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） 阻燃环氧-玻璃 复合物可用于BGA封装，但此材料最常用于印制电路板制造。高Tg FR-4层压板（四官能团、 多官能团）已主要用于多层电路板的制造，但此材料同时也适合BGA封装。环氧......
说焊锡短路。 2. 采用高 Tg 的板材......
应力测试后出现爆板分层的缺陷图。 1.4 钻孔制作难点 采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔......
苹果冲上热搜第二！郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料; 7月18日消息，今日晚间，微博话题“iPhone 17不使用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。 分析......
温度150℃左右，刚好超过中低Tg材料的Tg点，Tg点以上树脂为高弹态，板件容易在自重或者烘箱强风作用下变形。 4.热风焊料整平： 普通板热风焊料整平时锡炉温度为225℃~265℃，时间为3S-6S。热风......
其分子结构。举例来说，玻璃是一种较差的热导体，具有1.1W/(m-K)的极低热导率。另一方面，铜对热量流动的阻抗很 低，具有401W/(m-K)的非常高的热导率。由于PCB介电材料的热导率特别低(高Tg......
循环中的可靠性和稳定性。设计人员应选择具有适当玻璃化转变温度和热膨胀系数的PCB材料，以适应预期的工作温度范围和热循环环境。 Tg指标 （1）一般Tg的板材......
点胶和电子元件引脚焊点包封点胶保护。HS710具有低黏度，流动速度快，高TG，低CTE膨胀系数等特点，适用于微小缝隙芯片BGA底部填充。 ......
板子变薄容易曲翘，设计时尽量表层和底层残留铜箔尽量接近，残铜对称。也可以使用高TG板材，预防高温变形，不过价格较高。拼版的时候可以四周全包裹，拼版......
-4基材Tg点下Z向CTE为(5070)X10-6；TG点以上为(250350)X10-6，由于玻璃布的存在，X方向CTE一般与铜箔相近。 2、PCB加工......
TGA/STA热重分析仪的标准及应用;热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化......
)。 铜箔的热膨胀系数（CTE）约为17X10-6；而普通 FR-4 基材 Tg 点下 Z 向 CTE 为(5070)X10-6；TG 点以上为(250350)X10-6......
热循环会导致组件中的元器件材料包括BGA连接器的膨胀和收缩。 由于连接器和 印制电路板基板之间的热交互作用，因此选择 BGA连接器的材料很重要。特别地， BGA连接器材料与印制电路板基板材......
低温、防水、强粘性等特点，能够成为电力所、变电站等户外设施标识管理的理想之选。EPShanghai现场还展示了可应用于网线/机柜等弱电项目中的FLe模切旗帜标签和自覆膜标签等，这套......
GSP-800系列频谱分析仪的应用特点及适用范围;GSP-800系列是固纬电子全新推出的基础型频谱分析仪，最高可支持8.0/3.8/1.SGHz的频率范围，它提供射频产晶在生产／开发......
在材料组成、性能特点以及应用领域上各有差异。 金属覆铜板：金属覆铜板是一种以金属为基底的PCB材料，通常使用铝或铜作为基材。它的主要特点......
GSP-9300B教学型频谱分析仪的性能特点及应用范围;GSP-9300B是一款满足一般性RF测量需求的3GHz频谱分析仪，它提供0.025ppm的环境温度频率稳定度与1ppm/year的长......
器增益曲线(线性增益) 2.使用TG功能测量放大器的幅频特性 ▲ 使用TG功能测量放大器的增益曲线 ▲ 使用TG功能测量放大器的增益曲线(线性比例尺) 3.使用扫频方法测量 使用两台FLUKE45的交......
们留下深刻印象。这些LED在投影和建筑照明设备（如洗墙灯）中也具有较高的实用性。”OSTAR Projection Compact系列的主要特点包括： 部件号 颜色......
们留下深刻印象。这些LED在投影和建筑照明设备（如洗墙灯）中也具有较高的实用性。”OSTAR Projection Compact系列的主要特点包括： 部件号 颜色......
RM3544台式微电阻计的功能特点及应用范围;随着变频器电源装置的大电流化、高频率化，使用在电路上的电感器趋向于低电阻以及低损耗发展，能够稳定测量更低电阻的需求应运而生。而具有1μΩ分辨......
以及IC载板高温变形，所以要防止或避免HIP发生就有两个方向可以进行。 方法一：是提高电路板板材及IC载板的刚性。一般会才用较高（Tg≥ 170......
于各种不同类型材料的热传导性能的测试。应用较为广泛，主要应用于属、陶瓷、合金、矿石、聚合物、复合材料、纸、织物、泡沫塑料（表面平整的隔热材料、板材）、矿物棉、水泥墙体、玻璃增强复合板CRC、水泥聚苯板、夹心......
什么是材料的除气？什么时候必须要考虑它？;对于任何准备在高真空环境中使用的电子设备来说，材料中的气体释放是一个值得研究的问题。这里说的“除气”是指：释放固体材料（如高频电路板材料）内部......
17 M3震撼大吸力！康宝 CXW-218-DJ118A油烟机体验评测; 中式厨房的油烟一直是设计开放式厨房中考虑的重要话题，因此，侧吸式油烟机由于离灶台距离更近，排烟效果更为理想等特点......
性测试对实时和交互类应用的网络性能进行了更准确和全面的评估。采用交互性测试的移动网络运营商可以信赖罗德与施瓦茨的移动网络测试解决方案符合ITU-TG.1051建议的所有要求。 图:ITU已经......
器还有不同尺寸，增加了设计的灵活性。根据电容值的不同，电容器具有25mm × 40mm至35mm × 55mm（直径×高）的超紧凑尺寸。本文引用地址：新系列电容器符合AEC-Q200标准，具有一个特殊的性能特点，即在......
罗姆与SABIC签署协议，收购SABIC PC薄膜板材业务;·本次交易将助力罗姆成为透明薄膜与板材领域的全球领导者·收购预计将于2024年上半年完成罗姆与沙特基础工业公司(SABIC)签署......
量所得的露点温度； 操作步骤可以简单描述为(其中的阈值根据实际车况进行配置)： 检测挡风玻璃的温度Tg； 读取当前车内空气的相对湿度RH和温度Ta； 通过Ta和RH，以及前面提及的转换公式计算当前空气的露点Td......
和应用 主要应用 xEV车载充电器的直流支撑电路 主要特点和优势 超紧凑尺寸：仅为25 mm x 40 mm至35 mm x 55 mm（深×高） 超大纹波载流能力：高达11.28 A ......
和弦比硬件和弦节省系统开销，更容易集成到移动设备上。 目前手机市场有多种和弦控制芯片，使用较多的有日本的Yamaha，我国***的华邦和旺宏、大陆的中星微和智多微。各个公司的和弦芯片都有自己的特点，其中智多微的C520能够......
器具有25mm × 40mm至35mm × 55mm（直径×高）的超紧凑尺寸。 新系列电容器符合AEC-Q200标准，具有一个特殊的性能特点......
南亚新材拟4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目;6月13日，南亚新材料科技股份有限公司（以下简称“南亚新材”）发布公告称，为顺应产业发展趋势，不断......
大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。 新系列元件结构坚固，可耐......
了这一工艺的概念。 层压板基BGA和聚酰亚胺膜基BGA是完全不相 同。层压板基的封装基本上是由高等级Tg的电 路板材料制成。BGA封装应用中被一些公司采 用的高等级 Tg 树脂......
采取以下措施： 1.合理选择板材和厚度：选择合适的板材和适当的厚度，根据应用需求和机械强度要求进行选择。较厚的板材......
可编程的时序发生器(TG)和15通道垂直驱动器 。 在36 MHz下工作时 ， Precision Timing 内核允许以大约600 ps的分辨率调整高速时钟。 片内垂直驱动器最多支持15个通道，可以......
器还有不同尺寸，增加了设计的灵活性。根据电容值的不同，电容器具有25mm × 40mm至35mm × 55mm（直径×高）的超紧凑尺寸。 新系列电容器符合AEC-Q200标准，具有一个特殊的性能特点，即在......
器还有不同尺寸，增加了设计的灵活性。根据电容值的不同，电容器具有25mm × 40mm至35mm × 55mm（直径×高）的超紧凑尺寸。 新系列电容器符合AEC-Q200标准，具有一个特殊的性能特点，即在......
充分满足不同的选型需求。 产品特点 · 高Q值特性，高自谐频率（3.7GHz~14GHz） · 超小型008004封装（0.25×0.125××0.2mm） · 最高......
以及整体解决方案的研发与服务，主导产品包括长效型防静电系列板材（PVC板、PMMA板、PC板）、高硬度耐磨板材系列（高性能硬化板、耐候耐磨板、可热弯硬化板、耐候自洁板）、高品质防眩光板材系列（PMMA板、PC板......
布已用于增强某些层压板。特别的是，它在X和Y方向有负膨胀系数，有助 于抵消树脂的面内CTE。由于作用相反的膨胀 和收缩，此层压板材料组合能近似地匹配陶瓷的 CTE。然而，芳纶布材料一个缺点在于其在Z轴方向上的CTE......
英威腾助力刨槽机合作伙伴全面提升设备竞争力; 目前，板材在市场上也拥有大规模的市场需求。板材质轻、高强、美观，加工容易，加工能耗小，是当今世界四大材料(钢材、水泥、板材、塑料)中唯......
器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%，并将于2021年8月开始量产。 为了实现各种汽车控制功能的电气化、自动驾驶、信息......
x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直径 x 高），具体视电容和电压而定。该系列电容器的最高工作温度达 85℃，并具有高达 63.9 A AC（100 Hz，60℃）的超......
支持更高总线数据吞吐率的目的，PCI-SIG组织在2010年制定了PCIe 3.0，即PCIe 3代的规范，数据速率达到8Gbps。 PCIe3.0总线究竟有什么特点？对于其测试有什么特殊的地方呢？本文......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
非透明胶水瓶。 机械制造行业：板材检测 在自动化机械制造行业中，对于木料板材的加工生产中（例如，切割......
-PHY 主要特点与优势 ●   采用薄膜法实现了业内最小尺寸（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高......
Kemet推出用于Wi-Fi频段和超高频中5G频段的KEMET FLEX SUPPRESSOR; 【导读】KEMET FLEX SUPPRESSOR是一种由微米级磁性材料粉末在聚合物基体中混合和分散而成的复合板材......

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、规格板材，装饰石材、异型石材、加工光板、毛板、荔枝面、机刨面、火烧面等。 品质坚硬，色泽鲜明，抗折强度高，尤其良好的耐磨、耐腐蚀的天然石材特性，使其成为一种地面、屋面、室内外墙面理想的建筑材料 。
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市华莱柯电子科技有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界友莅临参观、指导和业务洽谈。PCB线路板生产能力：板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、铝基材料等 一．加工层数：1-18层 二．最大加工面积:1200
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;深圳市霆光科技有限公司;;深圳市霆光科技有限公司是一家集设计，生产，加工，销售为一体的专业线路板厂。专业生产单面，双面，多层板。PCB线路板生产能力：板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4
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、生益）高TG板材：建滔、生益无卤素板材阻焊油墨：太阳，长兴表面处理铅锡，纯锡，化金，防氧化，化锡，化银，镀硬金选择性表面处理化金+OSP，化金+金手指，化银+金手指，化锡+金手指技术参数最小线宽：4
罗郅茗
线隙最细3mil(0.075mm)，并有盲孔埋孔板生产能力。 产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铁氟龙、铝基板等。产品应用包含电源、通讯、光电、工业控制、汽车和消费品电子等领域。
深圳市强达电路有限公司
~30层的高多层、HDI、埋/盲孔、高频、金属基、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力，目前月产PCB中小批量、样板数千款5000多平方米。
浙江华正电子集团有限公司
;浙江华正电子集团有限公司;;我公司是FR4-覆铜箔板（含高TG）和绝缘板材专业生产厂家，年产销量在200万平方米以上，已取得ISO9000认证和UL认证，公司