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中期 / 乐观阶段,DRAM 现货价格年增为 - 16%,距离峰值水准仍有距离。而抛开估值不谈,存储芯片周期已经从今年第一季的低点恢复,进入明年将进一步改善。 根据......
、存储、显示的技术需求。然而一直以来,国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境,严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。为此,上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片......
如此重要,以至于疫情期间微芯片供应链的中断成为了一项紧迫的国家安全问题。 而且,微芯片也确实很热。 这些微小的芯片具有强大的计算能力,这会在芯片周围产生热量。从1950年代开始,制造......
前已经有所收窄,不过从趋势上来看,本轮下跌周期尚未结束,仍处于下跌通道当中,阴跌不休。 复盘存储芯片周期可以发现,每一轮的价格下跌周期均在两年左右,也就是说,本轮......
解螺旋为双链DNA)、低温退火(将引物与模板DNA进行互补配对)、中温延伸(在恒温的作用下进行扩增)。图1展示了NDA复制的温度控制周期。 图1 PCR的温度控制曲线 PCR设备......
下行压力有所加速。 在我们看来,当前芯片周期的“第二阶段”很有可能更多地是由需求疲软驱动的,而不是上半年是由供过于求驱动的。 这可能会更糟,因为......
据吞吐量将影响用户体验。UART、 I2C等低速接口在吞吐量上无法达到要求,SPI接口简洁而且传输速率完全可以达到要求,是合适的通信接口。指纹识别芯片周期性检测Pixel传感器区域是否有手指触摸,检测到传感器有手指触摸时,会立......
产业链厂商也在积极去库存,但在2023年上半年将继续面临严峻的库存修正与业绩不佳的挑战。    大和资产市场的分析师则表示,在2023年下半年,随着存储芯片周期的改善和移动端需求实现复苏,利润......
芯片库存滞留!汽车芯片周转天数超88天; 【导读】据日经新闻近日报导,2023年10-12月日美欧主要5家车载/产业机器用半导体厂商平均库存周转天数达约73天,超越......
的差距比正常情况下,让整个行业陷入一种错误的安全感,即出于智力上令人信服的原因,芯片周期已经被驯服了。 回想起来,自 2020 年年中的金融危机以来,所发......
设计环境。 全云设计方案适用于项目流片周期很紧,又缺乏本地机房的芯片设计企业。全云能实现高效全流程设计和验证,提供从RTL到GDSII的全流程设计和验证。 混合模式设计方案适用于正在设计数字化SoC芯片......
据不同工艺和特殊功能进行有针对性的工具开发,根据不同类型的芯片提供有侧重的优化,助力缩短流片周期。 EDA生态建设和创新发展 9月24日,经上海EDA创新中心邀请,鸿芯微纳首席执行官黄小立博士在“EDA生态建设和创新发展”论坛上,就EDA......
器公司一定会向IDM商业模式转型。 IDM商业模式的自建晶圆线能带来几大好处:1.从研发流片周期或量产流片周期来看,自有晶圆线比公开晶圆线节省三分之二的时间,可加速新品推陈出新及量产交付的时间;2.自有......
在能从这种变化中获得巨大收益时才会进行这样的转变。一个经验法则是,新芯片必须在性能上至少比前代产品好10倍,才能说服客户重写他们所有的代码。 格罗斯认为,我们目前仍处于构建支持人工智能成为主要计算形式的基础设施的初期阶段。“我认为,我们正处于一个芯片周期......
利用这种固化型载板实现激光脱模。2. EZ-PETAMP系列多级图案点式大印章(6英寸)这种方式可以避免芯片周围出现干扰,因此可以显著缩小重新定位在第二载板上的超大体积芯片的间距,这一间距远比像素间距窄小。同时,通过使用该产品,选择性地拾取芯片......
利用这种固化型载板实现激光脱模。 2. EZ-PETAMP系列多级图案点式大印章(6英寸) 这种方式可以避免芯片周围出现干扰,因此可以显著缩小重新定位在第二载板上的超大体积芯片的间距,这一间距远比像素间距窄小。同时,通过......
源和系统其他组件之间几乎总是会存在一些电感。这种电感可能存在于布线中,抑或只有蚀刻存在于 PWB 上。另外,在芯片周围总是会存在额外的旁路电容,它们就是电源的负载。这二者共同构成一个低通滤波器,进一......
是一条难以逾越的鸿沟——自研芯片周期长,烧钱快,且非公司核心业务,都是手机或汽车公司下场造芯后又选择关停/暂缓的原因之一。 最著名的例子是今年5月传出的“OPPO将终止芯片自研业务ZEKU”()。ZEKU成立......
防止柔性薄膜在后续烧结过程中被一些尖锐的边缘损坏,一层薄薄的有机材料被填充在芯片周围。下图是准备与柔性薄膜连接的DCB基板(芯片已经烧结到上面)图片, 然后将基板和柔性薄膜进行烧结连接,接着便可以进行相应的电气测试。 接着......
放在信号最密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。 对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置......
新设施已做好准备,可以解决小芯片采用的独特挑战,这对于满足新兴技术的市场需求至关重要。我们专有的互连技术不仅可以缩短芯片的设计周期,还可以降低新设备成本,降低功耗并帮助人工智能、数据......
. 散热片自动拆除治具:当散热片周围高零件较少,空间足够放置治具时可采用该设计 IV. 散热片手动拆除治具:当散热片周......
竞速的产业高地。 一直以来,国内光子芯片行业面临中试平台缺位、工艺技术壁垒高、良品率验证低、产能转化不足、国外平台流片周期长等共性困境,严重制约了创新成果转化落地的“黄金期”。近年来,国内外多个平台、企业在光子芯片......
医疗智能行业市场规模复合年增长率将达37.4%,市场规模并将在2030年突破1.1万亿元人民币。 其次在挑战层面。一方面是元器件厂商需要在性能、功耗、尺寸、稳定性上要达到医用级的需求。另一方面,控制类芯片周......
全球企业级存储市场在这一年中表现较为低迷,出现同比1.9%的下滑。但作为半导体行业的重要分支,存储芯片周期变化情况基本与半导体行业周期变化情况保持一致,比较存储芯片市场规模与半导体行业市场规模2004年-2024年同比变化情况,存储芯片......
缓存提升至高达 96 MB,并在 256 位数据路径上使用两个连续周期提供对 512 位操作的支持。简而言之,该设计增加了数据管道的大小,并尽可能缩短数据必须传输的距离。 图 5:Zen 4 的两种实现,包括每个芯片......
实验室中操作。 芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为......
、尺寸、稳定性上要达到医用级的需求。另一方面,控制类芯片周边的元器件,更要同时满足小尺寸、低功耗、高精度、广泛连接、高稳定性。毕竟控制类大多用在机身,而小小的元器件一般直接与人体接触,甚至......
-CWLR Layout Demo示意图: 在进行NST112x-CWLR layout设计时合理运用镂空和芯片周边覆铜设计,使传热和隔热可以有效实施。......
一代PCIe相比,可将互连功耗效率提高多达50%,并使相同芯片周长的互连带宽翻倍。新思科技PCIe 7.0控制器IP可实现低延迟、高带宽链路,提供完整的端点到根复合的解决方案,支持后向兼容所需的所有功能。新思......
HPC网络芯片的集成风险。该IP解决方案可满足不断发展的标准,与上一代PCIe相比,可将互连功耗效率提高多达50%,并使相同芯片周长的互连带宽翻倍。新思科技PCIe 7.0控制器IP可实现低延迟、高带......
安全模块、PHY和验证IP,可降低AI和HPC网络芯片的集成风险。该IP解决方案可满足不断发展的标准,与上一代PCIe相比,可将互连功耗效率提高多达50%,并使相同芯片周长的互连带宽翻倍。新思......
的集成风险。该IP解决方案可满足不断发展的标准,与上一代PCIe相比,可将互连功耗效率提高多达50%,并使相同芯片周长的互连带宽翻倍。新思科技PCIe 7.0控制器IP可实现低延迟、高带宽链路,提供......
稳定性和重复性等问题。 中试线:存在IP问题,工艺自由度问题以及流片周期问题。 工业线:研发成本高、工艺需要开发(视产能和订单情况而定) 如何才能更好的推动硅光子芯片在中国的发展呢?马俊......
: 是导热体阻止热量散失程度的描述。有以下常用的两种: θJA,是指 芯片 热源结(Junction)与芯片周......
U钻在数控机床的使用技巧;U钻首先来说与普通钻头的区别就是U钻使用刀片周边刀片和中心刀片,在这个角度上看,U钻和普通硬钻的关系其实跟机夹车刀和焊接车刀的关系差不多,刀具......
并行测试的模拟量测试焊盘排布结构。所述晶圆包括若干个呈阵列式分布芯片,相邻芯片之间形成划片槽;相邻两列芯片之间形成纵向划片槽,相邻两排芯片之间形成横向划片槽;位于各个所述芯片周围的划片槽中,设有......
控制起来会更加灵活、可靠;而且模块出现死机的现象很少,若希望进行重启动,则也可通过程序使用命令来控制。在设计PCB时应将GPS芯片周边区域敷铜,以屏蔽外界干扰。 2.3 GSM/GPRS模块与处理器接口设计和SIM......
艺线大多能力不全,存在稳定性和重复性等问题。 中试线:存在IP问题,工艺自由度问题以及流片周期问题。 工业线:研发成本高、工艺需要开发(视产能和订单情况而定) 流片两大渠道:imec......
高通宣布面向工业和企业物联网产品组合推出全新长期产品计划;要点:•  全新计划体现了高通技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺。•  长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片,展示具有更长生命周期的广泛芯片......
高通宣布面向工业和企业物联网产品组合推出全新长期产品计划; ·       全新计划体现了技术公司对需要更长产品生命周期的客户的承诺。本文引用地址:·       涵盖十多款物联网专用芯片,展示具有更长生命周期的广泛芯片......
如何打造长生命周期的“爆款”智能终端?;特别是面向消费类电子行业的芯片平台,大多数仅有可满足日常温度下运行的2~3年生命周期。但面对运行和维护周期长达数十年的工业设备,工业级芯片的生命周期......
的客户的承诺。 • 长期产品计划涵盖十多款物联网专用芯片,展示具有更长生命周期的广泛芯片种类,促进物联网应用在企业和工业等用例中的使用。 2023年7月28日,圣迭戈——高通......
中颖电子:今年有机会得到车规级MCU芯片订单;3月1日,在投资者互动平台回应“请问公司的芯片,客户验证周期要多长?什么时候可以形成量产订单?”的问询时称,不同应用的难度不同,验证周期也不同,今年......
、XTAL2引脚还能为应用系统中的其他芯片提供时钟,但需增加驱动能力。其引出的方式有两种,如图2-15所示 机器周期、指令周期与指令时序 单片机执行的指令均是在CPU控制......
。 事实上,这个变化周期和DRAM存储芯片的价格波动周期......
中颖电子:今年有机会得到车规级MCU芯片订单;3月1日,中颖电子在投资者互动平台回应“请问公司的车规级MCU芯片,客户验证周期要多长?什么时候可以形成量产订单?”的问询时称,不同应用的难度不同,验证周期......
指出,封装作为一个集成平台也开始受到关注。“由于你已经拥有所有的基础模块,因此集成平台是一种非常低成本的方法。最初,我们认为这将是一种PoP(Package on Package)封装形式,在芯片周......
的即将到来。其次,芯片的制造周期较长,通常需要2~3个月的时间;而如果将前期的产品定义、芯片设计和流片等环节也记入其中,则整个时间将会变得更长。这意味着芯片供应商需要具备前瞻布局,提前进行产品和产能规划。我们常常听到那些跨越多次周期的老牌芯片......
就是一个单指令,需要一个机器周期,8051需要晶振产生12个脉冲。   8051百度百科:8051是一种8位元的单芯片微控制器,属于MCS-51单芯片的一种,由英特尔公司于1981年制造。INTEL公司......

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工作站、微电脑回流焊、大型超声波清洗机等国内外先进的 BGA返修设备),保证了BGA的返修品质。 提供内存条芯片拆板、锡球植球(DDR2/DDR3)、芯片测试、贴片(打条)、测修等一站式服务,可分周期
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;深圳市兆微科技有限公司;;深圳市兆微科技有限公司是一家专业于集成电路的研发及销售的高新技术企业,公司专注于为消费类电子研发高品质芯片,拥有专业的技术支持团队服务客户,加速客户的产品研发周期,抓住