资讯
三星将于2024年量产超300层3D NAND芯片，采用双堆叠工艺(2023-08-19)
NAND，旨在以生产成本优势超越竞争对手。
据电子时报报道，为了巩固其在NAND闪存市场的领先地位，三星......
三星德州泰勒晶圆厂或于2026年生产2nm工艺(2024-07-02)
4nm节点，但三星可能会在2024年第三季度做出转向2nm的决定。目前，三星正在放缓芯片制造设备订单，等待决定是否启动2nm制造工艺。
此前，三星曾于2021年......
三星第五代DDR内存良率不达标(2024-06-12)
是在2023年5月宣布第五代10纳米级（1b）制程16Gb DDR5内存开始量产，后又于2023年9月宣布第五代10纳米级（1b）制程的32Gb DDR5内存开发成功。这代表着三星可在不使用TSV硅通......
全球首个量产3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相(2022-11-28)
凭借先进的工艺制程及架构，现在仍然是业界最强处理器之一，功耗表现甚至还要略微优于友商，但毕竟时间距今过去太久，迟早要被这个时代所淘汰。
既然台积电不能代工，那选择三星3nm工艺给华为生产芯片呢?可能性几乎为“零......
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程(2022-06-02)
不是台积电代工！Google二代Tensor传续找三星4纳米制程;Google在I/O2022开发者大会指出，新旗舰Pixel 7系列将搭载Google第二代SoC芯片Tensor，再度交由三星生产......
三星目标 5 年内超越台积电，承认 4nm 工艺目前落后两年(2023-05-05)
比台积电落后大约两年，而其 3nm 工艺则比台积电落后大约一年。
不过，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就会发生变化，并大胆预测：“我们可以在五年内超越台积电。”
三星可......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为 I-Cube。英伟达的 A100 和 H100......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2．5D 封装订单(2024-04-08 10:58)
-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU......
存储市场走不出“寒冬” 三星扛不住了？(2023-07-11)
自主研发和建设，加大了对国内存储芯片产能的投入，在技术研发和生产能力方面不断提升，使得中国在存储芯片领域的市场份额不断增加。国产芯片的性能和品质得到了优化，同时价格也具有一定优势，给三星......
应对全球芯片缺货 特斯拉或预付资金锁定代工商产能(2021-05-27)
证券分析师CW Chung则表示：“考虑到当前产能不足，三星可能会向特斯拉这样的客户分配专门的产能，这些公司的芯片使用生命周期更长。”
特斯拉没有对此做出回应。接近三星的消息人士表示，该公司已经将一些生产......
消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单(2024-04-08)
将为提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。本文引用地址：
据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10)
到这一点，必须开发出能与其他竞争者相抗衡的芯片。而且，目前三星在晶圆代工领域落后于台积电。不过，有传言称，在 2024 年下半年将会出现采用第二代 3nm GAA 工艺批量生产的芯片，三星可以利用其先进的芯片......
消息称三星Exynos 2500芯片秘密开发中 自研GPU将基于AMD技术(2023-04-10 11:25)
。而且，目前三星在晶圆代工领域落后于台积电。不过，有传言称，在 2024 年下半年将会出现采用第二代 3nm GAA 工艺批量生产的芯片，三星可以利用其先进的芯片......
三星宣布：83英寸电视上将搭载LG显示面板 计划7/8月发售(2023-07-05)
洲经济报道，三星电子正式宣布，将在其83英寸OLED电视上搭载LG 显示生产的面板，该电视计划于7/8月发售。三星与LG的合作中，三星可以为想要购买OLED电视的客户提供更多选择，而LG显示则可以收获三星......
三星急需提高3nm AI芯片代工良率，目前仅20%(2024-09-14)
达可能会在必要时更换供应商。然而，他警告说，这种变化可能会“导致产品质量下降”。
英伟达将其大部分先进AI芯片的物理生产外包给台积电，而不是三星......
三星打进特斯拉供应链，传将代工自驾车芯片(2016-12-09)
电子成功打入特斯拉电动车供应链，双方已签署特殊应用芯片（ASIC）代工合约。
按照合约内容，三星将按特斯拉的特殊规格，量身设计、生产客制化系统单芯片（SOC），将应用于无人驾驶车上。据估计，三星从芯片开发到量产，需要......
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工(2024-11-14)
自家二代3nm良率仅20%！三星Exynos系列恐转投台积电代工;
11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手合作，由台积电来代工生产......
英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？(2022-10-15)
英特尔、三星可继续运营在华的NAND芯片业务？;10月11日，英特尔表示，公司已从美国商务部获得为期一年的授权，继续运营其位于中国大连的NAND闪存芯片业务。
据了解，目前，由于......
分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损(2023-04-23)
分析师：三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损;
【导读】据报道，分析师周日表示，由于芯片低迷和移动需求下降，三星可能在第二季度出现运营亏损，这将是其近15年来......
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？(2023-12-07)
苹果、台积电、Amkor合作，三星会如何应对？;近期，韩媒报道，全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果（Apple）芯片提供先进封装服务，此举可能将与三星......
三星创半导体史上最大玩笑：砸了8400亿的3nm良率竟是0(2024-06-25)
自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。
这似乎佐证了此前韩媒爆料的，三星在试生产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。
根据推算，三星在整个3nm项目中，投资......
台积电2022年出货增7.7%，计划2025年进入2nm量产(2023-05-06)
该公司比台积电有优势，可以使其在五年内赶上TSMC。
三星可能在未来五年内跑赢台积电的想法，源于三星打算从 3nm 制造工艺开始使用 Gate All Around（GAA）技术。相比之下，台积电在3nm制程......
消息称三星将开始在印度生产 4G 和 5G 电信设备(2022-11-28)
在印度古尔冈拥有全球最大的智能手机工厂之一，而且三星还在印度生产电视等产品。通过这项投资，三星可以申请印度的生产相关激励 (PLI) 计划，该计划将为符合条件的企业提供 4% 至 7% 的激励以鼓励 3C 电子产品的本土制造。
据称，三星......
跟进台积电步伐 三星电子预计将缩减晶圆代工开支(2023-01-16)
维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。
实际上，直到 2022 年的最后几个月，三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ，同时推进其芯片制造技术，以应对库存增加和需求放缓的局面。
然而......
三星考虑重新设计1a DRAM，提高HBM质量(2024-10-22)
消息称，三星可能会重新设计部分1a DRAM电路，以增强其HBM竞争力。
三星电子正遭遇重大挑战，尤其是在半导体业务方面。除了......
利润暴涨274%，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉(2024-10-10 09:48:12)
制造商，在这一波复苏潮中的表现始终逊色于美光和SK海力士。在HBM芯片方面，三星向英伟达供应的速度和质量仍落后 SK 海力士；在客制化芯片代工生产领域，三星也未能超越台积电，先进......
消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试(2024-05-24)
一直在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 的测试。据两位知情人士透露，三星 8 层和 12 层 HBM3E 芯片的失败测试结果于 4 月份公布。
目前尚不清楚这些问题是否可以很快解决，但三位消息人士表示，未能......
多家半导体大厂奔赴欧洲建厂？业界：材料或将吃紧(2022-11-29)
投资的一部分，英特尔将在德国马德堡建造两个新工厂，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。
另外，英特尔还承诺，在法国建立一个新的研发和设计中心，并在......
存储产业黄金时代即将到来(2023-12-18)
亮眼。
存储业界指出，从美国发布无限期豁免三星电子和SK海力士在中国使用美国设备以生产芯片，已透露出美国对于存储产业涉及敏感度及管制已大幅降低，即使......
糗！三星 Galaxy Note7 爆炸原因还在查，且影响 Galaxy S8 研发时间(2016-10-24)
体行业观察半个月前，三星电子宣布全球召回因连续发生电池爆炸，以至于宣布停止生产的旗舰型智能手机 Galaxy Note7 之后，根据 《华尔街日报》 的报导，三星至今仍未无法查明 Galaxy Note7 造成......
糗！三星 Galaxy Note7 爆炸原因还在查，且影响 Galaxy S8 研发时间(2016-10-26)
体行业观察半个月前，三星电子宣布全球召回因连续发生电池爆炸，以至于宣布停止生产的旗舰型智能手机 Galaxy Note7 之后，根据 《华尔街日报》 的报导，三星至今仍未无法查明 Galaxy Note7 造成......
高颜值惹祸？第三方承包商公布Note 7爆炸原因(2016-12-06)
导致了手机爆炸。
如果三星的官方结果也与 Instrumental 一致的话，三星 Note 7 的电池供应商三星 SDI 、 ATL 则可以松一口气了。不过，三星可能会在一段时间里，承受......
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺(2023-10-13)
的半导体代工部门正在快速推进其 2 纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速 2nm 技术的研发。一些业内人士甚至在猜测，三星可能会跳过 3 纳米生产，直接跨入 2 纳米制造工艺。
IT之家今年 6 月报道，三星......
英伟达或将部分AI GPU订单外包三星(2023-07-07)
封装技术满足英伟达的要求，三星可能会从英伟达获得部分订单。因此，除了3nm测试芯片获得性能验证外，三星的先进封装技术能否满足英伟达的要求，也是......
三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单(2023-01-17)
三星传缩减晶圆代工投资 冲击三大硅晶圆厂接单;
【导读】半导体景气寒冬持续，韩媒披露韩国科技巨擘三星可能缩减晶圆代工投资支出，伴随台积电、铠侠、SK海力士、南亚......
三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM(2023-09-01)
内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。
三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁SangJoon Hwang表示：在三星最新推出的12纳米级32Gb内存的基础上，三星可以研发出实现1TB内存......
三星将推83英寸OLED电视 有望与LG显示建立“OLED联盟”(2023-06-10)
面板的公司。
据悉，兼容性注册是制造、销售和进口广播和通信设备（如电视）所需的程序，许多产品在注册后三个月内推出。
报道称，通过此次结盟，三星可以大幅提升其OLED电视的销量，而LG......
三星：芯片销售大幅下滑态势将延续至明年(2022-09-09)
半年将比上半年更强劲。Kyung说道，但到了春末，情况变得明朗起来了，需求不仅没有回升，反而会显著放缓。
尽管市场增长放缓，Kyung表示，三星将继续扩大投资和研发支出。他建议，三星可以......
Arm再传“卖身绯闻”，三星下月或与孙正义洽谈收购事宜(2022-09-23)
位于英国的Arm是一家芯片IP设计公司，高通、苹果等企业均采用Arm芯片架构开发芯片，遍布手机、电脑、汽车等众多领域，可以称得上是“芯片IP之王”，英国方面也将公司视为该国科技行业“皇冠......
传三星力拼可折叠式面板，盼提前投产(2016-10-25)
速研发可折叠式的 AMOLED 面板；当前此一技术发展已经进入最后阶段，并向美国专利商标局（USPTO）申请了专利。Samsung Display 希望能尽速开始生产可折叠式面板，替三星挽回颜面。
Samsung......
骁龙830将采用三星10nm工艺独家制造 S8将搭载(2016-10-20)
14nm工艺，10nm工艺制造的芯片性能提升27%，同时功耗降低达40%，并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的芯片。目前三星正在使用第一代10nm工艺量产芯片，并声称明年上市的产品能够用上第二代的芯片......
三星公布第二代 3nm 工艺良率等细节信息(2023-05-09)
半导体在去年第三季度开始使用其 SF3E (早期又称为 3nm
环栅)制造技术生产芯片，但该公司仅将此技术用于部分芯片而不是广泛使用，然而三星正在开发其名为 SF3 (3GAP) 的第二代 3nm
节点......
芯片营收高歌猛进，三星将迎盛世危机(2017-07-31)
非常正确的。三星可以通过并购，购买IP等多种方式，通过自己的持续发展，尤其是在产业低潮的时候加大投资。
“从零做起，但持之以恒，终于拖垮了竞争对手，并且通过对存储芯片和面板以及Foundry和逻辑芯片......
3D NAND 若被对手追上，三星恐扩产点燃价格战(2016-10-18)
厂东芝（Toshiba）合作，打算超车三星电子，抢先生产 64 层 3D NAND Flash。不过外资警告，要是 WD 和东芝真的追上三星，三星可能会扩产淹没市场，重创 NAND 价格。
霸荣......
英特尔拆分晶圆代工部门抢攻市场，韩媒担心三星遭超车(2023-06-26)
示目标是2024年生产1.8纳米芯片。
虽然三星没有立即回应，但韩国市场分析师表示，考虑到英特尔能力和美国积极支持自家芯片巨头，台积电和三星可能会面临压力，尤其三星，英特尔希望2024年就......
三星 Galaxy A34 渲染图曝光：预计搭载 Exynos 1380 芯片(2022-11-25)
三星 Galaxy A34 渲染图曝光：预计搭载 Exynos 1380 芯片;IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了 渲染图，这款手机似乎使用了与 Galaxy A54 类似......
存储芯片需求转弱，CIS崛起？(2022-12-20)
像传感器这两个部门的制造工艺和设备绝大部分是重叠的，这使得从DRAM生产到图像传感器生产的这种转变得以发生，因此三星可以通过简单地改造现有生产线而节省大量资金，而不是从头新建。
业界认为，当前存储器市场持续低迷，价格......
三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式发布：采用 5nm EUV 工艺，CPU 快 20%，GPU 快 1000%;外媒 SAMMOBILE 报道，三星今天发布了全新的 Exynos 处理......
传统淡季与晶圆涨价效应相抵，第一季晶圆代工产值季增8.2%｜TrendForce集邦咨询(2022-06-20)
，作为美系主要晶圆代工业者之一，格芯长年协助生产「美国制造」国安与航天相关芯片，而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作，首批生产芯片预计于2023年开始交付。中芯国际（SMIC......
三星发布其容量最大的12nm级32Gb DDR5 DRAM产品(2023-09-01)
同封装尺寸下，容量是 16Gb 内存模组的两倍。
三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁 SangJoon Hwang 表示：在三星最新推出的 12 纳米级 32Gb 内存的基础上，三星可以......
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;深圳蓝拓电子有限公司;;深圳市蓝拓电子有限公司隶属于美国蓝拓半导体集团有限公司子公司.美国蓝拓半导体集团创立于1984年,是一家集研发、生产、销售为一体的综合性集团公司,公司自主研发生产芯片
理工大学名誉校长王越院士说："国产芯片大有用处！"是的，没错！芯片研发除了尖端技术上突破外，还要考虑与社会需求结合，开发老百姓需要的产品！王院士的一席话为我们道出了中国IC发展的趋势！
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