资讯
结顶!浙江省集成电路创新平台建设迎新进展(2021-06-30)
多方辛勤付出,由浙江省、杭州市、萧山区以及浙江大学共同建设的国际先进12吋CMOS集成电路芯片设计与制造技术成套工艺创新平台,迈向建设新阶段。
图片来源:浙大杭州科创中心
据介绍,浙江省集成电路创新平台聚焦集成电路......
聚焦集成电路等领域 两家浙江省技术创新中心落地杭州,揭牌成立(2022-06-15)
聚焦集成电路等领域 两家浙江省技术创新中心落地杭州,揭牌成立;据杭州日报报道,6月13日,浙江省技术创新中心揭牌成立仪式举行,浙江省CMOS集成电路......
思特威星光级图像传感器荣膺2021“中国芯”技术创新产品大奖(2021-12-21)
思特威星光级图像传感器荣膺2021“中国芯”技术创新产品大奖;2021年12月20日,第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海盛大召开,同期“中国芯”优秀产品征集结果揭晓。
“中国芯”是国内集成电路......
千兆位多媒体串行链路SerDes IC推动汽车安全和信息娱乐系统发展(2024-01-10)
就可以通过 GMSL 链路连接各种集成电路/系统。
串行器产品选择指南
型号
输入
接口
速度 (Mbps)
尺寸 (mm²)
HDCP
应用
MAX96707
14
CMOS/LVDS......
开盘大涨185.05%,这家IC设计公司登陆科创板市值破千亿(2021-08-18)
,格科微此次募集资金主要用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。招股书显示,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投资总额68.45亿元。
其中,12......
清华大学成立集成电路学院(2021-04-22)
构通用处理器;③新型半导体存储器;④纳米CMOS器件与集成技术;⑤模型、模拟和CAD技术;⑥国防和信息安全集成电路;⑦先进封装和系统集成技术;⑧硅基智能传感器;⑨量子信息技术。
清华大学集成电路......
ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展(2022-03-16)
特色工艺研发与产业化项目进展顺利,ASML光刻机等部分设备已如期进场,预计该项目年底达到量产状态。
资料显示,格科微成立于2003年,是全球知名的集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像......
68亿元投建12英寸CIS项目,格科微科创板IPO在即(2021-06-17)
微及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。
△图片来源:证监会发布官微
资料显示,格科微是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计......
格科微今日科创板上市,首日交易大涨148.48%(2021-08-18)
落在894.35亿元。
据了解,格科微本次发行募集资金将用于:1)12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目;2)CMOS图像传感器研发项目。
资料显示,格科微主营业务为CMOS图像......
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片(2022-05-24)
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片;据民生网报道,5月20日,浙江宇芯集成电路有限公司(以下简称“宇芯集成电路”)6吋高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式在金华环宇生产基地举行。
根据......
NMOS和PMOS详解(2023-12-19)
属-氧化物-半导体,而拥有这种结构的晶体管我们称之为晶体管。
MOS晶体管有P型MOS管和N型MOS管之分。由MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,由NMOS组成的电路就是NMOS集成电路,由管组成的电路就是集成电路......
最快芯片组助力构建下一代无线系统,传输速度达640Gbps,比目前5G系统快十到一百倍(2024-06-18)
中能保持信号强度且经济高效的发射器和接收器至关重要。
此次开发的D波段114—170GHz CMOS收发器芯片组,其信号链带宽为56GHz,发射机集成电路芯片尺寸为1.87mm×3.30mm,接收机集成电路芯片尺寸为1.65mm×2.60mm。
在能......
绍兴50亿集成电路基金落地(2024-05-10)
整合杭州、宁波资源力量,推动与杭州高新区、钱塘芯谷、省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心等重点平台开展产业链、创新链合作,争取杭州集成电路龙头企业在绍兴滨海新区布局芯片封测生产基地。推动上虞区建设国家级集成电路......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03 10:33)
型产品即将投产。”缩略语:CMOS 互补金属氧化物半导体EDA 电子设计自动化EV 电动汽车IC 集成电路PDK 工艺设计套件关于X-FAB:X-FAB......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
型产品即将投产。”
缩略语:
CMOS 互补金属氧化物半导体
EDA 电子设计自动化
EV 电动汽车
IC 集成电路
PDK......
名师风采:CMOS电路先驱Asad Abidi(2017-01-16)
经历
Abidi研究的特点,主要可以总结为对于集成电路产业方向的清晰认识,以及对于电路器件深刻物理内涵的探索。
在今天,绝大多数集成电路都是基于CMOS实现,而在80年代时人们对于MOS器件......
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动(2022-07-26)
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动;据苏州工业园区管理委员会消息,7月25日,京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)投资的集成电路......
增资近200亿!北京芯片大动作(2024-11-18)
目建设内容包括:搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台;建设12英寸集成电路芯片生产线,包括生产及辅助生产设施、动力及环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、附属......
改变未来游戏规则,英特尔展示GaN新技术(2023-12-17)
从摩尔定律的微缩中了解到的那样,High-K介电质确实在硅CMOS晶体管微缩上存在优势,使英特尔能够在氮化镓MOS方面实现非常高的性能。
需要强调的是,DrGaN与其他"单芯片氮化镓集成电路(氮化镓+硅驱动器)"的最大区别在于其它单芯片氮化镓集成电路......
改变未来游戏规则,英特尔展示GaN新技术(2023-12-18 10:06)
质确实在硅CMOS晶体管微缩上存在优势,使英特尔能够在氮化镓MOS方面实现非常高的性能。需要强调的是,DrGaN与其他"单芯片氮化镓集成电路(氮化镓+硅驱动器)"的最大区别在于其它单芯片氮化镓集成电路......
杭州重大“芯”事!浙江省集成电路产业技术联盟成立(2021-07-19)
推进关键共性技术及创新成果的开放共享。
值得关注的是,联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”,共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路......
解读射频前端,5G的必争之地(2016-12-26)
频率高、功率密度大等特点, 作为射频功率器件的基础材料分别主宰主流民用和军用/高性能射频集成电路市场。
化合物半导体与普通 Si CMOS 半导体器性能比较
化合......
ISSCC 2023:14篇清华、北大入选论文详解(2023-03-10)
设计优化实验及芯片照片
超导量子计算控制芯片
量子计算系统还有很遥远的距离。超低温 CMOS 芯片技术是解决这一瓶颈的有效途径之一。集成电路学院王志华、池保勇团队在前期大量 CMOS 元器......
学界大师传道解惑,高校师生知识盛宴(2017-07-24)
科技(Synopsys)和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司(IC Park)共同举办为期十天的第一季“先进CMOS技术暑期大师班(Advanced CMOS Technology Summer......
总投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-09 09:30)
资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个,包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。据了解,晶合集成坐落于合肥新站综合保税区,主要从事12英寸晶圆代工业务,是安......
投资210亿元,晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-10)
业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个,包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。
据了解,晶合集成坐落于合肥新站综合保税区,主要从事12英寸......
北大EDA研究院半导体量测技术中心提供测试建模与分析服务(2024-09-10)
市高新区管委会共同发起成立。研究院依托北京大学集成电路学院,致力于将前沿研究成果转化为实际应用,推动相关产业的发展。半导体量测技术研究中心作为北大EDA研究院下设三个技术中心之一,位于......
总投资20亿元,芯片设计项目落户萧山(2023-05-31)
制造业产业集群体系,尤其是在新材料、集成电路等领域蓄势发力,集聚了浙大国际科创中心、西电杭研院、省CMOS集成电路创新平台等一大批创新机构。
封面图片来源:拍信网......
北京邮电大学即将成立集成电路学院,大力推进集成电路学科建设与发展(2022-03-22)
和非弹性电子散射的理论框架,建立了确定材料结构的方法和所需的重要参数库。在碳基电子学领域,发展形成了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备新技术,首次制备出性能接近理论极限,栅长仅5纳米的碳纳米晶体管,实现......
两大集成电路学院,“芯”突破!(2024-08-19)
两大集成电路学院,“芯”突破!;近日,北京大学集成电路学院和浙江大学集成电路学院在芯片研究领域均取得了新的进展。其中,北大研究团队在通用伊辛机的构建上取得了突破性进展,而浙......
量子计算机和CMOS半导体的发展回顾与未来预测(2022-09-29)
可以在极低温下运行的新一代深亚微米 CMOS 电路[6]。通过将这一想法推演为其合乎逻辑的结果,最终得到一个量子集成电路 (QIC),其中量子比特阵列与读取量子比特状态所需的 CMOS 电子器件集成在同一芯片上。这种集成......
粤港澳大湾区未来12英寸集成电路生产线获国调基金投资(2023-12-21)
粤港澳大湾区未来12英寸集成电路生产线获国调基金投资;据国调基金消息,近日,润鹏半导体(深圳)有限公司完成新一轮战略投资,国调基金参与本次增资,推动公司半导体特色工艺升级发展。
消息称,国调......
电路设计要考虑的异常情况(2024-04-24)
电路设计要考虑的异常情况;要考虑的异常情况:本文引用地址:一、异常情况的思考
异常情况的思考
1、 电流倒灌
集成电路的典型模型如下:
1、 D1在大多数CMOS集成电路中起着防静电功能.同时......
直面线性CMOS PA的挑战与机遇,地芯科技发布基于CMOS工艺的多频多模线性PA(2023-05-19)
满足放大需求;CDMA,3G WCDMA,4G LTE,5G,WiFi4/5/6等为幅度调制的宽带信号,需要线性PA进行保真放大。
CMOS工艺则是集成电路中最为广泛使用的工艺技术,具有高集成......
什么是硅光子技术?90nm硅光子工艺的光纤连接即将面世(2022-11-27)
一大分支技术是基于III-V簇化合物半导体材料的光集成技术。通过硅光子学
(SiPho)技术,业界能够将传统用于CMOS集成电路上的技术经验转移到光通信器件上。
近日,全球......
浙大集成电路学院新进展:FabGPT大模型(2024-08-28)
浙大集成电路学院新进展:FabGPT大模型;近日,浙江大学集成电路学院卓成教授、孙奇研究员团队,提出了一种基于多模态的集成电路设计工艺协同优化大模型:FabGPT。
该工......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
为此类产品的设计打造更大灵活性。我们也十分高兴看到客户的首批集成型产品即将投产。”
缩略语:
CMOS互补金属氧化物半导体
EDA电子设计自动化
EV电动汽车
IC集成电路
PDK工艺设计套件
......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
型产品即将投产。”
缩略语:
CMOS 互补金属氧化物半导体
EDA 电子设计自动化
EV 电动汽车
IC 集成电路
PDK 工艺设计套件......
Nanusens为其革命性的MEMS-in-ASICs传感器技术获得首个知识产权许可(2023-06-19 09:56)
的业务是基于为客户创建多传感器解决方案,这些客户往往需要将许多传感器纳入空间有限的应用中。Nanusens技术能够在集成电路中实现MEMS的单片集成,对我们来说是完美的,因为我们现在可以将三维加速度计阵列嵌入到现有的集成电路......
Nanusens为其革命性的MEMS-in-ASICs™传感器技术获得首个知识产权许可(2023-06-19)
的业务是基于为客户创建多传感器解决方案,这些客户往往需要将许多传感器纳入空间有限的应用中。Nanusens技术能够在集成电路中实现MEMS的单片集成,对我们来说是完美的,因为我们现在可以将三维加速度计阵列嵌入到现有的集成电路......
OI1842函数信号发生器的技术指标i推动分析(2023-04-13)
、电子实验室、生产线及科研、教学所需配置的理想设备。
产品采用大规模集成电路,单片微机电路进行整周期频率测量与智能管理,输出信号的频率、幅度,用户可以准确地读出。整机采用SMT混装工艺生产,可靠......
上海“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目公示,涉及存储器、光刻胶等(2022-09-06)
上海“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目公示,涉及存储器、光刻胶等;9月5日,上海市科学技术委员会公示上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目,公示期为9月5日至9月9日......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料,用于制造半导体分立器件和集成电路。根据衬底片的掺杂浓度不同,分为轻掺杂衬底外延片和重掺杂衬底外延片。前者通过生长高质量的外延层,可以提高CMOS栅氧......
地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA(2023-05-18)
块还支持可编程MIPI控制。
图片来源:地芯科技
CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术,具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性,但也存在击穿电压低、线性......
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输(2024-06-22)
imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输;于本周举行的国际电机电子工程师学会(IEEE)射频集成电路国际会议(RFIC Symposium)上,比利时微电子研究中心()发表......
价值4亿美元!SilTerra与集创北方签署长期晶圆供应合约(2021-08-05)
SilTerra是一家8英寸圆代工厂,主要为高级逻辑、混合信号和射频以及高压应用中的集成电路(IC)提供CMOS制造工艺,产品主要被应用在物联网、消费电子、数据通信、工业自动化、医疗......
大基金二期持股8.21% CIS厂商思特威开启上市辅导(2021-01-30)
1月22日签署辅导协议,并于同日在上海证监局进行辅导备案登记。
图片来源:上海证监局文件截图
资料显示,思特威的注册资本3.60亿元,经营范围包括:电子科技、集成电路......
格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功,即将进入大规模量产阶段(2022-09-05)
格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功,即将进入大规模量产阶段;近日,格科微发布公告称,募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个......
7家半导体厂商科创板IPO获受理!(2023-07-04)
成像领域的系列化CMOS图像传感器的研发与产业化项目、高端CMOS图像传感器研发中心建设项目以及补充流动资金。
长光辰芯是一家集成电路芯片设计公司,主营业务为高性能CMOS图像......
这家CMOS太赫兹芯片公司完成数千万元Pre-A轮融资(2022-07-01)
科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片,围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。产品可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测,涉及光伏和集成电路半导体材料、大功......
相关企业
电子科技大学等著名高校保持密切的技术合作关系。公司主要产品包括CMOS功率集成电路、CMOS音频ASIC、WLED/LCD/OLED显示驱动器、USB OTG系列芯片及系统、消费电子SOC等,并具备了8位MCU、16位DSP、32位RSIC
;深圳盛豪科技电子有限公司;;公司经营各种封装IC(SMD.DIP集成电路-TLL数字电路:74HC.74LS.74HCT.74LVC等系列。CMOS电路:4000.4500系列。线性电路
;上海煜芯电子有限公司;;裕芯电子是专业于IC设计,生产和销售的集成电路公司,主要方向为CMOS、BIPOLAR、BICMOS等工艺技术的模拟及数模混合集成电路,相关产品广泛应用于信息家电、无线
;宏新电子有限公司;;集成电路设计公司,有几十年历史,已成功设计生产几十种专用,通用集成电路产品。用于军事和民用消费类。开发生产销售电源管理类产品已有三年历史。现每月正常大批供货70系列 71系列
;深圳惠博升科技有限公司;;深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年,是专业从事集成电路设计服务,测试与销售的技术企业.公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器,拥有完善的集成电路
;深圳市晶格微电子有限公司;;深圳市晶格微电子有限公司是一家专业从事集成电路设计开发与销售的公司,承接客户委托的集成电路设计开发和技术咨询业务,同时向客户提供个性化的系统配套解决方案。 公司
;无锡中微爱芯电子有限公司;;无锡中微爱芯电子有限公司(Wuxi I-CORE Electronics Co.,Ltd.)是由中国电子科技集团公司第五十八研究所控股的、专业从事集成电路设计、测试
;无锡中微爱芯电子有限公司深圳销售部;;无锡中微爱芯电子有限公司(Wuxi I-CORE Electronics Co.,Ltd.)是由中国电子科技集团公司第五十八研究所控股的、专业从事集成电路
销售十余年,是一家兼具集成电路创新动力、研发能力、应用经验丰富的知名品牌公司。方中禾芯片版图设计具有0.25um、0.5um、0.8um等工艺,专业开发数字电路、模拟和混合信号处理技术,包含CMOS、HV
;深圳市惠博升科技有限公司;;深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年,是专业从事集成电路设计服务,测试与销售的技术企业.公司拥有先进的工作站以及集成电路测试仪器,拥有完善的集成电路