• 牛屎芯片拆解
• 公交卡芯片拆解

相关文章

淘宝渣渣体重秤简单拆解之后丢弃(2024-12-07 19:45:06)
才能测重量 3.7V的锂电池电容外观 大概看了一下，四只脚分别连成环路，就怕有脚断路，重新焊接了故障依旧不能解决 正面，牛屎芯......

福禄克fluck万用表电路图，维修必备(2023-03-27)
也很好，手里有两块，一个15B一个17B。这个表电池漏液坏的比较多，把电池弹片腐蚀断，其他就是人为损坏了，表笔插反，烧保险，原厂的保险还是比较贵的，快速熔断的。很多主芯片都是牛屎封装的，坏了可以换贴片的芯片......

芯粒（Chiplet）技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径？(2022-10-12)
术突然火了起来，这种技术通过将一颗大芯片拆分成若干小芯片，再重新封装在一起，能够大幅降低大算力芯片的成本，用相对传统的工艺实现甚至超过更先进工艺所能达到的性价比。芯粒技术能否解决智能汽车的算力瓶颈？专家......

IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头(2023-05-31)
统和目标应用需求建立结构模式，然后利用这些知识提供资讯设计芯片。芯片拆分为独立单元，以使用不同类型晶体管最佳化每个单元的性能特征，从而降低成本。其目标之一就是将缓存及存储器拆分到独立3D堆叠设计层，降低芯片......

首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功，12nm 工艺制造(2023-09-06)
“启明 930”，中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装。 Chiplet 架构是指通过将大芯片拆......

北极雄芯发布首款基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片，采用 RISC(2023-02-20)
可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及 2.5D 封装，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家 AI 下游场景合作伙伴进行测试。 IT之家科普， 架构是指通过将大芯片拆......

外媒拆解华为5G小型基站：国产零部件成本占比高达55%，美国占比仅1%(2023-01-12)
源控制用半导体 此前日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元时，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，显示这是来自华为海思设计的芯片，“TAIWAN”则说明芯片......

暴力拆解华为“口红”TWS耳机(2022-03-29)
：AnalogDevices-ADAU1787-音频DSP芯片 3：CellWise-CW6305B -500mA线性充电芯片 4：CellWise-CW2218B -锂电池电量计芯片 耳机拆解完成开始拆解......

日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期(2023-10-06)
45天，突破设计周期限制。 日月光表示，这种最新设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换，包括小芯片......

拆解小米平板5：采用更多国产器件(2022-05-25)
硅脂散热。散热覆盖面积较大。 拆解分析 主板屏蔽罩外贴石墨片，内部在有处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。主板背面集成1颗后置色温传感器。另外主板上靠近指纹识别模块位置、副板上靠近USB......