资讯
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行;2017年6月14日下午，中国科学院微电子研究所与日本爱发科集团联合实验室签字仪式在中科院微电子所会议室隆重举行。中科院微电子所所长叶甜春，副所......
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展(2022-06-10)
清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新进展;据中科院微电子所公众号报道，该所微电子器件与集成技术重点实验室尚大山研究员与香港大学、清华大学研究人员合作，基于忆阻器（RRAM）存算......
专注微电子领域 苏州中科中鑫创业投资基金成立(2021-06-09)
母基金、苏州中方财团、苏州纳米科技公司、苏州创客天使、华鑫证券等众多来自政府和产业的投资人。
依托中科院微电子所的科研和产业资源，基于中鑫创新在长三角地区的本土优势，苏州中科中鑫创业投资基金在投资方向上将主要关注微电子......
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议(2020-07-02)
比科奇与中科院微电子所就5G芯片研发签署战略合作协议;中国杭州及英国布里斯托尔 – 2020年7月2日 – 专注于新一代无线通信技术核心芯片及相关软件研发和应用的创新企业比科奇宣布：公司日前与中国科学院微电子......
华为/中科院共研成果即将亮相？3D DRAM商业化尚需时日(2022-05-30)
，中科院微电子所李泠研究员团队联合华为/海思团队在集成电路器件顶级会议IEDM 2021上首次提出了新型垂直环形沟道器件结构（CAA）。
中科院微电子所表示，该结构有效减小了器件面积，且支......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。
近日，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。
据“中科院微电子研究所”消息，为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时......
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线(2021-05-25)
年产5000片 中科汉韵SiC功率器件项目通线;金龙快报信息显示，5月24日，江苏中科汉韵半导体有限公司SiC功率器件项目通线仪式在开发区凤凰湾电子信息产业园举行。
据介绍，中科汉韵是中科院微电子所......
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展(2021-06-25)
中科院微电子所低功耗集成电路设计研究获进展;近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广......
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展(2022-07-06)
中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展;DRAM是存储器领域最重要的分支之一。随着尺寸微缩，传统1T1C结构的DRAM的存储电容限制问题以及相邻存储单元之间的耦合问题愈发显著，导致DRAM......
芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区(2022-07-08)
诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片。
郑州......
泽石科技SSD产品获得德国知名消费电子品牌批量订单(2023-07-13)
牌产品在欧洲市场应用广泛，是欧洲最大的电脑和黑色家电制造商之一。
资料显示，泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所下属的高科技存储公司，属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力......
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目(2022-08-10)
中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目;8月9日，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所......
华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源(2021-06-07)
华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源;据企查查工商信息，近日，华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域，入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司。
6月2日，北京......
中国大干半导体量子芯片！(2016-11-02)
家重点研发计划青年项目“面向量子混合系统的量子模拟”“高性能测量设备无关量子通信协议的构造和验证”正式启动。
启动会由中科院院士、量子信息重点实验室主任郭光灿主持，中科院院士、中科院微电子所......
不止魏少军，这位集成电路领域专家也当选国际欧亚科学院院士(2021-06-11)
位中国学者当选国际欧亚科学院院士，其中包括清华大学集成电路学院魏少军教授、中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心首席科学家朱慧珑。(以姓名首字母排序，排名不分先后)
魏少军教授简介
据清......
万业企业旗下凯世通顺利通过国家重点研发计划中期检查(2020-12-07)
中期检查会在北京召开。会议由科技部高技术研究发展中心能源与交通项目处副处长张丽主持，项目负责人、英利技术中心副总经理李锋博士以及来自上海凯世通、上海交通大学、中科院半导体所、中科院微电子所......
中国团队在FeRAM新型存储器领域取得新进展(2023-07-25)
受温度影响很大。如何减轻温度对FRAM阵列性能的影响，使其能在高温下实现高可靠性操作需要更加深入研究。
针对这一问题，中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb......
总投资20亿元！国内又一SSD项目签约落户(2024-01-08)
建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。
资料显示，泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所下属的高科技存储公司，属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力......
持股4.76%，哈勃科技投资科益虹源(2021-06-04)
研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%，为第七大股东。
△Source：企查查
据悉，科益虹源由中国科学院微电子所、亦庄国投、国科......
西部首个万亿电子信息高地 成都打响产业新名片(2021-08-02)
华芯等本土知名企业，行业影响力进一步扩大。成都市光刻产业发展迅速，拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队，特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收，光刻分辨力达到22纳米，在超......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25 13:37)
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子......
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁出山研发“龙芯”芯片(2023-04-25)
彰她在计算机核心器件方面所做出的杰出贡献。
中国科学院计算技术研究所李国杰曾在《研制龙芯CPU的策略考虑》一文中提到， “龙芯一号做了三次不同的物理设计，设计最成功的是由计算所自己完成的C方案，能做到这一点首先要感谢中科院微电子......
客户包括华为、中兴、小米，伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即(2021-04-27)
机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等，主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。
此前，伯恩半导体与中科院微电子所合资建立了天津生产基地，如今......
年产1100吨光刻材料，这个光刻胶项目即将投产(2021-03-23)
国目前唯一规模化生产中高端光刻胶单体材料的企业。
徐州广播电视传媒集团官微“无线徐州”曾报道，徐州博康实业集团有限公司一直专注于高端电子化学品的研发与生产，先后与中科院微电子所建立了校企联盟，与复旦大学、加拿......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-22)
缩挑战。
2023年1月，针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构（CAA）IGZO FET的基础上，研究......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
-DRAM的密度问题，中科院微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构（CAA）IGZO
FET的基础上，研究了第二层器件堆叠前层间介质层工艺的影响，验证了CAA IGZO FET在2T0C......
平面→立体，3D DRAM重定存储器游戏规则？(2023-03-20)
缩挑战。
2023年1月，针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题，中科院微电子所微电子重点实验室刘明院士团队在垂直环形沟道结构（CAA）IGZO FET的基础上，研究......
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器(2022-11-18)
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3D NOR储存器;近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3D NOR储存器。
NOR闪存......
西部首个万亿电子信息高地 成都打响产业新名片(2021-07-30)
市光刻产业发展迅速，拥有中科院微电子所、中科院光电所等集成电路产业国家队，特别是国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备”通过验收，光刻分辨力达到22纳米，在超分辨成像光刻领域达到国际领先水平。
新型显示方面，形成......
重磅！华为进军光刻胶领域，深圳哈勃投资徐州博康(2021-08-11)
置有KrF Nikon S204，I9，I12，ACT8 track，日立CDSEM等先进光刻检测设备，以及其它理化检测设备如ICP-MS、HPLC、GC、IR等。
徐州博康曾先后与中科院微电子所......
清华大学研制出全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片，成果登上《科学》(2023-10-10)
次又一次失败的实验中探索提高器件的一致性和良率。
两年后，清华大学与中科院微电子所、北京大学等单位合作，优化忆阻器的器件工艺，制备出高性能忆阻器阵列，成为我国率先实现忆阻器阵列大规模集成的重要基础。
▲ 多个......
北京新名单公布：逾10家半导体企业上榜(2023-07-18)
制程，预计年底推出。
北京泽石科技有限公司
泽石科技成立于2017年，是中科院微电子所下属的高科技存储公司，属于国家存储大战略的产业化布局中重要的组成部分，致力于打造存储国产化的完整产业链。主要......
第十一届中国电子信息博览会创新评奖专家评审工作顺利完成(2023-04-06)
社科基金重大项目评审专家李广乾、中科院微电子所产业化促进中心主任商立伟、中国科学院自动化研究所研究员谭杰、深圳技术大学教授偰正才、中国科学院大学半导体材料高端制造与集成教研室主任杨晓光、中国......
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展(2023-07-20)
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展;基于HfO2的铁电存储器（FeRAM）由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注。但FeRAM的特性对温度极其敏感，性能......
一级学科，集成电路人才的“春药”？(2022-12-29)
以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》。该提案中提到“积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科”这项建议。
此外，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受《中国电子......
聊一聊“集成电路成为一级学科”这件事(2022-12-29)
以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》。该提案中提到“积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科”这项建议。
此外，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受《中国电子......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging......
清华/北大/华中科大加入，2021年14所集成电路学院为“缺芯”而设(2022-01-24)
航空航天大学多次与华为合作，不仅于2021年6月成立了北航-华为集成电路领军人才联合培养基地，还在同年底成立了集成电路联合创新中心，共同突破关键核心技术，攻克“卡脖子”技术难题。
安徽大学集成电路学院
安徽大学集成电路学院分别与中科院微电子所......
突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3DNOR储存器(2022-11-21)
Device Letters
据中科院介绍，微电子所研发团队使用研发的垂直晶体管新工艺制备出单晶硅沟道3D NOR三维阵列，其上下叠置的晶体管既具单晶硅沟道的高性能优势，又有......
全球智能手机生产量预估；清华研发首款实时超光谱成像芯片(2022-06-06)
上发表与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术，并进行各种相关演示。
报道称，华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的CAA......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
于第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，致力于高质量碳化硅功率器件国产化。
中科汉韵是中科院微电子所碳化硅科技成果产业转化的成功典范。项目一期建筑面积2.1万平方米，建设年产5000片碳化硅功率器件生产线。该项......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
公司电子封装部部门经理。2001~至今，研究员，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室。1994年起开始先进电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作......
清华大学忆阻器存算一体芯片取得重大突破！(2023-10-12)
强团队开始研究用忆阻器来做存储，但由于忆阻器的材料器件优化和集成工艺不成熟，团队只能靠自己在实验室里摸索，在一次又一次失败的实验中探索提高器件的一致性和良率。
两年后，清华大学与中科院微电子所......
长风万里送潮声，正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开(2023-09-25)
实现领域分论坛由北京科技大学姚海龙教授主持，泛模拟与封装领域分论坛由复旦大学杨帆教授主持，工艺模型领域分论坛由北京大学张立宁教授主持，晶圆制造领域分论坛由中科院微电子所陈岚研究员主持，存储器设计与与制造分论坛由概伦电子承办并主持。各分......
获逾10家企业增资50亿，这家半导体厂商有何来头？(2022-05-07)
半导体五家公司于2019年6月共同投资设立。
值得一提的是，中国科学院微电子研究所所长叶甜春为锡产微芯的法定代表人。据了解，叶甜春长期从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作。作为......
南京集成电路产业技术创新中心正式揭牌(2016-11-21)
理工大学、信息工程大学等高校共同发起成立了集成电路人才培养联盟，开展集成电路专业人才的培养和实训项目，积聚具有实战能力的人才资源。联盟将采用开放包容心态，积极吸引清华大学、北京大学、浙江大学、中科院微电子所......
下一个“黑马”赛道，MRAM存储器市场蠢蠢欲动(2024-02-21)
在存储器成本和密度方面有进一步提升。
值得一提的是，去年3月初，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。为了更好地解决SOT-MRAM的刻蚀技术难题以实现SOT-MTJ的高密度片上集成，同时......
打造新兴产业“联合舰队”，沈阳集成电路装备产业驶入快车道(2022-05-24)
集成电路产业完成产值12亿元，同比增长48%。
中国集成电路产业领头人、中科院微电子研究所所长叶甜春在沈阳考察时曾指出，沈阳在国家集成电路版图布局中，具有非常独特的位置并具备很好的基础，在浑......
中科院微小型智能化生命搜救机器人项目正式启动(2024-01-31 09:41)
中科院微小型智能化生命搜救机器人项目正式启动;据中国科学院沈阳自动化研究所官微消息，日前，由中国科学院沈阳自动化研究所牵头组织实施的国家重点研发计划“重大自然灾害防控与公共安全”重点专项“微小......
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;中科院电子所九室;;
;中科院电子所;;本公司为
;中科院微系统与信息技术研究所;;呵呵
;杭州中科微电子有限公司（销售）;;杭州中科微电子有限公司是由中国科学院微电子研究所和杭州市高新区政府于2004年11月共同出资成立的从事集成电路设计和系统开发的专业性公司，公司目前拥有员工80多人