消息称高通正向 VR 头显制造商提供骁龙 XR2/2+ Gen 3 样品:支持 16GB RAM、UFS 4.0

发布时间:2024-05-22  

 5 月 22 日消息,VR 产业分析师 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙 XR2 Gen 3(SXR2330)和 XR2+ Gen 3 芯片(SXR2350)的测试样品,相关芯片代号为“Project Matrix”,支持 16GB RAM、UFS 4.0 和单眼 4K 面板。

高通在 CES 2024 中推出了 XR2+ Gen 2 芯片参考设计方案,不过目前尚未有 VR 头显厂商实际出货搭载相关芯片的设备,而目前高通正在测试的高通骁龙 XR2 Gen 3 和 XR2+ Gen 3 芯片据称是 XR2+ Gen 2 芯片的“变体”。

消息源 Lynch 透露,考虑到研发周期,相关芯片在功能和带宽上与 XR2+ Gen 2 “几乎相同”,但使用骁龙 X Elite 中的 Oryon CPU(而非 Arm Cortex),而 GPU 方面据称也将“更加节能”。

作为参考,目前 VR 大厂 Meta 公司在 Quest Pro 头显中使用 XR2+ Gen 1 芯片,并在 Quest 3 使用 XR2 Gen 2 芯片,预计该公司将在 Quest Pro 2 或 Quest 4 头显中用上骁龙 XR2 Gen 3 系列芯片,不过可能要等待相当长一段时间。

此外,IT之家先前曾报道,三星目前正在开发一款“对标”苹果 Vision Pro 的头显,这款头显也有一定可能换用骁龙 XR2 Gen 3 系列芯片。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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