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及解决方案提供商，主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。 拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉和碳化......
法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。 此外，杭州晶驰机电科技有限公司10月初宣布，公司完成数千万首轮融资，由河......
（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四......
制造到整个全产业链已经完成。据报道，格力芯片工厂是一座投资近百亿元建设的碳化硅芯片工厂。 该项目于2022年12月开始打桩建设，2023年4月开始钢结构吊装，当年10月设备移入，12个月实现通线。项目规划占地面积600......
潜力将被充分挖掘。 白皮书中指出，新型功率半导体应用需求大幅提升，对能源输送和控制的安全、高效、智能等方面提出更高的要求。这些都需要通过电力电子化设备进行运行、补偿、控制。 目前这些设备......
日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化......
A第三代分立式碳化硅MOSFET，采用TO-247-4封装。Wolfspeed 1200V碳化硅MOSFET系列针对高功率应用优化设计，适用于光伏与储能系统、电动汽车充电、高电压DC/DC转换......
旗下投资近百亿元建设的全自动第三代半导体（碳化硅）芯片工厂正式建成并投入生产。 长飞先进武汉基地首批设备搬入，明年5月量产通线 据长飞先进官方消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目首批设备......
租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化硅功率器件芯片厂商。 昕感科技是一家SiC功率......
投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与，老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。资金将继续用于优化设计和工艺平台、强化产品技术壁垒，同时进一步扩大运营和开拓市场，打造国内领先的碳化......
汽车已经在国内自研自制了第一代SiC碳化硅功率模块，相比行业同等性能的主流产品，具备更高的能量转换效率。SiC碳化硅功率模块的体积优势结合电机控制器的多部件集成设计，有效提升整车空间，实现轻量化设计，进一......
硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助......
封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等产品。 该项目将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能 400 万只/年；并针......
日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计，可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升，将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V......
产品介绍 Microchip的3.3 kV碳化硅功率器件包括业界最低导通电阻为25毫欧（mOhm）的MOSFET和业界最高额定电流为90安培的SBD。这些更强的性能水平能够帮助设计人员简化设计，创建功率更高的系统，并使......
硅制造商之外，搜罗近期订单情况，包括Axus、爱思强、Aehr、优睿谱等多家碳化硅设备厂商陆续发出签单好消息。 1 Axus签单频繁 其中，化学机械抛光设备（CMP）厂商Axus......
硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从 6寸 晶圆升级到 8寸 晶圆......
硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从 6寸 晶圆升级到 8寸 晶圆，可以......
上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法......
上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法......
他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完......
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他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3......
法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应；世纪金芯与日本某客户签订了SiC衬底片订单；创微微电子中标碳化硅设备订单；羲和未来科技与英飞凌签订一份合作伙伴备忘录，后者将为前者提供SiC等功率半导体器件；全球半导体测试和老化设备......
工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。 资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司。公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚石铜热沉等定制金属化设......
英飞凌推出下一代碳化硅技术，充电性能上提升20%;英飞凌科技最新推出的CoolSiC?MOSFET第二代产品在碳化硅MOSFET技术领域引起了广泛关注。与上一代产品相比，新产......
展品包括与OPTIGA™ Trust M Express芯片配套提供的英飞凌CIRRENT™ Cloud ID服务，这款云服务可用于简化设备配置、加速设备的上云步伐。云连接管理（Cloud Connectivity......
的产品和解决方案等。其中，重磅展品包括与OPTIGA™ Trust M Express芯片配套提供的英飞凌CIRRENT™ Cloud ID服务，这款云服务可用于简化设备配置、加速设备的上云步伐。云连接管理（Cloud......
配套提供的英飞凌CIRRENT™ Cloud ID服务，这款云服务可用于简化设备配置、加速设备的上云步伐。云连接管理（Cloud Connectivity Manager）服务支持在设备和云端完成安全的身份验证。此外，英飞......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术; · 双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造 · 提供关键半导体赋能技术，支持......
硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从 6寸 晶圆......
种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有......
利用现成变压器驱动碳化硅SiC FET;碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFETs 或 SiC FETs）作为宽带隙（WBG）器件，与传统的硅（Si）和绝缘栅双极型晶体管（IGBTs......
上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法......
他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2......
力发电和太阳能发电系统中，碳化硅器件用于功率转换器和逆变器，帮助提高能量转换效率，减少系统损耗。这些应用对于提高可再生能源的竞争力至关重要，尤其是在追求低碳和可持续发展目标的背景下。工业自动化设备如AI服务器、伺服驱动器、变频......
的功率损耗以及实现碳中和社会的基本组件。碳化硅能够提供比硅更高的电压和更低的损耗，是公认的新一代元件材料。尽管碳化硅现阶段的应用主要局限于列车逆变器，但在车辆电气化和工业设备小型化等领域，已经开始出现更广泛的应用。然而......
Cloud ID服务，这款云服务可用于简化设备配置、加速设备的上云步伐。云连接管理（Cloud Connectivity Manager）服务支持在设备和云端完成安全的身份验证。此外，英飞......
配套提供的英飞凌CIRRENT™ Cloud ID服务，这款云服务可用于简化设备配置、加速设备的上云步伐。云连接管理（Cloud Connectivity Manager）服务支持在设备和云端完成安全的身份验证。此外，英飞......
硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性，也代......
硬件设备及软件的整厂订单已被国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造企业广东芯粤能半导体有限公司验收通过。此次成功交付展示了弥费科技在该领域的技术实力和解决方案的可靠性，也代......
电力推进系统。Wolfspeed 碳化硅（SiC）功率器件将在其位于纽约州 Marcy 的莫霍克谷工厂生产。该工厂于 2022 年 4 月盛大开幕，是全球最大的 200mm 碳化硅（SiC）制造工厂。全自动化设......
量灵活型Fab-Liter转型，以合力为客户持续提供高价值的解决方案。 目前业界所面临的一大挑战是，如何能让在电池方面节约下来的部分高于碳化硅芯片本身的高生产成本，在此背景下，扩产并竭力降低碳化......
注胶技术展区：注塑模具、3D打印技术、电池底盘加工技术、电池/电控管理盒加工、电机壳体加工技术、新能源汽车部件检测及制造自动化设备、模具/材料及配件等。日程安排：布展时间：2024年5月13-14日开......
模块化碳化硅（SiC）器件评估的深入分析;碳化硅(SiC)的高性能能力正在改变功率电子领域的格局，带来了诸如卓越的效率、增加的功率密度和提升的热性能等好处。值得注意的是，汽车应用正从SiC技术......
的功率损耗以及实现碳中和社会的基本组件。碳化硅能够提供比硅更高的电压和更低的损耗，是公认的新一代元件材料。尽管碳化硅现阶段的应用主要局限于列车逆变器，但在车辆电气化和工业设备......
DRAM营收排名；长电科技收购案新动态；8英寸碳化硅如火如荼;“芯”闻摘要 DRAM营收排名 8英寸碳化硅如火如荼 长电科技收购案新动态 存储产业开始狂飙？ 存储技术突破！ 半导......
他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完......
碳化硅方案、IGBT电源模块以及门极驱动器等。丰富的参考设计和支持工具能助工程师简化设计，最大化能效以及减小尺寸。 借助其出色的物理特性(高饱和电子漂移速度、高热导率和高击穿电场)， SiC......
包括Elite SiC碳化硅方案、IGBT电源模块以及门极驱动器等。丰富的参考设计和支持工具能助工程师简化设计，最大化能效以及减小尺寸。 借助其出色的物理特性(高饱和电子漂移速度、高热......

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