资讯

COMSOL 全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本;COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。业界领先的多物理场仿真......
2024年度COMSOL 中国区用户年会在沪成功召开;COMSOL 2024年度中国区用户年会汇聚了COMSOL 软件的广大用户群体。众多领域的专家学者和工程师深入探讨了多物理场仿真技术在各行业中的创新应用和如何通过仿真......
COMSOL中国:多物理场仿真在半导体行业中的应用;借助具有多物理场功能的仿真工具,我们可以准确地抓住产品设计工作中的关键因素。在由国际科技媒体集团AspenCore举办的2022国际......
COMSOL主题日系列活动之清洁能源专场圆满举办;COMSOL主题日清洁能源专场汇聚行业精英,共同探讨多物理场仿真技术在清洁能源领域的前沿应用与优势。与会专家和学者深入解析如何使用多物理场仿真......
沉淀共进 应变求新! COMSOL主题日系列活动光学专场顺利举办;在COMSOL主题日系列活动光学专场中,多位行业专家分享了多物理场仿真技术在光学领域的广泛应用及其所展现出的领先优势,深入剖析了如何使用多物理场仿真......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.1版本;新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升,进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真......
COMSOL 全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块”;COMSOL  全新发布6.0版本 并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块” 业界领先的多物理场仿真......
COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics® 6.1版本;  美国马萨诸塞州,伯灵顿(2022年11月1日)——今天,业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其仿真......
时间,电磁场仿真采用2D数模,温度场仿真采用3D数模,关于转子和定子相对空气间隙的换热系数参考经验值。 四、实际测量验证 测量电机不同位置和实际温度值,与仿真值进行了对比分析。以2300rpm......
学习正以前所未有的动力推动光子学领域的革新。 COMSOL多物理场仿真 因其高效计算和多场耦合分析特性,已成科研与工程建模/计算的利器。将COMSOL仿真引入实验中,可视化处理与实验数据相结合,大大......
    实验步骤 打开,建立工程。 新建设计文件,并键入设计代码。 根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真结果是否与预期相符。 仿真结果和实验现象 ......
COMSOL发布5.6 版,并推出四个新模块;多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版......
设计文件,并键入设计代码。 根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真结果是否与预期相符。 仿真结果和实验现象 ......
), .q(q),    //输出信号连接 .qb(qb)   );endmodule 实验步骤 打开,建立工程。 新建设计文件,并键入设计代码。 根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真......
入设计代码。 根据逻辑综合并分配管脚。clk/C1,rst_n/L14,d/M7,q/N13,qb/M12 根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真结果是否与预期相符。 如果仿真无误,构建......
入设计代码。 综合并分配管脚,将输入信号clk,r,s分配至拨码开关,将输出信号q,qb分配至板卡上的LED。clk/C1,r/M7,s/M8,q/N13,qb/M12 根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真......
Systems提供 这些结果来自 Comsol Multiphysics?,这是一款跨平台有限元分析、求解器和多物理场仿真软件。可以看出,高频时边缘的电流密度高于低频时的电流密度,导致热点区域的温度......
产品在航空航天市场的应用(Smiths Interconnect)”、“多物理场仿真在射频器件仿真中的应用(COMSOL)”等。】 1. 5G最早于2019年底开始实施,从那时起,射频前端(RFFE)设计......
完整性和电源完整性问题突出,温度和散热成为行业普遍的核心难题。产品要达到更高性能的需求,必须借助电磁、电热等物理场仿真工具来优化互联方式,并验证及辅助优化设计,才能指导设计,确保系统性能。基于此,公司的电磁电热及多物理场仿真......
流体仿真是什么?(2024-11-01 09:45)
流体仿真是什么?;流体仿真是什么?流体仿真,也称为流体动力学仿真,是通过电脑来模拟气流或水流在各种情况下的运动和表现,所用到的软件叫计算流体力学软件,它可以模拟气流或水流的速度、压力、温度......
步骤 打开,建立工程。 新建设计文件,并键入设计代码,包括添加需要调用的模块文件。 根据仿真教程,实现对本工程的仿真,验证仿真结果是否与预期相符。 如果仿真无误,构建并输出编程文件,烧写至的Flash之中......
IC验证套件中,西门子实现了对3D IC设计的多物理场仿真。Calibre 3DThermal提供晶体管级的彩色图和温度注释,以分析晶体管何时超出热规格。 复杂的价值链 随着......
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。 “摩尔......
要能够让1管脚按要求变为高或低电平。同时我们还通过按键控制这个led,即按键摁下,led发光,松开熄灭。(5)仿真教程导入事先准备好的Hex文件,双击8051单片机芯片 导入Hex文件,点击仿真......
热泵采暖、热泵干衣机、热泵热水等全产品线,持续引领全球环保冷媒替代进程。在2024年中国家用电器技术大会上,美芝《变频往复式压缩机内部温度场仿真与实验研究》等11篇论文还被评选为2023年与2024......
、高速通道分析、电源完整性仿真、电热多物理场仿真、芯片-硅基板-封装联合仿真,涵盖了Chiplet在设计过程中所有的电性能、热性能和多物理场仿真的内容。   此外,该厂商的Metis......
传感器测温并用数码管实时显示; 2、可以手动设置温度上下限;共3个按键:设置键、加键、减键; 3、温度小于下限风扇不转,温度在上下限之间60%转动,大于上限时,风扇全速转动。 仿真演示视频(实物功能和仿真类似): 设计......
相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案 支持......
相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案 ●   利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供......
自主化难题和大众化瓶颈。 2024年3月,云道智造自主研发的通用多物理场仿真PaaS平台伏图(Simdroid)及伏图电子散热模块成功通过华为云严格的资质认证与技术测试,正式上线华为云云商店(云商店-华为......
扭矩以及产生的热量和热量分布进行准确预测,并可以考虑电机内部不同材料间的实时传热(比如固体和流体间的对流换热、固体材料间的热传导),可以得到电机内部各个位置处准确的温度场分布,从而可以对电机的热负荷进行分析。 本文......
先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。“摩尔......
相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案• 利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案• 支持......
25℃时温度场分布图,根据仿真结果可以看出Led引脚最高温度46.965℃,计算结温54.165℃,散热背板最高温度42.259℃。与理论计算结果接近,导光板最高温度40.69℃,图5为产品在环境温度......
在重质油热采工艺中,需要监测井下温度场变化情况。在传统的测量井温过程中,使用了红外测温仪、红外热成像仪、温度传感器阵列等,但由于井下恶劣环境将对测试仪器产生很大的影响,容易造成测试误差,且对于温度场......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日,国内EDA厂商芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真......
中心1个和校内专业实训室27间,设备及仿真教学软件价值超1000余万元,为技术人才培养提供真刀实枪的实训环境。 封面图片来源:拍信网......
3D结构电磁仿真、RLGC寄生参数提取功能。Hermes平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器,配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术,实现高效易用的仿真......
)。带有蓝牙功能的设备可以通过无线方式实时获取水果品质的变化(图1f)。 图1: FWOS的总体示意图 图2显示了COMSOL仿真的结果。经测试,单次烧蚀10μm会导致局部温度高,稳态无解,故采......
会产生塑性变形 ,引起金属化重构。镀层金属的演化会减小其有效横截面积,增大整个镀层金属的电阻,影响模块的饱和压降 VCE(sat)。 2 键合热机仿真 IGBT 模块工作过程中涉及到电流场、温度场......
工作过程中涉及到电流场、温度场、应力场等多个物理场相互作用的影响,电流场产生功率损耗,功率损耗引起的焦耳热是温度场中的热源,模块温度的波动及温度场的不均匀分布会使模块各层之间产生热应力,进而模块发生形变。模块形状的改变又会引起温度场......
不同,Genesis提出“仿真驱动设计”的理念,它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”,为封装和PCB板级......
工具位于不同的软件环境,导致仿真优化参数无法自动同步,对于人工设置的依赖极易出错。   产品定位 与传统的PCB工具不同,提出“仿真驱动设计”的理念,它依托“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及......
距离、环境温度等因素的影响。 仪器接收到的被测物体表面的辐射包括目标辐射、环境反射和大气辐射三部分,即: 2.3 科学研究 在科学实验研究方面,红外热像技术显示出其在测试物体温度场方面的优势。王喜世等利用红外热像仪测量火焰温度......
永磁电机损耗、温升和冷却分析;1、电机多物理场分析方法 在低温至高温的宽温区范围、真空等航天恶劣环境下,永磁电机电磁参数变化很大,材料发生非线性变化,电磁场、温度场、流体场、应力......
] 杨金霞,元约平,王健等.永磁同步牵引电机温度场仿真分析[J].大功率变流技术,2013(3):43-47. (注:本文转载自《电子产品世界》杂志2022年11月期) ......
制造业,2020(14). [8] 杨金霞,元约平,王健等.永磁同步牵引电机温度场仿真分析[J].大功率变流技术,2013(3):43-47. ......
结构对电路性能的影响也越来越明显,因此需要借助电磁场仿真技术提前对QFN封装的电性能进行预判。 本文介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程,涉及到芯和半导体的Hermes 3D......
对灯具内产生雾气的影响因素分析,可简要概括为灯具起雾主要与温度场、流动场与湿度场有关,三者之间的关系以及影响因素如图所示: 在产品造型与各零部件材料固定的情况下: 灯内温度分布和灯泡,LED等光源功率及外部环境温度......
平台内嵌FEM3D全波电磁场仿真引擎和X3D RLGC寄生参数提求解器,配合自适应网格剖分与XHPC分布式仿真技术,实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。 多场协同仿真平台 Notus 2023......

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