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长光辰芯发布 8K APS-C 画幅背照式堆栈 CMOS 图像传感器新品; 【导读】长光辰芯发布了 GCINE 系列的第二款产品 GCINE3243。这是一款 APS-C 画幅、8K 制式......
新技术的应用也会面临许多挑战。比如相对于前照式和背照式而言，堆栈式结构虽然能够缩小芯片体积，有效抑制电路噪声从而获得更优质的感光效果，但缺点也是有的，对于制作工艺有更高的要求，成本也会进一步提升。 晶方......
相对简单;从成本角度看，堆栈式最高，背照式次之，正照式相对 较低;从性能角度看，堆栈式性能最强，背照式次之，正照式相对一般。因 此，堆栈式 CMOS 图像传感器通常均是各厂商的旗舰型产品。 　　另一方面，在专......
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。 近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来......
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米和55纳米堆栈式实现量产之后，晶合集成再添新产品。本文引用地址：近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大......
学镜头模组中，CIS占比最大，超过50%，其次是镜头、模组封装、音圈马达、红外滤光片，占比分别是20%、19%、6%、3%。技术演进路线为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI)、堆栈式结构(Stacked......
传感器系列属于卷帘快门，图像一致性和图像噪声性能更加优秀。从pixel工艺的角度分为前照式、背照式、堆栈式，Hyperlux LP 系列采用了1.4um 背照式pixel，并采取了堆栈式工艺，可叠加更多的数字电路，将更......
 3840x2160(16:9)的基于堆栈、背照式(BSI)的CMOS传感器也会亮相。它们支持多种触发模式、多相机同步场景切换和自动化/用户控制的黑电平校正(BLC)。 其中一款传感器支持线性交错高动态范围(以下......
）也遇到了瓶颈压力。 好消息是，索尼已经将相机传感器技术提升到了新的水平。在其最新披露的面向智能机的 3 层 BSI（背照式）CMOS 传感器设计中，我们发现它已经内嵌了 DRAM 缓存......
（背照式）及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产。 研发进展方面，晶合集成表示公司持续加大研发投入，聚焦核心技术。今年上半年，公司研发费用投入6.14亿元......
相机从 BSI 技术上的获益远少于手机），其实质就是把像素内部的色彩 filter 与感光层（光电二极管）之间的电路层，移到后方去。我们所知，BSI 解决的主要问题是串扰，而且还能提升光的利用率。 感觉背照式和堆栈式......
芯视界推出全局快门3D堆叠背照式SPAD阵列芯片; 【导读】业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出Global shutter BSI SPAD芯片——全新堆叠式dToF......
CMOS数字图像传感器，其提供了背照式和近红外线（BSI/NIR）技术，能够在不牺牲可见光谱颜色保真度的情况下，提高近红外区域传感器的量子效率（QE）。通过此技术，摄像头可以使用较少的红外LED灯，并且......
英寸4.0MP CMOS数字图像传感器，其提供了背照式和近红外线（BSI/NIR）技术，能够在不牺牲可见光谱颜色保真度的情况下，提高近红外区域传感器的量子效率（QE）。通过此技术，摄像......
出两款8K超高清传感器。 根据介绍，长光辰芯所研制的为4900万像素全画幅尺寸(36×24mm)背照堆栈式CMOS传感器。该芯片能够满足8K 120fps、4K 240fps视频......
输出每秒120帧的全分辨率图像，且极其适合于创建深度测量所需的双目立体视觉应用。最新一代分辨率为标准4K 3840x2160 (16:9) 的基于堆栈、背照式(BSI) 的CMOS传感器也会亮相。它们......
能的解决方案。 ※超低功耗SPAD Array(60mW)，采用先进3D堆叠式结构，极大的缩小了芯片面积，从而改善性能、节省功耗，为终端用户创造更大价值。 ※ 拥有最新背照式......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; 加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下属......
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI;长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度;新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用 加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度; Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
Illumination）8)时，信号能够快速地被检测到，因为背照式让光收集距离更近，其中起到钓鱼线作用的电场，亦通过从相反的一面投射光而变得更强（图5）。 图5. 前照式和背照式的比较（渗透......
使质量和可靠性优于标准器件。 OS08C10采用豪威集团的PureCel®Plus-S堆栈式背照技术，在1.45微米的小尺寸BSI像素中实现了800万像素的高分辨率。这款......
Teledyne DALSA的电荷畴CMOS TDI 16k传感器，像素尺寸为5x5 μm，最大聚合行频为400 kHz。相较于前照式(FSI)相机，背照式(BSI)型号......
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器; 8K/16K背照式 CMOS TDI 图像传感器长光辰芯（Gpixel）重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像......
（Back SideIllumination）即背照式入射受到市场的重视和需求。相较于前照式入射方案，BSI将光线入射方向改至光电二极管的背面，可大幅提升 CMOS 图像传感器的量子效率，降低......
长光辰芯推出首款超大靶面背照式可拼接sCMOS图像传感器; 【导读】2022年12月15日，长光辰芯宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器-GSENSE1081BSI。该产......
其全新 0.7μm 像素尺寸 52MP 超高分辨率图像传感器产品 SC520XS。 据介绍，作为思特威首颗 0.7μm 超小像素尺寸芯片，SC520XS 采用先进的堆栈式背照工艺(Stacked BSI......
手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载......
手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载......
素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器，SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造，搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel......
均增长，从2021年的13亿美元增长到2026年的34亿美元。 DB HiTek的SPAD工艺确保了基于940nm波长的FSI（前照式）光子探测概率为3.2%，BSI（背照式）为7%。此外，它计......
13亿美元增长到2026年的34亿美元。DB HiTek的SPAD工艺确保了基于940nm波长的FSI（前照式）光子探测概率为3.2%，BSI（背照式）为7%。此外，它计划未来通过BDTI（背照式......
率高速工业 CMOS 图像传感器 ——。该背照式（BSI）图像传感器支持 7.0 微米像素，搭载创新的 SmartGS-2 全局快门技术，依托模拟电路设计，支持出色的 Trilinear 彩色模式和......
持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。 格科微表示，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快......
微正式发布业内首款支持单帧高动态的 1300 万像素图像传感器 GC13A2。这款 1/3.1"、1.12um Pixel 背照式图像传感器，采用格科微特色的 DAG 电路架构，在预览、拍照、录像均可实现低功耗 12bit 高动......
显示，长光辰芯成立于2012年，是一家专注于高性能CMOS图像传感器设计研发的国际化企业。公司拥有海内外一流的半导体物理学专家和技术团队，具备科学级背照式CMOS图像传感器、14/16bit ADC、高分......
Ultraviolet- DUV）增强版本。产品采用先进的背照式技术，在GLT5009BSI可见光版本的基础上，DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度，结合GLT5009BSI固有的高分辨率、高灵敏度、高动态范围、宽光......
和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI。作为安防市场新主流分辨率图像传感器，两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®......
率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功......
长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器：超大感光面积 + 810;2022年12月15日，宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器-。该产品主要面向天文观测领域， 能满......
采用BSI技术的3D成像飞行时间传感器; 【导读】SIF2X10是一系列采用了背照式技术（Back-side illumination）的飞行时间（Time of Flight）图像......
传感器——SC430LA。该背照式（BSI）图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术，依托思特威先进的模拟电路设计，支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益，集高稳定性、高精准度、低噪......
科技股份有限公司（股票简称：思特威），重磅推出首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。该背照式（BSI）图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术，依托......
传感器供应商思特威(SmartSens)，重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS®-2 Plus技术......
从豪威官方得知，OS04D CMOS 图像传感器采用高性能背照式（BSI）像素设计，与上一代产品相比，功耗降低 40%，信噪比（SNR1）提高 30% 以上，灵敏度增加 40%。 据介绍，OS04D 图像......
视觉应用需要经济高效的方案，将出色的全局快门性能与动态范围、快门效率、光学格式和各种分辨率的相结合。 安森美(onsemi)身为全球工业感知技术的领袖，将会在工业级图像传感器使用背照式和堆栈式......
思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器;（上海）电子科技股份有限公司，重磅推出高分辨率车规级RGB-IR新品——SC533AT。这款背照式搭载先进的SmartGS®-2......
传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术，依托思特威卓越的模拟电路设计，集高感光性能、低噪声、高帧率、低功耗四大性能优势于一身，可赋......

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