电容0805封装尺寸

表的车规级高容高电压系列产品的惊艳亮相,填补了国内空白!AM05BS475M350N产品封装尺寸为英制0805,容量为4.7 μF,额定电压为35 V,是目前该尺寸

资讯

风华高科全新车载电容:高容、高电压、高温可靠性的完美结合

表的车规级高容高电压系列产品的惊艳亮相,填补了国内空白!AM05BS475M350N产品封装尺寸为英制0805,容量为4.7 μF,额定电压为35 V,是目前该尺寸...

Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅(Pb)端接涂层SMD MLCC

需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。 VJ....32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极(NME)技术和湿法工艺制造,采用C0G(NP0)和X7R电介质,从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G...

Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能

Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸,功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面...

采用 6.25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器

BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器,占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构...

采用 6.25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器

BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器,占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构...

采用 6.25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器

BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器,占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构...

具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器

具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前,Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率,在紧凑的0805封装尺寸。旨在...

Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列 提供极低阻值,引领电子组

适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。本文引用地址: ®     CRF 系列大电流金属条 Jumper器 Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造,并提供四款不同的封装尺寸...

Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列,提供极低阻值、引领电子组件革新

适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造,并提供四款不同的封装尺寸0805、1206、2010 和 2512,最大...

Bourns推出符合AEC-Q200标准车规级薄膜片状电阻,提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR)

、0603、0805 和 1206 封装尺寸,支持 0.1% 至 1% 的低公差,并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10 PPM/°C 的宽温度系数 (TCR) 范围。此外,该系列电阻范围从 10 Ω 到...

Bourns推出符合AEC-Q200标准车规级薄膜片状电阻,提供更高的电阻公差精度和温度系数(TCR)

、0603、0805 和 1206 封装尺寸,支持 0.1% 至 1% 的低公差,并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10 PPM/°C 的宽温度系数 (TCR) 范围。此外,该系列电阻范围从 10 Ω 到...

Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列,  提供极低阻值、引领电子组件革新

更大的额定电流和更低的电阻,非常适合广泛的消费、工业、电信和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造,并提供四款不同的封装尺寸0805、1206、2010...

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准车规级薄膜片状电阻

-A 系列电阻依照车规级标准设计,也非常适合各种汽车应用中的电阻解决方案。 最新的薄膜电阻系列提供 0402、0603、0805 和 1206 封装尺寸,支持 0.1% 至 1% 的低公差,并具...

Bourns 全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列,提供极低阻值,引领电子组

和汽车设计。 Bourns® 全新 CRF 系列 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造,并提供四款不同的封装尺寸0805、1206、2010 和 2512,最大值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100...

SMT元器件的包装方式介绍

一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低,但不利于自动化设备拾取和贴装。 2.盘状编带包装 编带包装适用于除大尺寸 QFP、PLCC、LCCC芯片...

Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度

器为设计人员,提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择,器件采用EDG技术在改善供电容量,重量和功率密度的同时,维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW,比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈...

更高要求!航天、军工PCB工艺设计规范!!

5.4.5大于0805 封装的陶瓷电容,布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域,其轴向尽量与进板方向平行(图4),尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容...

Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准车规级薄膜片状电阻

常适合各种汽车应用中的电阻解决方案。 最新的薄膜电阻系列提供 0402、0603、0805 和 1206 封装尺寸,支持 0.1% 至 1% 的低公差,并具有 ±50 PPM/°C 至 ±10...

Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻

,NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列汽车级玻璃封装保护热敏电阻扩充0603和0805外形尺寸,+25 °C(R25)下新阻值器件。器件符合AEC-Q200标准, R25阻值...

干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数

4.6.5 大于0805 封装的陶瓷电容,布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域,其轴向尽量与 进板方向平行,尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容...

3月新品推荐:SoC、驱动器芯片、IGBT、碳化硅MOSFET

/5A栅极驱动器IC。它不仅适用于高速功率MOSFET,还适用于基于宽禁带(WBG)材料的开关器件。这些栅极驱动器可以助力工程师满足不同封装尺寸的设计要求,确保系统在进入欠压闭锁(UVLO)状态...

Bourns推出全新零欧姆大功率 Jumper 电阻系列

CRF 系列零欧姆 Jumper 采用铜合金和保护性涂层材料制造,并提供四款不同的封装尺寸0805、1206、2010 和 2512,最大电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大...

Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列

Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列;日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出0805外形尺寸...

Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列

Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列;日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出0805外形尺寸...

AI加速卡上的电容,可能将迎来形态大变化...

村田的强项”,0201"尺寸电容的容量可达10μF——“这是村田0201尺寸做到的容量最大的电容产品”,另外还包括0402"/22μF, 0805"/100μF规格,“都已经在服务器上大量使用”。 此外,村田工程师特别谈到用于芯片封装...

ADP2140数据手册和产品信息

电容器,一个0402电阻和一个0805片式电感器一起使用时,总解决方案尺寸约为90 mm2,是可满足各种便携式应用需求的较小尺寸解决方案。...

Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围

Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围;日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,强化...

TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻

足ISO 7637-2/16750-2标准关于汽车电压脉冲的要求。新推出的X1系列产品有四种EIA封装尺寸(0603、0805、1206和1210)可供选择,其最高RMS(交流)工作电压分别为14 V...

TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器

端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件,扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行,新元...

DC-DC开关电源学习:Buck芯片、提高效率、电感选型、消除Buck转换器EMI

的面积应当尽可能设计的小一点。 芯片的VIN引脚和GND引脚之间要接一个0805封装的COG(最好)或者X7R(便宜)0.1uF电容,这个小电容越靠近芯片的VIN和GND引脚越好,在此小电容...

TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink电容器

型号。为拓展其应用范围,我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220,仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型...

Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且超薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积。 封装尺寸仅为2 mm x...

DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南

) 电容类零件尺寸一览表 Package...

65W PD快充方案PN8213+PN8307小体积低功耗

能电感体积降至0805封装,降低PD充电开关电源主芯片的电压应力,可将PN8213 供电范围控制在11-40V,同时大幅提高15-20V输出电压下的轻载效率及降低待机损耗。 65W PD快充方案demo...

KEMET推出全新X7R高压VW80808系列车用MLCC

: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计,适用...

安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案

PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案,该方案在更小的封装尺寸...

MAX6138数据手册和产品信息

宽的工作温度和电流范围内保证稳定的反向击穿电压精度。 MAX6138无需外部稳定电容,在容性负载下可确保稳定工作。MAX6138是高精度器件,封装尺寸小于LM4040/LM4050。 应用...

Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器

、S、C、X和Ku频段,整个频段范围无谐振。器件采用0402、0603、0805和1210封装,工作电压25 V至500 V,工作温度-55 °C至 +125 °C。MLCC的S参数可供下载。隔直电容...

Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器

、S、C、X和Ku频段,整个频段范围无谐振。器件采用0402、0603、0805和1210封装,工作电压25 V至500 V,工作温度-55 °C至 +125 °C。MLCC的S参数可供下载。隔直电容...

Vishay的新款交流滤波薄膜电容器可在高湿环境下持续稳定工作

下测试长达56天—器件电气性能未发生变化。 日前发布的电容器恶劣环境条件下工作时,确保容量和ESR值稳定,使用寿命周期长。与上一代器件相比,在相同封装尺寸的情况下,MKP1847C交流滤波系列电容...

Vishay发布长寿命、耐潮湿的新款加固型ENYCAPTM储能电容器

式电子设备、机器人、太阳能电池板、电子门闩和应急照明等。225 EDLC-R ENYCAP电容器有从16mm x 20mm到18mm x 40mm的8种封装尺寸,功率密度达到4.1Wh/kg,电容...

KEMET 推出全新 X7R 高压 VW80808 系列车用MLCC

: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计,适用...

KEMET 推出全新 X7R 高压 VW80808 系列车用MLCC

: 0603/0805/1206/1210, 电压:500/630/以及1K VDC, 电容范围:100pF~0.1uF。产品采用X7R电介质以及柔性端子(FT-CAP)设计,适用...

LTC1292数据手册和产品信息

在无需外部硬件的情况下与大多数 MPU 串行端口和所有 MPU 并行 I/O 端口进行通信而设计,因而可通过三根导线传送数据。由于这些器件拥有高准确度、易用性和小封装尺寸,因此...

采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的Silent Switcher、42V、2.5A μModule稳压器

6.25mm x 2.32mm BGA封装内包括了开关稳压器控制器、电源开关、电感器和其他支持性组件。仅需采用两个 0805 大小的电容器和两个 0603 大小的电阻器,LTM8065 的解...

Vishay新款高功率薄膜片式电阻可替换较大的器件或多个相同尺寸电阻来降低成本并节省空间

Vishay新款高功率薄膜片式电阻可替换较大的器件或多个相同尺寸电阻来降低成本并节省空间;汽车级器件的外形尺寸为0402、0603和0805,具有业内最高的0.4W功率耗散日前,Vishay...

Vishay推出新款IHHP功率电感器,用于IoT设备和便携式电子产品

0806小型封装,高度仅为0.8 mm日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP...

Vishay推出新系列小型螺丝接头铝电容器

Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新系列小型螺丝接头铝电容器,给定封装尺寸下容量和纹波电流处理能力分别比前代器件提高10%,便于设计师的更小空间内储存更高能量。新型Vishay...

ADG1236数据手册和产品信息

,iCMOS器件不但可以承受高电源电压,同时还能提升性能、大幅降低功耗并减小封装尺寸。 这款器件具有超低电容和电荷注入特性,因而是要求低毛刺和快速建立时间的数据采集与采样保持应用的理想解决方案。较快...

安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案

能效变得至关重要。安森美最新一代T10 PowerTrench®系列和EliteSiC 650V MOSFET的强大组合为数据中心应用提供了一种完整解决方案,该方案在更小的封装尺寸...

相关企业

行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注,诚信经营,我们愿与各界朋友共同携手,以诚相待,共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰,只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸

--0.98Ω……等 贴片电容系列: 1) 普通型电容(0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式,材料:以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主

--0.98Ω……等贴片电容系列:1) 普通型电容(0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装形式,材料:以NPO、X7R、Y5V、X5R、Z5U为主

. SOD-523 .LL34 . DO-214AC(SMA) . 贴片电容: 主营品牌:国巨?风华高科?三星?TDK?村田?华新科技?太诱 产品封装:0201 0402 0603 0805 1206

;东莞灿鸿电子;;中高压贴片电容--高容贴片电容0805-2220封装/10V-3KV/100PF-100UF/TDK电感-TDK蜂鸣器-安规贴片电容/规格齐全

、TO-92S、TO-92,TO-126、TO-220封装的系列大中小功率三极管,场效应管。 直插电容:瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容。 贴片电容:0402、0603、0805、1206

以诚信为本,利益共享的宗旨,竭诚欢迎您能与我们公司携手合作,共创大业。具体产品型号:1. 贴片电容系列 1) 中高压系列 尺寸:0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 材质

以诚信为本,利益共享的宗旨,竭诚欢迎您能与我们公司携手合作,共创大业。 具体产品型号: 1. 贴片电容系列 1) 中高压系列 尺寸:0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812

竞争力。坚持以诚信为本,利益共享的宗旨,竭诚欢迎您能与我们公司携手合作,共创大业。 具体产品型号: 1. 贴片电容系列 1) 中高压系列 尺寸:0402 0603 0805 1206 1210

、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容、CBB电容等。 贴片电容:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装。 钽电容:R(1608)、P