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联芯通）受邀就其 HomePlug® GreenPHY PLC 芯片发表演讲。 联芯通的GreenPHY芯片和线路驱动器与市场现有解决方案对测通过 (EVCC, SECC)。其中EVCC......
、行泊一体等驾驶场景 未来前景： 在L2+行泊一体的应用领域，并没有一颗真正贴合应用需求的高性价比的芯片，市场上可见的方案，一种是采用L2级低阶智驾的单芯片方案，这种方案由于芯片计算性能不足，因此......
如何把SSD固态硬盘塞进手机？;今年3月，黑鲨4 Pro手机发布。这款手机当时在宣传点上提到“率先引进了磁盘阵列方案，把PC端的SSD固态硬盘带到手机上来”，或者说“首创”“UFS+SSD磁盘......
噪声通过电机引线及外壳缝隙往外辐射。 四、传统处理方案 有没有一种简洁有效方法滤除电机噪声呢？ ——— BDL滤波器在电机上的应用 五、BDL滤波器方案与传统方案对比 六、3系电机（8000 RPM......
：优龙桌面网络存储国产方案与进口方案对比 当下，随着5G、AI等新兴技术地不断发展，各行各业在数字化发展的过程中对高效能运算和数据存储均提出了更高的需求。固态硬盘作为存储系统的底层基础，为......
格区间的中低端车型。此类行泊一体解决方案对成本的敏感度较高，比较注重性价比。 2）芯片方案：单SoC芯片方案和多SoC芯片方案 目前市场上常见芯片方案主要有： 单SoC芯片方案：单J3、单TDA4VM/单TDA4VH......
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂;据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年将......
真实DUT造型和显示界面涉密原因，如下视频以基于安卓手机为对象的调试作为示例。 视频1：CANoe和Eggplant UE仿真及UI监测自动化测试效 5、方案对比 （1）UE仿真测试方案对比 UE......
在星型网络多节点通信波形 VIO电平支持1.7V~5.5V工作范围TPT1462xQ的VIO工作范围为1.7V~5.5V，可以更好的兼容更低的通讯接口电平。下图是面向1.8V通讯电平的方案对比，相较......
在星型网络多节点通信波形 VIO电平支持1.7V~5.5V工作范围TPT1462xQ的VIO工作范围为1.7V~5.5V，可以更好的兼容更低的通讯接口电平。下图是面向1.8V通讯电平的方案对比，相较......
、TPT1462xQ芯片在星型网络多节点通信波形 VIO电平支持1.7V~5.5V工作范围 TPT1462xQ的VIO工作范围为1.7V~5.5V，可以更好的兼容更低的通讯接口电平。下图是面向1.8V通讯电平的方案对比......
主机像Intel的，确实是这样。 昨晚，Intel官微祝贺成功发布。并发文：“数月以来，双方团队基于nuc方案对产品进行了更深度的共创，在产品的天线通讯能力、性能调校、噪音表现以及发热等方面进行打磨，最终......
图腾柱PFC与有源桥PFC的方案对比; ......
信息敬请访问www.novosns.com。 责编：Johnson Zhang 更低成本 更低功耗方案对比 对比接口隔离方案中常用的隔离电源模块+光耦+CAN/485收发器方案，可以看出，右侧采用全新集成隔离电源的三通道数字隔离芯片......
新能源汽车高压线束的多方案对比; ......
咨询半导体峰会暨存储产业高层论坛”。作为国内最专业的存储芯片方案解决商之一，时创意受邀参会。 本次峰会上，时创意搭建了高端新颖的“云展厅”。展厅设置了公司介绍、发展历程、智造优势、产品介绍以及文化荣誉等板块。在3D立体......
比无级可调，转向比调节范围达到了5:1-15:1，兼顾低速转弯灵活性与高速变道稳定性，可以实现无方向盘座舱布局，原生支持完全自动驾驶。 ......
台积电考虑在日本建第二座芯片工厂，预计投资近74亿美元;据日本日刊工业新闻消息，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。 据悉，台积......
供应商已经确定了报价。 据中国台湾业界消息，多家存储模组厂商透露，美光打算在2024年第二季度将其DRAM、SSD（固态硬盘）产品的价格提高25%以上，价格谈判仍在进行中。消息人士表示，其它存储芯片......
芯片巨头英特尔将斥资逾300亿欧元德国建厂; 据报道，巨头公司周一宣布，将斥资逾300亿欧元(折合人民币约2350亿元)在德国马格德堡市建造两座芯片制造工厂。 据悉，这项......
读写速度”作为关键参数进行对比。 3、机械硬盘 + 缓存 > 固态硬盘，在技术上很容易实现，但在商业上很尴尬。因为机械硬盘如果要加缓存就只能依靠独立缓存，也就是说要加一个独立的“缓存芯片”，那么多一个芯片......
已是刻不容缓。 容量不足焦虑 为什么我推荐选择? 我们常见的硬盘分为和固态硬盘两种类型,不同于机械硬盘的机械结构,固态硬盘是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘,一般采用闪存芯片......
SATA硬件接口为数据加密，以其速率高、密钥管理灵活的有点成为解决硬盘安全存储问题的优质方案。 SATA硬件接口为数据加密的方式有两种，一种是硬盘厂商生产的自加密硬盘，另一种是第三方厂商生产的加密桥，如上图所示在主机与硬盘之间加入一个桥接芯片为硬盘......
照片存储需求越来越大，经常没过多久4TB容量的硬盘就存满了，于是最近他开始改用NAS存储方案。 陈迪用的这套NAS存储方案，是采用一套由4个20TB的东芝N300 NAS硬盘和4盘位......
替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C转VGA低成本方案;替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C转VGA低成本方案......
低 中 高 安霸的芯片解决方案对于不同技术路线并无倾向性，均可以支持。安霸认为不同的技术路线的 3D 人脸智能解锁的产品核心都是围绕无感极致体验，这里......
有21 座芯片厂基础上新建13 座芯片厂和3 座研究设施，制造地区横跨平泽到龙仁，预计将成为全球最大芯片生产基地，到2030 年每月可生产770 万片晶圆。 韩国政府表示，这个计划有望创造 346 万个......
供应商均预测，到2023年下半年汽车行业供需将保持紧张。 车用芯片方面，随着汽车电动化、智能......
入运营的新工厂，现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。 该工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂，其建设始于2021年，最初计划投资170亿美元，但据最新报道，总投资额已增至250亿美元，折合......
，移动存储硬盘也同样如此。然而前些天，全球数据存储解决方案巨头的希捷宣布2017年年底推出12TB容量的机械硬盘，更扬言称16TB和20TB将会陆续登场。当你以为HDD正在......
晶圆代工厂财报；多座芯片工厂新进展；NAND技术多点突破;“芯”闻摘要 晶圆代工厂商财报 NAND技术多点突破 高端GPU出货量预估 多座芯片工厂新进展 日本巨头麾下再添一将 车用芯片......
全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破;“芯”闻摘要 全球再增2座芯片厂 AI芯片与HBM发展变化 半导体IPO最新动态 国产“芯”突破 300亿半......
消费者青睐。目前市场上的3D人脸解锁技术路线主要是三类：双目立体视觉，3D结构光，ToF。 关于这三种技术路线的优劣势可以参考下面的表格。 安霸的芯片解决方案对于不同技术路线并无倾向性，均可......
短缺问题有一定的帮助。 200亿美元，英特尔斥资开建两座芯片工厂 9月22日，美国芯片巨头英特尔宣布，位于亚利桑那州的芯片工厂即将举办奠基仪式。这两家工厂将会帮助英特尔提高芯片产能，以满足全球市场需求。 据介......
对比机械硬盘：笔记本换上固态硬盘提升多少？;现在选购笔记本会发现一个有趣的现象，就是硬盘的容量越来越小了。以往普遍都是500GB或1TB，现在却成了128GB、256GB，还有128GB+500GB......
%。 与前代解决方案对比 器件采用倒装芯片技术增强散热能力，独特的引脚配置有助于简化PCB......
开关应用效率提高2%，100 W能效达到98%。   与前代解决方案对比 器件采用倒装芯片技术增强散热能力，独特的引脚配置有助于简化PCB布局，支持缩短开关回路，从而减小寄生电感。SiZF5300DT和......
集团服务器业务总经理 Senthil Reddy 表示：“可靠的 IT 解决方案对所有企业都至关重要。联想经过优化的服务器充分利用了美光先进 SATA SSD 久经验证的架构，助力......
场介绍，华澜微成立于2011年，由一支在美国硅谷经过锤炼的技术团队创建，公司专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究，提供数据存储和信息安全领域的集成电路芯片和技术方案。官网资料称，华澜微是拥有系列数码存储控制器芯片......
将俄亥俄州的首两座晶圆厂打造成“硅谷心脏地带”。这两座芯片厂从2022年9月开始建造，英特尔表示，目前约有800人在该项目工作，预计到今年底，数字将攀升至数千人，而这个项目将创造7000个建筑工作岗位。 英特......
慧荣科技NAND闪存主控芯片的客户提供支持。 　　(五)对于在中国境内销售的NAND闪存主控芯片，不得在其设计中加入任何恶意编码。 　　限制性条件的监督执行除按本公告办理外，申报方于2023年7月25日向市场监管总局提交的附加限制性条件承诺方案对......
界知情人士表示，英特尔将从德国政府获得近110亿美元补贴，用于在德国东部建一座芯片制造厂。 美光计划在中国投资逾43亿元，在印度投资超10亿美元 6月16日上午，美光（Micron......
功率转换应用重要优值系数（FOM），比相似导通电阻的前代解决方案低35 %。高频开关应用效率提高2%，100 W能效达到98%。与前代解决方案对比 技术规格 / 器件......
功率转换应用重要优值系数（FOM），比相似导通电阻的前代解决方案低35 %。高频开关应用效率提高2%，100 W能效达到98%。与前代解决方案对比 技术规格 / 器件......
却是将电机和驱动板集成在一起，形成扫振一体的方案。 简单来说，传统的方案需要多颗芯片，而最新方案都在采用单芯片方案，性价比更高。 分体式方案对比宇凡微驱动一体式扫振伺服电机方案（图源......
低35 %。高频开关应用效率提高2%，100 W能效达到98%。 与前代解决方案对比 器件采用倒装芯片技术增强散热能力，独特的引脚配置有助于简化PCB布局，支持缩短开关回路，从而......
屏交互变得更加简单。   聚积背光面板的行扫架构实现高分区数，使安全驾驶交互屏具备高亮度与高对比度度 (图片来源: 理想官网) 聚积科技车载显示-mini-LED背光驱动芯片方案 根据LEDinside 2022年车......
)。在该公司2022年全年营收中，SSD控制器、eMMC+UFS控制器、SSD解决方案三大类产品的占比区间分别维持在45-50%、35-40%、5-10%。 　　存储主控芯片专用技术 　　固态硬盘组成主要包括主控芯片......
韩元（合4705亿美元），建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂和3座晶圆研发厂）。 其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿......
是基于100PB对象存储解决方案部署的对比情况： VAST Data运营副总裁Avery Pham指出：“多年来，固态硬盘，尤其是QLC固态硬盘的耐用性和可靠性问题一直存在着争议。而Solidigm......

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,Xilinxs等CPLD或FPGA视频驱动芯片方案，能够为NEC,TOSHIBA,SHARP等品牌的小尺寸数字屏提供配套的时序控制（TCON）板，AV板，VGA板等。 3、现有特殊驱动板系列： （1
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