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需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。 VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G......
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC产品研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。 泰晶......
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
村田的强项”，0201"尺寸电容的容量可达10μF——“这是村田0201尺寸做到的容量最大的电容产品”，另外还包括0402"/22μF, 0805"/100μF规格，“都已经在服务器上大量使用”。 此外，村田工程师特别谈到用于芯片封装......
叠层 精度：J=±5% K=±10% M=±20% 尺寸：0402 0603 0805 1008 1206 1210 1812 1008=2.5mm......
几个 毫焦耳。 为了防止ESD事件发生，TDK集团提供了多种用于不同电压的小型CeraDiode®压敏电阻（SMD封装），最小封装尺寸仅 为0.4 mm x 0.2 mm，其插入高度极低，仅为0.1......
%，TCR仅为 ± 10 ppm/K。 TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC......
%，TCR仅为 ± 10 ppm/K。 TNPV0805 e3体积小、电压高，可替换较大封装的电阻和多个相似外形尺寸的器件，且不影响精度，减少元件数量，节省电路板空间，降低成本。器件经过AEC......
: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
、S、C、X和Ku频段，整个频段范围无谐振。器件采用0402、0603、0805和1210封装，工作电压25 V至500 V，工作温度-55 °C至 +125 °C。MLCC的S参数可供下载。隔直电容......
、S、C、X和Ku频段，整个频段范围无谐振。器件采用0402、0603、0805和1210封装，工作电压25 V至500 V，工作温度-55 °C至 +125 °C。MLCC的S参数可供下载。隔直电容......
: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计，适用......
定电压6.3V。新产品组合尺寸为0201到1210，最高容值47µF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用，尤其是在伺服器方面的应用。 先进的电子设备通常具备多功能，因此......
端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元......
型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型......
宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且超薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。 封装尺寸仅为2 mm x......
损耗小于0.5 dB。 新型隔直电容器涵盖HF、VHF、UHF、L、S、C、X和Ku频段，整个频段范围无谐振。器件采用0402、0603、0805和1210封装，工作......
PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸......
宽的工作温度和电流范围内保证稳定的反向击穿电压精度。 MAX6138无需外部稳定电容，在容性负载下可确保稳定工作。MAX6138是高精度器件，封装尺寸小于LM4040/LM4050。 应用......
下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。 日前发布的电容器恶劣环境条件下工作时，确保容量和ESR值稳定，使用寿命周期长。与上一代器件相比，在相同封装尺寸的情况下，MKP1847C交流滤波系列电容......
式电子设备、机器人、太阳能电池板、电子门闩和应急照明等。225 EDLC-R ENYCAP电容器有从16mm x 20mm到18mm x 40mm的8种封装尺寸，功率密度达到4.1Wh/kg，电容......
在无需外部硬件的情况下与大多数 MPU 串行端口和所有 MPU 并行 I/O 端口进行通信而设计，因而可通过三根导线传送数据。由于这些器件拥有高准确度、易用性和小封装尺寸，因此......
Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列小型螺丝接头铝电容器，给定封装尺寸下容量和纹波电流处理能力分别比前代器件提高10%，便于设计师的更小空间内储存更高能量。新型Vishay......
，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。 这款器件具有超低电容和电荷注入特性，因而是要求低毛刺和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快......
能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸......
和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸下提供了无与伦比的能效和卓越的热性能。本文引用地址： 与一般的搜索引擎请求相比，搭载......
和ESL也有重大影响。本部分对使用功率FET M1和M2以及解耦电容CIN的典型半桥热回路进行了建模和研究。图6比较了常见功率FET封装尺寸和放置位置。表2显示了每种情况下提取的ESR和ESL......
科技车规级MLCC已形成A系列片式多层陶瓷电容器和Q系列低损耗片式多层陶瓷电容器两大产品系列，广泛适用于车载电源、ADAS、V2X、影音娱乐等设备。AECQ200测试认证已实现从0201-1210尺寸......
-junction)技术。此项技术可生产单位硅面积导通电阻RDS(ON) 极低的高压器件，使芯片的封装尺寸变得更小。栅电荷(Qg)和输入电容也极低，因此，Qg x RDS(ON)品质因数 (FOM，figure......
 mm 到 35 mm x 60 mm有五种封装尺寸。作为一种使用非固态电解液的极化铝电解电容器，器件符合RoHS标准，适合DC-Link缓冲和滤波应用。除太阳能光伏逆变器，典型......
 mm 到 35 mm x 60 mm有五种封装尺寸。作为一种使用非固态电解液的极化铝电解电容器，器件符合RoHS标准，适合DC-Link缓冲和滤波应用。除太阳能光伏逆变器，典型......
3mm x 3mm封装导通电阻最低的60 V器件，比这一封装尺寸排名第二的产品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。 从而降低电源通道压降，减小功耗，提高效率。为提......
数据中心提供高功率密度供电，从而提高电路板空间利用率，为其他组件释放空间。BMR310建立在英飞凌科技公司专有的零电压开关开关电容转换器（ZSC）技术之上，在半载时实现超过98%的效率，并且可以在一个紧凑的封装......
LT1460数据手册和产品信息;LT®1460 是一款微功率带隙基准，它兼具非常高准确度和低漂移以及低功耗和小巧封装尺寸等诸多特点。该串联基准采用了曲率补偿 (以获得低温度系数) 和经......
数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸......
端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元......
） 相同类型器件的封装尺寸与距离关系： 4.6.1    SMD同种......
基美电子新型KC－LINKTM电容器系列为快速开关宽禁带半导体应用提供业界领先性能;全球领先的电子元器件供应商基美电子（KEMET）公司（NYSE：KEM）现在宣布以EIA 3640封装尺寸为KC......
BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构......
BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构......
BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构......
这种工艺，可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC，并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同，iCMOS器件不但可以承受高电源电压，同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸......
优势1.更小的芯片尺寸，赋能产品更高的设计灵活性。与友商竞品相比，HL7132D的封装尺寸更小，从而缩小了系统占用的面积，赋能产品更高的系统级设计灵活性，使得整体解决方案更加精巧。2.更少的热量损耗，高效......
优势1.更小的芯片尺寸，赋能产品更高的设计灵活性。与友商竞品相比，HL7132D的封装尺寸更小，从而缩小了系统占用的面积，赋能产品更高的系统级设计灵活性，使得整体解决方案更加精巧。2.更少的热量损耗，高效......
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址： 256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm 512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
种封装方式： MA8601S TSSOP16与FE8.1S适用于一拖四的USB HUB的集线器拓展方案MA8601 TSSOP16与FE8.1S的参数特性和封装尺寸一致，且封装......
数据中心为了满足人工智能计算的庞大处理需求而变得越来越耗电，提高能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案，该方案在更小的封装尺寸......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......

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