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黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国(2024-03-20)
黄仁勋：英伟达芯片中有大量的零部件产自中国;
3月20日消息，全球最强AIGB200横空出世，使得这届GTC 2024大会热度空前，也让创始人兼CEO黄仁勋再一次成为全球焦点人物。
会后......
英伟达黄仁勋回应 AI 芯片定价问题，强调中国市场重要性(2024-03-20)
芯片，这些向中国出售的芯片将符合要求。”他还表示，英伟达的芯片中有大量零部件产自中国，供应链的全球化是很难被打破的。
IT之家昨日报道，英伟达在 GTC 2024 开发者大会上，正式发布了 加速......
国能信控江苏分公司正式成立！加快推动储能核心产品力和技术服务质量(2024-10-22 10:04)
应、多功能、易维护等特点，实现覆盖低压、高压、风冷、液冷等多种技术路线；加速培育新质生产力，引入车规级储能生产制造工艺和精益管理，采用适配自身业务发展的先进设备，配备兆瓦级集成测试平台，积极打造国内首个同时具备升压变流一体机和储能直流系统集成的生产......
一派氢能联合中国石化，助力鄂尔多斯加氢站建设(2024-09-27 10:10)
国家绿色化转型发展道路。
中国石化销售股份有限公司内蒙古鄂尔多斯石油分公司作为鄂尔多斯市成品油销售巨头之一，亦积极融入地方氢能产业布局和氢能发展规划，加快构建区域氢能生产、提纯、储运及销售全产业链。截至目前，中国......
国家对IC产业的支持，会成就5G的弯道超车吗？(2017-01-05)
打破三星和英特尔的垄断格局。“中国仍需要消费市场的拉动形成真正的产业机遇。”上述研究员认为，当下来看，只有等到5G出现后才能刺激这种产业升级。
而中国能否抓住5G所带来的IC产业升级，又有三个核心节点，分别......
5G射频芯片成功国产化，华为5G布局落下重要一子(2023-05-26)
虽然在5G通信领域领先全球，但是却不能生产5G芯片，现在商用5G网络已经遍布全球，未来实时5G网络的数量更是会继续快速增长，国内在5G射频芯片领域实现重大突破，也能进一步推动服务提供商向5G演进......
IBM中国揭秘首款2nm芯片：最小部分比DNA单链还迷你(2021-11-27)
继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。
IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。
据悉，硅晶圆由IBM研究院在其位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产......
越南充分挖掘海上风电制氢优势，大力推动建设氢能产业生态体系(2024-03-13 09:50)
月批准了《2021至2030年国家能源总体规划暨2050年愿景》。
目前，越南工贸部正在征询各方意见，以制定“氢气生产，天然气发电和海上风电项目实施战略（草案）”。根据《至2030年越南氢能生产......
携手电信，智享5G！广和通亮相天翼智能生态博览会(2020-11-11)
携手电信，智享5G！广和通亮相天翼智能生态博览会;11月7-8日，由中国电信、Qualcomm高通公司主办的2020 ESE天翼智能生态博览会在广州·广交会展馆B区9.2馆-10.2馆隆重开幕。广和......
高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果，变革AI和连接的未来(2024-02-26)
效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。
· 高通®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙......
反超开始！中国半导体已初现端倪！(2023-03-03)
反超开始！中国半导体已初现端倪！;近年来美国总是在刻意针对中企，泛化“国家安全”的概念，采取各种恶劣手段围堵打压中国企业，就是最受影响的企业之一。本文引用地址：之所以被针对，是因为其在5G和芯片......
中国西北内陆省区因地制宜打造光伏“蓝海”(2024-04-28 15:05)
、荒漠地区为重点的大型风电光伏基地建设持续推进。地处西北内陆的宁夏具有“地域小、风光足、电网强、送出稳”的优势，是中国“西电东输”的重要基地，已将电力送至山东、浙江等10余个省份。其境内的国能......
2019年风波不断，华为交出怎样的成绩单？(2023-01-04)
美国将限制措施升级，中国公司和华为还能从韩国的三星、台湾的MTK等购买芯片用于智能手机生产，就算华为因为长期不能生产芯片而做出牺牲，相信中国会有很多芯片企业成长起来。”
徐直......
母公司被申请重整，方正科技珠海PCB工厂能顺利投产吗？(2020-02-19)
母公司被申请重整，方正科技珠海PCB工厂能顺利投产吗？;如果受理，6家上市公司控股权或将易主
据了解，除了方正科技之外，方正集团旗下另外5家上市公司方正证券、北大医药、中国高科、方正控股、北大......
Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会(2020-10-29)
Nexperia首次亮相第三届中国国际进口博览会;奈梅亨，2020年10月29日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia将首次亮相于2020年11月5日至10日在上海举办的第三届中国......
高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果，变革AI和连接的未来(2024-02-27 09:39)
，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。
• 高通®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中......
中国能建：聚焦埃及新能源开发、一体化氢能中心打造(2024-09-06 10:19)
中国能建：聚焦埃及新能源开发、一体化氢能中心打造;9月5日，中国能建党委书记、董事长宋海良在京拜会来华出席2024年中非合作论坛北京峰会的埃及总理穆斯塔法·马德布利。双方就推进共建“一带一路”倡议......
2022慕尼黑华南电子展11场同期论坛及峰会时间地点汇总！(2022-10-19)
凌，市场推广总监●宋高升，三菱电机，中国区总监“5G+工业互联网”融合创新发展高峰论坛论坛主题：●5G赋能电子制造企业，探索电子制造企业数字经济整合现状●电子制造创新加速推动5G发展●5G应用向核心生产......
英国驻华大使馆参赞贺蕊一行近距离感受鹏飞氢能应用场景(2024-09-14 09:44)
Mansour 一行到访鹏飞参观考察并开展交流座谈，孝义市委常委、常务副市长张翠珍等，鹏飞集团副总裁郑梓豪等参加。
座谈会上，双方围绕氢能生产、政策、成本及技术挑战等开展深入互动交流。双方......
高通在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果，变革AI和连接的未来(2024-02-26)
优化，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。
高通®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中......
中国在全球蜂窝物联网模块市场处于领先地位(2023-02-14)
中国在全球蜂窝物联网模块市场处于领先地位;
中国不仅是全球规模最大的移动络市场，也是全球领先的蜂窝物联网和模块市场。
Counterpoint数据显示，2022年一季度全球蜂窝物联网模块芯片......
60MW/240MWh！新疆图木舒克源网荷储一体化项目储能系统招标(2024-06-14 10:01)
人已获得足额支付应答人的资金)。本项目已具备采购条件，(中国能源建设集团西北电力建设工程有限公司)(以下简称“采购人”)现对(三师图木舒克市源网荷储一体化项目储能系统)进行国内公开竞争性采购。
2.项目......
芯片短缺，仍在影响生产吗？芯片短缺如何毁了汽车产业？(2023-08-09)
芯片短缺，仍在影响生产吗？芯片短缺如何毁了汽车产业？;虽然现在谈芯片缺货很让人困惑，但这的确是车厂高管说出来的。
马鲁蒂铃木印度公司（MSIL）的高管表示，半导体短缺仍对生产......
中国能建牵头编制的我国首部塔式光热电站运行国家标准发布实施(2024-06-19 09:57)
中国能建牵头编制的我国首部塔式光热电站运行国家标准发布实施;近日，中国能建主导编制的我国首个塔式光热电站运行标准《塔式太阳能光热发电站运行规程》（GB/T44079-2024）正式......
中国能建党委书记、董事长宋海良应邀参加2024年中非合作论坛峰会开幕式(2024-09-06 13:44)
中国能建党委书记、董事长宋海良应邀参加2024年中非合作论坛峰会开幕式;9月5日上午，国家主席习近平在北京人民大会堂出席中非合作论坛北京峰会开幕式并发表主旨讲话。习近平宣布，中国......
KLA全新芯片量测系统助力高性能逻辑及存储芯片制造(2020-02-26)
系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时，Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准，而SpectraShape 11k则帮......
中国能建总经理倪真到能建氢能公司调研(2024-11-05 10:00)
中国能建总经理倪真到能建氢能公司调研;10月31日，中国能建党委副书记、总经理倪真到中能建氢能源有限公司开展工作调研。他强调，氢能公司作为中国能建氢能业务投建营一体化平台，承载着公司打造新质生产......
爱立信扩大了在印度的生产以适应5G网络的部署(2022-12-20)
爱立信扩大了在印度的生产以适应5G网络的部署;ICC讯（编译：Vicki）宣布，将与合作伙伴Jabil在浦那扩大产能和运营，以满足5G网络部署的需求。是1994年在建立工厂的第一家电信设备供应商，与......
从无到有，又一射频芯片实现国产，离射频产业链全替代还有多远？(2023-09-05)
目前国产射频元件厂依旧面临研发进展缓慢、生产商集中等问题，但在海外断供的背景下，若华为5G手机能在未来上市，也足以说明国产射频芯片产业链完成了国产替代转型，中国5G产业......
KLA引入全新芯片制造量测系统,助力高性能逻辑及存储芯片制造(2020-02-25)
推向市场，并应用在5G，AI，数据中心和边缘计算等领域。
KLA量测部门高级副总裁兼总经理Jon Madsen表示：“ IC制造商面临着以原子尺度衡量的制程容差，因为他们将新颖的结构和新材料集成到了先进的芯片中......
展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的5G(2021-12-27)
展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产，携手伙伴打造人民的5G;12月27日，展锐举办“人民的5G”线上发布会，携手中国电信、中兴通讯、海信、台积电、GSMA等产业生态伙伴，共同见证展锐第二代5G......
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行(2024-07-19)
推动数字化转型及数字经济高质量发展。”
5G Advanced与AI双向赋能，释放数据要素“新”价值
数字经济时代，数据已成为驱动经济社会发展的关键生产要素。GSMA预测，到2030年，中国5G连接数将超过16亿，占全......
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行(2024-07-19)
推动数字化转型及数字经济高质量发展。”
5G Advanced与AI双向赋能，释放数据要素“新”价值
数字经济时代，数据已成为驱动经济社会发展的关键生产要素。GSMA预测，到2030年，中国5G连接数将超过16亿，占全......
高通亮相2024中国联通合作伙伴大会：智联生态，向新同行(2024-07-22 11:30)
区带来众多技术演示及与产业伙伴的创新合作成果，覆盖连接、AI、智能手机、物联网、汽车等领域，呈现“让智能计算无处不在”的全新图景。
高通公司中国区董事长孟樸表示，“当前，5G Advanced与AI协同发展，为培育新质生产......
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地(2022-10-17)
西安交通大学牵头建设 “半导体芯片检测技术创新基地”入选产学研协作类创新基地;据《陕西科技报》报道，近日，中国科协发布了首批“科创中国”创新基地认定名单，西安交通大学牵头组织建设的“半导体芯片......
高通Snapdragon 8 Gen 2创下5G旗舰SoC中电池消耗最低纪录(2023-07-06)
了 5G 电池消耗测试。 其中脱颖而出的是 Snapdragon 8 Gen 2，它是所有接受测试的芯片中电池消耗最少的。
Snapdragon 8 Gen 2 是高通的旗舰 SoC，于 2022......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
演着关键角色，它们被大量应用于汽车功率器件、传感器、通信和计算控制芯片中，以FOPLP/FOWLP技术所生产的车用芯片价值目前占一辆xEV汽车芯片含量总价值的77%。除汽车外，5G、人工智能、数据......
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术;奈梅亨，2020 年 6 月 8 日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布......
先楫半导体与东方电子集团达成战略合作，赋能中国电力行业高速发展(2022-10-25)
产业上下游，聚焦智慧能源，以自主可控为抓手，在新型电力系统数字化等领域展开合作，为高质量实现我国的“双碳”目标提供新的动力。
先楫半导体与东方电子集团的战略合作，将树立能源行业与上游芯片厂商深度融合的示范标杆。东方电子集团是中国能......
5G爆单出货60%安卓手机，国产射频生猛(2021-03-29)
器正在安华高BAW争抢5G NR毫米波高性能滤波器市场。
国内厂商方面，无锡好达电子成立于1999年，是国内知名的声表面波器件生产厂商，拥有能生产0.25um微线条芯片生产线，能生产CSP倒装产品封装的生产线，可生产......
Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温(2023-08-02 17:02)
Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温;Boyd与美国能源部和NVIDIA合作的液体冷却创新技术将减少高性能数据中心和人工智能的能源消耗Boyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能(AI......
英伟达在芯片设计过程中用上聊天机器人(2023-11-01)
达还展示了另一个功能，即使用人工智能生成代码。戴利说，工程师们大部分时间都用于寻找芯片中可能出现的问题，并利用测试工具找出原因。
人工智能系统可以快速生成测试工具的脚本，以对设计的芯片进行测试。
戴利说：“我们......
中国能建华北院《可再生能源电力制氢工程设计规程》获批立项(2024-08-14 13:43)
中国能建华北院《可再生能源电力制氢工程设计规程》获批立项;近日，根据国家能源局《关于下达2024年能源领域行业标准制修订计划及外文版翻译计划的通知》（国能综通科技〔2024〕115号），中国能......
什么支撑了5G基站的飞跃式发展？(2021-06-24)
商迫切需要大幅降低建站成本和运营成本，因此对芯片的集成度、功耗及成本提出了更高的要求。
德州仪器杰出技术专家Wenjing
TI是最早参与中国5G建设的半导体厂商之一，据德州仪器中国大客户区域销售经理Vic介绍，放眼全球，中国......
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”(2023-01-04 10:16)
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”;
3日从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术......
中国能建广西院中标海南码头屋顶分布式光伏二期总承包项目(2024-07-30 13:57)
中国能建广西院中标海南码头屋顶分布式光伏二期总承包项目;近日，中国能建广西院中标海南码头屋顶分布式光伏发电二期总承包项目。
项目......
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂(2024-03-07)
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂;据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工。
合晶新厂将导入自动化生产技术，精进......
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂(2024-03-06)
全球或将新增一座12英寸硅晶圆厂;据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设，并将招聘281名中国台湾地区员工。本文引用地址：合晶新厂将导入自动化生产技术，精进制程与提高产量。此外......
“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗？(2022-12-30)
自己产业经验以及贝尔实验室晶体管技术写了篇文章，推算出了摩尔定律——预测芯片中的晶体管数量每年会翻番。10年后的IEDM会议上，戈登·摩尔在报告中将每年改为了每两年。而这条摩尔定律，指导......
西门子推出 Catapult AI NN 以简化先进芯片级系统设计中的 AI 加速器开发(2024-06-18 15:02)
++ 代码，并合成为 Verilog 或 VHDL 语言的 RTL 加速器，以便在芯片中实现。
Catapult AI NN 集成了用于机器学习硬件加速的开源软件包 hls4ml，以及......
相关企业
;深圳鑫雅莱电子有限公司;;我司成立于2002年，是主营LED发光二极管芯片的私营企业，我司主要代理晶元，国联，光磊，联诠芯片，是晶元芯片中国地区一级代理商之一。
;黄桂强;;弘建科技股份有限公司，台湾南亚、华镓芯片中国区域一级代理。正规包客诉，价格实惠, 优势原厂货源，技术支持服务最全面的。
;深圳市瑞光科技有限公司;;我公司是台湾华上光电中国区总代理、韩国Konwledge＊on（智上光电子）红外线外延和芯片中国区总代理； 主要代理产品有： 华上：四元晶粒（AllnGaP）、高亮
;深圳市银赛科技有限公司;;深圳市银赛科技有限公司是专业的电子元件及音响方案供应商，是Dream音响合成芯片中国大陆唯一指定的经销商。主营专业音响设备、MIDI DVD、点歌机、卡拉OK机、电子
;芯片中转站;;代理销售各种语音IC: OTP语音（20~80秒）IC,动物叫声IC,昆虫叫声IC,情歌IC, 儿歌IC,圣诞音乐IC,闪灯IC. 录音IC,变音IC,国歌IC,音效IC,圣诞
家具和运动器材，以及市政输送水管，公司具有较强的产品开发能力，能快速研发、生产以满足客户需求。 公司具有台湾进口富强鑫注塑机多台，能生产5g-700g塑胶制品，并可根据客户要求进行印刷、烫金、喷涂、电镀
（解密后的程序编译成二进制文件，烧录到匹配的flash芯片中即可替代原来芯片）。有需要的联系。QQ：262533058 电话：13520795394 网址：http://www.hqb168
专业解密业务,如解密日立、三菱、NEC等全系列掩膜芯片（解密后的程序编译成二进制文件，烧录到匹配的FLASH芯片中即可替代原来芯片） 联系QQ：1666508545 电话：13520795394
;深圳市国能劲力科技有限公司;;深圳市国能劲力科技有限公司。 DC FAN 、AC FAN 生产、研发直流（DC）、交流（AC）全系列散热风扇
目标
IOcP 是一个用于 MCU 的协处理器，用于网络处理的卸载.
对任何MCU都是可以的，容易添加，芯片通过Sip(System-in-Package)非常容易集成到其他芯片中.