ADG1236数据手册和产品信息

发布时间:2024-11-11 09:18:03  
ADG1236-fbl
ADG1236 Pin Configuration
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特性
  • 1.3 pF关断电容
  • 3.5 pF导通电容
  • 1 pC电荷注入
  • 电源电压范围:33 V
  • 导通电阻:120 Ω
  • 额定电源电压:+12 V、±15 V
  • 无需V L 电源
  • 3 V逻辑兼容输入
  • 轨到轨工作
  • 16引脚TSSOP和12引脚LFCSP封装
  • 典型功耗:<0.03 µW
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ADG1236是一款单芯片CMOS器件,内置两个独立可选的单刀双掷(SPDT)开关。它采用iCMOS ® 工艺设计。iCMOS(工业CMOS)是一种模块式制造工艺,集高电压CMOS(互补金属氧化物半导体)与双极性技术于一体。利用这种工艺,可以开发工作电压达33 V的各种高性能模拟IC,并实现以往的高压器件所无法实现的尺寸。与采用传统CMOS工艺的模拟IC不同,iCMOS器件不但可以承受高电源电压,同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。

这款器件具有超低电容和电荷注入特性,因而是要求低毛刺和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快的开关速度及高信号带宽,使该器件适合视频信号切换应用。iCMOS结构可确保功耗极低,因而该器件非常适合便携式电池供电仪表。

当接通时,各开关在两个方向的导电性能相同,输入信号范围可扩展至电源电压范围。在断开条件下,达到电源电压的信号电平被阻止。两个开关均为先开后合式,适合多路复用器应用。

产品聚焦
  1. 3 pF关断电容(电源电压:±15 V)。
  2. 电荷注入:1 pC。
  3. 3 V逻辑兼容数字输入:VIH = 2.0 V,VIL = 0.8 V。
  4. 无需V L 逻辑电源。
  5. 超低功耗:<0.03 µW。
  6. 16引脚TSSOP和12引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装。
应用
  • 自动测试设备
  • 数据采集系统
  • 电池供电系统
  • 采样保持系统
  • 音频/视频信号路由
  • 通信系统
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数据手册 1

用户手册 2

应用笔记 1

技术文章 1

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ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
ADG1236YCPZ-500RL7 12-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.75mm) external-link
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  • Material Declaration external-link
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ADG1236YCPZ-REEL7 12-Lead LFCSP (3mm x 3mm x 0.75mm) external-link
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ADG1236YRUZ 16-Lead TSSOP external-link
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ADG1236YRUZ-REEL 16-Lead TSSOP external-link
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产品型号

产品生命周期

PCN

2月 13, 2014

- 14_0038

Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

11月 16, 2009

- 06_0157

Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland

ADG1236YCPZ-500RL7

量产

ADG1236YCPZ-REEL7

量产

ADG1236YRUZ

量产

ADG1236YRUZ-REEL

量产

ADG1236YRUZ-REEL7

量产

10月 26, 2009

- 09_0202

Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.

4月 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

ADG1236YRUZ

量产

ADG1236YRUZ-REEL

量产

ADG1236YRUZ-REEL7

量产

1月 20, 2012

- 11_0218

Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

ADG1236YRUZ

量产

ADG1236YRUZ-REEL

量产

ADG1236YRUZ-REEL7

量产

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产品型号

产品生命周期

PCN

2月 13, 2014

- 14_0038

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Conversion of 3x3mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

11月 16, 2009

- 06_0157

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Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland

ADG1236YCPZ-500RL7

量产

ADG1236YCPZ-REEL7

量产

ADG1236YRUZ

量产

ADG1236YRUZ-REEL

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ADG1236YRUZ-REEL7

量产

10月 26, 2009

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Inclusion of Banding Tape for LFCSP REEL7 parts.

4月 5, 2021

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Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

ADG1236YRUZ

量产

ADG1236YRUZ-REEL

量产

ADG1236YRUZ-REEL7

量产

1月 20, 2012

- 11_0218

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Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

ADG1236YRUZ

量产

ADG1236YRUZ-REEL

量产

ADG1236YRUZ-REEL7

量产

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部分模型 产品周期 描述

推荐新设计使用

高压防闩锁型双通道单刀双掷开关

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评估套件 3

reference details image

EVAL-ADMX1001

Ultra-low Distortion Signal Generator Measurement Module with Fully Differential Input Acquisition Channel

reference details image

EVAL-ADMX1002

低失真信号发生器测量模块

reference details image

EVAL-16TSSOP

开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

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工具及仿真模型 2

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