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研发客服凌云光专注光通信行业二十余年,此次携手合作伙伴EXFO、R&S共同举办《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》线上专题研讨会,旨在为行业人士提供“硅基光电子集成技术与发展、行业领先产品及技术解决方案”的互动分享平台。
本次研讨会,特别邀请了爱杰光电首席科学家周治平、EXFO技术总监孙学瑞、R&S(中国)主管应用工程师孙振砾以及凌云光解决方案部总监张华,将围绕“硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用”以及“如何助力光通信行业高质量发展”等，展开一系列研究成果分享与探讨。
会议亮点:
• 前沿技术:硅基光电子技术现状和发展趋势
• 测试应用:光电子集成芯片晶圆级测试方案分享
• 方案实例:EXFO晶圆级测试平台以及软件功能,R&S毫米波矢网光电测试解决方案
会议议程:
聚焦光电前沿技术发展与应用,共赴一场专家荟萃、干货满满的线上研讨会。在这里,您不仅可以了解到光通信行业前沿的技术发展、成熟的测试应用以及落地的方案实例;还能与行业专家共同探讨光通信行业高质量发展之路。
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文章来源于:ECCN 原文链接
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