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总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌(2021-07-08)
总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌;据义务发布7月7日消息，义乌市招商引资项目集中签约仪式举行，22个项目成功签约，总投资619.3亿元。此次集中签约的项目，工业类项目共12个，围绕打造芯片半导体......
义乌芯片产业园投用 芯能等4家半导体企业入驻(2021-08-25)
布局既考虑整体研发工序，打造产品研发、产品测试、IC设计、代码开发等研发空间。
义乌发布消息显示，在上个月，义乌集中签约6个芯片半导体项目，计划成立100亿元的半导体产业母基金，谋划打造芯片......
此芯科技入选第一新声＆天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单(2024-04-10 08:55)
此芯科技入选第一新声＆天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单;近日，第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单，此芯......
此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单(2024-04-09)
此芯科技入选第一新声&天眼查2023年度中国芯片半导体领域高成长企业榜单;近日，第一新声联合天眼查正式发布了2023年度中国高科技高成长企业系列榜单，此芯......
超35亿元，祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域(2024-08-27)
了人民币一期的记录。
据悉，本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。
据介绍，祥峰常年保持稳健的募投节奏，旗下......
近30家，上海硬核半导体厂商名单公布(2024-03-27)
闻泰信息技术有限公司等亦在榜单之列。
众所周知，经过多年的布局，上海产业已经成为推动中国半导体产业发展的中坚力量。
数据显示，2023年，上海集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元。根据相关统计数据，上海芯片半导体......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体......
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿(2022-05-11)
封测及智能终端产品项目进行签约，正式落地菏泽高新区。
据介绍，山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡，从事芯片半导体封装测试项目生产制造，二期......
芯片大涨3%！半导体开启全面复苏？(2022-12-06)
期来看，新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求，供应端受国产替代进程推进将持续改善，国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期投资价值。
当前芯片半导体......
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题(2021-10-14)
中国工程院院士邓中翰：智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题;10月12日，2021中国人工智能大会在成都隆重举行。来自政府领导、业界专家等出席了大会，为人工智能的发展指引了方向。中国......
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会(2023-10-17)
EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
......
英特尔CEO：中国芯片制造技术与全球顶级水平差距10年(2024-01-24)
先进制程的发展，基辛格提到，芯片半导体是一个周期性行业，有起起落落。而在芯片缺货时期之后，大量投资进入芯片半导体领域。“我预计，未来在成熟制程方面会有很大的压力，因为特别是中国，（它们）已经......
2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会(2023-10-17)
平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。本文引用地址：
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年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基(2023-06-08)
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基;据“今日清江浦”消息，6月6日，江苏东煦电子项目开工奠基。
江苏东煦电子项目计划投资3亿元，用地30亩，建成投产后，可形成年产400万件......
义芯集成电路先进封装项目投产(2023-12-13)
产业基地中，是该片区迎来的首个芯片半导体项目。义芯集成工厂于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积共约4.99万平方米，一期工厂于2023年11月竣工，目前......
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶(2024-06-13)
面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。
建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动......
安徽首片光刻掩模版亮相，国内多个相关项目新进展(2024-07-23)
安徽首片光刻掩模版亮相，国内多个相关项目新进展;7月22日，安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
有限公司，实施地点位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号。
本项目拟利用美迪凯部分现有设备和现有场地，并新增投资3.97亿元，建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
机构为方正证券。
图片来源：广东证监局截图
资料显示，珠海越亚成立于2006年，主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃......
亿铸科技聚焦国产存算一体AI大算力芯片，28纳米工艺实现10倍能效比(2022-09-20)
数据所引发的超大算力需求，导致了目前的一个客观现状：算力的发展始终未能跟上算法的发展，这对芯片半导体领域提出了新的挑战。怎样实现“既能低功耗、又能高精度、还能大算力”，已成为“后摩尔时代”全球......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
若干传统优势小商品制造产业）。
为发展半导体产业，义乌编制完成了《半导体产业发展规划》和《芯片小镇行动计划》。据悉，围绕芯片半导体及智能终端产业，义乌组建了总规模超百亿元的多只产业基金，先后引进了瞻芯、芯能、安测、创豪......
中芯国际财报公布；华润微建12英寸项目；西数减产NAND(2023-02-13)
民币或3000万美元，且可能跨入独角兽行列的创业公司。
经过研究和调研，本次中国新晋独角兽企业为74家，主要集中在新能源、芯片半导体、医疗健康等领域，其中半导体公司数量超10家，包括芯驰科技、沐曦......
大陆半导体设备公司发动“初”击，AIBT违约遭凯世通起诉(2021-01-07)
芯”的自主制造。在面临国产化半导体设备遭受多方掣肘的背景下，KINGSTONE持续发力攻坚，现已拥有原创的超越7纳米芯片半导体离子注入机技术，并实现我国半导体设备领域国产设备商用化重大突破。随着半导体......
50亿+超35亿，我国两大基金瞄准集成电路、半导体等领域！(2024-08-28)
亿元，刷新了人民币一期的记录。
据悉，人民币二期将主要投向创新技术领域，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。
公开资料显示，自成立以来，祥峰......
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水(2021-09-29)
范围涵盖并购与跨境并购、产业基金等领域，行业集中于工业机器人、新能源与智慧出行、新材料与芯片半导体等。
浙江旺荣半导体公司主营IGBT、POWER MOSFET、FRD等功率分立器件的研发设计、生产、销售......
物以稀为贵，NAND Flash行情走高，存储芯片即将走出阴霾？(2023-06-09)
存储龙头有望迎业绩反转，看好国内存储行业复苏预期下的投资机遇。
对于以存储芯片为代表的半导体后市行情，安爵资产董事长刘岩认为，当前AI概念的卷土重来确实为芯片半导体......
总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区(2022-02-28)
富乐华”）举行视频签约仪式，签下投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。
报道介绍称，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆......
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭(2021-03-30)
规模年产2500万片半导体芯片。总建筑面积8.4万平方米，其中新增地上建筑面积8.2万平方米，新增地下建筑面积0.3万平方米。
山东烟台部分签约项目介绍
近日，2021中国（山东）自贸......
鼎晖投资30亿新基金落地成都高新区(2023-12-28)
源资本共同构建的具有产业感知力和影响力的产业赋能型专业投资平台。
消息显示，鼎晖VGC创新与成长三期基金预计总规模30亿元，将聚焦三大方向，一是医疗健康领域，包括创新药、生物技术的研发，医疗器械的国产替代及检测诊断的技术突破；二是硬科技方向，包括芯片半导体......
在企业抵制下，美国放宽对华芯片限制(2022-12-07)
是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫存储生产的芯片半导体......
美国放宽对华芯片限制 在企业抵制下(2022-12-07)
美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫存储生产的芯片半导体。
该议案的新版日期为12月1日，不再禁止承包商“使用”目标芯片，并将合规截止期从初版中的立即执行或2年内......
2025年全球硅外延片市场规模将达109亿美元(2022-12-22)
硅片的产量和质量的直接制约，因为硅片是制造芯片的关键材料。硅片是半导体产业链的起点，是产业的最上游，贯通了整个芯片制造的前道和后道工艺，没有硅片半导体行业将如无源之水。近日，赛迪......
李在镕访欧：收购恩智浦？抢购EUV？(2022-06-08)
巨头？
根据韩国首尔新闻报道，因为看好车用半导体市场，李在镕此次访问欧洲，将洽淡收购台积电大客户之一的汽车芯片半导体巨头恩智浦（NXP）。
资料显示，恩智浦前身是荷兰飞利浦公司的半导体......
光刻环节重要材料供不应求，2024年或将涨价？(2023-11-29)
司即可实现45nm光掩膜版的量产，待全部设备交付后预计2028年可实现28nm光掩膜版的量产。待项目全部建成以后，将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中......
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
年产能1020万片，清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡;近日，无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体......
千亿级芯片扩产大战打响，国产设备企业拟募资85亿应战(2021-04-22)
电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造，加之全球投资机构对芯片半导体领域持续聚焦，目前全球已掀起千亿级芯片扩产大战。
从英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂，到台......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
主旨演讲部分，由中国集成电路协会副理事长于燮康作开幕致辞。芯和半导体......
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，以“EDA²，上海市集成电路行业协会和上海集成电路技术与产业促进中心”为指导单位，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体......
Arm中国裁员近百人，公司CEO称力争今年内完成 IPO上市(2023-02-13)
核心业务，有业内人士表示，此番裁员主要是为了IPO上市而扫清业务障碍。安谋科技方面表示对此不发表评论。
据悉，Arm是全球第一大芯片半导体知识产权（IP）提供商，主要为苹果、三星和高通等公司的移动设备处理器提供底层架构和芯片......
2家半导体企业同日登陆科创板，上市首日表现如何？(2022-04-20)
时市值为75.74亿元，截至今日中午收盘，峰岹科技股价报收68.2元，总市值62.99亿元。
峰岹科技设立于2010年，是一家专业的电机驱动芯片半导体公司，芯片产品应用涵盖工业设备、运动......
芯擎科技/沐曦等逾10家半导体企业上榜，福布斯中国2022新晋独角兽名单公布(2023-02-08)
在过去一年内单笔融资超过2亿人民币或3000万美元，且可能跨入独角兽行列的创业公司。
经过研究和调研，本次中国新晋独角兽企业为74家，主要集中在新能源、芯片半导体、医疗健康等领域，其中半导体公司数量超10......
半导体器件击穿机理分析及设计注意事项(2023-09-25)
果由于雪崩行为没有被及时控制，导致器件出现过热，进一步导致器件封装烧毁、bonding材料或者结构毁坏、甚至芯片半导体结构损坏，该过程不可逆。
第二种是：过电流应力导致器件温升超过其极限值，进一......
杨澜专访尹志尧：华人对美国集成电路发展作出了非常大的贡献(2021-05-06)
很快就进入量产了。
图片来源：杨澜访谈录
近40年来，从美国起源的芯片技术不断向亚洲转移。现在国际上百分之八十以上的生产线都建在亚洲。美国的芯片技术和制造已不是世界最强的了。
在芯片半导体行业，国际......
SGS授予辉芒微电子AEC－Q100认证证书(2023-02-16)
参与标准制定工作，为全球汽车半导体供应链提供支持，助力芯片行业的可持续发展。
嘉宾合影
基于在芯片半导体行业多年的技术积累和储备，辉芒微电子的产品终端使用场景涵盖了智能家居、医疗设备等众多领域并实现量产。为助力公司在汽车电子等领域的芯片......
SGS授予辉芒微电子AEC－Q100认证证书(2023-02-16 13:46)
参与标准制定工作，为全球汽车半导体供应链提供支持，助力芯片行业的可持续发展。
嘉宾合影
基于在芯片半导体行业多年的技术积累和储备，辉芒微电子的产品终端使用场景涵盖了智能家居、医疗设备等众多领域并实现量产。为助力公司在汽车电子等领域的芯片......
SGS授予辉芒微电子AEC-Q100认证证书(2023-02-16)
参与标准制定工作，为全球汽车半导体供应链提供支持，助力芯片行业的可持续发展。
嘉宾合影
基于在芯片半导体行业多年的技术积累和储备，辉芒微电子的产品终端使用场景涵盖了智能家居、医疗设备等众多领域并实现量产。为助力公司在汽车电子等领域的芯片......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元......
晶合集成光刻掩模版下线(2024-07-23)
晶合集成光刻掩模版下线;7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。晶合集成表示，这标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆......
台积电突然接收大量中企7nm芯片订单，张忠谋：我是中国人(2024-02-06 06:19:51)
产业链。
美计划对芯片半导体行业补贴超500亿美元，张忠谋表示如果美认为靠补贴能够打造出来完整、强大的芯片......
相关企业
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商｜SAMSUNG半导体代理商｜三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦科技你身边最优秀的三星芯片
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;北京信力时代科技有限公司;;北京信力时代科技有限公司是专业销售镁光(MICRON)存储芯片、凌特半导体（LINEAR）、德州半导体（TI）、安森美半导体（ON)）、仙童半导体(Fairchild
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;深圳市东科半导体有限公司;;深圳东科半导体有限公司是由一些致力于半导体事业的有志之士发起组建的集成电路设计公司。成立于2009年，总投资1000万人民币。公司主要从事电源管理芯片，LED驱动芯片及其它消费类电子产品芯片
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳康高电子有限公司;;深圳市康高电子有限公司（Congo Technology）是一家专注于高科技半导体IC授权代理和经销商。主要为客户提供 音频功率放大器IC、电源管理IC、接口芯片、ESD