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Pro。 IT之家援引古尔曼报道，苹果公司即将生产 M4 处理器，预计至少有三个主要型号。低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。 Donan 芯片......
3C5000L通过封装集成了四个3A5000硅片，形成16核处理器。 龙芯3A5000继续使用中国共产党重大历史事件命名产品代号。龙芯3A5000芯片代号为“KMYC70”，以纪念抗美援朝70周年......
中科表示，龙芯3A5000继续使用中国共产党重大历史事件命名产品代号。龙芯3A5000芯片代号为“KMYC70”，以纪念抗美援朝70周年。基于龙芯3A5000核心的服务器专用芯片龙芯3C5000已经于2021年上......
等产品线上。 据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，基于3nm工艺制程打造。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30......
反充等多种充电功能。 南芯半导体去年9月发布的充电芯片代号为南芯SC8571，为超高压4：2充电架构，可实现120W双电芯充电，南芯半导体表示，两款芯片拓扑结构完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片......
Mac mini等产品线上。 据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，基于台积电3nm工艺制程打造。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者......
CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核......
Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。 最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核......
FOM创业界新低N沟道器件实现高功率密度，降低导通和开关损耗，提高能效日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用薄型PowerPAK® 10......
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay......
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工业......
 针对传输路径应用优化 5G应用频段和天线数量的增多以及SRS天线轮询的需求，对射频开关提出了更高功率、更高频率、更快切换的要求。 WS7824LMB-16/TR针对传输路径应用进行了性能优化。芯片......
用于旗舰设备，一款用于中端设备。 其中，旗舰芯片代号与Galaxy S22系列的Exynos 2200芯片代号类似。相应的推测认为，这款芯片应该就是明年Galaxy S23系列的搭载芯片。 按照......
减轻依赖NVIDIA GPU，Meta数据中心部署AI新芯片;《路透社》取得Meta内部文件指出，Meta今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片，新的系统单芯片代号Artemis（阿提米丝），支持......
消息称Meta今年将部署新版自研AI定制芯片;据路透社报道，一份内部文件显示，Meta将在今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片，新的系统单芯片代号Artemis，以支持Meta在自......
科天玑900手机芯片代号为MT6877，已经确定将被OPPO导入，且传出产品效能具备与高通7系列匹敌的能力，打破过往联发科在相同产品定位给人比高通低一阶的印象。 近期市场上有消息传出，高通......
干扰抑制滤波器：适用于降低输出电磁干扰场合，一般为输出磁环滤波器； 电机的绝缘保护 1、输出电压的形成 变频器的输出电压是上升时间tr的脉宽调制的梯形脉冲。当逆变器桥工作时，IGBT开关形成的dU/dt......
高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相; 3月1日，Enforce Tac 2023军警展在德国纽伦堡国际会展中心落下帷幕。 Guide Sensmart......
高德智感参加Enforce Tac 2023，新品TR系列红外热成像瞄准镜亮相;3月1日，Enforce Tac 2023军警展在德国纽伦堡国际会展中心落下帷幕。 Guide Sensmart......
10nm产品会帮助三星力挽狂澜么？; 来源：内容来自经济日报，谢谢。 全球行动通讯大会（MWC）将于下周登场，南韩半导体大厂三星抢先预告，自家首颗10纳米芯片猎户座Exynos 9（芯片代号......
Electronics) 即日起开售Analog Devices Inc.的AD9083模数转换器 (ADC)。这款器件具有16个通道，支持最高125MHz的信号带宽，提供灵活的低功耗选项，可在......
Electronics) 即日起开售Analog Devices Inc.的AD9083模数转换器 (ADC)。这款器件具有16个通道，支持最高125MHz的信号带宽，提供灵活的低功耗选项，可在......
超声可用于治疗肾结石或靶向脑肿瘤的碎石手术。同样在 NDT 中，TR 过程已被用于帮助定位和表征固体材料中的缺陷。此外，它还可用于为用于无损评估的非接触源创建高振幅超声波聚焦。    图 1 显示......
临营收下滑时将如何做出妥协，控制元宇宙战略高昂的费用支出。　　与高通的合作表明，Meta即将推出的头显，包括代号Cambria的高端头显和低价版Quest头显，将不会完全使用Meta自主设计的芯片。与此同时，Meta的竞......
？ 提及芯片代工，根据近日半导体市场研究公司 IC Insights 公布的 2016 年上半年全球前二十大半导体公司（包括集成电路、光电器件、感应器和分立器件）销售额排名，台积电仅凭移动芯片......
的危机已经迫使几家汽车厂商停工或关闭工厂。评级机构惠誉表示，这些问题预计将使该行业损失5%的销售额。 一些芯片代工商已经支持大客户预付定金，以锁定某些订单的价格。对芯片代工商来说，这种做法以往非常少见。为来......
的云客户以及微软生产力应用中的人工智能功能提供支持。 这款芯片代号为“雅典娜”（Athena），可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓。雅典......
ChatGPT等对话式人工智能功能背后的软件。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的GPU，为包括OpenAI和Intuit在内的云客户以及微软生产力应用中的人工智能功能提供支持。 这款芯片代号为“雅典......
的信号上升时间tr导致太小的信号带宽，继而只允许对最小长度约10cm的线进行表征。 作为第三个版本，还有“自我制作的”解决方案。这方面市场上有为数不多的极具成本效益的（D）TDR设备。这样......
的测量系统，称为TR系统，即传输/反射系统。 意思就是只测量一个方向的传输或者反射响应。 S参数主要有四种波，a1,b1,a2,b2，而TR系统，只能测试增益(b2/a1)和回波损耗(b1/a1......
Arm架构设计芯片的厂商将能基于Intel 18A构建低功耗移动SoC。据路透社报道，英特尔正计划为高通、联发科等移动芯片公司提供芯片代工服务业务，以弥......
全球芯片代工厂份额出炉：台积电位居第一;根据Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球代工产值相比上一季度增长了约10%。 这主......
过去十年智能手机应用的巨大增长，通信市场的代工销售额飙升，目前来看，预计2018年通信应用芯片代工销售额将是计算机应用芯片代工厂销售额3倍多。 图1......
成立的新公司还将计划在日本双重上市。两家公司正努力争取在未来几个月内宣布达成协议，但细节尚未最终敲定，还有可能发生变化。 铠侠是东芝在2017年以180亿美元的价格将其NAND芯片代工厂60%的资......
命力之顽强，甚至比六代酷睿的Skylake架构还要高出一筹。 3.芯片代工外包 根据日经新闻20日的报道，Intel正在和台积电密切商讨晶圆代工事宜，而且Intel很有可能一口气释放5项订......
，新泄露的Coffee Lake消息，其实是Intel不小心公布到网站上的信息，基本上可以确定，Coffee Lake的芯片代号也就是老早称之为Cannon Lake的产品，而且Coffee Lake......
(ALARM_A,SPECIAL_DAY,3,0,0);   while(1)   {     time.shi    =    ((RTC- >TR  &  0x300000) >>......
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单; 【导读】三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为......
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务;8月11日，奥松电子官网宣布，决定释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务。 奥松电子表示，经过一年的试运行，公司......
汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成开启车规级芯片代工;全球汽车产业“缺芯”背景下，为打通集成电路产业链上下游配套协作的堵点卡点，推动“芯”“车”加速联动，3月31日安......
三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？; 来源：内容来自technews ，谢谢。 南韩科技大厂三星电子日前宣布，公司已组成一个新的芯片代工业务部门，未来......
研究分析师Kanishka Chauhan表示：“半导体供应短缺将严重扰乱供应链并将在2021年制约多种电子设备的生产。芯片代工厂正在提高芯片的价格，而芯片公司也因此提高设备的价格。” 最初出现芯片......
传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10%;11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来，制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片......
上的LED2进行翻转操作。可以看到LED2不停的闪烁，LED1只在刚启动的时候闪一下。 （1）在上一个实验的wdg.h文件的函数列表区域添加以下代码。 void WWDG_Init( u8 tr......
挑战台积电？三星为何成立芯片代工部门; 本月13日，三星电子宣布组建一个新的芯片代工业务部门，由三星半导体业务总裁金奇南（KimKi-nam）领导，主要负责为高通和英伟达（Nvidia）等客户生产移动处理器和其他非存储芯片......
操作驱动器Tr内置，输出电流500mA，同步整流降压DC/DC转换器XD9263/XC9264系列。 近年来，由于ADAS（高级驾驶支持系统）和自动驾驶的改进，对应......
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汽车芯片代工：三星抢攻 台积电固守; 【导读】特斯拉、安霸、Mobileye这些大客户相继成为三星的“座上宾”，让三......

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