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Ajit Manocha指出，「对半导体制造的投资，预估将连3年呈现增长，此反映了这个产业在支撑全球经济、推动技术革新上扮演重要角色。 自2024年中（7月）预估以来，2024年芯片设备销售额前景......
存储芯片前景，三星和SK海力士表示乐观; 【导读】科技巨头三星电子 和全球第二大存储芯片厂SK 海力士上周都发布了第二季糟糕的业绩，但这......
芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌;据“芯擎科技SiEngine”消息，12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与湖......
直播推荐《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》专题研讨会;凌云光专注光通信行业二十余年,此次携手合作伙伴EXFO、R&S共同举办《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》线上专题研讨会,旨在......
开放的虚拟硬件模型和接口，使 vECU 用户能够进行控制。 - 专家： MachineWare 的创始团队和工程团队由从事仿真技术工作数十年的资深专家组成。 应用场景： - 早期（硅片流片前）的软......
紧密的合作源于细致周到的服务，捷德对物联网行业的支持一直在路上。 捷德对物联网行业的支持一直在路上 实现物联网全领域部署，eSIM将是实质赋能者和加速器。这片前景无限的蓝海市场中，捷德......
韩国贸易依赖型经济的关键。 当需求相对于供应强劲时，三星实现了快速的销售增长。随着芯片前景变得黯淡，三星股价今年一直在下跌，偶尔会因利润好于预期而反弹。  三星和 SK 海力......
缺芯问题加重！下单到出货间隔期拉长到17周;据彭博社报道，根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片前置时间（订购芯片与交付之间的时间间隔）在4月份增加到17周，这表明用户越来越迫切地希望获得芯片......
区车、巡逻车等方向也有相关应用。 未来前景： 和芯星通是国内自主研发全球卫星定位导航芯片的龙头企业，是AEC-Q100车规认证通过的首家北斗芯片企业，率先实现大众车载前装商用，并通过ISO26262......
制作所非常愿意与恩智浦合作研发针对Wi-Fi 6平台的RF前端模块，恩智浦的单芯片前端IC已经在前沿Wi-Fi 6平台中得到充分认证，而且尺寸和集成方面都灵活可靠。我们计划继续与恩智浦深入合作，希望......
汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城;据无锡高新科技公众号消息，1月18日，汤谷智能上市总部项目落户无锡太湖湾科创城。 江苏汤谷智能科技有限公司官网显示，公司成立于2017年，专注于自主研发的数字芯片前......
解决方案角色转换，台系IC设计业者必须积极转型，包括晶宏锁定电子标签芯片解决方案、敦泰押宝TDDI芯片前景，义隆电锁定指纹金融卡、信骅及谱瑞锁定服务器相关芯片商机、聚积抢进LED车灯市场、立积及宏观看重RF技术......
简称：芯擎科技）战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。北京市科委材制处、双新中心、自驾办、亦庄国投领导，国创中心党委书记、董事......
标准的制定进度，有序进行相关产品的研发工作，公司已基本完成DDR5第一子代MCRRCD/DB芯片工程样片的设计工作，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。 2022年上......
合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。北京市科委、双新中心、自驾办、亦庄国投领导，国创中心党委书记、董事长续超前，国创中心主任、总经理原诚寅与创始人、董事兼CEO汪凯......
用场景上可广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G边缘计算等场景，有望成为最快规模化落地应用的国产DPU芯片。　　据中科驭数CTO卢文岩介绍，整个K2项目进行了60余次方案评审，芯片前端进行了近40......
新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计;本文引用地址：摘要： ●   新思科技加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统并提供IP和芯片设计服务，通过......
高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光; 据业内信息报道，近日半导体封测大厂日月光已从公司获得Oryon芯片的封测大单。 日月光集团为全球最大半导体制造服务公司之一，长期......
来源：领克汽车） 智舱芯片前景广阔，国产车规芯片未来可期 据行研数据，搭载智能座舱芯片的车款数量从2021年和2022年开始，呈现指数级增长，汽车芯片......
新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计; 摘要： · 新思科技加入“Arm全面设计”(Arm Total Design)生态系统并提供IP和服务，通过......
北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。北京市科委材制处、双新中心、自驾办、亦庄国投领导，国创......
上半年进口量同比下降18.5%，芯片前三个月的进口量则同比下降22.9%。 海关总署周二公布的数据显示，仅7月份中国就进口了424亿颗集成电路，环比增长2.6%。 该数据发布之际，中国国内芯片......
日公布财报时就释出复苏信号。财报披露，得益于中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab......
示范作用、信用状况等各个方面综合水平的再次肯定。 亚科鸿禹一直秉持着“坚持做难而有价值的事，持续为客户创造价值”的企业理念，深耕数字芯片前端仿真验证EDA工具研发和市场应用，推出......
示范作用、信用状况等各个方面综合水平的再次肯定。亚科鸿禹一直秉持着“坚持做难而有价值的事，持续为客户创造价值”的企业理念，深耕数字芯片前端仿真验证EDA工具研发和市场应用，推出了成熟的国内领先的FPGA原型......
互操作性和降低设计风险 除了加入“Arm全面设计”生态系统之外，新思科技还与Arm续签了协议，以优化采用了Arm处理器和新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP的系统的互操作性、性能和系统带宽。这意味着在流片前......
资预估将在下半年复苏，将2024年全球芯片前段制程制造设备市场规模上修至1000亿美元左右，且预估2025年将出现两位数增幅（和2024年相比） 。TEL原预估2024~2025年WFE市场规模为2000亿美......
。 中科驭数表示，整个 K2 项目进行了 60 余次方案评审，芯片前端完成近 40 万行代码的开发，在研发阶段完成云原生、存储、金融计算、边缘计算等 5 大场景的应用原型适配；在功......
测试领域。 简单来说，芯片生产主要分为四个环节，分别是芯片设计、芯片前道制造、芯片后道制造和芯片测试这四个步骤，而我国在芯片设计和芯片测试领域已经达到了业界领先水平。 在芯片制造前道，我们......
接到BST。在使用芯片前固定该设置即可。......
接到BST。在使用芯片前固定该设置即可。......
大者恒大，并且少量多样，中小型业者很难透过单一芯片取得巨大成功。杨健盟坦言，握有关键IP及ASIC技术，是Fabless能延续成长的方式；杨健盟更带领团队往EDA领域进发、打造生态系，进行芯片前段验证服务，进一......
资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备市场规模上修至1000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年（约1000亿美元）水准，且预估2025年将出现2位数（10%以上......
全面设计”生态系统之外，新思科技还与Arm续签了协议，以优化采用了Arm处理器和新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP的系统的互操作性、性能和系统带宽。这意味着在流片前和片上测试IP和处......
设计”生态系统之外，新思科技还与Arm续签了协议，以优化采用了Arm处理器和新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP的系统的互操作性、性能和系统带宽。这意味着在流片前和片上测试IP和处......
芯安全”为主题，携手顶尖专家与行业先锋，共赴一场探讨安全芯片前沿应用的深度对话。从技术研讨到产品创新，从行业洞察到生态构建，紫光同芯将为与会者带来一场思想与技术的双重盛宴。 如何把握智慧“芯”机遇......
界广泛使用的LMR16020和TPS562208。为了符合雷电浪涌冲击要求，实际产品一般在协议芯片前放置TVS管。 图1  非隔离型无线接入点电源系统 PoE协议规定的供电电压最大值为57V，应用......
促进国内智能网联交通产业全方位规模化落地。 资料显示，作为国内已实现国产车规级AI芯片前装量产的公司，地平线征程2、征程3芯片累计出货量已经达到80万片，广泛......
框图 OCP21351实际应用分为对称和不对称两个模式，根据具体需求选择模式；不对称模式VINA需要接到VIN，对称模式VINA接到BST。在使用芯片前......
SoC厂商提出了更高的要求。     拥有丰厚芯片设计经验的Socionext可为客户量身定制所需芯片，提供从芯片前、后端设计、生产管理，一直到芯片硬件交付的全套业务，赋能......
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片;据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片......
子”也为技术进步带来极大的不确定性和瓶颈。因此，掌握自主流片能力成为了我国光量子芯片快速迭代，光量子计算领域实现弯道超车的关键。 目前，图灵量子正在规划国内第一条光子芯片中试线的建设，两年内有望建成专注于新一代信息技术需求的光子芯片前......
也让客户能有更多的选择。不过尽管如此，3纳米目标预计初期仍朝向月产能5万片前进，总产能将与5纳米接近。 因为目前自有高端芯片发展逐渐成为趋势，自苹果后，如微软也打算研发自家芯片，未来先进制程需求量也将放大。就目......
鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计;  后摩尔定律时代下，由于集成电路规模不断扩大、复杂度日益提高，芯片前端验证技术面临一系列的巨大挑战。特别是复杂AI芯片设计中，众多......
大招来了！DC《正义联盟》杀青：死磕漫威复联;今日，“海王”杰森·莫玛在INS透露《正义联盟》已经在伦敦杀青，影片前期的主要画面已经拍摄完成，今晚会在伦敦举行庆功宴。 为了表达自己的激动心情，杰森......
个月的时间便完成了流片前整体芯片的硬件性能测试分析、与竞争对手的性能对比测试等，并基于真实的芯片使用场景，提前进行软件系统设计和验证，客户解决方案设计和预演，整体......
使用这套验证系统仅用了 2 个月的时间便完成了流片前整体芯片的硬件性能测试分析、与竞争对手的性能对比测试等，并基于真实的芯片使用场景，提前进行软件系统设计和验证，客户解决方案设计和预演，整体......
月初，《正义联盟》已经在伦敦杀青，影片前期的主要画面已经拍摄完成。影片定于2017年11月17日北美公映，还有一年多的时间来做后期。 面对漫威电影屡占上风的情况，DC电影......
女模上传《釜山行》前传影片 致票房损失1.6亿;韩国灾难大片《釜山行》大受好评，该片前传动画《起源：首尔站》也让粉丝满怀期待。 不过《首尔站》10月21日才会在台湾上映，而网络上却已有盗版。大三......
电脑等电子产品的生产中。 那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。 这个过程看似简单，但实......

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