资讯
汽车连接器的三种制造工艺(2024-04-02)
汽车连接器的三种制造工艺;对于汽车连接器产品的质量，可能会受到很多因素的影响而决定了产品的质量。但是对于生产汽车连接器的厂家来说，主要的竞争因素是在于生产制造技术水平的效率，可持续的新式制造......
埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D－Sub连接器系列(2023-03-29 10:02)
通过了AS9100D和ISO9001：2015认证，加之专业的自动化方案、工艺流程和软件，均为产品质量提供了可靠的保证。我们很高兴与倍捷合作，将埃梯梯科能优质的产品更加方便、快捷地提供给亚太区的用户。"美国倍捷连接器......
埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列(2023-03-28)
通过了AS9100D和ISO9001：2015认证，加之专业的自动化方案、工艺流程和软件，均为产品质量提供了可靠的保证。我们很高兴与倍捷合作，将埃梯梯科能优质的产品更加方便、快捷地提供给亚太区的用户。"
美国倍捷连接器......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
的间隙填充和间隔层去除方案
半大马士革工艺流程
我们还使用SEMulator3D虚拟制造对半大马士革工艺流程进行了模拟。图2展示模拟出的工艺流程。使用SALELE（自对准光刻-刻蚀-光刻-刻蚀）方法对金属2进行了图形化，并使用极紫外光刻将其连接......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。
®虚拟制造平台可以展示下一代工艺流程，并使用新掩膜版研究的工艺假设和挑战。此外......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺实施下共同完成的电机制造......
pogopin磁吸充电线的生产工艺流程(2024-06-17)
pogopin磁吸充电线的生产工艺流程;随着市场产品差异化竞争不断发展，用户体验成为智能产品设计者的追求，继传统插板自锁连接器产品之后，一种新的pogopin连接......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。
报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件（三维视图、电源回路），功率......
Molex宣布收购AirBorn，以强化航空航天领域影响力(2024-11-20)
技术领域的能力。
截图自
被收购的一方——AirBorn是一家拥有60多年历史的航空连接器制造商，专门为全球原始设备制造商（OEM）设计和制造坚固耐用的连接器和电子元件，服务......
埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列(2023-03-28)
生产和组装都有着严格的要求，倍捷连接器珠海工厂于2017年就通过了AS9100D和ISO9001：2015认证，加之专业的自动化方案、工艺流程和软件，均为产品质量提供了可靠的保证。我们......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23 11:17)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"本次战略合作凸显了 THECO......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
，直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开，通常需要约200个不同的加工步骤。因此，对PCB设计人员来说，熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......
埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列(2023-03-28)
，加之专业的自动化方案、工艺流程和软件，均为产品质量提供了可靠的保证。我们很高兴与倍捷合作，将埃梯梯科能优质的产品更加方便、快捷地提供给亚太区的用户。"
美国倍捷连接器......
埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D-Sub连接器系列(2023-03-28)
的合作始于60多年前，在合作过程中不断优势互补；埃梯梯科能对连接器生产和组装都有着严格的要求，倍捷连接器珠海工厂于2017年就通过了AS9100D和ISO9001：2015认证，加之专业的自动化方案、工艺流程......
上海 THECO 与 TREXEL, INC. 达成突破性合作，将引领电动车市场前沿发展(2024-01-23)
了对本次合作的热切期望，他表示："我们很高兴能将 Trexel 的 MuCell 微发泡能力与 THECO 独特的设计和模拟能力相结合，充分发挥 MuCell 在电动车工艺流程中的优势。"
本次......
2022国产芯片原厂图鉴(2022-12-13)
成为最重要的三大前道设备之一，所以并不是有了光刻机就能造芯片，光刻只是芯片制造工艺流程的中的一个，还需要其他6大前道工艺设备的支撑，其重要程度与光刻机同等重要。误区二：中国最紧迫的是造出光刻机？误区......
电机制造工艺关键技术要求(2024-07-11)
、工艺流程
典型的电动汽车驱动电机(永磁电机、径向磁场)的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
将用于建模的区域用蓝框显示，其中有四个鳍片（红色显示）需要制造。此外，我们框出了黄色和绿色的测量区域，将在其中分别测量隔离区的薄膜厚度 (MEA_ISO_FT) 和沟槽区的刻蚀深度 (MEA_TRENCH_FT)。工艺流程......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
为刻蚀终点探测进行原位测量;
介绍
行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
为刻蚀终点探测进行原位测量;介绍 本文引用地址：半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
节卡机器人基于机器视觉的车灯接插件视觉检测系统(2024-03-21)
等多个信息终端，使整个检测流程更高效、更准确、更智能，帮助客户节省成本、提高检测效率和准确率。工艺流程：
人工将车灯放置到固定工装上；由节卡携带JAKA Lens 2D相机对车灯每个接插件进行检测；视觉......
节卡机器人基于机器视觉的车灯接插件视觉检测系统(2024-07-10)
打通客户的PLC、MES系统等多个信息终端，使整个检测流程更高效、更准确、更智能，帮助客户节省成本、提高检测效率和准确率。工艺流程：
人工将车灯放置到固定工装上；由节卡机器人携带JAKA Lens 2D相机......
电机制造中的那些关键工艺要求你都知道多少？(2024-08-30)
电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程，如下图所示。
......
浅谈电机制造工艺关键技术要求(2023-10-12)
后绕组表面漆膜色泽应均匀一致，手触漆膜应不粘手并稍有弹性，表面无裂纹和皱痕，端部无变形且铜线无磕碰、露铜、引接线分离、槽楔无错位。
7工艺流程典型的电动汽车驱动电机（永磁电机、径向磁场）的制造工艺流程的工艺流程......
多维科技推出磁传感器晶圆代工与知识产权授权服务(2023-07-19)
丰富且经济高效的磁传感器解决方案；· 为TMR/GMR/AMR 传感器制造的全部工艺流程提供代工服务，包括薄膜沉积、传感器件加工、封装、以及晶圆和封装器件的磁性能测试，将MDT 的先进制造能力提供给客户，以实......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
硅材料的硬度非常高，制造沟槽型结构需要极高的刻蚀精度和损伤控制，这对碳化硅器件的研制和性能有着决定性的影响。
为此研发团队通过不断的尝试和创新，最终建立了全新的工艺流程，解决了制造过程中的难点，成功制造......
两会|全国政协委员、高德红外董事长黄立：加速特殊半导体产业链国产化(2021-03-09)
介绍说，特殊半导体已成为决定未来数字通讯、传感互联、人工智能产业发展的核心关键技术，但是，核心特殊半导体器件生产制造工艺流程繁琐复杂、产业链较长，人才集聚和培养难度大，上下游协同门槛高、成本高。目前，我国......
总投资3500万元！年产25000吨光伏焊带项目落户江苏南通(2024-03-07 10:54)
涂锡焊带一体机、伺服电脑拉力机、自动金相抛磨机等设备84台（套）。项目建成后，全厂年产光伏焊带25000吨。原料：无氧铜杆。工艺流程：原料铜杆拉丝，退火，涂锡，收线，包装。
南通......
成本便宜300%！最Cheap的柔性屏来了(2020-08-15)
像素的明暗调节开关一样。
屏幕TFT层的这些晶体管一直以来也是基于硅制造的，这就决定了工艺流程伴随着高温等各种严苛制造条件。这一点在早前介绍柔性OLED面板的文章中，我们就提到过。也因此，显示......
X-FAB推出针对近红外应用的新一代增强性能SPAD器件(2023-11-19)
专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。与2021年发布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180纳米工艺的XH018平台。得益于在制造过程中增加的额外工艺流程，在保......
国产连接器产业技术加速创新，迈向国际市场(2024-11-05)
了一个创新的时代。
在技术创新方面，黄杰提到，连接器产业正经历设计创新、材料创新、制造工艺升级和性能提升。设计上，连接器正变得越来越小，接近材料极限。
材料创新上，新型......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
件技术的组合可以有无穷多种，因为没有限制每一组件技术的应用次数。那如何衡量集成技术的好坏呢？这也正是集成技术的难度所在，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制造低成本、满足规格且能流畅运行的工艺流程。
研发人员通常碰到的问题是很难根据最先的计划流程......
12 大技术趋势：从专有连接器到开源连接器的演变(2024-08-14)
解决这一问题，连接器制造商可能会选择向具有竞争力的第二来源提供许可证。例如，Apple Lightning 连接器可以按每个连接器付费许可给其他供应商。在某些情况下，只有接口的物理尺寸获得许可，使被许可方能够提供完全可互配的连接器......
“材料+工艺”全栈式增材制造解决方案将推动柔性电子产业规模化发展(2022-11-22 13:52)
服务，为多家企业提供了FPC天线/连接件、柔性透明显示屏、共形天线、柔性灯板等多类型产品的生产服务。
基于增材制造方法的电子制造技术突破传统制造技术瓶颈，可满足更多新型应用需求。同时，生产制造工艺......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面......
FlexEnable宣布新的所有权和董事会，并扩大领导团队(2023-02-28)
业务目前向大多数全球主要品牌销售材料和部件。
FlexEnable颠覆性柔性液晶(LC)单元技术满足了许多有源光学应用的需求，这些应用所需要的产品外形尺寸只能通过FlexEnable独一无二的低温有机材料和制造工艺来实现，该项......
FlexEnable宣布新的所有权和董事会，并扩大领导团队(2023-02-28 16:14)
业务目前向大多数全球主要品牌销售材料和部件。FlexEnable颠覆性柔性液晶(LC)单元技术满足了许多有源光学应用的需求，这些应用所需要的产品外形尺寸只能通过FlexEnable独一无二的低温有机材料和制造工艺来实现，该项......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量，如果要充分探索所有变量的可能情况，需要极大的晶圆数量和试验成本。在这种情况下，虚拟工艺模型和虚拟DOE可谓......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程制造......
艾默生新型气动阀提升自动化灵活性并提供更高流量(2024-07-16 14:59)
阀岛在设计中充分考虑了互操作性，可为不同行业的机器制造商和工厂自动化应用提供灵活、经济高效的阀门平台。新阀岛采用通用螺纹并兼具其他功能，符合地区标准，面向全球供应，是全球机器制造......
权威报告 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06 11:40)
一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术。电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程大幅简化，同时也大幅减少了材料浪费及污染物排放，具有轻量化、绿色环保、低碳等天然优势。
近期，梦之墨与专业检验及认证机构——通用标准技术（SGS）公司合作，对梦之墨基于电子增材制造工艺......
权威报告 | 梦之墨增材制造 FPC产品碳排放减少超70%(2023-12-06)
一种可以有效促进柔性电子线路板产品降碳的技术。
电子增材制造技术，通过一次性将功能性导电材料喷涂或印刷在绝缘基材表面形成导电图形。相较于传统电子制造工艺，如蚀刻法等后期去除材料的方式，电子增材制造技术工艺流程......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
：详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......
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;镇江连接器制造工厂;;专业生产各式射频同轴连接器。移动 基站 馈线;馈线接头;馈线连接器;有1/2 N 型接头;129 连接器;7/8 N 系列 连接器;DIN 7/16 CONNECTOR有
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;成晓芳;;深圳市昊雷电子有限公司是一家笔记本、手机、数码电子产品的精密连接器制造厂家，公司在广东东莞设立制造工厂，公司注重产品开发，产品设计，模具制造，产品包括：精密直流电源插座(DC POWER
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位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
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