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英特尔与美国国防部深化合作,采用 18A 工艺生产芯片(2024-04-23)
) 表示,五角大楼预计将在 2025 年完成使用英特尔 18A 制程芯片的原型生产。RAMP-C 项目的第三阶段将专注于芯片设计的定型,这是设计流程的最后阶段,工程师将把设计概念转化为指导芯片制造......

英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片(2024-04-23)
设计的敲定。这是设计流程的最后阶段,工程师们将完成流程中的概念部分,并将工作转向在生产流程中指导先进芯片制造设备的掩模。
本月早些时候,英特尔公司首次开启了世界上最先进的芯片制造......

逾20座半导体工厂被规划!(2024-10-08)
投资,其目标是组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂;开发多个行业的专用半导体产品;实现半导体产业年度收入规模达到250亿美元以上,增加值达到10-15......

实现自主可控的14nm,把握后摩尔时代的芯片挑战和机遇(2021-09-01)
院院士吴汉明指出,后摩尔时代,产业技术发展趋缓,但另一方面,对于中国,创新的空间和追赶机会正在增加。
吴汉明认为,当前芯片制造工艺面临三大挑战:
第一,图形转移的挑战,当下主要先进工艺都是用波长193nm......

环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴!还将寻求25%投资税收抵免...(2024-07-18)
州谢尔曼市投资兴建12英寸硅晶圆厂及研究与开发中心,将创造1200个建筑相关工作机会,与750个包括生产作业人员、技术人员和工程师等领域高薪制造工作,预计2026年前实现。
此外,环球......

从微软转战谷歌:硅片技术巨头谢赫跳槽!(2025-01-06)
从微软转战谷歌:硅片技术巨头谢赫跳槽!;
1月5日消息,据媒体报道,近期,前硅片制造与工程领域的资深专家Rehan
Sheikh(谢赫)近日宣布加入谷歌,担任全球硅芯片技术和制造......

英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡(2021-01-13)
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡;英特尔周一宣布,将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产,而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能。
英特尔是全球最大PC和数......

安森美宣布完成对格芯纽约州300毫米晶圆厂的收购(2023-02-13)
,onsemi 已承诺在 10 年内捐赠 500,000 美元,以支持旨在增加半导体行业工程师的培训和教育项目。
“onsemi 赞赏参议院多数党领袖舒默坚定不移地致力于确保美国在纽约半导体和芯片制造......

未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力,并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力,并计划在 2025 年生产 2nm芯片;
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容......

新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案(2023-09-26)
性和规范性假设探索以及引导性问题解决方案等全新用例。
多家全球技术领导者都对新思科技EDA数据分析解决方案表示高度认可。
Marvell高级首席工程师Greg
Bazan博士表示:"芯片制造和测试过程中会产生海量数据,因此......

泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法(2023-04-25)
刊登的泛林集团一项突破性研究证明,人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%,并缩短产品上市时间
北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工......

泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
短产品上市时间
北京时间2023 年 4 月 24 日 – 泛林集团 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工......

泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24 14:37)
短产品上市时间泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少,现在仍以人工驱动。专家......

泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法,以加快芯片工艺的创新并降低成本(2023-04-24)
短产品上市时间
泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少,现在......

OpenAI放弃7万亿美元芯片代工计划,转头与博通、台积电合作(2024-11-03 10:08:39)
涡轮机和发电机提高能源容量和传输,以及进一步扩大半导体等基础设施。也就是,OpenAI计划通过筹集巨额资金,建立一个被称为
“代工厂 ”的芯片制造工厂网络。
有报道称,Sam......

台积电突然接收大量中企7nm芯片订单,张忠谋:我是中国人(2024-02-06 06:19:51)
学习资料!)
台积电是全球芯片制造......

芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
极大发展潜力的最佳公司、团体,同时,也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC Chiplets设计......

为什么日本再次投资于半导体产业(2024-04-30)
不愿意投资到足以保证该企业成功的程度。
“但现在情况已经改变,政府认为这可能是他们最后一次利用工程师的专业知识和经验振兴该行业,然后他们就要退休了,”铃木补充道。
然而,重建这个行业将需要更多的制造工厂。
《Yomiuri》4月22日发......

段,极小(纳米)与超大(万亿晶体管)制造工艺的极限组合已经成为主流,该组合对芯片的制造工艺提出了更高的要求。
从技术层面来看,我国芯片制造的技术基础薄弱,产业技术储备匮乏。世界龙头企业作为先行者,早期......

消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备(2024-04-28)
消息称美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备;据外媒最新消息称,美国要求禁止日韩荷工程师为中企维修芯片制造设备。
报道中提到,因对华为开发先进芯片的担忧日益加剧,美国正推动日本、韩国、荷兰三个盟国进一步收紧对华出口芯片......

印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂(2023-08-01)
印度欲做世界芯片制造商 多家厂商决定在印投资建厂;印度希望成为世界芯片制造商,吸引半导体厂商投资印度,美国超微公司(AMD)、美光科技等多家芯片厂商决定在印度投资建厂。尽管入局晚,但莫迪政府希望确立其芯片制造......

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片......

以用户为中心的5G生活正向人们走近(2023-05-23 16:29)
提高器件集成度并更多地运用模拟器件,并且实现算法级创新、降低计算复杂性,研制更为有效的加速卡,并需解决大规模MIMO核心环节,开展系统性应用创新。”
安森美先进方案部现场应用工程师 吴焱辉
安森美在芯片的制造工艺上精益求精,针对半导体集成电路芯片......

新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25 10:30)
全球技术领导者都对新思科技EDA数据分析解决方案表示高度认可。Marvell高级首席工程师Greg Bazan博士表示:"芯片制造和测试过程中会产生海量数据,因此大数据工具对于分析这些数据集并从中提取有效结论至关重要。新思科技芯片数据分析解决方案对于提高我们制造工......

新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案,持续强化Synopsys.ai EDA平台(2023-09-25)
全球技术领导者都对新思科技EDA数据分析解决方案表示高度认可。
Marvell高级首席工程师Greg Bazan博士表示:"芯片制造和测试过程中会产生海量数据,因此......

三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺(2024-04-10 14:07)
三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺;EDICON CHINA 2024 (电子设计创新大会)于4月9日-10日在北京会议中心正式举行,暌违三年有余,作为无线通信行业工程师......

三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺(2024-04-10)
三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺;EDICON CHINA 2024 (电子设计创新大会)于4月9日-10日在北京会议中心正式举行,暌违三年有余,作为无线通信行业工程师......

应用材料起诉中资公司窃密(2023-06-16)
位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司在法庭文件中表示,他们包括一名高级部门经理和研究人员,他们合作多年并知晓芯片制造工艺和公司技术路线图等敏感信息。它在 2022 年起诉了 Mattson 以及最近离职的员工,该公......

芯片巨头,又要抱团去印度了(2024-03-04)
) 近几日采访中坚信:“考虑到现在印度制定新政,几乎所有芯片大厂都愿意重新考虑投资印度市场。”
3月1日,印度为3座半导体工厂开绿灯,批准合计价值1兆2560亿卢比(152亿美元)的半导体制造工......

对话东方晶源:打造中国芯片制造的GoldenFlow(2024-04-03)
对话东方晶源:打造中国芯片制造的GoldenFlow;
一直以来,芯片厂商都将先进制程作为竞争的目标,将摩尔定律奉为圭臬。
然而,在这个过程中,随着集成电路制程节点的不断演进,工艺......

人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
于缺乏对新材料和新结构(例如半导体工艺技术)方面理论基础认识和大量知识积累,芯片设计仍然面临着很多挑战。AI在芯片设计中的应用为工程师提供了一种独特而有趣地结合人工智能算法与芯片制造......

美国从日本获得新「杠杆」以遏制中国半导体,中国要求澄清(2023-04-06)
约有四分之一的收入来自中国大陆,这得益于芯片制造商的需求激增。
总部位于横滨的 Lasertec 在半导体供应链中占有独特的地位。它是唯一一家为极紫外或 EUV 光刻芯片制造进行设计检查的机器供应商,这是最先进的芯片制造工......

中国专家签证获批太慢,印度电池厂商抱怨影响生意(2023-08-29)
住,由于稀缺性,几个月前该国就面临着电动汽车的短缺。
莫迪访美期间,与其芯片制造公司美光公司签署了一项协议,该公司将在古吉拉特邦设立子公司,为印度生产半导体芯片,并出口到世界各地。该项......

TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
到其软件、制造工艺和系统中,在加速芯片制造速度的同时,也加快了对未来最新一代 NVIDIA Blackwell 架构 GPU 的支持。
NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“计算光刻技术是芯片制造......

TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
片到系统设计解决方案领域的领先企业Synopsys已将 NVIDIA cuLitho 集成到其软件、制造工艺和系统中,在加速芯片制造速度的同时,也加快了对未来最新一代 NVIDIA Blackwell 架构 的支......

格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式(2022-06-23)
个新工作岗位,包括技术人员和工程师。
2021年6月,将投资大约40亿美元(50亿新加坡元)来扩建新加坡园区,这也是该公司提高全球制造产能的整体计划的一部分,旨在满足全球市场对格芯(GF)制造芯片......

ASML硕士工程师年薪36.6万元起跳,不一定非要理工科背景(2022-11-28)
克也亲自来到韩国,明日将与韩国政府官员及半导体行业人士共同参与开工仪式。在此之前,温宁克出席了ASML于今日在韩国首尔举行了一场新闻发布会,介绍了ASML在韩国的发展愿景。
在“技术复杂性(芯片制造......

英伟达收购失败!高塔半导体重返印度:65nm和40nm芯片制造工厂(2024-01-03)
英伟达收购失败!高塔半导体重返印度:65nm和40nm芯片制造工厂;近日,印度ET时报援引知情人士的话称,已经重新提交了在印度建立65nm和40nm制造工厂的提案。这一......

晶圆厂成为香饽饽,IDM模式重新走红(2017-08-03)
Developpement分析师Pierre Cambou解释,影像技术的创新通常会需要制造技术的演进,而反过来也能建立一个技术驱动的环境。根据市场消息,有十几位Apple的工程师......

SIA喊话特朗普:搞针对难保技术地位,掏钱更有用!(2020-09-18)
业的刺激举措是对美国经济实力、国家安全、供应链可靠性等一系列领域的长远投资,通过这项雄心勃勃的计划,政府可以扭转数十年来美国在全球芯片制造所占份额不断下降的局面,目前这一比例仅为12%。”
若想保持先进地位,先学中国“掏钱......

ASML被禁止向中国运送其部分关键的芯片制造工具(2024-01-03)
ASML被禁止向中国运送其部分关键的芯片制造工具;半导体设备制造商表示,荷兰政府禁止其向中国出口部分工具。表示,荷兰政府最近部分撤销了其NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统在2023年装......

TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
与硅片到系统设计解决方案领域的领先企业 Synopsys 已将 NVIDIA cuLitho 集成到其软件、制造工艺和系统中,在加速芯片制造速度的同时,也加快了对未来最新一代 NVIDIA......

以色列塔尔半导体(Tower Semiconductor)将在印度建立芯片制造工(2023-10-25)
以色列塔尔半导体(Tower Semiconductor)将在印度建立芯片制造工;去年,公司就已经试图在建立芯片制造工厂。现在,这家总部位于的公司重新燃起了在该国制造芯片的兴趣。本文引用地址:值得......

汉威科技新品发布!护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
镓等半导体材料为基础的战略性支柱产业,也是典型的技术密集、资金密集型产业。其制造工艺复杂,涵盖硅片制造、芯片设计、光罩制作、芯片制造、封装测试等环节的上千道工序,下游涉及集成电路、显示面板、医疗......

英特尔完成了1.8纳米和2纳米生产节点的开发(2023-03-07)
英特尔完成了1.8纳米和2纳米生产节点的开发;
据UDN报道,英特尔已经完成了自己产品和Intel Foundry Services (IFS)部门客户芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm......

EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-06)
光学系统收集和聚焦光线的能力。数值越高,聚光能力越好。通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统,High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率,从而有助于晶体管的进一步微缩。
ASML的High NA EUV设备是芯片制造商制造......

美国半导体生产回流,说起来容易做起来难(2023-03-01)
产业景气高峰大幅加码,可以预期,低谷出现时会很辛苦。以近期出现的美国科技业裁员潮为例,企业获利稍差就以裁员应对;但芯片制造必须维持稳定的工程师团队,甚至应该在景气低谷时加码投资。「逆风进场」的场......

2021至2023年全球将有84个大规模芯片制造项目开建 涉及投资超5千亿美元(2022-12-14)
,全球半导体行业预计将有84个大规模芯片制造设施开工建设,涉及投资超过5000亿美元。这其中包括今年创纪录的33个新的半导体制造工厂,以及将于2023年再增加的28个。
世界......

苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获(2023-05-24)
二代3nm工艺技术和名为SF4X4纳米芯片制造工艺。该活动将于2023年6月11日至16日在日本京都举行。
公开资料显示,三星在去年6月量产了SF3E(3nm GAA),这也是三星首次实现GAA......

Intel:突破 2nm 以下制程工艺,预计明年量产(2023-03-08)
Intel:突破 2nm 以下制程工艺,预计明年量产;
据业内信息,Intel高级副总裁兼中国区董事长王瑞近日表示,目前已经完成和IFS部门芯片制造所需的Intel 18A (1.8nm)和......
相关企业
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片(GPP)、瞬态电压抑制二 极管(TVS
节能环保对未来的发展趋势,擎茂微电子(深圳)有限公司将更专注此类芯片和芯片制造工艺线的研发。期望与所有客户一起创建双赢的未来。
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试,整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说,CIDM模式就是一条完整的产业链,它像一个“牵引者”,又像一个“公司总部”,链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业,公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造,芯片封装、测试和发光二极管( LED )的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;宁波海曙灵欣工控电器有限公司;;公司成立2007年5月 注册资金30万 技术员五名 其中高级工程师二名 主要销售 .维修国内外工业自动化电器 制造工业设备送料装置
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商,主要生产和经营RFID系列集成电路,电源管理IC,ID模组产品系列,LED芯片系列,以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
;双盈数码芯片有限公司;;深圳市双盈数码芯片有限公司是一家专业设计无线对讲机方案的公司。座落于深圳宝安区。公司技术实力雄厚,集中了深圳市对讲机行业的高端开发人才。现有高频线路工程师、单片机软件工程师
;成都红外激光镜片制造厂;;成都红外激光镜片制造厂是红外镜片、激光镜片、激光聚焦镜、激光反射镜、激光振镜、激光扩束镜、激光场镜、硅窗口、蓝宝石窗口、锗窗口透镜、棱镜、平面
;东莞市黄江超速塑胶熔接机械经营部;;超速塑胶熔接机械是立足于塑胶行业,单一专注于塑胶熔(焊)接机设计、制造的专业化工厂,是由几位台湾塑焊行业资深的设计工程师、制造工程师联合组建。自成立以来,在塑