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长光辰芯发布 8K APS-C 画幅背照式堆栈 CMOS 图像传感器新品(2023-08-30)
长光辰芯发布 8K APS-C 画幅背照式堆栈 CMOS 图像传感器新品;
【导读】长光辰芯发布了 GCINE 系列的第二款产品 GCINE3243。这是一款 APS-C 画幅、8K 制式......
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国产CIS的第三次崛起机遇(2022-02-23)
新技术的应用也会面临许多挑战。比如相对于前照式和背照式而言,堆栈式结构虽然能够缩小芯片体积,有效抑制电路噪声从而获得更优质的感光效果,但缺点也是有的,对于制作工艺有更高的要求,成本也会进一步提升。
晶方......
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未上市,但这家中企CMOS图像传感器指标直逼索尼(2023-07-13)
相对简单;从成本角度看,堆栈式最高,背照式次之,正照式相对 较低;从性能角度看,堆栈式性能最强,背照式次之,正照式相对一般。因 此,堆栈式 CMOS 图像传感器通常均是各厂商的旗舰型产品。
另一方面,在专......
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晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-09)
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成CIS再添新产品。
近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来......
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晶合集成5000万像素BSI量产(2024-04-10)
晶合集成5000万像素BSI量产;继90纳米和55纳米堆栈式实现量产之后,晶合集成再添新产品。本文引用地址:近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)迎来批量量产,极大......
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豪威、思特威相继发布新品,车载CIS加速迭代直面“城市NOA”角逐战(2023-02-13)
学镜头模组中,CIS占比最大,超过50%,其次是镜头、模组封装、音圈马达、红外滤光片,占比分别是20%、19%、6%、3%。技术演进路线为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI)、堆栈式结构(Stacked......
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安森美推超低功耗图像传感器,图像质量大幅提升(2023-11-10 14:24)
传感器系列属于卷帘快门,图像一致性和图像噪声性能更加优秀。从pixel工艺的角度分为前照式、背照式、堆栈式,Hyperlux LP 系列采用了1.4um 背照式pixel,并采取了堆栈式工艺,可叠加更多的数字电路,将更......
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安森美在机器视觉展(深圳)展示出类拔萃的图像感知方案(2022-11-15)
3840x2160(16:9)的基于堆栈、背照式(BSI)的CMOS传感器也会亮相。它们支持多种触发模式、多相机同步场景切换和自动化/用户控制的黑电平校正(BLC)。
其中一款传感器支持线性交错高动态范围(以下......
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索尼CMOS大升级,完爆竞争对手(2017-02-08)
)也遇到了瓶颈压力。
好消息是,索尼已经将相机传感器技术提升到了新的水平。在其最新披露的面向智能机的 3 层 BSI(背照式)CMOS 传感器设计中,我们发现它已经内嵌了 DRAM 缓存......
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晶合集成发布2024半年报(2024-08-14)
(背照式)及堆栈式CIS芯片实现大批量生产,40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产。
研发进展方面,晶合集成表示公司持续加大研发投入,聚焦核心技术。今年上半年,公司研发费用投入6.14亿元......
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为啥1亿像素手机拍照,画质也不过如此?(2020-09-04)
相机从 BSI 技术上的获益远少于手机),其实质就是把像素内部的色彩 filter 与感光层(光电二极管)之间的电路层,移到后方去。我们所知,BSI 解决的主要问题是串扰,而且还能提升光的利用率。
感觉背照式和堆栈式......
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芯视界推出全局快门3D堆叠背照式SPAD阵列芯片(2023-10-09)
芯视界推出全局快门3D堆叠背照式SPAD阵列芯片;
【导读】业界领先的dToF芯片设计公司芯视界微电子近期宣布推出Global shutter BSI SPAD芯片——全新堆叠式dToF......
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大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案(2023-11-14)
CMOS数字图像传感器,其提供了背照式和近红外线(BSI/NIR)技术,能够在不牺牲可见光谱颜色保真度的情况下,提高近红外区域传感器的量子效率(QE)。通过此技术,摄像头可以使用较少的红外LED灯,并且......
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大联大友尚集团推出基于晶相光电产品的2K2K方形图像传感器方案(2023-11-15)
英寸4.0MP CMOS数字图像传感器,其提供了背照式和近红外线(BSI/NIR)技术,能够在不牺牲可见光谱颜色保真度的情况下,提高近红外区域传感器的量子效率(QE)。通过此技术,摄像......
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国产加大中高端传感器研发,将向5000万像素乃至1亿像素拓展(2022-12-15)
出两款8K超高清传感器。
根据介绍,长光辰芯所研制的为4900万像素全画幅尺寸(36×24mm)背照堆栈式CMOS传感器。该芯片能够满足8K 120fps、4K
240fps视频......
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安森美将在机器视觉展(深圳)展示出类拔萃的图像感知方案(2022-11-09 14:42)
输出每秒120帧的全分辨率图像,且极其适合于创建深度测量所需的双目立体视觉应用。最新一代分辨率为标准4K 3840x2160 (16:9) 的基于堆栈、背照式(BSI) 的CMOS传感器也会亮相。它们......
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芯视界推出Global shutter BSI SPAD芯片(2023-05-25)
能的解决方案。
※超低功耗SPAD Array(60mW),采用先进3D堆叠式结构,极大的缩小了芯片面积,从而改善性能、节省功耗,为终端用户创造更大价值。
※ 拥有最新背照式......
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Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度(2023-06-06)
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度;
加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6 日– Teledyne Technologies 下属......
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长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI(2024-11-20 10:35)
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI;长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造,具备......
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Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度(2023-06-06)
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度;新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用
加拿大滑铁卢 – 2023 年 6 月 6......
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Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度(2023-06-07 09:30)
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度;
Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
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Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度(2023-06-07 09:30)
Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光 成像中具有更高的灵敏度;
Teledyne Technologies 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS......
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SK海力士ToF技术开创机器人和元宇宙的未来时代(2022-03-10)
Illumination)8)时,信号能够快速地被检测到,因为背照式让光收集距离更近,其中起到钓鱼线作用的电场,亦通过从相反的一面投射光而变得更强(图5)。
图5. 前照式和背照式的比较(渗透......
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豪威发布适用于家用和专业安防摄像头的新款4K分辨率图像传感器(2023-10-25)
使质量和可靠性优于标准器件。
OS08C10采用豪威集团的PureCel®Plus-S堆栈式背照技术,在1.45微米的小尺寸BSI像素中实现了800万像素的高分辨率。这款......
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2024慕尼黑上海演示视频:冰淇淋机器人、工业产线、激光测量仪……(2024-07-12)
Teledyne DALSA的电荷畴CMOS TDI 16k传感器,像素尺寸为5x5 μm,最大聚合行频为400 kHz。相较于前照式(FSI)相机,背照式(BSI)型号......
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长光辰芯发布首款面向光谱分析领域的线阵CMOS图像传感器芯片(2025-01-26)
体等多种行业应用中。
2025年1月23日,长光辰芯发布首款专门面向光谱分析应用而开发的线阵背照式CMOS图像传感器 –GLR1402BSI-M。该产品采用350μm高度的长方形像素,具备低噪声、高动态范围、高行......
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长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器(2024-12-04 10:25)
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器;
8K/16K背照式 CMOS TDI 图像传感器长光辰芯(Gpixel)重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像......
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思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台(2022-04-29)
(Back SideIllumination)即背照式入射受到市场的重视和需求。相较于前照式入射方案,BSI将光线入射方向改至光电二极管的背面,可大幅提升 CMOS 图像传感器的量子效率,降低......
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长光辰芯推出首款超大靶面背照式可拼接sCMOS图像传感器(2022-12-15)
长光辰芯推出首款超大靶面背照式可拼接sCMOS图像传感器;
【导读】2022年12月15日,长光辰芯宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器-GSENSE1081BSI。该产......
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业界 5000 万级像素赛道上首颗采用 100% 全像素对焦功能的 0.7μm 芯片横空出世(2022-11-29)
其全新 0.7μm 像素尺寸 52MP 超高分辨率图像传感器产品
SC520XS。
据介绍,作为思特威首颗 0.7μm 超小像素尺寸芯片,SC520XS 采用先进的堆栈式背照工艺(Stacked
BSI......
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思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS(2024-03-14)
手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载......
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思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS(2024-03-14)
手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载......
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思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS(2024-03-15)
素图像传感器升级新品——SC1620CS。作为1.0μm像素尺寸背照式(BSI)图像传感器,SC1620CS基于思特威SmartClarity®-3技术打造,搭载思特威先进的小像素尺寸技术SFCPixel......
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DB HiTek拓展高附加值专业传感器业务(2023-01-31)
均增长,从2021年的13亿美元增长到2026年的34亿美元。
DB HiTek的SPAD工艺确保了基于940nm波长的FSI(前照式)光子探测概率为3.2%,BSI(背照式)为7%。此外,它计......
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DB HiTek拓展高附加值专业传感器业务(2023-01-31 15:25)
13亿美元增长到2026年的34亿美元。DB HiTek的SPAD工艺确保了基于940nm波长的FSI(前照式)光子探测概率为3.2%,BSI(背照式)为7%。此外,它计划未来通过BDTI(背照式......
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思特威推出首颗 LA 线阵 4K 分辨率 CMOS 图像传感器 SC430LA(2022-12-09)
率高速工业 CMOS 图像传感器 ——。该背照式(BSI)图像传感器支持 7.0 微米像素,搭载创新的 SmartGS-2 全局快门技术,依托模拟电路设计,支持出色的 Trilinear 彩色模式和......
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格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功,即将进入大规模量产阶段(2022-09-05)
持续增长的巨大红利,增厚公司的盈利空间,提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。
格科微表示,该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平,加快......
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CMOS图像传感器价格竞争加剧 格科微上半年净利润同比下降104%(2023-09-01)
微正式发布业内首款支持单帧高动态的 1300 万像素图像传感器 GC13A2。这款 1/3.1"、1.12um Pixel 背照式图像传感器,采用格科微特色的 DAG 电路架构,在预览、拍照、录像均可实现低功耗 12bit 高动......
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CMOS图像传感器厂商长光辰芯拟A股IPO 已进行上市辅导(2023-01-20)
显示,长光辰芯成立于2012年,是一家专注于高性能CMOS图像传感器设计研发的国际化企业。公司拥有海内外一流的半导体物理学专家和技术团队,具备科学级背照式CMOS图像传感器、14/16bit ADC、高分......
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长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本,助力半导体缺陷检测(2024-08-19)
Ultraviolet- DUV)增强版本。产品采用先进的背照式技术,在GLT5009BSI可见光版本的基础上,DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度,结合GLT5009BSI固有的高分辨率、高灵敏度、高动态范围、宽光......
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思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器,助力安防和IoT应用高清化升级(2024-09-11)
和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI。作为安防市场新主流分辨率图像传感器,两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造,搭载了Lightbox IR®......
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思特威发布工业机器视觉面阵CMOS图像传感器SC038HGS(2024-01-28)
率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC038HGS。这款背照式全局快门图像传感器采用先进的SmartGS®-2 Plus技术,依托思特威卓越的模拟电路设计,集高感光性能、低噪声、高帧率、低功......
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长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器:超大感光面积 + 810(2022-12-15)
长光辰芯发布首款超大靶面可拼接 sCMOS 图像传感器:超大感光面积 + 810;2022年12月15日,宣布推出首款超大靶面可拼接背照式sCMOS图像传感器-。该产品主要面向天文观测领域, 能满......
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采用BSI技术的3D成像飞行时间传感器(2023-11-03)
采用BSI技术的3D成像飞行时间传感器;
【导读】SIF2X10是一系列采用了背照式技术(Back-side illumination)的飞行时间(Time of Flight)图像......
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思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器,赋能工业线阵相机应用(2022-12-08)
传感器——SC430LA。该背照式(BSI)图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术,依托思特威先进的模拟电路设计,支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益,集高稳定性、高精准度、低噪......
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思特威重磅推出首颗线阵CMOS图像传感器,赋能工业线阵相机应用(2022-12-08)
科技股份有限公司(股票简称:思特威),重磅推出首颗LA(Linear)线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。该背照式(BSI)图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术,依托......
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思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器(2023-08-24)
传感器供应商思特威(SmartSens),重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS®-2 Plus技术......
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豪威发布新型高性能、低功耗 2K 400 万像素图像传感器(2023-03-13)
从豪威官方得知,OS04D CMOS 图像传感器采用高性能背照式(BSI)像素设计,与上一代产品相比,功耗降低 40%,信噪比(SNR1)提高 30% 以上,灵敏度增加 40%。
据介绍,OS04D 图像......
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安森美半导体在人工智能领域的“芯”布局(2024-10-30 15:22)
视觉应用需要经济高效的方案,将出色的全局快门性能与动态范围、快门效率、光学格式和各种分辨率的相结合。
安森美(onsemi)身为全球工业感知技术的领袖,将会在工业级图像传感器使用背照式和堆栈式......
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思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器(2023-08-24)
思特威推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器;(上海)电子科技股份有限公司,重磅推出高分辨率车规级RGB-IR新品——SC533AT。这款背照式搭载先进的SmartGS®-2......
相关企业
;苏州高瑞三坐标测量机有限公司;;三坐标测量机(三次元),二维影像测量机(二次元),多功能测高仪(高度尺)拍照式光学测量仪,拍照式抄数机,激光扫描机(抄数机),产品测量、测绘、造型, 轮廓仪等精密测量产品。
支持的工艺包括双极型、CMOS、DMOS以及新出现的技术如BiCMOS(Bipolar+CMOS)、BCD(bipolar+CMOS+DMOS)和DABiC(digital+analog+BiCMOS
支持的工艺包括双极型、CMOS、DMOS以及新出现的技术如BiCMOS(Bipolar+CMOS)、BCD(bipolar+CMOS+DMOS)和DABiC(digital+analog+BiCMOS
;北京华兴恒远科技有限公司;;北京华兴恒远科贸有限公司 音频功放 接口系列 复位电路 霍尔电路 降压型高效稳压电源控制器 PFM控制CMOS升压DC/DC控制器 输出可调节高效DC/DC升压
aptina-imaging;;At Aptina, we’re the synthesis of foundational CMOS image sensor technology
toNTSC/PAL编码器 AD7245 12位 10us转换时间电压输出数模转换器 AD7248 12位数位转线性转换 AD7501 8选1 CMOS多路转换器 AD7503 8选1 CMOS多路
;nemi;;nmos cmos bipolar
;华盛微电子;;CMOS image sensor
;裕轩科技有限公司;;各种IC都是采用CMOS技术!
;深圳市鑫奇石工业(抄数)设计有限公司--;;深圳市鑫奇石工业(抄数)设计有限公司致力于打造中国最大、最专业的模具设计、模具加工、机械设计、模型、手板、塑料模、激光抄数、手板制作、拍照式抄数、结构