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尖端技术突破：全球第一座“氮化镓芯片”生产基地(2023-01-17)
硅基氮化镓晶圆的量产。据悉这是全球第一座“氮化镓”生产基地。目前中企已经掌握了成熟的技术，一旦氮化镓被用于制造芯片，相比于硅基芯片功率将直接提升900倍。
中国科学院院士彭练矛和张志勇教授率碳基......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
体材料国产替代研发进展
4、碳基、硅基优劣势对比
5、新形势下碳基材料与信息器件的发展趋势
6、碳基芯片发展现状及愿景、发展战略
7、科研成果如何指导半导体产业？
8、产业对碳基电子的投入现状、碳基......
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高(2023-04-13)
中国半导体性单壁碳纳米管获突破，产率大幅提高;
4月13日消息，当前的硅基芯片在10nm工艺之后面临更大的困难，学术界一直在研发碳基芯片取代硅基芯片，碳纳米管被称为10nm以下最强候选，我国......
2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛将于8月3-5日在浙江·宁波举行(2022-07-26)
半导体材料及产业化应用领域未来发展趋势与突破性成果最新进展分享以外， 论坛还设置“碳基芯片国产化内部研讨会”（8月3日下午）、产业化产品展示参观、会场互动、茶歇社交等环节，并面向全国广大科研工作者和工程技术人员进行征文活动、学术海报。
（主题......
硅光子迎爆发机遇，国内首条光子芯片产线即将开工，能不能实现弯道超车？(2022-11-07)
制造，在高端芯片领域，与世界先进水平还有较大的差距。那么自然而然的，光子芯片、碳基芯片便成了大家关注的焦点，被寄予厚望。
例如，去年......
为什么要重视芯片？新的硅基文明由它开启(2017-04-08)
正在AI 、智能驾驶、电动汽车、云计算布局的巨头，都最终将在芯片行业会师，完成终极决战。
碳基文明的玩具 VS 硅基文明的神经元定价模型彻底翻转
作为硅基文明的核心要素，芯片......
中国芯片“B计划”曝光！(2023-02-03)
突破了纳米材料应用的极限，二是不需要光刻机。
首先，传统的芯片是基于硅打造的，目前量产的最先进的硅基芯片是5nm，而即使未来能够做到1nm，那也就是极限了。但量子是已知物理中最小的单位，如果要追求更小、更精......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
行业作为化合物半导体这个新兴的半导体赛道里的一个分支，随着光学应用的快速发展，将会成为高速增长的明日之星。
光芯片是光电子领域核心元器件，相对于传统的硅基芯片——第一代半导体，光电芯片......
ASML市值超过了昔日的全球半导体霸主英特尔！(2022-11-29)
突破这个极限，有两条路可以走——一条是用其他材料替代硅来突破目前的1nm极限，例如基于碳纳米管的碳基芯片，氮化镓(GaN)等等;另一条路则是彻底放弃电子芯片，转而使用光子作为信息传递的手段，也就是用光子芯片来替代电子芯片......
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工(2022-09-02)
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工;据浦口经开区消息，9月1日，南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行。
消息显示，桑德斯硅基芯片......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了(2023-01-09)
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了;众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。本文......
告别晶体管迎来忆容器，AI芯片可用电场而非电流执行计算(2024-02-04)
使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容易运行先进的AI模型。
塞姆龙芯片是一种多层组织结构，核心......
告别晶体管迎来忆容器，AI芯片可用电场而非电流执行计算(2024-02-04 14:32)
使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场，不仅提高了能源效率，还降低了制造成本，使消费电子产品更容易运行先进的AI模型。塞姆龙芯片是一种多层组织结构，核心......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
3nm之后的工艺必备的条件。
对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。
首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。
一直以来芯片......
湖南先进传感研究院项目落户湘潭高新区(2021-07-26)
传感器等六大专业实验室，已建成纳米器件和集成电路加工、测试于一体的综合系统，具备了碳基集成电路和碳基传感器的研发基础与能力。
目前，碳基传感器芯片（主要进行血糖监测、气湿敏监测）小试已经完成，正在......
北京邮电大学即将成立集成电路学院，大力推进集成电路学科建设与发展(2022-03-22)
解，研讨会上，彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告，从半导体行业现状分析入手，探讨了硅基微电子技术的极限，提出了后摩尔时代碳基......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
封装技术。
对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。
首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。
一直以来芯片的材料都是以硅材料为主，但是随着芯片......
工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划(2021-08-25)
工信部：将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划;8月24日，工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号（工交邮电类126号）提案称，将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四......
复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。在相......
突破！复旦团队发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-12)
中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸......
纳芯微电子姚迪：模拟芯片不完全依赖先进制程，是国产芯片机会所在(2023-11-02)
供应量的保障成为一个非常重要的问题，要思考如何保障供应；二是板基芯片增加，对芯片的可靠性、质量提出了更高的要求。
姚迪指出，芯片是一个高度全球化的产业链，产业链很长，讲究高度全球分工协作。过去几年，产业链开始“逆全......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-12)
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计;
•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-12)
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计;
•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
•与是......
复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管(2022-12-13)
中研究员及信息科学与工程学院万景研究员创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-13)
平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证
•支持6G等新......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-12)
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计;
测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-15 09:45)
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计;• 测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间• 与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在......
50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工(2022-01-19)
50.67亿元中环领先高速低功耗集成电路用高端碳基材料的研发与生产项目开工;据宜兴经济技术开发区管理委员会消息，1月17日，中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）高速低功耗集成电路用高端碳基......
国星光电推出4437系列接收器及2516系列发射器(2022-12-20)
封装
成功攻克超薄芯片封装壁垒，创新突破了硅基芯片封装产品尺寸局限，实现了大尺寸超薄硅基芯片封装的可量产；
■抗干扰，高敏......
惊呆了！香烟烟头竟然可以用来做超级电容？(2023-08-15)
怀疑的态度点进去看看是怎么回事。
智旭电子超级电容
原来所谓的烟头制作超级电容实际上是香烟烟头也就是制作香烟过滤器的主要成分是超级电容的制造材料，香烟过滤器主要是由醋酸纤维素纤维制成，醋酸纤维素纤维可以通过进一步燃烧分解转化为能储存能量的碳基......
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-23)
第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛;2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
DT新材料以“实现芯片国产化”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
转向了用设计来抵消EUV带来的更高精度。
事实上，近些年来芯片领域在先进封装技术、碳基芯片、光子芯片等领域都实现了突破。一旦芯片设计的多样化手段进入实际应用阶段，光刻机的发展前景将不再一枝独秀。
并且摩尔定律束缚的不仅仅是芯片......
武汉光谷实验室攻克成像芯片新技术(2024-03-07)
波段高度可定制化，探测波段不受衬底吸收影响；可大面积加工，兼容12寸CMOS晶圆制备工艺 ，同时成本极低。
消息称，光谷实验室团队通过4年时间，全力攻关量子点技术，通过低温的溶液法制备工艺，实现可与硅基芯片一体化集成的量子点短波红外成像芯片......
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展(2021-11-02)
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展;以石墨烯为代表的碳基二维材料自发现以来受到了广泛关注。然而，石墨......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺;据韩媒etNews报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技......
我科研团队找到乙酸“零碳”制备新路径(2023-05-06)
究实现了以二氧化碳为原料高效制备醋酸（又名乙酸），找到一条乙酸绿色生产新路径，揭开“零碳”制造梦想的一角。
图为该论文的理论计算，表明铜-银稀释合金催化剂表面更利于单齿型吸附的*C=C=O二碳基团的生成，及其需要更高的CO......
芯片巨头们已着手研发下一代CFET技术(2023-10-09)
地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管。该技术将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，绕过 EUV 光刻工艺，实现了晶圆级异质 CFET 技术。
该团队利用硅基集成电路的成熟后端工艺，将二硫化钼 (MoS2) 三维堆叠在传统的硅基芯片......
达摩院2021十大科技趋势：第三代半导体材料将大规模应用(2020-12-28)
院预测，碳基材料作为制作柔性设备的核心材料，将走出实验室并制备可随意伸缩、弯曲的柔性电子设备，例如用该材料制作的电子皮肤不仅机械特性与真实皮肤相似，还有外界环境感知功能。
过去几年，AI技术......
光刻机已经落伍？硅光子将成中美新战场！(2024-02-01)
子是中国能弯道超车的技术：“光子芯片具有诸多技术优势，它运算速度更快，信息容量更大，将比目前的硅基芯片提升1000倍以上”。
据悉，目前中国中科鑫通微电子（SinTone）正筹建光子芯片生产线，总裁......
我国攻克短波红外成像芯片新技术，成本降至传统方式百分之一(2024-03-07)
造价极其昂贵，使得短波红外相机均价高达 25 万元，严重制约着市场增长。
光谷实验室团队通过 4 年时间，全力攻关量子点技术，通过低温的溶液法制备工艺，实现可与硅基芯片一体化集成的量子点短波红外成像芯片......
有望颠覆市场！我国攻克短波红外成像芯片新技术，成本降至传统方式百分之一(2024-03-07)
造价极其昂贵，使得短波红外相机均价高达 25 万元，严重制约着市场增长。
光谷实验室团队通过 4 年时间，全力攻关量子点技术，通过低温的溶液法制备工艺，实现可与硅基芯片一体化集成的量子点短波芯片，其探测波段范围远超传统铟镓砷芯片......
ST在SiC和GaN的发展简况(2023-10-16)
取得业界最低的通态电阻，可以实现能效和功率密度更高的产品设计。ST 还提供 功率器件，例如650 V 增强型HEMT 开关管用于开发超快速充电和高频功率转换应用，功率损耗很小。与硅基芯片相比， 和......
总投资6亿元 化合物半导体外延片研发和生产项目落户西安高新区(2021-05-17)
西安高新区签约落地项目多达53个，引资金额达1569.28亿元。
其中，由西安唐晶量子科技有限公司投资6亿元实施的化合物半导体外延片研发和生产项目，将在西安高新区开展MOCVD外延设备、芯片......
我们的长期 CCS碳捕集与封存战略应该是什么？(2022-12-24)
或利用CO 2气体的过程。由于以下几个原因，CCS 受到了浓厚的兴趣：
· 它减少了CO 2排放。
· 它有助于维持已经建成并可能已支付费用的碳基基础设施的价值(例如......
复旦大学研发出晶圆级硅基二维互补叠层晶体管，集成度翻倍并实现卓越性能(2022-12-12)
有技术节点下能够大幅提升集成密度的三维叠层互补晶体管 (CFET) 技术价值凸显，但全硅基 CFET 的工艺复杂度高且性能在复杂工艺环境下退化严重。
据介绍，这种硅基二维互补叠层晶体管利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片......
华虹半导体拟IPO；英伟达市值再破7000亿美元；台湾突发地震(2022-03-28)
华虹半导体拟IPO；英伟达市值再破7000亿美元；台湾突发地震;英伟达市值再破7000亿美元
3月24日，美国科技股大涨，芯片板块走势强劲，其中英伟达涨幅最高，达9.82%，英特尔则涨6.94......
山西省科技厅发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》(2021-12-23)
》”）。
图片来源：山西省科技厅官网截图
《通知》明确了重点征集领域，包括半导体、碳基新材料、特种金属材料、先进高分子材料、先进无机非金属材料等新材料领域。
《通知》表示，依托......
为了SiC，博世买了一个晶圆厂(2023-04-27)
，Reutlingen 还将在 200 毫米晶圆上生产它们。到 2025 年底，该公司将把罗伊特林根的洁净室面积从大约 35,000 平方米扩大到 44,000 多平方米。“SiC 芯片是电动汽车的关键部件。通过......
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;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯，芯片是晶元的，保两年，球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.
;扬州赛米电子科技发展有限公司;;我公司半导体事业部专业从事制造半导体器件产品,主要产品有：肖特基芯片；单、双向可控硅；大功率晶闸管、整流管、模块系列产品。贸易部主要代理经营二极管、桥堆、CL
际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;碳基科技股份有限公司;;
;磐安县安达碳基材料厂;;浙江安达科技发展有限公司浙江安达科技发展有限公司系民营高科技企业，内外贸易运作平台。下属有磐安安达碳材料研究所及磐安安达碳基材料厂磐安安达碳材料研究所磐安安达碳材料研究所系民营碳基
;深圳市吉福电子有限公司（销售公司）;;我们公司是全国最大的肖特基二极管和DB双向触发管的生产厂家之一.我们拥有近400位高科技科研人员，我们的三极管生产线被中国国防科工委指定为唯一军用生产线.我们公司自行研制生产的肖特基芯片
平面线月生产能力25000片、5英寸生产线月生产能力30000片，主要生产小信号晶体管芯片、开关晶体管芯片、大功率晶体管芯片、开关二极管芯片、肖特基芯片、达林顿芯片、高频晶体管芯片和双极IC芯片；4英寸
发过程中始终坚持以市场为导向，密切关注芯片市场的潜在需求，采用正向设计为主的技术路线，有创造性地开发各种通用型和专业型的新产品。目前公司主要面市的芯片是接口类，电源类，通讯类，以及其他特定芯片现应公司发展要求,诚招各地经销商。
;北京润光凯勤科技发展有限公司;;RUN-A1588芯片是润光凯勤公司采用自主核心技术开发的高性价比的针对嵌入式应用领域而设计的一款中文语音合成单芯片产品，将完
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