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， 并加入均值为0、方差为1的高斯白噪声。当采样点数分别为1 000和500时，采用蒙特卡罗方法进行仿真，仿真次数为500次，如图3所示。从图中可以看出检测概率随着信噪比的增大而增加，而且......
泰克RSA5103B 实时频谱分析仪介绍;RSA5000系列实时信号分析仪代替了传统仪器，为您完成日常任务提供了所需的测量信心和功能。RSA5000系列提供了行业的实时指标，包括100%检测概......
100%检测概率最短的最短信号持续时间及最好的实时动态范围。通过RSA5000系列仪器，您可以在一台仪器中同时获得高性能频谱分析仪功能、宽带矢量信号分析仪功能以及实时频谱分析仪独特的触发、捕获、分析......
均增长，从2021年的13亿美元增长到2026年的34亿美元。 DB HiTek的SPAD工艺确保了基于940nm波长的FSI（前照式）光子探测概率为3.2%，BSI（背照式）为7%。此外，它计......
13亿美元增长到2026年的34亿美元。DB HiTek的SPAD工艺确保了基于940nm波长的FSI（前照式）光子探测概率为3.2%，BSI（背照式）为7%。此外，它计划未来通过BDTI（背照......
认为，为了降低能源消耗，封测厂不仅需要自身的努力，更需要与供应链合作伙伴携手，通过共同分析、优化生产流程和提高能源利用效率，实现可持续的生产方式。 宽禁带半导体封装值得关注 随着绿色可持续发展概念......
false alarm rate）就是用于计算动态阈值的典型手段。CFAR直接影响检测概率（probability of detection）【1】，同样的收发机信噪比，较大的CFAR能获得较大的检测概......
合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。 报道认为，随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。 据介绍，台积......
前向激光雷达需要能够看得远、看得清、看得稳。Innovusion高性能激光雷达Falcon采用1550nm光源，在90%的高探测概率（POD）下，可实现最高角分辨率0.06°*0.06°的高精度探测、10%标准......
上的探测距离。因而前向激光雷达需要能够看得远、看得清、看得稳。 Innovusion高性能激光雷达Falcon采用1550nm光源，在90%的高探测概率（POD）下，可实现最高角分辨率0.06°*0.06......
前向激光雷达需要能够看得远、看得清、看得稳。Innovusion高性能激光雷达Falcon采用1550nm光源，在90%的高探测概率（POD）下，可实现最高角分辨率0.06°*0.06°的高精度探测、10%标准......
精英封测发号进行中 小米超神体验服正式运营开启;10月27日，小米首款公平竞技Moba手游《小米超神》体验服正式版于今日正式开启，数十位三国英杰闪耀登场，灵活飘逸的白衣刺客吕蒙、勇猛......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
日月光中坜厂第二园区新厂动工，预计2024年第三季完工;7月15日，日月光半导体宣布加强投资中国北台湾，于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土，并斥资300亿元新台币（约67.8亿元人民币）扩建新厂房及扩增先进封测......
可以带来更好的发射和接收性能，同时节省了PCB的面积和成本。 上图展示了传统PCB贴片天线和3D波导天线的性能差别。黄色部分是雷达的监测概率，基于PCB天线的探测概率图，对5dBsm的物体（例如摩托车）最大探测距离为200m，对于......
通为此引入了一个叫做 POD 概念，即探测概率，一般为超过连续 100 帧发射的激光束数量（即理论点数量）与被探测到的激光束数量（即有效点数量）的比值。 POD 代表了激光雷达最终能成功接受多少点数，越高......
能的趋势发展。 为此，康盈一方面横向扩宽针对穿戴设备的存储产品类型，另一方面也纵向在封测端实现自产，打通“自研+自产”的产品全链路。值得注意的是，在国产化的大趋势之下，市场......
市场规模直接翻倍！台积电进入晶圆代工2.0时代; 7月19日消息，在日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。 "晶圆代工2.0......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测......
先进封装护航国产高端芯片SDSoW; 作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测......
锐杰微科技：先进封装护航国产高端芯片;作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商，锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计、规模化封装加工制造及成品测试，“我们的使命就是帮助国内高端核心芯片完成国产化封测......
让车辆造型的美观度、行车风阻得到大幅提升与优化。 尽管这款激光雷达看起来尺寸更小，更轻薄了，但核心的参数比如最远测程、探测概率并没有因此而降低。 WLR-760 具有最远 300 米的测程，在 10% 的标......
界先进水平差距明显。 从集成电路产业链上看，一个芯片从概念到最后量产，需要经过多个步骤，最后的制造和封测是产品能否顺利交付的关键。但根据生产特点，国内的封测产品线是“智造”升级的重点。 英飞凌科技（中国）有限......
融资，累计金额2亿元。至此，华引芯共完成6轮融资，累计融资金额数亿元，战略投资方包括海尔系、联想系资本等。         官方介绍称，华引芯提出的“C²O-X”概念，“C²”代表......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业;前者经常被合并到“封测”行业当中，而后者则是被粗旷的统计到PCB行业里。诚然，和封装与PCB相比，他们的产值似乎不值一提，但事实上，这两......
先进封装带动半导体设备起飞！;近两年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高涨，存储、晶圆代工行业高度受益的同时，封测以及设备行业也在分一杯羹。近期行业消息显示，从群创、友达、京东方、天马......
一背景下,长电科技把握市场之中的“确定性”因素:5G通信、汽车电子、可穿戴设备、高性能计算等新兴应用场景对半导体产品小型化、集成化、低功耗的要求提升。市场对先进封装技术的需求,成为全球封测......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？;“摩尔定律”正逐步走向极限，SiP(异构集成封装，System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测，到......
数据增长与计算为存储器产业带来了新机遇以及新要求，铨兴科技以前瞻性视角布局AI领域，基于“超维显存融合”的全新概念，整合存储和算力、硬件与软件资源，打破AI训练与推理之间的瓶颈，有效解决了高阶显卡购买难、硬件成本高、功耗大等AI本地......
成品制造”的概念升级，长电CEO郑力提到：“封测”这个词已经不能很好地表达先进封装的含义，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。所以以“成品制造”去描述更为贴切，可以......
集成等微系统集成方案已成为芯片产业的新方向，以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测技术催生了一个新的概念——“芯片成品制造”。随着芯片对性能等方面不断提出更高的要求，芯片......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进;近日，在马来西亚封测厂举行了一场参访团活动，这是该厂区近 51 年来首度开放媒体参观槟城与居林厂区，过程中也让今年下半年稍晚才要正式发表、首款采用 Intel 4......
26262:2018功能安全流程认证证书 ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准，标准覆盖产品的全部生命周期，包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持......
为宏茂微颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书 ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准，标准覆盖产品的全部生命周期，包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件......
家厂商在市场上的地位，以及刚入局时对腕戴市场带来的意义都不尽相同。Apple Watch发布后，苹果成为最早在智能手表中加入支付等智能功能的厂商，随后又以健康监测功能为中心，带动了智能腕戴设备市场的发展，同时也使得健康监测概念......
资友善政策、高素质和充足的劳动力。而在半导体产业中，后道封测环节相对前道环节技术依赖较少，同时需大量人力，因此封测也就成为奔赴马来西亚大厂的主旋律。 而现在，马来西亚这一“东方硅谷”依然没有改变50年的......
方向集中于存储器和先进工艺生产线。 具体来看，芯片制造获得投资515.42亿元，占比47%；芯片设计获得投资215.69亿元，占比20%；产业生态建设获得投资198.58亿元，占比18%；封测业获得投资115.52......
志着中国芯片产业在全球半导体产业链中开始扮演重要力量。对于国内半导体行业来说，国内龙头企业陆续启动收购、重组带动了整个集成电路产业的大整合，也带动了集成电路市场的投资热潮。中国半导体企业整合进入2.0时代。 长期以来，中国半导体产业一直是芯片封测......
技术与芯片制造、封测、材料、设备等集成电路产业各环节优秀企业进行,通过专家评委或估值的方式、对相关企业进行竞争力评价与投资价值评估。独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者,“中国IC独角兽”作为......
科技率先提出“芯片成品制造”这一高度精炼的概念，引领全产业链重新定义封测价值。近年来，长电科技的“朋友圈”不断壮大。在产业链内，携手上下游合作伙伴进行产品协同设计和产品定制研发；在产业链外，开展......
/B 值与 1 的关系当做判断标准，如果大于 1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比......
纵向集成解决方案的赋能。 哥瑞利作为国内知名的智慧生产解决方案软件服务商，在业内首次提出LOFA（Light Off Factory Assistant黑灯工厂助理）这一概念，并率先发布LOFA解决方案。 LOFA......
马来西亚疫情加重，半导体封测代工价格或逐季调涨到明年;消息称意法半导体等国际大厂位于马来西亚的封测生产线因疫情受创，急找封测龙头日月光帮忙，日月光急单涌入，产能“塞爆”。而日月光的封测......
鉴往知来 砺行致远，集成电路封测博物馆正式开馆;今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测......
鉴往知来 砺行致远，集成电路封测博物馆正式开馆; 12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测......
政府在2018年提出了新基建的概念。新基建主要覆盖三大方案信息基础设施：网络通讯基础设施，比如5G基建、物联网、工业互联网、卫星物联网等；新技术基础设施，比如人工智能、云计算、区块链等；算力......
马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入;马来西亚疫情持续延烧，已连续超过31天单日新增确诊逾万人，全国封锁措施无限期延长。马来西亚是半导体封测重镇，全球市占高达13%，传出意法半导体等国际大厂马来西亚封测......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览;20世纪70年代开始，随着半导体技术日益成熟，大型半导体IDM公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势;日前，《国际电子商情》针对8英寸晶圆产能、汽车芯片供需做了盘点和分析。在这两篇文章的基础上，我们再针对全球半导体封测的成本、市场......

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