model Y车型为例，它所搭载的热泵空调就包括有9条冷......
工程师笔记|STM32F030在低温下无法启动(2023-02-03)
加热或者恢复到常温又能正常工作。
此问题已经困扰了客户四五年，一直没有头绪，每次都更换一块芯片就好了，因为客户自己也知道，换芯片时会将其吹下来，必定会加热芯片，这样MCU也就能恢复正常了。但这......
STM32F030在低温下无法启动(2024-08-27)
加热或者恢复到常温又能正常工作。
此问题已经困扰了客户四五年，一直没有头绪，每次都更换一块芯片就好了，因为客户自己也知道，换芯片时会将其吹下来，必定会加热芯片，这样MCU也就能恢复正常了。但这种办法终究不是解决方法，客户......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
架可以提供更高的可靠性，且跟传统的镀银框架或者镀镍钯金框架相比，在成本上更具竞争力。
汉高展示车规级解决方案
通过采访了解，在对这些应用场景的“攻”与“守”中，汉高皆已摩厉以须。汉高推出了包括高导热芯片......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热(2021-12-01)
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......
华为公开“芯片封装组件”专利(2021-11-29)
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装组件通常存在较为严重的散热......
汽车芯片设计中如何解决散热的问题？(2024-07-18)
汽车芯片设计中如何解决散热的问题？;随着芯片制造技术的不断进步，芯片封装变得越来越复杂，尤其是在汽车和嵌入式设备中。这些设备通常具有小尺寸和高集成度，使得散热问题愈发严峻，影响......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2023-01-19)
300 万像素）已成为研究热点。为了适应电视的需求，本文设计了一款基于散热的，相对于4 K 摄像头，摄像头的色彩饱和度、层次感均有大幅的提升。由于摄像头体积小、芯片发热量大，对散热要求极高，因此本文采用散热效果较好的材料对产品散热......
基于石墨烯散热的8K智能摄像头(2024-07-10)
万像素）已成为研究热点。为了适应电视的需求，本文设计了一款基于石墨烯散热的8K智能摄像头，相对于4 K 摄像头，摄像头的色彩饱和度、层次感均有大幅的提升。由于摄像头体积小、芯片发热量大，对散热......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
探访英特尔CPU封装工厂内部(2023-10-07)
基本的层面上，芯片封装是处理成品晶圆，将其切割成独立芯片，测试和分拣（分类）芯片，将它们连接到通常涉及与其他芯片复杂连接的基底，然后在顶部放置集成散热器（IHS）以创建一个完全功能的处理器，准备......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
【拆解】M1版MacBook Air和Pro，最大的变化是？(2020-11-25)
件发生故障只能整机更换或卖掉。
首先来看看MacBook Air， 搭载M1芯片的MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计，机身左侧散热材料下面就是SoC芯片，可能是通过D面金......
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装(2023-03-06)
)) 会更好。在结温升幅一定的情况下，更好的热响应将支持更高的功率输入。这样，对于相同的 MOSFET 芯片，采用顶部散热封装的芯片比采用标准 SMD 封装的芯片将拥有更高的电流和功率能力。
图 3......
双面散热汽车IGBT器件热测试评估方式创新(2023-03-06)
模运用电子器件给我们的生活带来便利的同时，越来越高功率使得电子器件的散热问题愈发严重。
传统的功率模块采用单面冷却结构，主要包括功率芯片、键合线、功率端子、外框、绝缘基板（DBC）、底板以及内部的灌封胶等，将底......
英伟达H200订单Q3开始交付！预计B100明年上半年出货(2024-07-04)
硬件产业链的发展，特别是HBM3e相关供应商的市场机会。
而B100 GPU将采用液冷散热技术。散热成为芯片性能提升的关键因素，英伟达H200 GPU的TDP为700W，保守......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
粘合剂(210)的第二区域以及放置成包围每个芯片(202)的顶表面的壁状结构(209a)，并且第一区域和第二区域由壁状结构(209a)分隔；散热器(206)，放置在每个芯片(202)的顶表面上方，并通......
如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战(2023-03-09)
EconoDUAL™ 3模块，该模块针对通用驱动（GPD）、商业、建筑和农业车辆（CAV）、不间断电源（UPS）和太阳能等应用进行了优化。
更小的芯片带来的散热挑战
与以前的 4技术相比，1200V......
汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视(2024-07-08)
汽车和嵌入式设备中的散热挑战不容忽视;当前散热管理往往被视为次要问题，性能才是设计师和制造商的首要关注点。随着半导体技术的快速发展，芯片的计算能力和集成度不断提升，业界对性能的追求变得尤为激烈。这种性能至上的趋势容易忽视散热......
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET(2023-01-13)
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET;英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET......
【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的？(2022-11-15)
枪分别加热后盖与外屏片刻，再利用吸盘和撬片打开后盖与外屏，外屏、后盖都是通过胶与内支撑固定，在外屏BTB接口上有金属盖板固定。
后盖上贴有大面积泡棉，泡棉下有石墨烯散热膜。后盖对应摄像头盖板位置贴有金属片，与摄......
【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化？(2022-12-16)
板上覆盖了整块金属盖板，其正面贴有大面积散热膜，背面对应主板BTB位置贴有泡棉。
在屏幕背面贴有大面积石墨片，主要起散热作用。顶部的传感器软板，有金属盖板保护，随后将传感器软板取下。
先将前后置摄像头、顶部扬声器、主板......
英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率M(2023-01-13)
英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率M;未来电力电子系统的设计将持续推进，以实现最高水平的性能和功率密度。为顺应这一发展趋势，科技......
中国台湾AI关键组件的发展现况与布局(2024-06-13)
AI服务器搭载大量高效能运算芯片，例如GPU、TPU等，且需进行复杂的AI运算。当这些芯片在高负载运算时会产生大量热能，若无法有效散热，将导致芯片过热，影响运算效能，甚至造成硬件损坏，也因此需要搭配更效能的散热......
王者出击-英睿达T700评测(2023-06-26)
别标注了这是工程样品。
拆开散热片后，可以看到关键芯片都加了硅脂，用于接触芯片和散热片。
把下半部分的散热片拆开后，看到也是加了硅脂有利于底部芯片散热......
电子设备液冷技术研究进展(2024-10-13 21:55:12)
结果表明冷板流阻下降了 1/3，最大温差下降了 4.5 ℃。由于弹载平台封闭空间狭小，针对弹载雷达高热流密度组件的散热问题，设计出结构紧凑、工作可靠的均温板强迫液冷散热系统，组件芯片的热量通过均温板传递至液冷冷板并进行强迫液冷散热......
D, RTX™ 5080, RTX™ 5070 Ti, and RTX™ 5070 等机种。技嘉新一代系列显卡搭载专为 NVIDIA GeForce RTX™ 50 系列显示芯片设计的散热系统,可大......
英伟达 Blackwell平台和ASIC芯片升级助力，预计2025年液冷散热渗透率将超20%｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询: 英伟达 Blackwell平台和ASIC......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
热增强型半导体封装及案例;
公开了用于改善集成电路的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄结构以没通过在中应带一个或多个来生产核结构的方法。在实施例中，被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
技术提升了产品电流能力，但单管传统散热方式成为提升有效输出电流的掣肘，且功率脚需要通过电阻焊方式连接母排实现更大负载载流。这就是通常说的“芯片”和“封装”两手都要抓，想一下芯片内部结温奇热无比达到175°C，还要封装快速散热......
相关企业
扭力工具、索尼、快取螺丝机、ELM、ZCUT-2胶纸机、防潮箱、HAKKO的焊台、发热芯、温度计、烙铁咀、吸烟仪、点胶机等。化工：千住锡球、锡线、锡浆、黄胶、散热油、黑胶等。防静电：SIMCO离子风枪、手套、无尘
片表面的流动，使灯壳具有呼吸功能，迅速带走芯片产生的热量。 3.超大的散热面积：陈列排布的薄壁散热片，增加了灯壳的有效散热面积，同时减少散热片的结温.使散热片能迅速将芯片产生的热量散发。 4.又小的温升控制：良好的散热
片（纯铜、热导管及焊接铜Fin类）,CPU 散热器，显卡散热片，电子芯片散热片及 铝面板类产品
;东莞远航五金电子工具有限公司;;东莞远航电子工具有限公司成立于2006年，专业生产、销售“YuanHuan”品牌的发热芯.B1982电路板,B1982线路板,882线路板,882电路板,具有
;深圳市宝安区松岗新爱普迪商行;;本公司主要生产936.937.942.高频焊台、和各种焊台手柄、大量批发1321、1322发热芯、手柄配件、1310温度表、欢迎广大顾客来电洽谈.主营：焊台;拔焊
、BGA风咀、850手柄、936手柄、安泰信发热芯、白光发热芯、稳压电源、锡线 锡条、BGA拆胶液、烙铁头等产品的经销批发的个体经营。深圳市万通达电子工具仪器行经营的BGA返修台、850热风枪、936焊台
;深圳市宝安区龙华宏华城永兴隆电热经营部;;深圳市宝安区龙华宏华城永兴隆电热经营部是生产各种云母发热芯、热风梳发热芯、热风枪发热芯、陶瓷发热芯、暖风机发热片、过胶机发热片、面包机发热片、爆米
在半导体致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们
;深圳市创丰光电;;深圳市创丰光电有限公司,专业于台湾视创LED芯片,大功率灯珠,LED大功率照明灯路灯专用导热膏 纳米钻石散热膏 辐射散热涂料 公司技术实力雄厚,生产经验丰富,产品质量过硬,售后
;深圳市亿之鸿五金制品有限公司;;深圳亿之鸿五金制品有限公司是专业设计生产加工销售:深圳市宝安区电子散热器散热片,CPU芯片散热器散热片,插片散热器散热片,LED散热片散热器,铝型材散热器散热