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腾讯招人造芯,官方回应:非通用芯片(2021-07-17)
腾讯招人造芯,官方回应:非通用芯片;7月16日消息,据澎湃新闻报道,近日,腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位:芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺,工作地点可选北京、上海、深圳......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
的热稳定性和机械稳定性,从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。有望在2020年代后半段向市场提供完整的解决方案,从而......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
的热稳定性和机械稳定性,从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在2020年代......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师能够为AI等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔有望在2020年代后半段向市场提供完整的玻璃基板解决方案,从而使整个行业在2030年之......
美国积极部署AISS项目,拟将安全性嵌入IC设计过程(2020-06-04)
美国积极部署AISS项目,拟将安全性嵌入IC设计过程;美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法,让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时,也能......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
的球栅阵列(ball grid array)侧
与目前采用的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,如超低平面度(flatness)、更好的热稳定性和机械稳定性,从而能够大幅提高基板上的互连密度。这些优势将使芯片架构师......
全球AI芯片峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓(2024-09-04)
数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成,将在主会场进行;技术论坛分为Chiplet关键技术论坛(收费制)、智算集群技术论坛(收费制)和中国RISC-V计算芯片创新论坛,将在......
全球AI芯片峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓(2024-09-04)
力最强的产业峰会之一。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办,以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式,以及数据中心AI芯片、AI芯片架构......
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺(2023-09-19 11:46)
在基板中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师创建用于人工智能等数据密集型工作负载的高密度、高性能芯片封装。英特尔还表示,下一代玻璃基板最初将用于需要更大体积封装、更高......
央视报道小米自研芯片:ISP芯片只是起点,未来回到手机SoC研发(2021-08-10)
位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载自研ISP影像芯片(澎湃C1)的MIX Fold折叠屏手机。
图片来源:《强国基石》纪录片截图
据该纪录片介绍,自2019年起,小米手机部ISP芯片架构师......
四篇技术论文,英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-27)
尔院士、网络与边缘芯片架构师Praveen Mosur公布了英特尔® 至强® 6系统集成芯片设计的最新细节,以及它如何能够解决边缘使用场景中存在的特定挑战,例如网络连接的不稳定以及有限的空间和电力。得益......
四篇技术论文,英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29 10:51)
客户端处理器、英特尔® Gaudi 3 AI加速器以及OCI(光学计算互连)芯粒。为边缘而生:下一代英特尔® 至强® 6系统集成芯片英特尔院士、网络与边缘芯片架构师Praveen Mosur公布......
四篇技术论文,英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29)
Lake客户端处理器、英特尔® Gaudi 3 AI加速器以及OCI(光学计算互连)芯粒。
为边缘而生:下一代英特尔® 至强® 6系统集成芯片
英特尔院士、网络与边缘芯片架构师Praveen Mosur......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
前主流的有机基板相比,玻璃具有独特的特性,例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性,从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能(AI)等数据密集型工作负载创建高密度、高性能芯片封装。
英特......
英特尔推新型封装材料,满足大模型时代应用(2023-09-20)
大模型时代下的应用。
英特尔官方介绍,与现在的有机基板相比,玻璃具有独特的性质,如超低平整度以及更好的热性能和机械稳定性,从而在基板中实现更高的互连密度。这些优势将允许芯片架构师......
SiFive:产品从5款拓展至四大系列,RISC-V处理器核出货量将达800亿颗(2023-07-10)
SiFive:产品从5款拓展至四大系列,RISC-V处理器核出货量将达800亿颗; 每当谈及RISC-V在未来全球芯片架构格局中的地位,“三分天下必有其一”不仅是业界对其的描述,更是愿景。另外......
谈谈那些顶级芯片设计师(2023-02-07)
从英特尔离职半年后Jim Keller成为加拿大多伦多AI芯片初创公司Tenstorrent的CTO,下一个目标是研发AI芯片。
02 各大公司的首席芯片架构师
AMD Zen首席架构师Mike......
离职即泄密?Apple起诉前员工违反禁止竞业条款(2019-12-13)
离职即泄密?Apple起诉前员工违反禁止竞业条款;曾是苹果(Apple)打造iPhone与iPad处理器主将的该公司前任首席芯片架构师Gerard Williams,在2018年离开Apple......
台积电、日月光、英特尔布局硅光子市场,抢攻未来AI商机(2024-02-06)
算力,硅光子技术将是关键。
处理器龙头英特尔也宣布,推出业界首款先进封装玻璃基板。该公司强调,与有机基板相比,玻璃独特的超低平坦度、更佳热稳定性和机械稳定性可提高基板互连密度。这些优势将使芯片架构师......
地平线AI处理器“盘古”今年投片台积电(2017-06-09)
和演算法软体的研发进展,最快可望在今年内就与系统厂家展开正式的商用量产合作。自动驾驶解决方案,目前其已发布可以在真车上同时实现行人/车辆/车道检测的ADAS产品。
地平线不只是卖芯片
地平线首席芯片架构师......
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片(2023-06-16)
具体到车载领域,Chiplet还面临着诸多挑战,其中芯片架构和互连方式是最需攻克的两大难关。其中芯片架构上的挑战在于:将原来在单芯片上所实现的功能拆分为多颗Chiplet共同去完成时,Chiplet之间......
从数据中心到边缘侧,英特尔全方案助力AI加速落地(2024-07-26)
,英特尔中国解决方案架构师杨涛分享了该公司持续的算力创新动态。
他指出,近年来随着生成式AI的火爆,芯片行业有两大趋势日益突显——预计在未来两年内,约有80%的企业会部署生成式AI,对产......
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet?汽车行业即将迎来芯片大变局(2024-04-06)
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet?汽车行业即将迎来芯片大变局;「关注行业最新技术和趋势,持续推进芯片架构优化和创新,比如chiplet、RISC-V等技术」这是理想汽车对AI芯片架构师......
2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构(2022-05-18)
2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构;近日,湖南大学电气与信息工程学院刘杰教授课题组自主研制出了“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构,用于......
OpenHarmony瘦设备内核移植实战(一)(2024-07-10)
OpenHarmony瘦设备内核移植方法,希望能对热爱OpenHarmony的开发小伙伴有所帮助。
认识芯片架构、Soc、开发板
芯片架构是指芯片的内部器件构造以及对应的指令集,比如PC使用的英特尔i7或者......
特斯拉新一代FSD芯片深度分析,三星是最大赢家(2023-07-18)
工作了12年,2017年10月加入特斯拉,FSD芯片架构师。Ganesh Venkataramanan也在AMD工作了14年,是CPU设计工程主任,在2016年3月加入特斯拉。Rajiv Kurian......
前沿芯片架构的彻底变革(2023-10-08)
前沿芯片架构的彻底变革;芯片制造商正在利用演进和革命性技术,以相同或更低的功耗实现性能的数量级提高,这标志着从制造驱动设计到半导体架构师驱动设计的根本转变。本文引用地址:过去,大多数芯片......
壁仞科技联合创始人徐凌杰离职(2024-01-24)
美国德州大学奥斯汀分校获得计算机工程硕士学位,并在加州大学伯克利分校取得MBA学位。
他曾在NVIDIA、AMD和三星北美研究院等知名芯片公司工作,积累了丰富的GPU芯片架构、开发和管理经验。之后,还担......
这个电源技术,要爆发了(2024-08-14)
设计会导致功耗激增,因为最新的 AI 芯片(包括 GPU)在进行更大、更快的计算时会消耗更多能量。在某些情况下,每台服务器的功耗超过 2 千瓦。“与此同时,芯片架构师也在寻求设计一种芯片......
RISC-V发明人坐镇,SiFive成功举办首届全国三地巡回展(2023-07-06)
一级平台(Tier1),与Arm平起平坐,另外SiFive首席架构师和谷歌的TPU芯片架构师也曾在2022年9月召开的AI硬件峰会上展示了他们的合作方案。另外,RISC-V也成为Debian支持......
中央集中架构下,智能汽车架构的演进之路(2023-11-15)
中央集中架构下,智能汽车架构的演进之路;随着科技的不断演进,汽车行业也在发生深刻的变革。汽车不再仅仅是机械的交通工具,它们变得更加智能、互联、高效,以满足现代社会的需求。在这场变革中,单芯片架构......
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX,已获多家定点(2024-04-21)
禾赛发布超广角远距激光雷达ATX,已获多家定点;4月19日,禾赛科技正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。该产品强调极致性能与极致成本,主要面向L2+智能驾驶应用。目前,ATX已获......
造出世界最大芯片的公司,Cerebras Systems到底是怎样的存在?(2022-12-30)
工智能领域的专才,而英特尔、英伟达属于人工智能通才,靠自己的架构来解决所有计算问题。并称人工智能的大创新不可能来自芯片而是一个系统,Cerebras做的......
年薪高达100w!2022“蓉漂人才荟·蓉芯人才”深圳行火热开启,共赴“芯”未来!(2022-06-21)
(四)招聘岗位
01. 新华三半导体技术有限公司
招聘岗位:系统架构师、芯片架构师、资深数字后端工程师、数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、PCB硬件工程师、芯片软件开发工程师、芯片......
Cadence推出面向硅设计的全新Neo NPU IP和NeuroWeave S(2023-09-20)
迎来了便捷智能设备的时代。为了实现这些目标,芯片设计师和设备制造商需要借助灵活、可扩展的软硬件联合解决方案,为功耗和计算性能需求各异的应用提供 AI 功能——与此同时还要能够使用熟悉的工具来完成。经过优化的新芯片架构......
设计师和设备制造商需要借助灵活、可扩展的软硬件联合解决方案,为功耗和计算性能需求各异的应用提供 AI 功能——与此同时还要能够使用熟悉的工具来完成。经过优化的新芯片架构要能够加速机器学习模型和软件工具,并与热门的 AI......
RISC-V主要发明人将率SiFive核心专家团来华,三城巡讲报名火爆备受期待(2023-06-13)
在未来全球芯片架构格局中的地位,“三分天下必有其一”不仅是业界对其的描述,更是愿景。当前RISC-V已在对生态依赖较小的嵌入式、低功耗应用场景中取得具体成绩,业界都在期待基于RISC-V的“出圈”应用......
2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕,北上深再掀开源风暴(2023-06-13)
天团巡讲要点剧透
每当谈及RISC-V在未来全球芯片架构格局中的地位,“三分天下必有其一”不仅是业界对其的描述,更是愿景。当前RISC-V已在对生态依赖较小的嵌入式、低功耗应用场景中取得具体成绩,业界......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率(2023-09-21 10:10)
耗和计算性能需求各异的应用提供 AI 功能——与此同时还要能够使用熟悉的工具来完成。经过优化的新芯片架构要能够加速机器学习模型和软件工具,并与热门的 AI 开发框架无缝集成,这一点非常关键。”灵活......
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率(2023-09-21 10:10)
耗和计算性能需求各异的应用提供 AI 功能——与此同时还要能够使用熟悉的工具来完成。经过优化的新芯片架构要能够加速机器学习模型和软件工具,并与热门的 AI 开发框架无缝集成,这一点非常关键。”灵活......
开源架构Risc-V有了大进展,ARM准备好应战了吗?(2017-05-09)
由加州大学伯克利分校研究院在2010年打造的芯片架构是免费向所有人开放的。而据介绍,开发者可以基于这个架构开发应用于PC、服务器、智能手机、可穿戴和其他设备的芯片。
初创企业SiFive是首个基于Risc-V架构......
外媒称Arm将设立AI芯片部门 力争2025年打造出原型产品(2024-05-13)
H100、A100等性能出色的产品,占据了大部分的市场份额,从去年开始就已赚的盆满钵满。
除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商,也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片,软银旗下的芯片架构提供商Arm......
RISC-V主要发明人将率SiFive核心专家团来华,三城巡讲报名火爆备受期待(2023-06-13 09:52)
信息ID: SiFive_CN )。
图1. SiFive RISC-V中国技术论坛3城巡演开启,扫码即可报名
共探重要风口领域趋势,RISC-V专家天团巡讲要点剧透 每当谈及RISC-V在未来全球芯片架构......
2023 SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕,北上深再掀开源风暴(2023-06-13)
信息ID: SiFive_CN )。
图1. SiFive RISC-V中国技术论坛3城巡演开启,扫码即可报名
共探重要风口领域趋势,RISC-V专家天团巡讲要点剧透
每当谈及RISC-V在未来全球芯片架构......
禾赛发布第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX(2024-04-23)
禾赛发布第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX;2024 年 4 月 19 日,禾赛正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达 ATX。
ATX 是一款平台型产品,沿用......
全新 Arm IP Explorer 平台助力 SoC 架构师与设计厂商加速 IP 选择(2023-07-28 10:26)
全新 Arm IP Explorer 平台助力 SoC 架构师与设计厂商加速 IP 选择;Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台,该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务,旨在......
什么是摩尔定律?摩尔定律陷入瓶颈期(2022-12-22)
-2年升级一次技术的进度让海外媒体震惊。
另一个则是芯片架构,中国力推的RISC-V芯片架构如今已在中国物联网芯片市场获得广泛应用,RISC-V芯片出货量突破了100亿颗,随着RISC-V在物联网芯片......
英国ARM公司提供芯片架构授权,几乎涵盖全球智能手机芯片市场的绝大多数份额(2022-11-26)
英国ARM公司提供芯片架构授权,几乎涵盖全球智能手机芯片市场的绝大多数份额;
提到英国ARM公司,相信大家都不陌生,作为全球顶尖的芯片架构授权企业。英国ARM公司所提供的芯片架构授权,几乎涵盖了全球智能手机芯片......
英特尔拆分图形芯片部门,任命前苹果高管为首席架构师(2022-12-22 13:43)
英特尔拆分图形芯片部门,任命前苹果高管为首席架构师;英特尔周三宣布,公司将把图形芯片部门一分为二,以更好地与对手英伟达公司、AMD 竞争。英特尔称,消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门合并,后者为个人电脑生产芯片......
英特尔拆分图形芯片部门,任命前苹果高管为首席架构师(2022-12-22)
英特尔拆分图形芯片部门,任命前苹果高管为首席架构师;北京时间 12 月 22 日消息,周三宣布,公司将把图形芯片部门一分为二,以更好地与对手英伟达公司、AMD 竞争。本文引用地址:
称,消费......
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;河北省文安县鹏鑫塑料制品厂;;本厂主要研制、生产的塑料制品有各种型号塑料包装桶(润滑油桶、液体肥桶 、油漆桶、机油桶、涂料桶)、蚊香盒、鸡蛋架、各系列风扇、电影片架等二十几个品种。
接口芯片:内存芯片SDRAM,DDRRAM,摄像机,LCD,IC。同时为笔记本电脑及工控机生产厂商配套供应二三极管 钽容 电阻英特尔intel系列CPU座。包括478架构、479架构的CPU座子
、PERICOM、BITEK、HTC、QUARTICS,涉及产品包括X86架构CPU、以太网控制芯片、安防监控桥接芯片、视频编解码芯片、电源管理芯片等。 主要型号:Bit 1612、Bit 1625、Bit
;深圳市齐天信息咨询有限公司;;齐天信息目前拥有包括资深软件架构师、高级系统集成工程师、优秀项目经理和高级开发人才在内的一支高水平的技术服务团队。积累了丰富的项目策划,项目运营,和项目实施经验。通过
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具有专业水准的同类产品。 现阶段主要有VIA方案的 X86架构10寸小电脑,SamSung方案的ARM架构7寸小电脑,赛普拉斯芯片的触摸板(尺寸可定制),欢迎来电咨询订购。 凭借现代化的企业管理,不断
;深圳市汤铭电子有限公司;;台湾汤铭电子自主研发USB 2.0 MTT HUB,主控FE11是一款采用MultiTRAKTM多重交易转译器(MTT)技术的USB 2.0 Hub控制芯片,目前