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PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡?(2024-12-18 17:35:22)
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡?;
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?这里......
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QFN封装(2022-12-01)
封装寄生效应也提升了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型,印制板焊盘......
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针对16种PCB焊接缺陷,有哪些危害?(2025-01-02 18:24:37)
短路。
3、原因分析
1)焊锡过多。
2)烙铁撤离角度不当。
电路板焊接常见缺陷、危害、原因......
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PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
的设计标准。
焊盘,表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
焊盘用于电气连接、器件......
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PCB设计中焊盘的种类,你都见过几种?(2024-12-29 21:14:24)
的种类,以及在PCB设计中焊盘的设计标准。
焊盘,
表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘......
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从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
。
3、
回流焊接
回流焊是通过熔化电路板焊盘......
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干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
一般情况下,通孔元件采用圆型焊盘,焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上;单面板焊盘直径不小于2mm;双面板焊盘......
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PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
焊盘......
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东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-29)
十分有必要。TLX9152M凭借900 V的输出耐压/供电电压适用于400 V系统。
TLX9152M采用SO16L-T封装,这种封装广泛用于高电压光继电器,包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘......
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干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
,贴片机放置IC零件于电路板上时都会稍微下压一定的Z轴距离,以确保BGA的焊球与电路板焊垫上的锡膏有效接触,这样在经过回流焊时才能确保BGA焊球完美的焊接在电路板的焊垫。如果这个Z轴下......
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基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
设计,发现需要从如下方面提高UVC 紫外杀菌灯的可靠性:
1)焊接优化,对PCB 板焊盘尺寸、钢网尺寸调整,提高灯珠及PCB 板焊接的可靠性;
2)线径增加,提高连接线的抗拉能力;
3)密封......
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几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
OSP的电路板,暴露在空气中十来天,就不能焊接元器件了。因为是有机物,不是金属,所以比喷锡工艺还要便宜。
优点:具有裸铜板焊接的所有优点,过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点......
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分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
制作工艺将会影响元器件之间对空隙大小的需求。
如果你的电路板将来会在流水线上被焊接,你就需要在电路板边缘额外留出空间(大于20mil)用于电路板固定在传送带上。电路板上额外的固定板,它在电路板焊......
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pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么?(2025-01-11 19:52:12)
元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
二、pcb焊盘......
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SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接,形成电气回路。
回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理......
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《电路板焊接指南-100页》(2024-10-11 21:57:36)
《电路板焊接指南-100页......
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PCB焊盘脱落常见的几个原因分析,看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析,看完果断收藏了!;
线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其是在线路板......
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逻辑分析仪探头如何实现正确连接,需注意哪些问题(2023-05-25)
,并把感兴趣的信号连到焊盘上。逻辑分析仪探头上的连接器能与目标连接器可靠插接。无连接器探头则能压在电路板焊盘上, 以保证良好地接触 (图1a)。
探头 “事后连接” 的适......
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一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔,图文案例,通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时,焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量
节省 PCB 空间。
焊盘内通孔
2、改善......
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走进PCB板里的【金、银、铜】!!!(2024-12-17 08:34:45)
合金会比纯金来得硬,所以也就称之为“硬金”。
镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板,沉金板,电脑主板、音响和小数码的电路板......
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东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30)
输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。
Ø 应用:
车载设备
- 电池......
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Altium pcb中泪滴的作用有哪些?该如何添加泪滴?(2024-11-11 14:18:47)
的作用
●
避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘......
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PCB线宽与电流关系,太有用了(2024-04-09)
要考虑过电流能力。
使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘......
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这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
添加热风焊盘对于生产可制造的电路板......
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东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-25)
-T相同(如图1所示),可实现通用电路板焊盘设计。
图1:SO16L-T和SO12L-T引脚......
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制造商最讨厌的9大PCB设计问题,各位工程师都犯过吗?快来避雷(2024-06-07)
这个时候,如果在板边缘和铜之间没有留出足够的空间,就会导致保护涂层在制造过程中被切断,就会暴露出下面的铜,造成很大的问题。
板边缘和铜之间间隙不够
五、焊盘之间缺少阻焊层
在有些电路板中,焊盘......
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常用!PCB的领域里面常用的一些术语(2024-11-04 19:58:03)
指:
在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如计算机的扩展模块的边缘、内存......
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SMT合金焊料: 锡银铜合金(SAC)优缺点(2025-01-05 21:54:10)
合金在电子封装、电路板焊接等领域有着广泛的应用,其优缺点可以归纳如下:
一、优点
高性......
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PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计,快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
一个关联的 3D 模型。
这使得设计人员能够创建整个电路板的 3D 模型,验证组件之间的正确定位和相互距离。
3D 模型......
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PCB及其PCBA工艺知识,全了!(2024-12-27 17:04:48)
图。
金手指:
在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如计算机的扩展模块的边缘、内存......
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这些PCB专业术语,可以让学妹对你刮目相看(2024-12-13 17:58:35)
图。
金手指:
在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如......
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漫画:电烙铁焊接技能(2024-11-23 20:43:11)
是由电子元件连接在一起构成的。
印刷电路板让焊接变得简单是因为它带有每个元件的焊盘
所有......
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MAX17690数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:42)
围直流输入隔离电源
MAX17690EVKITC是一款装配完成且经过测试的电路板,用于演示隔离型6W无光耦反激式DC-DC转换器的工作性能。该电路使用MAX17690,该器件采用16引脚TQFN封装,带裸露焊盘。必须将数据手册与本演示电路......
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6大PCB布局要点,让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
器件损害,线路过近则容易在生产的时候导致线路断裂影响电路功能。
推荐距离与摆放方式:
器件摆放:建议器件焊盘与拼板“V cut......
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东芝为电动汽车BMS推出新款900 V输出耐压的车载光继电器(2024-08-30 11:15)
电压适用于400 V系统。TLX9152M采用SO16L-T封装,这种封装广泛用于高电压光继电器,包括输出耐压可达1500 V的东芝TLX9160T。采用此封装有助于实现电路板焊盘设计的通用性。应用:车载......
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4. SMT BGA设计与组装工艺: 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
些暴露类型所引发的互连失效模式已超出焊点失效模式。通过机械试验观察到的另一个失
效模式为焊盘坑裂,具体表现为BGA焊盘下面的印制电路板树脂层的断裂。这些裂纹开始于
BGA焊盘边缘,之后持续扩张穿过下面的树脂
层。该断裂模式会有许多种,可能是在铜焊盘......
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IPC标准解读:IPC-9708印刷电路板(PCB)焊盘坑裂(Pad Cratering)表征的测试方法标准(2024-10-16 06:45:46)
IPC标准解读:IPC-9708印刷电路板(PCB)焊盘坑裂(Pad Cratering)表征的测试方法标准;
IPC-9708标准是关于印刷电路板(PCB)焊盘坑裂(Pad......
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专研下过孔,别让过孔毁了你的PCB!(2024-10-17 22:43:05)
较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作......
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LED点阵汉字显示屏电路的工作原理及制作方法(2023-06-25)
LED点阵汉字显示屏电路的工作原理及制作方法;本文主要通过介绍用89c51 控制的LED 点阵汉字显示屏电路设计原理、电路板制作方法, 有利于初学者通过实践, 掌握单片机的一般设计应用及电路板......
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FPC失效分析,PCB应力应变测试标准!(2023-06-01)
FPC失效分析,PCB应力应变测试标准!;FPC是Flexible Printed Circuit的缩写,也称Flex,即柔性印刷电路板.
指在以PET或PI为基材的铜箔上, 形成线路的可绕折性印刷电路板......
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日清纺推出内置电感和MOSFET的降压型DC/DC开关稳压器模块(2023-07-07)
客户可以放心地制定长期的生产计划。
※价格基于2023年6月的消费税率
产品特点
1.实现了模块化,通过简单的电路板......
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干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
等。这些器件仍然有可能出现组装出错的问题。
一般返修是通过手动进行的,这个环节也容易出现焊接反向的问题。因此有必要对元器件的定位方法和线路板上元器件焊盘......
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东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器(2024-10-24 15:02)
用了最新的SO12L-T封装,比东芝SO16L-T封装小25%[2]。这一改进不仅有助于电池单元的小型化,而且还可以降低整体成本。同时,该封装的引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同(如图1所示),可实现通用电路板焊盘......
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干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可......
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你知道PCB设计中的过孔吗?(2024-10-19 21:48:56)
电容越小。
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为
50mil的PCB板,如果使用内径为10mil,焊盘......
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干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
理
1.过孔盖油
过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨,焊盘上面没有锡,大部分电路板......
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PCB过孔通常被忽视的几个细节(2025-01-08 14:03:07)
(Buried Via)
是指位于PCB内层的连接孔,没有延伸至电路板表面。
以上两种孔均位于电路板的内层,在压合前均采用通孔成型工艺完成,且通......
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高速ADC PCB布局布线技巧分享(2024-12-26 17:13:41)
高速ADC PCB布局布线技巧分享;
在高速模拟信号链设计中,印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项,有些选项比其它选项更重要,有些选项 则取......
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开关电源PCB设计(2024-04-23)
缺损。当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。
3. 元器件布局
实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会......
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什么是PCB Mark点?Mark点怎么制作?(2025-01-12 18:24:03)
和方形区域是两种流行的设计。
mark点 切口间隙
7、mark点 材料
mark点 焊盘需要用电路板......
相关企业
;北京创世瑞达电路板焊接加工厂;;北京创世瑞达电路板有限公司专业提供电路板焊接,PCB焊接,线路板焊接,电路板焊接加工,样板样品焊接,实验板焊接,PCB焊接,PCB制版,等全方位服务。北京创世瑞达电路板
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