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国微思尔芯发布“Genesis 芯神匠”架构设计软件，精准定义设计目标;2021年5月26日，国微思尔芯（S2C）正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”，提供一站式软硬件协同......
动驾驶（AD）功能•  Snapdragon Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混......
过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。本文引用地址：一个完整的电子系统级解决方案通常包括芯片本身和运行在芯片上的软件，软件的开发和测试需要依赖硬件......
Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride™视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能 •Snapdragon......
软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能 • Snapdragon Ride Flex SoC旨在......
一体（IMC）芯片，研制了一款连续学习原型系统，该系统针对多任务连续学习场景。 据中科院微电子所介绍，研究团队展开软硬件协同设计，软件方面开发了基于突触元可塑性的混合精度连续学习模型（MPCL），采用......
的平台税消耗,同时也能够提供算力的灵活调度配给,通过充分整合各类算力资源,实现应用微服务的敏捷开发和敏捷部署。在此基础上,神州数码推出的云枢系统——针对云原生部署加速的软件和异构硬件系统,可通过软硬件协同设计......
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可......
拟原型仿真环境vSpace。可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。 创新的UniVista V-Builder......
设计的验证需求。此外，通过芯神瞳芯片开发者还可以提早进行嵌入式软件开发及软硬件协同设计，从而加快芯片产品上市速度，抢占市场先机。 此前，思尔芯还获评上海市“专精特新”企业，以及“2022上海......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新; 12月4日，系统级验证解决方案提供商芯华章，与国产高端车规公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎......
工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短......
过程中更早的开始进行软件开发、架构探索与软件功能调试，实现软硬件协同设计与验证，提高开发效率，缩短产品上市时间。 创新的UniVista V-Builder/vSpace突破了传统的基于真实硬件......
家专利授权，可基于自主设计的软硬件协同方案，帮助系统级数字客户自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可......
合见工软发布商用级全场景验证硬件系统，加速大芯片设计软硬件协同开发;2023年10月12日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“”）宣布推出全新商用级、高性能、全场景验证UniVista......
浪潮信息发布服务器操作系统KOS 软硬协同释放多元算力;近日，浪潮信息正式发布服务器操作系统KOS，为智慧时代数据中心软硬件协同设计与优化，提供了稳定可靠、高效协同、广泛兼容、全天......
定制芯片的兴起 随着对能源效率和计算灵活性的需求增加，汽车制造商开始探索定制SoC的可能性。例如，NIO和特斯拉都宣布了自家的SoC开发计划。定制SoC可以通过软硬件协同设计（SW/HW co......
慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件......
慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件平台的发展现状与未来趋势，并结合安谋科技与汽车芯片厂商在智驾智舱领域的软硬件......
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芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA......
芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新;12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎......
全芯片的系统功能/性能/功耗验证。从应用场景上看，我们看到原型系统和仿真加速器在软硬件协同设计方面，有一定的交集。  以上就是关于FPGA原型验证系统和硬件仿真器这两种不同的数字设计验证平台的对比介绍，谢谢......
得最佳功能。 此外，西门子的 Veloce proFPGA 平台将使客户软件团队能够完全访问该平台的原型硬件系统、软件工具和调试跟踪挂钩，从而实现早期软件开发和软硬件协同设计。 MIPS 首席执行官 Desi......
，西门子的 Veloce proFPGA 平台将使客户软件团队能够完全访问该平台的原型硬件系统、软件工具和调试跟踪挂钩，从而实现早期软件开发和软硬件协同设计。MIPS 首席执行官 Desi......
上提供ASIP Designer；支持软硬件协同开发的虚拟原型平台；软硬件验证平台；Fusion Complier RTL至GDSII解決方案；以及广泛的IP组合等等。 全新Fusion QIK，加速......
理器或者数字信号处理器内核及外部设备与界面。系统级芯片设计过程主要为其软硬件协同设计。 随着系统级芯片集成度的不断提高，设计工程师不得不尽量采用可复用设计思想。当今大多数SoC采用预定义的IP核（它由软核，硬核，固核......
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新;共同打造AUTOSAR基础软件平台加速软件定义汽车创新并强化安全功能 2024 年 4 月 25 日 – 卓越的SDV（软件定义汽车）整体......
东软睿驰与瑞萨电子达成合作伙伴关系，强化汽车软硬件协同创新;共同打造AUTOSAR基础软件平台加速软件定义汽车创新并强化安全功能卓越的SDV（软件定义汽车）整体......
更优的功耗、更高效的性能、更流畅的使用体验。 多项智慧创新，畅享无界交互 当下，手机、平板、PC多屏共存现象日益普遍，也带来了设备割裂、无法协同的痛点。华为PC基于自身在软硬件协同创新方面的优势，深耕......
续秉承立足于欧洲，服务全球客户的根本，继续推动RISC-V生态的快速发展。目前Codasip 的技术和IP 已经广泛应用于人工智能、无线应用和物联网等领域，通过异构计算和软硬件协同设计技术等方式，必将......
高密度的25GE接口，能效比相较上一代路由器高三倍,支持与爱立信全新的Massive MIMO无线产品对接。这些解决方案以爱立信软、硬件协同设计为基础，可帮助网络大幅降低能耗。低流......
操作系统研究：面向软硬件协同的车载操作系统驶入快车道;基础操作系统：国外厂商精细化打磨功能；国内厂商拓展软硬件协同 国际上，Blackberry的QNX、基于Linux的定......
帮助社区成员更快更好地开发AI加速卡并适配开放加速AI服务器，应对生成式AI的算力挑战。《指南》指出，开放加速规范AI服务器设计应遵循四大设计原则，即应用导向、多元开放、绿色高效、统筹设计。在此基础上，应采用多维协同设计、全面系统测试和性能测评调优的设计......
高密度的25GE接口，能效比相较上一代路由器高三倍,支持与爱立信全新的Massive MIMO无线产品对接。 这些解决方案以爱立信软、硬件协同设计为基础，可帮助网络大幅降低能耗。低流......
电路板(PCB)设计与校验，集成电路(IC)版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计，芯片上系统(SoC)设计，可编程逻辑器件(PLD)和可......
用户针对不同的智能驾驶应用场景，选择适合的算法，实现软硬件协同，从而快速搭建部署智能驾驶应用。 AutoDRRT具有分布式、高容错、低延时三大计算创新功能。其中，分布......
针对自动驾驶应用层提供感知、决策规划、控制等算法API接口、计算并行与加速模块和开发工具；向下针对底层系统层兼容开源中间件及OS，支持用户自己开发软件，方便用户针对不同的智能驾驶应用场景，选择适合的算法，实现软硬件协同......
丰博士曾在包括微软、Arm、高通等知名科技公司任职。加入曦智科技之前，张伟丰博士任阿里云异构计算首席科学家，负责阿里云 AI 异构硬件加速、软硬协同设计、AI 编译......
等知名科技公司任职。加入曦智科技之前，张伟丰博士任阿里云异构计算首席科学家，负责阿里云 AI 异构硬件加速、软硬协同设计、AI 编译和大规模异构资源池化加速等技术产品研发工作。同时，他还......
、高通等知名科技公司任职。加入曦智科技之前，张伟丰博士任阿里云异构计算首席科学家，负责阿里云 AI 异构硬件加速、软硬协同设计、AI 编译和大规模异构资源池化加速等技术产品研发工作。同时，他还......
《白皮书》由安谋科技联合地平线、芯擎科技、芯驰科技、智协慧同共同编写，从车载智能计算机遇与挑战、软件定义汽车、车载异构计算芯片、软硬件协同设计等多个角度，系统阐述了车载智能计算软硬件......
浦在内的半导体供应商不仅需要为汽车OEM提供硬件，还需要提供软件协同设计，并将软件架构适配到芯片平台上，提供SoC仿真开发模型，跟随汽车升级迭代，增强功能应用。而恩智浦提供的解决方案便是在同一硬件平台上，支持......
、高通等知名科技公司任职。加入曦智科技之前，张伟丰博士任阿里云异构计算首席科学家，负责阿里云 AI 异构硬件加速、软硬协同设计、AI 编译和大规模异构资源池化加速等技术产品研发工作。同时，他还......
、高通等知名科技公司任职。加入曦智科技之前，张伟丰博士任阿里云异构计算首席科学家，负责阿里云 AI 异构硬件加速、软硬协同设计、AI 编译和大规模异构资源池化加速等技术产品研发工作。同时，他还......
娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的顶级音频体验，并且预集成Snapdragon Ride视觉软件栈。通过软硬件协同设计，上述性能需求可得到满足。 通过......
转换为IEEE1149.1边界扫描测试总线信号自动加载到被测系统中，同时从TDI引脚自动读取边界扫描测试响应进行分析处理，根据边界扫描相应算法作出故障诊断决策及定位隔离，最后通过LCD显示诊断结果。本文采用片上可编程系统解决方案将便携式故障诊断仪进行软硬件协同设计......
，以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求，解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题，是硬件验证系统的一次重大突破性创新，将极大助力软硬件协同开发，赋能大规模复杂系统应用创新。本文......
是芯易荟技术开发的重点所在，对此，芯易荟将自身定位聚焦在原型设计环节，旨在将系统级的概念落实到芯片上，帮助客户实现多、快、好、省的设计并提供全流程服务。 从2021年芯易荟创立之初，它就致力于推动全新的芯片设计方法学，希望基于自主研发的一站式软硬件协同设计......

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;上海纯宝电子科 技有限公司;;上海纯宝电子科技有限公司成立于2008年，对电子产品，计算机软硬件领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；对电子产品、计算机软硬件的设计、生产、销售等服务；从事货物技术的进出口业务。
西安尚平电子科技有限公司
;西安尚平电子科技有限公司;;尚平电子是一家提供电子零件完整解决方案的供应商，为中国电子厂商包括原设备生产商（OEM）、原设计生产商（ODM）和电子制造服务提供商（EMS）提供优质的元器件、协同设计
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上海纯宝电子科技有限公司
;上海纯宝电子科技有限公司;;上海纯宝电子科技有限公司成立于2008年，对电子产品，计算机软硬件领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；对电子产品、计算机软硬件的设计、生产、销售等服务；从事货物技术的进出口业务。
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;广东中晶电子有限公司;;中晶电子作为一家高端频率控制器件和通信、电子组件的杰出制造商和供应商，深刻理解技术的发展趋势，勤恳服务于有线通信、无线通信、军工电子、工业应用和移动终端等行业和领域，通过协同设计
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