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在2022年正式开放国际站点,Allegro成功助力卖家将产品销售至24个欧盟国家,为中国卖家打开了欧洲市场之门。 平台波兰站每月的流量为2200万次,活跃卖家有14万人,offer数量高达2.9亿个。欧洲......
现的, Entry用来同步服务实例状态和处理事件组的发布和订阅。依据SD 报文中Entry的作用不同将SD的报文类型分为七种,其中Find报文、Offer报文和Stop Offer报文基于不同的机制周期发送,用于......
Friday’s closing price. Elliott Management, which owns 8.1 percent of Mentor’s shares, backed the offer......
时的地图数据和更丰富的内容中受益,包括更大的道路网络覆盖范围和更多的兴趣点 (POI)。 NNG and Dacia Offer Drivers OSM-Based Maps......
时的地图数据和更丰富的内容中受益,包括更大的道路网络覆盖范围和更多的兴趣点 (POI)。 NNG and Dacia Offer Drivers OSM-Based Maps for Navigation......
Avago推出光学手指导航传感器;Optical Finger Navigation (OFN) products from Avago Technologies offer a compact......
稀缺人才以及公司专项招聘范围之内的各部门不得发放offer,特殊情况需经轮值董事长审批。这条消息最近火了,所有相关报道的信源都指向《北京青年报》。随后华为辟谣,我们见过华为太多次辟谣了,反正......
, STM32L476RG microcontrollers offer dynamic voltage scaling to balance power consumption with processing......
就不多说,之后如果做芯片发展史杂谈的话肯定也躲不开。(挖坑) 那时的科班硕士,能拿到20W的offer已经很不错了。 然而天降川普,给了中国IC设计产业一记重锤,如果说中兴事件还能让部分人心存幻想,那华......
今年新入职的应届生,一年前他在面对机器人和自动驾驶两个方向的 offer 时,毫不犹豫的选择了自动驾驶,「感觉行业更有前景」。然而入职半年后收获的是裁员通知。不过,离职......
思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP;广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间 摘要: 新思科......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计; 芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够......
思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程,不断加快产品上市时间 摘要......
思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速;新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽摘要• 业界......
思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性;新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP广泛......
思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合;面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 摘要: 新思科技全新32位和64位ARC-V处理器IP......
美国网通巨头思科裁员673人,含两名副总裁;国际电子商情11日综合多家外媒报道,美国网通巨头思科近日在美国旧金山湾区裁减了673名员工,裁员影响了许多部门,包括软件和硬件工程、项目管理、产品......
思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探;本文引用地址:摘要: ●   新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准,可用......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间 摘要......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计; 摘要: • 新思科技数字和模拟流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺......
思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积  要点:  新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
思科上海“清仓式”裁员,人均赔偿N+7?官方回应来了...;日前,有媒体报道称,思科上海部门受到通知全体裁员,并给离职的员工经济补偿方案是N+7,具体裁员人数不详。 报道声称,裁员......
思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合;新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合,重磅......
思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列 进一步扩大ARC处理器IP组合;新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合,重磅......
思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功;业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间新思科技(Synopsys......
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思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程; 摘要: • 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动......
) Plates. Can anyone offer details/insights? pic.twitter.com/5Uh4WU0U41 — Grayson Brulte (@gbrulte) May 20......
思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速;摘要: 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案,包括控制器、物理层和验证 IP,可实......
思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求 摘要: 业界......
思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计; 新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据......
思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计;新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求摘要:• 业界唯一完整PCIe......
思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新;3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要: 新思科......
思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP;该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积 要点: • 新思科技EDA数字和定制设计流程及半导体IP可提......
思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP; 摘要: •新思科技3DIC Compiler集成......
思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领;本文引用地址:摘要: ●   业界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP,可实......
思科技宣布收购应用安全风险管理解决方案商 Code Dx公司;现代科技不断发展的同时,黑客也在伺机攻击新的对象。为了能防患于未然,安全测试工具必须不断完善。新思科......
思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发;新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合,助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要:• 新思科......
思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发;新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合,助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战  摘要: 新思科......
包含两位副总裁,通信设备巨头思科大裁员; 据业内信息,近日美国公司在《WARN Notices》文件中声称,作为有限的业务重组的一部分,该公司本次将总共裁减了673名员工,还包......
思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流;摘要:本文引用地址: 数字和模拟流程经过认证和优化,针对工艺实现功耗、性能和面积目标;  广泛的高质量 IP组合......
SNUG World 2024:新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案;新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇 摘要: 展示......
SNUG World 2024:新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案;新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇摘要:• 展示......
思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计;全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间 摘要: 新思科......
思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计;全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复杂SoC设计的上市时间摘要:• 新思科......
思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程,助力加速模拟设计迁移;作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分,由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率 摘要......
思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要: 新思科......
思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计;经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力摘要:• 由......
思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计;经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力 摘要: 由......

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