中国，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMSXMC-2400 µCoolingTM芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。

借助芯片级气冷式主动式的微冷却（µCooling）方案，制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMSXMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中，XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为1毫米。

“我们革命性的µCooling‘气冷式全硅主动散热芯片’设计在移动计算的关键时刻出现”，xMEMS的首席执行官兼联合创始人姜正耀（Joseph Jiang）表示。“超便携设备中正在运行越来越多的处理器密集型AI应用程序，这给制造商和消费者带来了巨大的热管理挑战。在XMC-2400出现之前，一直没有主动冷却解决方案，因为这些电子设备如此小巧和纤薄。”

XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主动冷却替代方案小96％、轻96％。单个XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性，高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。

xMEMS µCooling基于与屡获殊荣的超声波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器相同的制造工艺，该扬声器用于具有ANC功能的入耳式无线耳塞，并将于2025年第二季度投入生产，多家客户已承诺采用。xMEMS计划在2025年第一季度向客户提供XMC-2400样品。

“我们将MEMS微型导入了消费电子市场，并在2024年上半年出货超过50万只”，Joseph表示，“借助µCooling，我们正在改变人们对热管理的看法。XMC-2400旨在主动冷却即使是最小的手持设备，从而实现最薄、最高效能、支持AI的移动设备。很难想象明天的智能手机和其他轻薄、性能导向的设备没有µCooling技术。”

xMEMS将于9月在深圳和台北举办的xMEMS Live活动中开始向领先客户和合作伙伴展示XMC-2400 µCoolingTM。