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资讯
消息称苹果最快年底推出M4系列芯片：更擅长处理AI任务(2024-04-12)
Pro。
IT之家援引古尔曼报道，苹果公司即将生产 M4 处理器，预计至少有三个主要型号。低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。
Donan 芯片......
谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5(2024-05-27)
系列手机的规格信息，该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。
据介绍，这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA（拉古纳海滩）”，将使用台积电的 InFo POP......
消息称 AMD 现规划 4 款 RDNA 4 显卡，28 WGP 型号对应 NAVI 48 XT(2024-09-02)
的桌面端显卡。
台媒表示此前现身 GeekBench 基准测试数据库的 28WGP 核心规模 16GB 显存容量“gfx1201”SKU 对应 GPU 芯片代号 R24D-E6 的 NAVI 48 XT1......
龙芯中科发布首款采用自主指令系统LoongArch处理器芯片(2021-07-23)
3C5000L通过封装集成了四个3A5000硅片，形成16核处理器。
龙芯3A5000继续使用中国共产党重大历史事件命名产品代号。龙芯3A5000芯片代号为“KMYC70”，以纪念抗美援朝70周年......
无需国外授权，国产CPU龙芯3A5000处理器重磅发布(2021-07-23)
中科表示，龙芯3A5000继续使用中国共产党重大历史事件命名产品代号。龙芯3A5000芯片代号为“KMYC70”，以纪念抗美援朝70周年。基于龙芯3A5000核心的服务器专用芯片龙芯3C5000已经于2021年上......
曝苹果M3芯片下半年量产：首发台积电3nm工艺(2023-04-24)
等产品线上。
据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，基于3nm工艺制程打造。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30......
小米自研澎湃P1芯片被传是贴牌？南芯半导体回应(2022-02-09)
反充等多种充电功能。
南芯半导体去年9月发布的充电芯片代号为南芯SC8571，为超高压4：2充电架构，可实现120W双电芯充电，南芯半导体表示，两款芯片拓扑结构完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片......
曝苹果M3芯片下半年量产：首发台积电3nm工艺(2023-04-24)
Mac mini等产品线上。
据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，基于台积电3nm工艺制程打造。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2023-01-03 09:45)
CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核......
消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段(2024-07-01)
于实现更深度的软硬件整合。
最终，谷歌能更快将 AI 应用部署在自家设备上，打造差异化产品，从而在竞争激烈的智能手机市场中脱颖而出。
▲ 谷歌 Pixel 8a 手机
根据IT之家此前报道，谷歌 Tensor G5 芯片代号......
高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。
最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核......
Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙 XR2 Gen 3（SXR2330）和 XR2+ Gen 3 芯片（SXR2350）的测试样品，相关芯片代号为“Project......
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET(2023-09-04 14:43)
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay......
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650V E系列功率MOSFET(2023-09-04)
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工业......
Vishay推出薄型PowerPAK 600 V EF系列快速体二极管MOSFET(2022-10-12)
FOM创业界新低N沟道器件实现高功率密度，降低导通和开关损耗，提高能效日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用薄型PowerPAK® 10......
NAND FLASH驱动框架以及程序实现(2024-08-19)
NAND FLASH驱动框架以及程序实现;1、NAND FLASH的硬件连接：
实验用的NAND FLASH芯片为K9F2G08U0C，它是三星公司的存储芯片，它的大小为256M。它的......
手机芯片市场竞争激烈，隔几年就要来一次“大洗牌”？(2022-11-28)
用于旗舰设备，一款用于中端设备。
其中，旗舰芯片代号与Galaxy S22系列的Exynos 2200芯片代号类似。相应的推测认为，这款芯片应该就是明年Galaxy
S23系列的搭载芯片。
按照......
豪威集团发布超高耐压天线调谐器和Sub-6G射频开关(2022-06-10)
针对传输路径应用优化
5G应用频段和天线数量的增多以及SRS天线轮询的需求，对射频开关提出了更高功率、更高频率、更快切换的要求。
WS7824LMB-16/TR针对传输路径应用进行了性能优化。芯片......
减轻依赖NVIDIA GPU，Meta数据中心部署AI新芯片(2024-02-02)
减轻依赖NVIDIA GPU，Meta数据中心部署AI新芯片;《路透社》取得Meta内部文件指出，Meta今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片，新的系统单芯片代号Artemis（阿提米丝），支持......
消息称Meta今年将部署新版自研AI定制芯片(2024-02-02)
消息称Meta今年将部署新版自研AI定制芯片;据路透社报道，一份内部文件显示，Meta将在今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片，新的系统单芯片代号Artemis，以支持Meta在自......
联发科天玑900芯片拿下OPPO大单(2021-05-14)
科天玑900手机芯片代号为MT6877，已经确定将被OPPO导入，且传出产品效能具备与高通7系列匹敌的能力，打破过往联发科在相同产品定位给人比高通低一阶的印象。
近期市场上有消息传出，高通......
Vishay推出小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET(2024-05-07)
Vishay推出小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET;
【导读】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号......
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK封装的600 V(2024-05-07)
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK封装的600 V;日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出......
电机驱动器输出滤波器的应用有哪些？(2024-04-29)
干扰抑制滤波器：适用于降低输出电磁干扰场合，一般为输出磁环滤波器；
电机的绝缘保护
1、输出电压的形成
变频器的输出电压是上升时间tr的脉宽调制的梯形脉冲。当逆变器桥工作时，IGBT开关形成的dU/dt......
小米SU7主控Orin X与8295芯片双核心拆解揭秘(2024-08-13)
。 “TA990SA-A1”即Orin X芯片代号，从“2347A1”的丝印来看，推测这颗芯片应该产于23年47周。
Orin X芯片算力可达254TOPS，即每秒可计算254万亿......
10nm产品会帮助三星力挽狂澜么？(2017-02-21)
10nm产品会帮助三星力挽狂澜么？;
来源：内容来自经济日报，谢谢。
全球行动通讯大会（MWC）将于下周登场，南韩半导体大厂三星抢先预告，自家首颗10纳米芯片猎户座Exynos 9（芯片代号......
高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相(2023-03-02)
高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相;
3月1日，Enforce Tac 2023军警展在德国纽伦堡国际会展中心落下帷幕。
Guide Sensmart......
高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相(2023-03-02 09:55)
高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相;3月1日，Enforce Tac 2023军警展在德国纽伦堡国际会展中心落下帷幕。
Guide Sensmart......
Electronics) 即日起开售Analog Devices Inc.的AD9083模数转换器 (ADC)。这款器件具有16个通道，支持最高125MHz的信号带宽，提供灵活的低功耗选项，可在......
Electronics) 即日起开售Analog Devices Inc.的AD9083模数转换器 (ADC)。这款器件具有16个通道，支持最高125MHz的信号带宽，提供灵活的低功耗选项，可在......
大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案(2024-09-03)
MC33665芯片的工业BMU方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的工业BMU方案的展示板图
随着工业储能市场迅速崛起，BMU（电池管理单元）技术也迎来新的发展机遇。作为BMS（电池......
与高通达成芯片合作 Meta自主研发元宇宙计划被指不切实际(2022-09-05)
临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。 与高通的合作表明，Meta即将推出的头显，包括代号Cambria的高端头显和低价版Quest头显，将不会完全使用Meta自主设计的芯片。与此同时，Meta的竞......
虹科数字化仪在声波的高振幅时间反转聚焦中的应用(2023-04-18)
超声可用于治疗肾结石或靶向脑肿瘤的碎石手术。同样在 NDT 中，TR 过程已被用于帮助定位和表征固体材料中的缺陷。此外，它还可用于为用于无损评估的非接触源创建高振幅超声波聚焦。
图 1 显示......
英特尔为何要帮昔日对手 ARM 代工芯片？(2016-10-18)
？
提及芯片代工，根据近日半导体市场研究公司 IC Insights 公布的 2016 年上半年全球前二十大半导体公司（包括集成电路、光电器件、感应器和分立器件）销售额排名，台积电仅凭移动芯片......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能(2021-05-27)
的危机已经迫使几家汽车厂商停工或关闭工厂。评级机构惠誉表示，这些问题预计将使该行业损失5%的销售额。
一些芯片代工商已经支持大客户预付定金，以锁定某些订单的价格。对芯片代工商来说，这种做法以往非常少见。为来......
大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案(2024-09-04)
MC33665芯片的工业BMU方案。
2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
英伟达CEO暗示可能更换芯片代工伙伴(2024-09-13)
英伟达CEO暗示可能更换芯片代工伙伴;国际电子商情13日讯 英伟达CEO黄仁勋在最近的一次公开讲话中提到：“台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，英伟达可以把订单转给其他供应商。”
据报......
消息称微软将于下个月推出其首款人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖(2023-10-07)
的云客户以及微软生产力应用中的人工智能功能提供支持。
这款芯片代号为“雅典娜”（Athena），可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓。雅典......
微软将于下个月推出其首款人工智能芯片 以减少对英伟达的依赖(2023-10-07)
ChatGPT等对话式人工智能功能背后的软件。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的GPU，为包括OpenAI和Intuit在内的云客户以及微软生产力应用中的人工智能功能提供支持。
这款芯片代号为“雅典......
英特尔再出手，截胡台积电和三星代工订单，两强格局遭改写？(2023-04-17)
Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥......
基于TDR技术的阻抗测量系统的设计和应用研究(2023-06-01)
的信号上升时间tr导致太小的信号带宽，继而只允许对最小长度约10cm的线进行表征。
作为第三个版本，还有“自我制作的”解决方案。这方面市场上有为数不多的极具成本效益的（D）TDR设备。这样......
网络分析仪中如何理解矢网的框图(2023-03-06)
的测量系统，称为TR系统，即传输/反射系统。
意思就是只测量一个方向的传输或者反射响应。
S参数主要有四种波，a1,b1,a2,b2，而TR系统，只能测试增益(b2/a1)和回波损耗(b1/a1......
全球芯片代工厂份额出炉：台积电位居第一(2024-04-03)
全球芯片代工厂份额出炉：台积电位居第一;根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。
这主......
2018代工销售市场：通信应用成主力输出(2022-12-29)
过去十年智能手机应用的巨大增长，通信市场的代工销售额飙升，目前来看，预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用芯片代工厂销售额3倍多。
图1......
传西部数据与铠侠合并谈判取得进展 合并后NAND市占将超三星(2023-01-26)
成立的新公司还将计划在日本双重上市。两家公司正努力争取在未来几个月内宣布达成协议，但细节尚未最终敲定，还有可能发生变化。
铠侠是东芝在2017年以180亿美元的价格将其NAND芯片代工厂60%的资......
Intel业绩再创5年来新高，股价大涨可能只是前奏(2021-01-22)
命力之顽强，甚至比六代酷睿的Skylake架构还要高出一筹。
3.芯片代工外包
根据日经新闻20日的报道，Intel正在和台积电密切商讨晶圆代工事宜，而且Intel很有可能一口气释放5项订......
Intel实力挤牙膏：后年也没10nm 只有六核(2016-11-23)
，新泄露的Coffee Lake消息，其实是Intel不小心公布到网站上的信息，基本上可以确定，Coffee Lake的芯片代号也就是老早称之为Cannon Lake的产品，而且Coffee Lake......
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单(2024-03-09)
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单;
【导读】三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为......
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务(2021-08-13)
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务;8月11日，奥松电子官网宣布，决定释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务。
奥松电子表示，经过一年的试运行，公司......
英特尔宣布：芯片代工服务部门任命新负责人(2024-05-14)
英特尔宣布：芯片代工服务部门任命新负责人;当地时间5月13日，英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。
英特尔表示，O'Buckley将接......
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服务满足你烧录的所有需求，使你的工作变得更轻松！ 本公司专业芯片清空、芯片测试、芯片烧录、IC代烧、芯片代烧、IC代烧录,IC芯片代客烧录,IC芯片烧录,专业IC芯片烧录，芯片清空，芯片测试，编程
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;上海三顾贸易有限公司;;芯片代理，美信，科胜讯，samtec，eswitch，AIC,skylab，everspin，greenliant，bluegiga，gainspan，ADDA