芯片容量

SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品;2021年12月15日,SK海力士宣布提供业界内DRAM单一芯片容量最大的24Gb DDR5*样品。 *DDR(Double Data

资讯

SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品

SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品;2021年12月15日,SK海力士宣布提供业界内DRAM单一芯片容量最大的24Gb DDR5*样品。 *DDR(Double Data...

昱联迎接DDR5世代来临

。 另外,DDR5芯片容量从16千兆比特(Gb)跃升至32Gb。芯片容量翻倍意味着一个模块可提供最高达512GB的容量,以流畅处理巨大的同时工作负载,具有...

iPhone 7皇帝版比乞丐版快十倍?!彻底真相了

相同的两款SSD,一款是32GB的,一款256GB,都采用16GB单片容量的闪存芯片。32GB的只要2片闪存芯片,而256GB需要16片闪存芯片。 而SSD读写时,会将数据分散,同时读写多个闪存芯片。这样...

长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗 128层QLC准备量产

,且拥有已知型号产品中最高单位面积存储密度,最高I/O传输速度和最高单颗NAND闪存芯片容量。 值得一提的是,此次同步登场的还有128层TLC闪存(X2-9060),单颗容量512Gb(64GB...

东芝首发15nm eMMC闪存:速度飙升140%!

简化了设计。 据介绍,东芝的新e-MMC芯片容量从16GB到128GB不等,采用15nm工艺制造,这使得其成为现今全球尺寸最小的闪存芯片。 读写性能方面,新e-MMC芯片的顺序读写速度分别为320MB...

美光2025年量产1γ DRAM,先进制程竞赛继续打响

也在积极探索先进制程。 三星在去年10月召开的Samsung Foundry Forum 2022活动上,对外公布了DRAM技术路线图。按照规划,三星将于2023年进入1bnm工艺阶段,芯片容量将达到 24Gb(3GB...

存储专而精,封测小而美——佰维双轮驱动赋能万物互联

的封测制造工艺赋予了公司更灵活的和快速响应的定制化优势,通过研发与封测实力不断赋能存储芯片小型化、大容量与低功耗,进而满足终端设备日益轻薄与高集成度的需求。 如大家所知,存储芯片容量的提升一方面来自于3D NAND对2D NAND的突破,单颗...

三星宣布量产14纳米EUV DDR5 DRAM

组合,以支持数据中心、超级计算机和企业服务器应用。另外,三星预计将其14纳米DRAM芯片容量提升至24Gb,以更好满足全球IT系统快速增长的数据需求。 封面图片来源:拍信网...

英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A,将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%|TrendForce集邦咨询

NVIDIA Hopper系列芯片为例,第一代H100搭载的HBM容量为80GB,而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长推动下,对产业整体的HBM的消...

TrendForce集邦咨询:英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A,将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%

量的H200则跃升到144GB。在与单芯片容量的增长推动下,对产业整体的HBM的消耗量有显著提升,2024年预估年增率将超过200%,2025年HBM消耗量将再翻倍。 据TrendForce集邦...

1γ DRAM、321层NAND!存储大厂先进技术竞赛仍在继续

阶段,芯片容量将达到 24Gb(3GB)- 32Gb(4GB),原生速度将在6.4-7.2Gbp。 Flash领域,目前 Flash已经突破200层堆叠大关,厂商正持续发力更高层数。8月9日SK...

影响语音芯片采样率主要因素有哪些

广播的声音品质,44.1KHz则是理论上的CD音质界限,48KHz则更加精确一些,也是miniDV、数字电视、DVD、DAT、电影和专业音频所用的采样频率。 码率越高,音频文件所占容量越大。 如何计算出适合芯片容量...

常用的语音芯片采样率有哪些呢?

越大。 如何计算出适合芯片容量的采样率? 通常芯片:语音的采样率(K)=语音芯片秒数*6/语音长度 ...

SK hynix率先推出HBM3e 16hi产品,推升位元容量上限|TrendForce集邦咨询

上限 SK hynix(SK海力士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据...

Credo推出新品单通道112G/s高速数字信号处理Retimer芯片

112G LR(长距)数字信号处理Retimer芯片芯片容量高达1.6Tbps。通过支持1.6T、800G、400G、100G及最低至10G的多种端口速率,Screaming Eagle可以...

Credo推出新品单通道112G/s高速数字信号处理Retimer芯片

112G LR(长距)数字信号处理Retimer芯片芯片容量高达1.6Tbps。通过支持1.6T、800G、400G、100G及最低至10G的多种端口速率,Screaming Eagle可以...

Credo推出新品单通道112G/s高速数字信号处理Retimer芯片

112G LR(长距)数字信号处理Retimer芯片芯片容量高达1.6Tbps。通过支持1.6T、800G、400G、100G及最低至10G的多种端口速率,Screaming Eagle可以...

Credo推出新品单通道112G/s高速数字信号处理Retimer芯片

112G LR(长距)数字信号处理Retimer芯片芯片容量高达1.6Tbps。通过支持1.6T、800G、400G、100G及最低至10G的多种端口速率,Screaming Eagle可以...

1γ DRAM、321层NAND!存储大厂先进技术竞赛仍在继续

)的制程技术,目前在美光只在台中有EUV的制造工厂,因此1γ制程势必会先在台中厂量产,未来日本厂也有望导入EUV设备。三星计划于2023年进入1bnm工艺阶段,芯片容量将达到 24Gb(3GB...

单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片

提供业界最高密度。同时三星还在为亚 10nm DRAM 准备新的 3D 结构从而实现超过 100Gb 的单芯片容量。 而在闪存上,三星透露了第九代 V-NAND 的开...

存储芯片迈入下行周期,大厂的“保守”与“激进”

将于2023年进入1bnm工艺阶段,即第五代10nm级别DRAM产品,芯片容量将达到 24Gb(3GB)- 32Gb(4GB),原生速度将在 6.4-7.2Gbps。 与目前主力第四代10nm级...

威刚5月营收同比增逾30%,看好DRAM价格增长

到大量AI方案、AI应用,所有AI PC、数据中心、边缘及终端应用搭载的存储芯片容量均会成倍增长。 NAND...

HI3531的DDR3配置流程

下,假设存储空间由两片容量为1Gbit,数据总线位宽为16bit 的DDR3 SDRAM 构成,DDRC 的初始化步骤如下:1. 软件等待200us 以上。2. 把DDRC_IOCFG 寄存...

三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案

存储产品,沈昊俊分别介绍了三星半导体目前单芯片容量最大32Gb的DDR5内存产品,不久将可供应128GB/256GB等大容量封装规格;以及拥有目前三星最高随机写入性能400K IOPS...

STM32的启动过程如何分析

可以不会吹灰之力就可以运行起来。STM32F103的启动文件形如: 根据不同的芯片容量,都有相对应的启动文件可供选择,实际使用根据芯片容量选择合适的启动文件即可。 启动文件的主要作用有: 1)设置栈 2)初始化 SP 指针...

STM32库函数SystemInit()详解

  = (uint32_t)0xF8FF0000; #else   RCC->CFGR  = (uint32_t)0xF0FF0000; #endif /* STM32F10X_CL */    这个条件编译是根据芯片容量...

1γ DRAM、321层NAND!存储大厂先进技术竞赛仍在继续

计划于2023年进入1bnm工艺阶段,芯片容量将达到 24Gb(3GB)- 32Gb(4GB),原生速度将在6.4-7.2Gbp。 NAND Flash领域,目前NAND Flash已经突破200...

1γ DRAM、321 层 NAND: 主流厂商新一轮装备竞赛已拉开帷幕

月开始量产 1β DRAM,不过研发的目标是在 2025 年量产 1γ DRAM,这将标志着美光首次涉足极紫外 (EUV) 光刻技术。 而三星计划 2023 年迈入 1b DRAM 工艺阶段,芯片容量...

SK海力士率先推出HBM3e 16hi产品,预计2025年上半年送样

士)近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品,每颗HBM芯片容量为48GB,预计在2025年上半年送样。根据TrendForce集邦咨询最新研究,这款...

STM32F1_ 片内FLASH编程

,可别溢出了,也别和程序冲突。最好看看你的程序大小及芯片容量。 二、读函数接口 该函数位于flash.c文件下面; 注意的地方和上面写函数接口一样,主要是参数。 三、读写应用 该函...

3D NAND Flash,剑指1000层堆叠!

随着制程提升,存储密度增加,相邻存储单元格电荷干扰问题也就越严重,进而导致数据处理错误率提升以及使用寿命减少等问题。 为了突破这些瓶颈,闪存从平面走向立体,堆叠层数越来越高,闪存芯片容量...

美光科技在日本广岛开始量产“1β”DRAM,内存密度提升 35%

光介绍,1β 技术可将能效提高约 15%,内存密度提升 35% 以上,单颗裸片容量高达 16Gb。 1β 制程技术能实现比以往更低的每比特功耗,为智能手机提供了目前市场上最节能的内存技术。它将...

3D NAND Flash,剑指1000层堆叠!

导致数据处理错误率提升以及使用寿命减少等问题。 为了突破这些瓶颈,闪存从平面走向立体,堆叠层数越来越高,闪存芯片容量与性能也不断提升。 除了...

美光科技在日本广岛开始量产“1β”DRAM,内存密度提升 35%

。 据美光介绍,1β 技术可将能效提高约 15%,内存密度提升 35% 以上,单颗裸片容量高达 16Gb。 1β 制程技术能实现比以往更低的每比特功耗,为智...

基于FPGA的NAND FLASH坏块表的设计与实现

NAND Flash芯片说明 NAND Flash芯片使用型号是三星公司的K9K8G08U0A,单片容量为1 G×8 Bit。该芯片总共有8 192 块,每块中含有64 页,每页共2 112 个字...

三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案

并行搭载HBM和DRAM的方式正在逐渐成为行业趋势。其中HBM在性能方面扮演重要角色,DRAM则日益突破内存容量限制,满足市场对大容量的需求。 关于目前行业主流应用的大容量存储产品,沈昊俊分别介绍了三星半导体目前单芯片容量...

三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案

并行搭载HBM和DRAM的方式正在逐渐成为行业趋势。其中HBM在性能方面扮演重要角色,DRAM则日益突破内存容量限制,满足市场对大容量的需求。关于目前行业主流应用的大容量存储产品,沈昊俊分别介绍了三星半导体目前单芯片容量...

存储大厂们DRAM先进制程进行到哪一步了?

年进入1bnm工艺阶段,芯片容量将达到 24Gb(3GB)- 32Gb(4GB),原生速度将在6.4-7.2Gbp。三星透露,将于2026年推出DDR6内存,2027年即实现原生10Gbps的速...

逆袭SSD!希捷要发20TB机械硬盘:移动存储的春天

几年虽然没有从结构上升级机械硬盘,却使用比较独特的基于PMR垂直存储技术,充入氦气叠堆碟片,使得单片碟片容量达1.5TB。12TB容量机械硬盘就因此而诞生了,也就是文章开头提到的2017年年底会发售的那款。至于16TB和...

DDR5价格渐亲民,巨头纷纷押注推动入市

可提升至32TB。 近日,三星在Samsung Foundry Forum 2022活动中表示,今年三星将进入1bnm工艺阶段,内存芯片容量将达到24Gb(3GB)-32Gb(4GB),原生...

存储大厂先进制程竞赛迎新进展

上,对外公布了DRAM技术路线图。按照规划,三星将于2023年进入1bnm工艺阶段,即第五代10nm级别DRAM产品,芯片容量将达到 24Gb(3GB)- 32Gb(4GB),原生速度将在6.4...

能效内存密度双提升,美光在日本量产1βDRAM

视频录制和便捷的手机视频编辑。 1β技术可将能效提高约15%,密度提升35%以上,单颗裸片容量高达16Gb。1β制程技术能实现比以往更低的每比特功耗,为智...

mini2440之S3C2410 SDRAM寄存器初始化设置

mini2440之S3C2410 SDRAM寄存器初始化设置;板子是s3c2410,使用两片容量为32MB、位宽16bit的HY57V561620CT-H芯片拼成容量为64M、32bit的SDRAM...

富士通与 Nantero 达成协议 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 内存

年就说要开始生产碳纳米管内存了。但是,到现在一直没什么特别的进展。未来,即便是跟富士通半导体达成了合作协议,量产的 NRAM 芯片容量还是不够大,只适合一些嵌入式设备使用。所以,未来...

摩尔定律是否走到尽头?半导体巨头CEO观点出现严重分歧

上台积电三星。以经验而言,导入新节点制程通常需时2年,英特尔想要4年内开发5个节点制程,业界都认为是大胆的尝试。 在此目标下,英特尔需要摩尔定律继续活着,必须单芯片容纳更多晶体管。但晶...

基于FPGA的NAND Flash的分区续存的功能设计实现

器的使用的不均衡的问题。 1 电路说明 NAND Flash芯片使用型号是三星公司的K9K8G08U0A,单片容量为1 G x 8 Bit。该芯片总共有8 192 个块(Block),每个块中含有64 页...

美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存

内存解决方案提供更及时的支持,从而促进数据中心生态系统的发展。” 美光的 32Gb DDR5 内存解决方案采用创新的裸片架构,实现了卓越的阵列效率和更大的单块DRAM 裸片容量密度。电压...

美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存

内存解决方案提供更及时的支持,从而促进数据中心生态系统的发展。” 美光的 32Gb DDR5 内存解决方案采用创新的裸片架构,实现了卓越的阵列效率和更大的单块DRAM 裸片容量...

宏旺ICMAX:国产自主可控,筑牢万物互联的基石

系统的负荷非常大。视频监控系统需要24小时不间断地工作;同时,数据在不断地写入的同时可能伴随着视频回放、导出等工作。这对存储芯片容量、传输带宽(MB/s)、访问速度、成本等因素方面有着更严格的要求。宏旺ICMAX研发...

HBM:SK海力士、三星、美光三分天下

代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代),HBM芯片容量从1GB升级至24GB,带宽从128GB/s提升至819GB/s,数据传输速率也从1Gbps提高至6.4Gbps...

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客户实际需求,自主开发的一款单片机型语音芯片。其结构以主控+FLASH构成,录放时间长度与FLASH容量大小成正比,现最高可录放时间达1000秒!音质优于ISD系列产品,价格也更合理。 《二》MSK-OTP语音芯片