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库克：iPhone7 Plus 缺货 赶不上圣诞购物旺季; 半导体行业观察苹果 iPhone7 上市......
市民8000元所买iPhone 7 Plus被电流声困扰 售后不认可;李先生花8000多元买来的iPhone7 Plus，却用得不省心。 　　 就在三星最新款手机陷入全球召回事件时，近段时间，扬子......
”、“轻薄”、“时尚”、“简约”的设计风范。 外观上，HUAWE MateBook采用了一整块航空铝制作而成，搭载分辨率2160X1440的12英寸IPS触摸屏，背面仅有一个HUAWE Logo，机身......
苹果证实：故意降低iPhone7高通基带性能; 版权声明：本文来自《彭博社》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 苹果iPhone7 Verizon和Sprint版使......
然会取消实体按键，但依然会在对应区域做出按键的外形，方便用户进行操作，并调用Taptic Engine线性马达来模拟实体按键的反馈，就像之前的iPhone7/8等机型一样。 该技......
微博称：“全中国第一部iPhone7属于我！天猫、顺丰赞赞的！！！”据了解，该网友身为资深果粉，第一时间通过某购物网站抢购到一部32G玫瑰金成为“中国第一部iPhone7”，同时......
就热衷于从苹果新机的物料成本来“控诉”苹果的“暴利”，今年 iPhone7 系列出来后，苹果同样没能摆脱这番遭遇。 近日， CNN 根据市场行情对 iPhone 7 的成本进行了初步估算，它认为 iPhone 7 硬件......
iPhone7 Plus芯片级拆解，A10内部探秘！;......
iPhone7上的秘密武器，完全解码扇形封装;......
iPhone7上的秘密武器，完全解码扇形封装;......
深度解密 iPhone7 Plus 双摄背后的200亿CIS芯片市场;......
内地首炸！新买iPhone7疑爆炸成两半 果粉被毁容;因为爆炸，三星Note 7已经停止生产，而iPhone 7也陷入爆炸门。 郑州一男子称，10月2日晚，他拿着新买的iPhone 7拍视频时，手机......
 Plus的速度为1462.1ms，而iPhone 7 Plus的结果为1126.6ms（数值越小越好），iPhone7还是有非常高的提升的。 iPhone 7 Plus的Benchmark跑分（引自......
给三星和整个手机行业带来那些影响呢？ 三星手机爆炸将导致市场份额严重下滑 在很多人看来，为了狙击苹果iphone7，上线而放松了质量上的关卡，是三星出现爆炸门的导火索，而为此，三星......
Note 7。 另外一家市场调研公司IDC在本月初发布报告称，2016年第四季度而言，苹果重新夺回了销量冠军排名。IDC把该结果主要归结于iPhone7和iPhone7 plus的发布。2016年是......
Note7爆炸iPhone7却占不到便宜：自己作！;当三星Galaxy Note 7接连爆炸被迫召回停产的时候，很多人都认为，iPhone 7的机会来了，结果苹果根本没占到什么便宜，趁机......
”，一块由TF卡组成SSD的这样诞生。 正面布置满了用于装载TF卡的插槽，背面除一颗芯片外，就空荡荡一片。 配置SATA接口，通过SATA线，可以与台式机、笔记本主板上的SATA接口......
了高通体内的洪荒之力）。 有媒体报道，彭博社的一个报告指出，苹果iPhone7使用的高通X12基带能够最高提供600Mbps的下载速度，而Intel的基带能最高提供的450Mbps的下载速度。但在......
定iPhone7 Plus价格背后的供应商; 　　iPhone 7 Plus是苹果7升级版手机，屏幕大小5.5英寸，拥有双1200万像素摄像头，采用上下立体声的扬声器。有银色、金色、玫瑰金、黑色......
毫无疑问地成为了在购买高端手机时的唯一选择。由于对最近推出的iPhone7的需求乐观，苹果股价自9月中旬以来上涨了13％。而在过去的3个月里，苹果的股价也上升了20%。 想必三星当初也没有想到，一台......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展;探讨晶圆背面的半导体新机遇 在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片......
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 探讨晶圆背面的半导体新机遇;在我从事半导体设备的职业生涯之初，背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在传送的过程中，几片从机器人刀片上飞了出来。收拾......
晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展; 本文引用地址： 在我从事半导体设备的职业生涯之初，背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在传送的过程中，几片从机器人刀片上飞了出来。收拾......
国行iPhone 7突然冒出阉割版：移动真狠;大家注意：阉割版的苹果7即将要上市。 刚发现工信部网站新审批一款iPhone7 Plus型号为A1786，不仅不是国行版，也不是港版、美版、日版，且取......
iPhone7 Plus双摄像头背后市场解密 谁是赢家？; 　　月初全新发布的iPhone 7 Plus终于也引入了双摄像头的设计，而事实上，时值2016年秋，这一......
容量的iPhone7在读写速度方面远胜于32GB版本。 具体结果如下： 可以看到，128GB版、32GB的闪存写入分别是308 Mbyte/s和39.6 Mbyte/s，差距将近十倍，读取......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”;作者: 付斌随着摩尔定律不断推进，晶体管越来越小，密度越来越高，堆栈层数也越来越多。此时，细节就更能为芯片挤压更多性能，背面......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”;随着摩尔定律不断推进，晶体管越来越小，密度越来越高，堆栈层数也越来越多。此时，细节就更能为芯片挤压更多性能，背面供电就是一个。与此同时，它可......
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者;背面电力传输打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔 (TSV) 将电源直接从背面......
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点;在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。 2023年......
英特尔在IEDM 2023上展示3D堆叠、背面供电、背面触点研究成果;2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其......
英特尔在IEDM 2023上展示3D堆叠、背面供电、背面触点研究成果;英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其......
存储的需求。而苹果 9月开卖的 iPhone7、 7Plus虽因此受惠，但苹果已在媒体上积极推销明年才要推出的 iPhone8，使得 iPhone7、 7Plus的销......
台积电与三星，苹果A11芯片会青睐哪一家？; 　　和上一代产品一样，iPhone7/7 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过......
消息称三星背面供电芯片测试结果良好，有望提前导入;IT之家 2 月 28 日消息，据韩媒 Chosunbiz 报道，电子近日在背面供电网络（）中获得了好于预期的成果，有望提前导入未来制程节点。本文......
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年量产;IT之家 6 月 13 日消息，电子在北京时间今日凌晨举行的代工论坛 2024 北美场上宣布，其首个采用 （背面供电网络）的制......
三星电子宣布其首个背面供电工艺节点 SF2Z 将于 2027 年推出;6 月 13 日消息，三星电子在北京时间今日凌晨举行的三星代工论坛 2024 北美场上宣布，其首个采用 BSPDN（背面......
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点;在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。2023年12......
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点;在IEDM 2023上，英特尔展示了结合背面供电和直接背面触点的3D堆叠CMOS晶体管，这些开创性的技术进展将继续推进摩尔定律。 2023年......
外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片 开发晶圆背面;据外媒《TheElec》报道，三星正计划使用背面供电网络（BSPDN）的技术来开发2纳米芯片，该技术是上周由公司技术研究员ParkByung......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈; 英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术，满足......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈;英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈;英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。 英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面......
晶圆代工巨头走向背面供电，会是芯片未来大势所趋吗？; 【导读】芯片供电网络（Power Delivery Network， PDN）的设......
以及可靠性一直是行业关注的焦点。为进一步提高组件功率及转换效率，阿特斯在N型TOPCon双面组件导入了间隙反射膜，通过间隙膜来替代传统的背面玻璃上的镀釉层以提升对于光的吸收利用。 间隙膜提高10%的反射率，提升......
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产; 【导读】目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术，可显著提高芯片能效并提高密度，有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩......
台积电抢攻背面供电技术：目标2026年量产; 7月4日消息，据媒体报道，提出完善的背面供电网络(BSPDN)解决方案，不过实施起来复杂且成本较高，预计2026年量产。 当前，台积......
背面(+) 背电极宽度 (银)1.4±0.5mm，背面覆盖副栅线 背面150根副栅线，防断......
iPhone7必备！苹果中国更新AirPods细节：掉了能单买;昨天网上，苹果突然宣布，iPhone 7必备神器AirPods开卖，首批订单预计24日前送达，行货售价还是1288元（包含......
及更高的工艺提供了路线图。 利用通孔走线的 PCB 板。图源：https://www.wevolver.com/article/what-is-a-via-a-comprehensive-guide 埋轨、背面供电技术和 3D......

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