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最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;碳基半导体材料与器件产业发展论坛
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CarbonSemi 2021
2021碳基半导体材料......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行;
2022（第二届）
碳基半导体材料与器件产业发展论坛
2022年8月3-5日 浙江·宁波......
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-23)
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
DT新材料以“实现芯片国产化”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请......
50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工(2022-01-19)
50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工;据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，1月17日，中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）高速低功耗集成电路用高端碳基材料......
总投资30亿元，盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工(2022-05-16)
总投资30亿元，盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工;据大丰日报报道，近日，位于盐城市大丰区泓顺硅基半导体材料项目传来新动态。据悉，该项目总投资30亿元，计划分三期实施，一期项目今年2......
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展(2021-11-02)
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展;以石墨烯为代表的碳基二维材料自发现以来受到了广泛关注。然而，石墨烯的零带隙半导体......
山西省科技厅发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》(2021-12-23)
》”）。
图片来源：山西省科技厅官网截图
《通知》明确了重点征集领域，包括半导体、碳基新材料、特种金属材料、先进高分子材料、先进无机非金属材料等新材料领域。
《通知》表示，依托山西省新材料......
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户(2024-08-29)
半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户;据无锡惠山发布消息，8月27日，半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。
无锡德智半导体材料有限公司（以下简称“德智半导体”）计划......
中环领先注册资本增至101.25亿元，增幅12.5%(2022-03-25)
中环领先注册资本增至101.25亿元，增幅12.5%;据企查查信息，3月21日，中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）发生工商变更，新增天津寰宇领先一号企业管理咨询合伙企业（有限......
尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
纳米管晶体研究团队在2020年5月26日，宣布突破了碳基半导体设备制造的瓶颈，制造出高纯半导体阵列的碳纳米管材料——碳晶体管，在全球范围内率先实现碳基芯片制造技术的突破。碳基芯片再一次成为全球热点。碳基......
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！(2023-05-16)
球电源管理和变压器厂商——台湾台达电子（Delta Electronics, Inc.）的子公司，主要从事GaN元器件的开发。
＜术语解说＞
*1) GaN HEMT
GaN（氮化镓）是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。
报道称，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺;据韩媒etNews报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程(2022-11-28)
射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。
......
突破！西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
电子器件方面有广阔的应用前景。除了可以用作新型半导体元素镓基半导体材料的绝缘层，还可以在紫外线滤光片、氧气化学探测器等发挥重要作用。
作为一种新型的半导体材料，氧化镓比之前的半导体材料......
Soitec 任命中国区战略发展总监，深化在中国的战略发展(2020-05-27)
鹏被任命为中国区战略发展总监。
Soitec集团与中国当地的生态系统已建立了长期的合作伙伴关系。早在2007年，Soitec就与中国代工厂和研发中心开展产业合作。2014年，Soitec和中国领先的硅基半导体材料公司——上海......
主营OLED材料研发，这家半导体公司想在一亩的厂房内，实现年产2000万元(2021-05-08)
今年六月即可开展二期厂房建设，预计18个月实现建成投产。
丽水经开区消息显示，浙江百可半导体材料有限公司主营业务为OLED材料的研发和生产，其最终产品应用于联想等IT公司消费类电子产品的屏幕制造。值得注意的是，百可半导体......
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破(2024-04-11)
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破;4月10日消息，中国电子科技大学和韩国浦项科技大学科研人员在新型半导体材料和器件领域取得了重大突破！
据介绍，该项......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
该 TPU 的五层卷积神经网络可以在功耗仅为 295μW 的情况下，实现高达 88% 的 MNIST 图像识别准确率。
研究团队通过优化碳纳米管制造工艺，获得了纯度高达 99.9999% 的半导体材料......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
该TPU的五层卷积神经网络可以在功耗仅为295μW的情况下，实现高达88%的MNIST图像识别准确率。
研究团队通过优化碳纳米管制造工艺，获得了纯度高达99.9999%的半导体材料......
各地政策力挺，第三代半导体爆红！(2021-02-10)
产业政策的大数据中心、光伏新材料及应用（单晶硅、多晶硅、晶体切片、组件等）、稀土新材料及应用、半导体材料（电子级晶体材料、碳化硅等）行业生产用电及新能源汽车充电站、5G基站（包括配套机房、核心......
达摩院2021十大科技趋势：第三代半导体材料将大规模应用(2020-12-28)
达摩院2021十大科技趋势：第三代半导体材料将大规模应用;12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，这是达摩院成立三年以来第三次发布年度科技趋势。
2020年是不平凡的一年，经历......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
立新的标准。”
碳化硅 (SiC)
是一种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
衬底与ST行业率先的碳化硅技术和专长整合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并树立新的标准。”
碳化硅 (SiC) 是一种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基半导体......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化......
云南省“十四五”信息产业发展规划：力争打造半导体材料产业集群(2022-01-11)
云南省“十四五”信息产业发展规划：力争打造半导体材料产业集群;1月6日，云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》（以下简称“《规划》”）的通知。
图片来源：云南......
工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划(2021-08-25)
产业基础高级化、产业链现代化。
碳化硅相较于传统半导体硅材料，在耐高压、耐高温、高频等方面具备碾压优势，是材料端革命性的突破。碳化硅被称为第三代半导体核心材料，碳化硅材料......
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！(2023-05-17 10:38)
解说＞*1) GaN HEMTGaN（氮化镓）是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料——Si（硅）相比，具有更优异的物理性能，目前，因其具有出色的高频特性，越来越多的应用开始采用这种材料......
重庆2023年重点项目名单公布：华润微2大项目同时上榜(2023-04-19)
。提升砷化镓、磷化铟等第二代化合物半导体材料制造能力、产能和化合物半导体芯片生产线良品率；同时研发氮化镓、碳化硅等宽禁带半导体材料；开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
行业率先的碳化硅技术和专长整合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并树立新的标准。”
碳化硅 (SiC) 是一种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基半导体......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
率先的碳化硅技术和专长整合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并树立新的标准。”碳化硅 (SiC) 是一种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基半导体......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会(2024-02-06)
本招股说明书签署日，已获得多家客户订单。
同时，公司把握第三代半导体发展机遇，推出了国产 6/8 英寸兼容 CMP 设备，目前主要用于硅基半导体材料。该设备可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料......
台基股份拟1500万元增资浦峦半导体 加强IGBT芯片战略布局(2021-11-23)
目前股权结构如下：
图片来源：台基股份公告截图
公告显示，浦峦半导体成立于2018年10月，经营范围包含半导体材料、电子元器件、电子产品的销售，从事半导体技术、电子技术专业领域的技术开发、技术......
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！(2023-05-16)
问公司官网：
＜术语解说＞
*1) GaN HEMT
GaN（氮化镓）是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料......
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展(2022-07-06)
中红外光电集成技术利用先进成熟的CMOS工艺，将微电子和光电子集成在硅芯片上，可满足中红外光子学发展的需求。
锗锡是Ⅳ族硅基半导体材料，通过调节合金的组分配比，其光学带隙可延伸至中波红外，是制备硅基中红外光电子器件的理想材料......
北京邮电大学即将成立集成电路学院，大力推进集成电路学科建设与发展(2022-03-22)
解，研讨会上，彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告，从半导体行业现状分析入手，探讨了硅基微电子技术的极限，提出了后摩尔时代碳基电子学用于加速半导体......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
逾10个，国内半导体产业项目遍地开花！(2024-10-30)
产业为代表的“153”现代产业集群，培育了以扬杰科技、友润微电子等为代表的一批半导体产业骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，去年半导体开票规模已突破百亿，占园......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
场效应晶体管、高速高功率氮化镓射频器件等产品。开展碳基纳米材料、锑化镓、铟化砷等超宽禁带半导体材料研究。
3、扩大先进封测产能
引进专业化龙头封测企业，提升......
专访旭化成微电子：车载音频领域的隐形冠军(2023-06-16)
，旭化成微电子的传感器采用的是复合化合物半导体材料，相较于传统的硅基半导体来说，复合化合物半导体的灵敏度更高、响应速度更快，这意味着在同等距离下可以获得翻倍的信号，以及......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-06)
前两代产品性能优势显著。随着5G、新能源等应用高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题，第三代半导体材料......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-07 08:40)
前两代产品性能优势显著。随着5G、新能源等应用高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关注的问题，第三代半导体材料......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
”），一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司。
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
与哈尔滨工业大学联合申请的一项专利，这项专利涉及一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。
具体来看，就是通过 Cu/SiO2 混合键合技术将硅基与金刚石衬底材料进行三维集成。华为希望通过两者的结合，充分利用硅基半导体......
低导通电阻SiC器件在大电流高功率应用中的优越性(2024-06-17)
、高频应用中使用，可有效突破传统Si基半导体材料的物理极限。本文引用地址：目前使用最广泛的开关器件是 MOSFET，与传统Si IGBT相比，SiC材料的优异性能配合MOSFET单极......
“第三代半导体”迎来新方向，新能源车成为主线，重点在5家短线大牛(2023-04-13)
“第三代半导体”迎来新方向，新能源车成为主线，重点在5家短线大牛;以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特点，可以极大满足新能源汽车电动化、网联......
SIC功率器件在新能源领域所发挥的作用都有哪些(2023-08-15)
温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。
功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳......
中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展(2021-05-21)
Letters》上。
近年来对自旋轨道耦合的研究一直是半导体量子计算和拓扑量子计算研究的热点。半导体材料中的自旋轨道相互作用能够使粒子的自旋与轨道这两个自由度耦合在一起，该机......
华虹半导体拟IPO；英伟达市值再破7000亿美元；台湾突发地震(2022-03-28)
、封装测试等方向，持续扩大功率半导体领域优势地位，推进硅基光电子技术产业化，加快发展化合物半导体材料及芯片、模拟和数模混合芯片、微机电系统（MEMS）等产品，打造全国最大的功率半导体......
从原理到实例：GaN为何值得期待？(2021-11-30)
）等宽禁带材料升级，使得功率器件体积和性能均有显著提升。
那么什么是第三代半导体GaN呢？它是由氮和镓组成的一种半导体材料，由于其禁带宽度大于2.2eV, 因此又被称为宽禁带半导体材料。
功率半导体......
相关企业
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;峨眉半导体材料研究所;;
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
;中国鼎南公司;;我公司为湖北台基半导体股份有限公司北方区办事处
;城大科技有限公司;;主营半导体材料、开发工具、烧录工具
;株洲市坤湘高中频电子有限公司;;株洲市坤湘高中频电子有限公司是湖北台基半导体股份有限公司株洲总代理 主要经营高中频配件、电子元器件、大功率晶闸管、大功率半导体模块、功率半导体组件；电力半导体用散热器等。
;深圳市华晶微科技发展有限公司;;半导体材料及其产品的开发和销售
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
;上海三研实验仪器有限公司;;我们致力于为化学、材料科学领域的科学研究提供优质的实验仪器，为广大电子级试剂、电子材料、硅材料、半导体材料厂商提供产品检测服务。
;深圳市润基半导体有限公司;;深圳市润基半导体有限公司致力于SMD、DIP电子元器件销售，有多年的专业国内外品牌代理经验，实力雄厚。客户遍布全国各地。多年来凭着“先进的管理、优质的产品、稳定