采用BSI技术的3D成像飞行时间传感器

2023-11-03  

【导读】SIF2X10是一系列采用了背照式技术(Back-side illumination)的飞行时间(Time of Flight)图像传感器。具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点。


6.png


这款用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。


让每一种美都能立体可见


SIF2X10是一系列采用了背照式技术(Back-side illumination)的飞行时间(Time of Flight)图像传感器。SIF2X10系列产品片上集成了高像素阵列、用来调制红外光源的信号发生器、低噪声ADC、片上温度传感器、独立的逻辑控制单元、片上高速时钟和用于高速数据传输的MIPI接口,支持高达100MHz的调制频率及高达240fps的输出帧率。其中,SIF2310集成了HVGA级(480x360)分辨率的像素阵列,SIF2610集成了VGA级(640×480)分辨率的像素阵列。


7.jpg

SIF2X10系列架构图


主要特性


● SIF2310分辨率达到HVGA级(480x360),SIF2610分辨率达到VGA级(640×480)

● 背照式技术(Back-side illumination)

● 优秀的环境光抑制

● 兼容850nm/940nm红外光源(LED/VCSEL)

● 调制频率可达100MHz

● 240fps帧率

● 可编程感兴趣区域 (ROI) 的寻址引擎

●  全局精度<1%@5m

● 全局快门曝光

● 光学级封装


应用


8.jpg


● 智能手机

● AR/VR

● 安防监控

● 机器人&无人机

汽车电子


芯片针对NIR(近红外)波长进行了特殊优化,在850nm/940nm波段具有良好的感光度。配合红外光源,SIF2X10系列产品可以广泛应用于人脸识别、AR/VR、动作捕捉、3D建模、机器视觉、无人驾驶等领域。


芯片提供裸片或BGA封装。



推荐阅读:


文章来源于:电子元件技术    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。