资讯
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺(2023-08-19)
NAND，旨在以生产成本优势超越竞争对手。
据电子时报报道，为了巩固其在NAND闪存市场的领先地位，三星......
三星德州泰勒晶圆厂或于2026年生产2nm工艺(2024-07-02)
4nm节点，但三星可能会在2024年第三季度做出转向2nm的决定。目前，三星正在放缓芯片制造设备订单，等待决定是否启动2nm制造工艺。
此前，三星曾于2021年......
三星第五代DDR内存良率不达标(2024-06-12)
是在2023年5月宣布第五代10纳米级（1b）制程16Gb DDR5内存开始量产，后又于2023年9月宣布第五代10纳米级（1b）制程的32Gb DDR5内存开发成功。这代表着三星可在不使用TSV硅通......
全球首个量产3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相(2022-11-28)
凭借先进的工艺制程及架构，现在仍然是业界最强处理器之一，功耗表现甚至还要略微优于友商，但毕竟时间距今过去太久，迟早要被这个时代所淘汰。
既然台积电不能代工，那选择三星3nm工艺给华为生产芯片呢?可能性几乎为“零......
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程(2022-06-02)
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程;Google在I/O2022开发者大会指出，新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor，再度交由三星生产......
三星目标 5 年内超越台积电，承认 4nm 工艺目前落后两年(2023-05-05)
比台积电落后大约两年，而其 3nm 工艺则比台积电落后大约一年。
不过，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就会发生变化，并大胆预测：“我们可以在五年内超越台积电。”
三星可......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单(2024-04-08 10:58)
-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能(2021-05-27)
证券分析师CW Chung则表示：“考虑到当前产能不足，三星可能会向特斯拉这样的客户分配专门的产能，这些公司的芯片使用生命周期更长。”
特斯拉没有对此做出回应。接近三星的消息人士表示，该公司已经将一些生产......
存储市场走不出“寒冬” 三星扛不住了？(2023-07-11)
自主研发和建设，加大了对国内存储芯片产能的投入，在技术研发和生产能力方面不断提升，使得中国在存储芯片领域的市场份额不断增加。国产芯片的性能和品质得到了优化，同时价格也具有一定优势，给三星......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
将为提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。本文引用地址：
据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10)
到这一点，必须开发出能与其他竞争者相抗衡的芯片。而且，目前三星在晶圆代工领域落后于台积电。不过，有传言称，在 2024 年下半年将会出现采用第二代 3nm GAA 工艺批量生产的芯片，三星可以利用其先进的芯片......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10 11:25)
。而且，目前三星在晶圆代工领域落后于台积电。不过，有传言称，在 2024 年下半年将会出现采用第二代 3nm GAA 工艺批量生产的芯片，三星可以利用其先进的芯片......
三星宣布：83英寸电视上将搭载LG显示面板 计划7/8月发售(2023-07-05)
洲经济报道，三星电子正式宣布，将在其83英寸OLED电视上搭载LG 显示生产的面板，该电视计划于7/8月发售。三星与LG的合作中，三星可以为想要购买OLED电视的客户提供更多选择，而LG显示则可以收获三星......
三星急需提高3nm AI芯片代工良率，目前仅20%(2024-09-14)
达可能会在必要时更换供应商。然而，他警告说，这种变化可能会“导致产品质量下降”。
英伟达将其大部分先进AI芯片的物理生产外包给台积电，而不是三星......
三星打进特斯拉供应链，传将代工自驾车芯片(2016-12-09)
电子成功打入特斯拉电动车供应链，双方已签署特殊应用芯片（ASIC）代工合约。
按照合约内容，三星将按特斯拉的特殊规格，量身设计、生产客制化系统单芯片（SOC），将应用于无人驾驶车上。据估计，三星从芯片开发到量产，需要......
英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？(2022-10-15)
英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？;10月11日，英特尔表示，公司已从美国商务部获得为期一年的授权，继续运营其位于中国大连的NAND闪存芯片业务。
据了解，目前，由于......
分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损(2023-04-23)
分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损;
【导读】据报道，分析师周日表示，由于芯片低迷和移动需求下降，三星可能在第二季度出现运营亏损，这将是其近15年来......
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？(2023-12-07)
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？;近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能将与三星......
三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0(2024-06-25)
自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。
这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。
根据推算，三星在整个3nm项目中，投资......
台积电2022年出货增7.7%，计划2025年进入2nm量产(2023-05-06)
该公司比台积电有优势，可以使其在五年内赶上TSMC。
三星可能在未来五年内跑赢台积电的想法，源于三星打算从 3nm 制造工艺开始使用 Gate All Around（GAA）技术。相比之下，台积电在3nm制程......
消息称三星将开始在印度生产 4G 和 5G 电信设备(2022-11-28)
在印度古尔冈拥有全球最大的智能手机工厂之一，而且三星还在印度生产电视等产品。通过这项投资，三星可以申请印度的生产相关激励 (PLI) 计划，该计划将为符合条件的企业提供 4% 至 7% 的激励以鼓励 3C 电子产品的本土制造。
据称，三星......
跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支(2023-01-16)
维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。
实际上，直到 2022 年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ，同时推进其芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。
然而......
三星考虑重新设计1a DRAM，提高HBM质量(2024-10-22)
消息称，三星可能会重新设计部分1a DRAM电路，以增强其HBM竞争力。
三星电子正遭遇重大挑战，尤其是在半导体业务方面。除了......
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试(2024-05-24)
一直在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 的测试。据两位知情人士透露，三星 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的失败测试结果于 4 月份公布。
目前尚不清楚这些问题是否可以很快解决，但三位消息人士表示，未能......
多家半导体大厂奔赴欧洲建厂？业界：材料或将吃紧(2022-11-29)
投资的一部分，英特尔将在德国马德堡建造两个新工厂，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。
另外，英特尔还承诺，在法国建立一个新的研发和设计中心，并在......
存储产业黄金时代即将到来(2023-12-18)
亮眼。
存储业界指出，从美国发布无限期豁免三星电子和SK海力士在中国使用美国设备以生产芯片，已透露出美国对于存储产业涉及敏感度及管制已大幅降低，即使......
糗！三星 Galaxy Note7 爆炸原因还在查，且影响 Galaxy S8 研发时间(2016-10-24)
体行业观察半个月前，三星电子宣布全球召回因连续发生电池爆炸，以至于宣布停止生产的旗舰型智能手机 Galaxy Note7 之后，根据 《华尔街日报》 的报导，三星至今仍未无法查明 Galaxy Note7 造成......
糗！三星 Galaxy Note7 爆炸原因还在查，且影响 Galaxy S8 研发时间(2016-10-26)
体行业观察半个月前，三星电子宣布全球召回因连续发生电池爆炸，以至于宣布停止生产的旗舰型智能手机 Galaxy Note7 之后，根据 《华尔街日报》 的报导，三星至今仍未无法查明 Galaxy Note7 造成......
高颜值惹祸？第三方承包商公布Note 7爆炸原因(2016-12-06)
导致了手机爆炸。
如果三星的官方结果也与 Instrumental 一致的话，三星 Note 7 的电池供应商三星 SDI 、 ATL 则可以松一口气了。不过，三星可能会在一段时间里，承受......
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺(2023-10-13)
的半导体代工部门正在快速推进其 2 纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速 2nm 技术的研发。一些业内人士甚至在猜测，三星可能会跳过 3 纳米生产，直接跨入 2 纳米制造工艺。
IT之家今年 6 月报道，三星......
英伟达或将部分AI GPU订单外包三星(2023-07-07)
封装技术满足英伟达的要求，三星可能会从英伟达获得部分订单。因此，除了3nm测试芯片获得性能验证外，三星的先进封装技术能否满足英伟达的要求，也是......
三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单(2023-01-17)
三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单;
【导读】半导体景气寒冬持续，韩媒披露韩国科技巨擘三星可能缩减晶圆代工投资支出，伴随台积电、铠侠、SK海力士、南亚......
三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM(2023-09-01)
内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。
三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoon Hwang表示：在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，三星可以研发出实现1TB内存......
三星将推83英寸OLED电视 有望与LG显示建立“OLED联盟”(2023-06-10)
面板的公司。
据悉，兼容性注册是制造、销售和进口广播和通信设备（如电视）所需的程序，许多产品在注册后三个月内推出。
报道称，通过此次结盟，三星可以大幅提升其OLED电视的销量，而LG......
三星：芯片销售大幅下滑态势将延续至明年(2022-09-09)
半年将比上半年更强劲。Kyung说道，但到了春末，情况变得明朗起来了，需求不仅没有回升，反而会显著放缓。
尽管市场增长放缓，Kyung表示，三星将继续扩大投资和研发支出。他建议，三星可以......
Arm再传“卖身绯闻”，三星下月或与孙正义洽谈收购事宜(2022-09-23)
位于英国的Arm是一家芯片IP设计公司，高通、苹果等企业均采用Arm芯片架构开发芯片，遍布手机、电脑、汽车等众多领域，可以称得上是“芯片IP之王”，英国方面也将公司视为该国科技行业“皇冠......
传三星力拼可折叠式面板，盼提前投产(2016-10-25)
速研发可折叠式的 AMOLED 面板；当前此一技术发展已经进入最后阶段，并向美国专利商标局（USPTO）申请了专利。Samsung Display 希望能尽速开始生产可折叠式面板，替三星挽回颜面。
Samsung......
芯片营收高歌猛进，三星将迎盛世危机(2017-07-31)
非常正确的。三星可以通过并购，购买IP等多种方式，通过自己的持续发展，尤其是在产业低潮的时候加大投资。
“从零做起，但持之以恒，终于拖垮了竞争对手，并且通过对存储芯片和面板以及Foundry和逻辑芯片......
骁龙830将采用三星10nm工艺独家制造 S8将搭载(2016-10-20)
14nm工艺，10nm工艺制造的芯片性能提升27%，同时功耗降低达40%，并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的芯片。目前三星正在使用第一代10nm工艺量产芯片，并声称明年上市的产品能够用上第二代的芯片......
3D NAND 若被对手追上，三星恐扩产点燃价格战(2016-10-18)
厂东芝（Toshiba）合作，打算超车三星电子，抢先生产 64 层 3D NAND Flash。不过外资警告，要是 WD 和东芝真的追上三星，三星可能会扩产淹没市场，重创 NAND 价格。
霸荣......
传统淡季与晶圆涨价效应相抵，第一季晶圆代工产值季增8.2%｜TrendForce集邦咨询(2022-06-20)
，作为美系主要晶圆代工业者之一，格芯长年协助生产「美国制造」国安与航天相关芯片，而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作，首批生产芯片预计于2023年开始交付。中芯国际（SMIC......
三星 Galaxy A34 渲染图曝光：预计搭载 Exynos 1380 芯片(2022-11-25)
三星 Galaxy A34 渲染图曝光：预计搭载 Exynos 1380 芯片;IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了 渲染图，这款手机似乎使用了与 Galaxy A54 类似......
英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车(2023-06-26)
示目标是2024年生产1.8纳米芯片。
虽然三星没有立即回应，但韩国市场分析师表示，考虑到英特尔能力和美国积极支持自家芯片巨头，台积电和三星可能会面临压力，尤其三星，英特尔希望2024年就......
三星发布其容量最大的12nm级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01)
同封装尺寸下，容量是 16Gb 内存模组的两倍。
三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁 SangJoon Hwang 表示：在三星最新推出的 12 纳米级 32Gb 内存的基础上，三星可以......
存储芯片需求转弱，CIS崛起？(2022-12-20)
像传感器这两个部门的制造工艺和设备绝大部分是重叠的，这使得从DRAM生产到图像传感器生产的这种转变得以发生，因此三星可以通过简单地改造现有生产线而节省大量资金，而不是从头新建。
业界认为，当前存储器市场持续低迷，价格......
三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式发布：采用 5nm EUV 工艺，CPU 快 20%，GPU 快 1000%;外媒 SAMMOBILE 报道，三星今天发布了全新的 Exynos 处理......
三星 Galaxy S8 可能不会有指纹识别屏幕(2016-12-19)
消息来源指出，由于在目前的设计中，指纹识别屏幕的辨识准确率仍有误差，因此三星可能不会在 Galaxy S8 上抢先启用新技术，而是在机身背后设计一款标准的指纹识别器。
尽管三星已经在 Galaxy S7 上让手机可以......
三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息(2023-05-09)
半导体在去年第三季度开始使用其 SF3E (早期又称为 3nm
环栅)制造技术生产芯片，但该公司仅将此技术用于部分芯片而不是广泛使用，然而三星正在开发其名为 SF3 (3GAP) 的第二代 3nm
节点......
GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星(2023-07-07)
GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星;据中国台湾媒体援引韩媒消息称，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造。
半导体业内人士透露，英伟达正在与三星就相关生产......
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